Fabless

中国追赶美日最佳时机到了！揭秘全球半导体行业新格局【附下载】| 智东西内参

从传统的IDM（集成器件制造商）到fabless+foundry（无制造业务，只设计芯片厂商），演化出今天主流的三个核心环节，未来IDM厂商仍在进一
智东西·2019-12-07 00:00

台积电5nm良率已达50%：苹果A14、麒麟1000、AMD Zen4加速推进

作者：万南苹果、华为和AMD几乎可以说是当前纯设计型Fabless芯片企业中应用先进制程最积极的三家企业，7nm均已经成为主力。
itwriter·2019-12-06 14:00

IC数字设计

1.规格制定芯片规格，也就像功能列表一样，是客户向芯片设计公司（称为Fabless，无晶圆设计公司）提出的设计要求，包括芯片需要达到的具体功能和性能方面的要求。
Augusdi·2018-09-20 13:05

国内大陆IC设计(Fabless)公司排名和主营IC（60强）

排名公司名称主营业务1华为海思2紫光集团3中兴微电子4华大半导体有限公司5北京君正智能物联6豪威科技图像传感器7思比科图像传感器8敦泰电子显示芯片9士兰微电子MCU10大唐电信智能终端芯片11国民技术12瑞芯微13全志科技14兆易创新15汇顶科技16中星微电子监控摄像头芯片17森国科DVR、ADAS芯片18景嘉微电子GPU19中颖电子MCU20盈方微影像处理器21三安光电LED芯片22高德红外热像
打怪升级ing·2018-09-11 09:25

IC设计完整流程及工具

前端设计的主要流程：1、规格制定芯片规格，也就像功能列表一样，是客户向芯片设计公司（称为Fabless，无晶圆设计公司）提出的设计要求，包括芯片需要达到的具体功能和性能方面的要求。
dpc525·2016-01-20 07:00

ATMEL推出无需授权费用的ARM处理器的定制SoC MPCF-II技术

; 时间：2009-4-29 8:03:00    浏览次数：360 次     爱特梅尔公司推出CAP7L可定制微控制器，可让无晶圆厂(fabless
·2015-10-30 17:24

技术文档列表

 Fabless无工厂半导体设计公司 lsi   cpu，主板 http://www.intel.com/content/www/us/en/processors/core/2nd-gen-core-desktop-vol
阳光-源泉·2015-08-19 17:00

IC设计完整流程及工具简述

前段设计的主要流程：1、规格制定芯片规格也就像功能列表一样，是客户向芯片设计公司（称为Fabless，无晶圆设计公司）提出的设计要求，包括芯片需要达到的具体
chensheng312·2015-06-02 12:48

第三十七篇:IC公司软件工程师的重要性

最近,由于项目合作关系,结识了某软件公司的CEO,和他交流过程中,聊到一个话题,那就是现在IC(集成电路)公司的硬件工程师与软件工程师的配备比例,他给出的一些大公司(如Q,B等芯片fabless巨头)的数字是
u013140088·2015-04-01 16:00

闲聊三大物理引擎

AGEIA为一家美国的无厂半导体公司（Fabless），于2002年由五名技术成员成立。
chenggong2dm·2013-12-09 15:00

ATMEL推出无需授权费用的ARM处理器的定制SoC MPCF-II技术

作者：Atmel   来源：Atmel   时间：2009-4-298:03:00   浏览次数：360次   爱特梅尔公司推出CAP7L可定制微控制器，可让无晶圆厂(fabless)的半导体公司以缩短至
xmphoenix·2011-05-17 17:00

ic的前端设计和后端设计流程

1.规格制定芯片规格，也就像功能列表一样，是客户向芯片设计公司（称为Fabless，无晶圆设计公司）提出的设计要求，包括芯片需要达到的具体功能和性能方面的要求。
I小码哥·2010-09-19 15:00

为什么近期芯片产能如此吃紧？

昨天一位大陆小型fabless公司老板向老杳抱怨近期芯片产能吃紧，以致无法找到有空闲产能的晶圆厂，今天另一家大陆公司也向老杳抱怨中芯国际无法安排公司新增长的订单，其实近一段时间来无论台积电、联电还是中芯国际
jandroid·2010-03-21 20:00
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