Fabless

术语及专业名词

（1）NVIDIA是一家以设计智核芯片组为主的无晶圆（Fabless）IC半导体公司。
dianlong4020·2024-01-12 12:07

SIC产业链简述

设备和材料环节，包括晶体生长炉、MOCVD、切割设备、碳粉/硅粉/SiC粉体、石墨件等耗材；SiC衬底合外延环节，包括导SiC晶体生长、衬底晶片、外延片等制造；SiC芯片和器件环节，利用IDM模式或者Fabless
阿拉伯梳子·2024-01-03 11:59

论文笔记_Generic_InP-Based_Integration_Technology:_Present_and_Prospects

PresentandProspects2014年摘要：综述了当前基于InP的光子芯片代工厂的技术，并进行了展望光子集成电路也有类似的摩尔定律，但是仍处在摩尔定律的早期想要发展集成光学，需要借鉴集成电路发展过程中fabless
i写作业·2023-12-25 14:39

蓝牙芯片设计看上海，终端产品找深圳

是一家专业的芯片设计企业，采用Fabless经营模式，主要致力于提供具有成本效益的低功耗物联网无线通信芯片及配套解决方案。
IC_小声i·2023-11-28 04:37

【芯片设计- RTL 数字逻辑设计入门 5 -- 芯片产业 - 常见流程和术语】

Fabless：是Fabrication（制造）和less（无、
CodingCos·2023-11-15 13:33

00.硬件加速设计方法 ——概述

如有需要，请前往MOOC观看文章目录重点提纲——本文核心内容半导体产业概述产业链1.Foundry2.Fabless3.EDA4.DesignService5.IPvender数字前端设计流程架构设计RTL
杰之行·2023-10-31 09:36

数字IC/FPGA面试题目合集解析（一）

数字IC/FPGA面试题目合集解析（一）题目概述题目1，计算题2，计算题3，选择题答案与解析1，计算题2，计算题3，选择题题目概述1，计算题：计算该触发器等效的建立保持时间（西安某Fabless面试笔试题
ty_xiumud·2023-10-13 03:52

入职芯片开发部后，每天摸鱼之外的时间我们要做些什么呢

作为一个由经过层层面试和offer筛选，刚刚以优秀的面试结果入职某fabless芯片研发公司的芯片前端工程师，每天摸鱼之外的时间，你需要做些什么呢？
尼德兰的喵·2023-09-26 04:48

芯片设计流程及各步骤使用工具简介

有人将IC设计和房屋设计做了比较详细的类比：一、前端设计的主要流程：1、规格制定芯片规格，也就像功能列表一样，是客户向芯片设计公司（称为Fabless，无晶圆设计公司）提出的设计要求，包括芯片需要达到的具体功能和性能方面的要求
cy413026·2023-09-09 03:17

一文全懂！带你了解芯片“流片”！

即Fabless厂商设计完电路后，在所有检查和验证都正确无误的情况下，将最后的GDSII文件交由Foundrv厂先
IC观察者·2023-08-28 23:02

为什么说sap软件对ic设计企业重要呢？

我们先来看下一下IC设计行业背景说明，IC设计业已成为半导体产业链中的明日之星，尤其在景气低迷之际，IC设计业的发展倍受瞩目，由于IC设计的脑力密集型特性，加上越来越多的IDM厂商也跨入Fabless模式
悠远SAP·2023-08-27 02:31

中国芯，寻找新赛道迫在眉睫

前者说明了许多国内芯片设计企业（fabless商业模式）的市场过度集中于以智能手机为主的消费电子，该赛道的疲弱带来芯片企业盈利的大幅度下滑；后者则说明了行业还在推动新的应用机会。
电子科技圈·2023-08-24 10:47

MIPI DSI＆eDP转1/2Port LVDS专版介绍

目前基于ARM架构的处理器Fabless设计公司在安防、工控、汽车、移动通讯以及中低端消费电子市场占有绝对统治地位，如高通、MTK、瑞芯微、紫光展瑞、全志、晶晨等皆属主流的ARM架构，在系统显示端，以上品牌都支持
zjg18126125171·2023-07-20 04:25

1数字电路设计流程与SOC芯片架构图

客户向fabless提出设计要求，包括芯片需要达到的具体功能和性能方面的要求。需求分析后生成文档，性能指标，需求展望spec，让架构师可以进行细化。
小仙女搞芯片·2023-04-06 19:05

集成电路设计公司运作模式的选择？

FABLESS公司其实也就是指集成电路设计公司,集成电路产业链可以大致分为电路设计、芯片制造、封装及测试三个主要环节。
悠远SAP·2023-03-25 00:43

芯片产品的全周期

概述芯片是现在生活消费类产品的基石芯片的需求来自客户终于客户芯片公司分为：芯片设计和芯片制造两类，大部分芯片由Fabless设计，拿图纸(GDS)给Foundary做出来需求芯片的需求分析设计设计是连接市场需求和芯片加工的桥梁
王大力在路上·2023-03-19 00:26

盘点那些年通用的FPGA芯片厂商

FPGA对半导体产业最大的贡献莫过于创立了无生产线（Fabless）模式。如今采用这种模式司空见惯，但是在20多年前，制造厂被认为是
weixin_34306676·2023-01-31 16:30

傻白入门芯片设计，芯片工程师常说的那些“黑话”（七）

TAPEOUT（TO）：在IC设计和生产流程中，Fabless设计者一般会将集成电路设计的最终结果以GDSII格式记录的电路版图数据交给Foun
好啊啊啊啊·2022-12-15 14:49

MEMS传感器推动工业领域迈向智能化

作为数字时代的感知层，MEMS传感器已成为支撑万物互联、万事智联的重要基础产业，其产业链分为：前端fabless设计、ODM代工晶圆厂生产、封装测试和最终应用四大环节。
智芯传感·2022-12-01 14:12

IC入行须知丨数字IC工程师岗位全解

一种纯设计不制造，叫fabless，比如高通、AMD、NVIDIA，国内这块做的最好像海思、寒武纪、兆易创新等。最后的就是纯制造，叫做Foundry，比如行业龙头台积电，我国的中芯国际。
叩持电子（IC修真院）·2022-09-08 15:28

芯片行业常用英文术语最详细总结（图文快速掌握）

二、厂家分类Fabless:是Fabrication（制造）和less（无、没有）的组合，是指“没有制造业务、只专注于设计”的集
快乐的学习·2022-08-02 07:52

天德钰科技递交注册：单季营收2.9亿 鸿海精密是幕后股东

公司采用Fabless经营模式，专注于
leijianping_ce·2022-06-01 07:49

半导体芯片行业的运作模式（IDM/Fabless/Foundry模式）

本文首先详解半导体芯片行业的三种运作模式，分别有IDM、Fabless和Foundry模式。其次介绍了半导体芯片及半导体芯片产业链重要环节，具体的跟随小编一起来了解一下。
___波子Max.·2021-04-24 00:30

芯片设计流程概述

1.规格制定芯片规格，也就像功能列表一样，是客户向芯片设计公司（称为Fabless，无晶圆设计公司）提出的设计要求，包括芯片需要达到的具体功能和性能方面的要求。
Augusdi·2020-09-16 20:38

ARM的商业模式和ARM各种版本号区分

一.ARM的商业模式ARM公司商业模型：IP授权为核心的无晶圆半导体公司与Intel不同，ARM公司也是Fabless无晶圆半导体，这一点跟NVIDIA以及卖掉晶圆厂之后的AMD是一样的，不过ARM公司自己不产任何处理器
IT_FAVORITE·2020-09-10 21:15

(转)IC设计完整流程及工具

前端设计的主要流程：1、规格制定芯片规格，也就像功能列表一样，是客户向芯片设计公司（称为Fabless，无晶圆设计公司）提出的设计要求，包括芯片需要达到的具体功能和性能方面的要求。
weixin_34334744·2020-09-10 19:30

集成电路周边一：芯片设计流程及各步骤使用工具简介

有人将IC设计和房屋设计做了比较详细的类比：一、前端设计的主要流程：1、规格制定芯片规格，也就像功能列表一样，是客户向芯片设计公司（称为Fabless，无晶圆设计公司）提出的设计要求，包括芯片需要达到的具体功能和性能方面的要求
万能的小黑Alex·2020-09-10 10:49

AMD一季度同比猛增超四成，Intel似已无力抵挡其攻势

拓墣产业研究院公布2020年第一季度全球排名前十的IC设计厂商营收及排名，数据显示AMD以高达40.4%的同比增速高居fabless芯片企业前十之首，在营收方面居于第五名，显示出这家企业在PC市场正快速夺取市场
柏颖漫谈·2020-09-10 09:30

[面经] 英伟达后端面试过程（17年）

在英伟达，后端工程师主要分布在两个部门——VLSI部门和ASIC部门，前者主要做PR的工作，是所有fabless公司纯正的后端部门；后者主
Ingrid_学习博·2020-08-23 08:56

IC设计流程概述

芯片设计分为前端设计和后端设计，前端设计（也称逻辑设计）和后端设计（也称物理设计）并没有统一严格的界限，涉及到与工艺有关的设计就是后端设计；1.规格制定芯片规格，也就像功能列表一样，是客户向芯片设计公司（称为Fabless
bleauchat·2020-08-22 21:05

FPGA笔试面试（五）

芯片规格，也就像功能列表一样，是客户向芯片设计公司（称为Fabless，无晶圆设计公司）提出的设计要求，
B_AKING·2020-08-22 09:13

IC设计前端到后端的流程和EDA工具？

2：详细设计：芯片设计公司（Fabless）根据客户提出的规格要求，拿出设计解决方案和具体实现架构，划分模块功能。
artest1995·2020-08-16 18:51

闲聊三大物理引擎

AGEIA为一家美国的无厂半导体公司（Fabless），于2002年由五名技术成员成立。
常城·2020-08-16 12:29

追上台积电，中芯国际还有多久的路要走？

虽然他后来被人嘲笑“打脸”——因为AMD是在放弃晶圆厂，拥抱台积电，从IDM转向没有晶圆厂的Fabless后，才拥有了可以叫板Intel的实力，但不可否认晶圆代工的价值。
网易智能·2020-08-16 10:10

华为麒麟芯片绝版 联发科能解燃眉之急？

华为旗下的海思半导体属于Fabless（无工厂）模式，只负责设计芯片，而芯片制造需要交到晶圆代工厂。余承东表示，“很遗憾在半导体制造方面，华为只是做了芯片的设计，没搞芯片的制造。
itwriter·2020-08-10 11:00

Mate 40 将是华为麒麟芯片的绝唱？

èééè°è°è°éè·¨¤§è¨è°é¨èéè·éè§éèèèèéèéMate40èèéé9000¤¨èè§ééè°SoC°990ééèéé10202009SoCK3V1°·èééè°°èé°·è·Fablessèèèèè
虎嗅网·2020-08-07 00:00

IC设计流程及工具

1>前端设计1.规格制定芯片规格，也就像功能列表一样，是客户向芯片设计公司（称为Fabless，无晶圆设计公司）提出的设计要求，包括芯片需要达到的具体功能和性能方面的要求。
yazhouren·2020-07-31 13:59

高通计划收购恩智浦 将面临营运晶圆厂的挑战与风险

根据《华尔街日报》报导指出，手机芯片厂商高通(Qualcomm)过去以自己设计智能手机芯片，再提供给其它晶圆代工厂生产的“无晶圆厂(Fabless)”商业模式闻名于世。
weixin_34293246·2020-07-30 03:16

刚找上台积电，英特尔的市值就一夜蒸发了400亿美元。。。

è跨豰±è5nm±7nmèé·èé§è±°è¨¤°¨è·±éèIDM¨è·Fabless¨§±è±°è·è·¤èéèèè·¨éèè286386èèèé·i5i7i9è±°°±°èèèCPU·¨èèè
差评·2020-07-30 00:00

半导体芯片产业链公司大全

一、IC设计（Fabless）公司：华为海思（手机），紫光展锐（手机）、华大（IC卡）、智芯微（电网）、汇顶科技（指纹）、士兰微（MEMS、IGBT）、硅谷数模（图像传输）、韦尔股份（半导体设计）、大唐
weixin_33908217·2020-07-28 18:12

15年花费9000多亿 Intel晶圆厂成吞金兽 10nm提速

Inel¨è·¤§è15Intel°±¨èéè±1300¤9118¤¨°§¤§é¨éè·±èèèè·±§è觰±è°IDM¨AMDIntelé¤èAMD¨2009CPU§GlobalfounderiesèFablessèéGF
笔吧评测室·2020-07-27 00:00

孤军对战高通与ARM, Imagination还好吗？

半导体行业有几类企业，分别是IP供应商、IC设计商（Fabless）、晶圆制造厂（Foundry）和封测厂，还有一种是以英特尔为代表的IDM模式企业。
Donny19880915·2020-07-10 21:48

历史性时刻：NVIDIA市值首次超越Intel

不同于Intel，NVIDIA是一家Fabless无晶圆厂纯设计公司，也就是它仅负责芯片设计，将代工委外给三星、台积电等。有趣的是，后两者分别是当前全球前两大芯片企业
笔吧评测室·2020-07-09 00:00

数字 IC 技能树之（2）IC 半导体产业的 Fabless、Foundary、EDA、IDM 等公司代表什么呢

由于芯片领域规模庞大，因此整个IC半导体产业，分为许许多多不同的分工，主要有Fabless、Foundary、IP、EDA、Package、Testing、IDM之类的IC公司。
新芯时代·2020-07-06 23:39

芯片制造工艺中的衡量指标

一、芯片厂商目前芯片厂商有三类：IDM、Fabless、Foundry
npc666666·2020-06-29 04:55

简单来说，我们常听到的 22nm、14nm、10nm 究竟是什么意思？

目前芯片厂商有三类：IDM、Fabless、Foundry。
weixin_34212762·2020-06-28 13:58

芯片设计流程概述

1.规格制定芯片规格，也就像功能列表一样，是客户向芯片设计公司（称为Fabless，无晶圆设计公司）提出的设计要求，包括芯片需要达到的具体功能和性能方面的要求。
aozunling4867·2020-06-22 14:25

全球半导体营收TOP10最新排名 英飞凌取代联发科跻身第十

博通力压高通成为全球最大的FABLESS厂商，英飞凌取代联发科排名第十位。
半导体观察·2020-03-17 22:08

复盘芯片制造之王台积电崛起之路！解读大基金二期与国产替代机会【附下载】| 智东西内参

自张忠谋在1987年创立公司，台积电见证半导体产业分工发展，与芯片设计行业（fabless）共同成长。近十年公司在制程工艺引领行业，7nm与5nm等制程更领先三星半年以上量产。
智东西·2020-03-15 00:00

杨士宁揭秘长江存储为何从存储领域切入半导体

然CPU领域行业生态较为复杂、通讯芯片领域也已经形成fabless＋foundry稳固态势，大举跨入存储这一领域仍是大有可为的。杨士宁精准点出了大陆发展存储产业的战略思考。
半导体观察·2019-12-24 14:35
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