MTK6765核心板

Rockchip基于RK3566/RK3568 WiFi AP6256调试笔记

1、开发平台CPU:RK3566编译环境：Ubuntu18.04内核版本：kernel4.192、目的因为RK3566/RK3568支持SDIO3.0并且向下兼有SDIO2.0接口，由于核心板在VCC_IO6
赟赟、嵌入式·2023-07-19 22:12

FreeRTOS+STM32L+BC20+MQTT协议传输温湿度数据，控制继电器云平台——②电信云

一、准备材料二、设备连接2.1插入物联网卡首先把BC20核心板从开发板上拆下来然后将物联卡放置在BC20核心板内物联卡放置完成将BC20核心板重新插入到开发板内（注意不要弄错方向）2.2连接ST-Link
LCIOT·2023-07-18 16:42

FreeRTOS+STM32L+BC20+MQTT协议传输温湿度数据，控制继电器云平台——③湖畔云

一、准备材料二、设备连接2.1插入物联网卡首先把BC20核心板从开发板上拆下来然后将物联卡放置在BC20核心板内物联卡放置完成将BC20核心板重新插入到开发板内（注意不要弄错方向）2.2连接ST-Link
LCIOT·2023-07-18 16:42

FreeRTOS+STM32L+BC20+MQTT协议传输温湿度数据到腾讯云物联网平台

一、准备材料二、设备连接2.1插入物联网卡首先把BC20核心板从开发板上拆下来然后将物联卡放置在BC20核心板内物联卡放置完成将BC20核心板重新插入到开发板内（注意不要弄错方向）2.2连接ST-Link
LCIOT·2023-07-18 16:42

STM32L+BC20+MQTT连接阿里云传输温湿度数据并控制继电器

一、材料准备准备以下材料二、设备连接2.1、插入物联网卡首先把BC20核心板从开发板上拆下来然后将物联卡放置在BC20核心板内物联卡放置完成将BC20核心板重新插入到开发板内（注意不要弄错方向）2.2、
LCIOT·2023-07-18 16:12

FreeRTOS+STM32L+BC20+MQTT协议传输温湿度数据，控制继电器云平台——①阿里云

一、准备材料二、设备连接2.1插入物联网卡首先把BC20核心板从开发板上拆下来然后将物联卡放置在BC20核心板内物联卡放置完成将BC20核心板重新插入到开发板内（注意不要弄错方向）2.2连接ST-Link
LCIOT·2023-07-18 16:12

（阿里云）STM32L+BC20+MQTT协议传输温湿度，ADC，电压，GPS数据到阿里云物联网平台

1、材料准备准备以下材料2、设备连接2.1插入物联网卡首先把BC20核心板从开发板上拆下来然后将物联卡放置在BC20核心板内物联卡放置完成将BC20核心板重新插入到开发板内（注意不要弄错方向）同时接入天线
LCIOT·2023-07-18 16:40

FPGA 烧录code失败，显示无法识别设备1的ID

目录问题问题分析问题立创商城新做的FPGA核心板，无法烧录.jic文件，显示如下错误：Error(209025):Can'trecognizesiliconIDfordevice1但是烧录.sof程序成功
会飞的珠珠侠·2023-07-18 02:52

【基于stm32f103C8T6-小程序智能家居项目实战-自绘PCB到实现功能一条龙+30分钟解决-各种bug已修复】

项目演示：阿熊智能家居演示文章目录项目演示：整体结构硬件清单核心板STM32F103C8T6WIFI模块ESP8266-01s传感器DHT11温湿度传感器BH1750光照传感器其他LEDOLED4脚按键开关
阿熊不凶·2023-07-17 13:16

杂记：逆向一块FPGA核心板

最近太热了，实在无心看书。阵列书丢一边看不进去，还买了几本统计信号的甚至都没开始看（笑），躺在床上玩玩手机摆烂，看到某黄色APP上有老板卖拆机的板子，价格美丽，美中不足的是没有资料。大致跟老板确认了一下板子成色、来源就拍下来了，昨天正好到手里，今天寻思看看有没有可以折腾的可能。由于缺少相关资料，别说原理图了，连个管脚约束都没有，老老实实跑个逆向吧。其实买的时候很担心这个芯片是带锁的，但是我几乎没用
大困困瓜·2023-07-16 20:38

stm32读写nand flash

板子我是在这里买的【STM32F407ZGT6最小系统板/核心板/转接板/开发板/加128MFLASH】他上面可以选装一个K9F1G08U0E。针对这个n
韭菜钟·2023-07-16 16:25

openmv刷固件

下载的软件软件下载链接STM32H750核心板Gitee(码云）：gitee.com/WeAct-TC/Mini
亦友.·2023-07-15 15:40

（EMQX）STM32L+BC20+MQTT协议传输温湿度，ADC，电压，GPS数据到EMQX

1、材料准备准备以下材料2、设备连接2.1插入物联网卡，天线首先把BC20核心板从开发板上拆下来然后将物联卡放置在BC20核心板内物联卡放置完成将BC20核心板重新插入到开发板内（注意不要弄错方向）同时接入天线
LCIOT·2023-07-15 14:25

基于STM32F407的摄像头（不带FIFO的OV7670）图像采集及LCD显示实验-笔记整理

硬件说明STM32F4开发板stm32f4系列的芯片处理的能力可以说非常强大了的，而且内部还自带有数字摄像头接口（DCMI），可以说stm32f407的核心板和不带FIFO的摄像头模块OV7670简直就是绝配
LiangWF22·2023-07-15 04:16

iOS 二维码扫描

2.AVCapture板块（核心板块）具体实施见Demo，下载觉得可用希望给个star。
简单Timor·2023-07-14 22:47

基于pinctrl与gpio子系统点灯实验，灯不亮问题

基于pinctrl与gpio子系统点灯实验，灯不亮问题实验平台：正点原子alpha开发板，核心板V1.6，底板V2.1芯片：IMX6ULL现象跟着《I.MX6U嵌入式Linux驱动开发指南V1.8》第四十五章做实验驱动挂载上了
JasonComing·2023-07-14 19:01

NXP i.MX 6ULL工业核心板硬件说明书（ ARM Cortex-A7，主频792MHz）

1硬件资源创龙科技SOM-TLIMX6U是一款基于NXPi.MX6ULL的ARMCortex-A7高性能低功耗处理器设计的低成本工业级核心板，主频792MHz，通过邮票孔连接方式引出Ethernet、UART
Tronlong创龙·2023-07-14 16:20

NXP i.MX 6ULL工业开发板硬件说明书（ ARM Cortex-A7，主频792MHz）

创龙科技TLIMX6U-EVM是一款基于NXPi.MX6ULL的ARMCortex-A7高性能低功耗处理器设计的评估板，由核心板和评估底板组成。
Tronlong创龙·2023-07-14 16:45

STM32L+BC20+MQTT协议传输温湿度，GPS数据到阿里云物联网平台

（阿里云）STM32L+BC20+MQTT协议传输温湿度，GPS数据到阿里云物联网1、材料准备准备以下材料2、设备连接2.1插入物联网卡首先把BC20核心板从开发板上拆下来然后将物联卡放置在BC20核心板内物联卡放置完成将
LCIOT·2023-07-14 00:05

CAT1 4G+以太网开发板232数据通过4G模块TCP发到服务器

一、测试使用材料①DTU开发板底板②EC200T-CN核心模块③ST-LINK仿真器④USB-232串口线⑤5V-2A电源适配器二、设备接线2.1放置4G卡将EC200S-CN模块核心板从DTU开发板底板中拔下
LCIOT·2023-07-14 00:35

CAT1 4G+以太网开发板腾讯云手机微信小程序显示温度和下发控制

一、准备材料二、设备接线2.1放置4G卡将EC200S-CN模块核心板从DTU开发板底板中拔下，将4G卡缺口处朝内插入。然后重新将EC200S-CN模块核心板插回DTU开发板底板。
LCIOT·2023-07-14 00:35

（Onenet）STM32L+BC20+MQTT协议传输温湿度，ADC，电压，GPS数据到Onenet物联网平台

1、材料准备准备以下材料2、设备连接2.1插入物联网卡首先把BC20核心板从开发板上拆下来然后将物联卡放置在BC20核心板内物联卡放置完成将BC20核心板重新插入到开发板内（注意不要弄错方向）同时接入天线
LCIOT·2023-07-14 00:26

【资料分享】RK3568开发板规格书（4x ARM Cortex-A55(64bit)，主频1.8GHz）

1开发板简介创龙科技TL3568-EVM是一款基于瑞芯微RK3568J/RK3568B2处理器设计的四核ARMCortex-A55国产工业评估板，每核主频高达1.8GHz/2.0GHz，由核心板和评估底板组成
Tronlong创龙·2023-07-13 19:56

【资料分享】RK3568核心板规格书（4x ARM Cortex-A55(64bit)，主频1.8GHz）

1核心板简介创龙科技SOM-TL3568是一款基于瑞芯微RK3568J/RK3568B2处理器设计的四核ARMCortex-A55全国产工业核心板，每核主频高达1.8GHz/2.0GHz。
Tronlong创龙·2023-07-13 19:26

香橙派4 2. 驱动usb2.0芯片cy7c68013

0.环境-香橙派4（Orangepi4_2.1.2_ubuntu_bionic_desktop_linux4.4.179.img）-EZ-USBFX2LPCY7C68013AUSB核心板1.下载FX3_
qq_27158179·2023-06-24 04:00

预热 | 万众期待的单片机，Linux二合一的STM32MP157开发板亮相

100ASK_STM32MP157开发板简介100ASK_STM32MP157开发板是由百问网自主研发的STM32MP157底板+米尔核心板组成，搭载意法半导体(ST)新推出的STM32MP1多核微处理器
韦东山嵌入式Linux·2023-06-22 22:43

NXP iMX8 Ubuntu 系统移植及 ROS 应用

因此本文就采用Toradex基于NXPiMX8SoC的ARM核心板模块ApalisiMX8介绍如
toradex·2023-06-20 18:56

全志V3S嵌入式驱动开发（spi-nand驱动）

早在差不多20年前，那个时候大家还都是学习s3c2440，标准的核心板就是soc+ddr+nandflash，或者是soc+ddr+norflash。那时，no
嵌入式-老费·2023-06-20 00:57

NXP i.MX RT1052介绍

MCU简介【1】_KiFF的博客-CSDN博客2-NXPi.MXRT1052连载之Boot简介【2】_KiFF的博客-CSDN博客（重要）3-i.MXRT单片机-Cortex-M7i.MXRT1052跨界核心板
学海无涯_come on·2023-06-19 22:44

『免费开源』基于单片机的自动浇花系统DIY总结

功能梳理PCB线路板采用核心板+底板实现核心板：排针引脚间距为2.54mm，2排，双排间距为2.54mm的倍数（方便与面包板联用），未使用引脚全部引出，核心板上的主芯片为STM32F103RET6。
小小滴人儿～·2023-06-19 21:27

STC8H8K64U学习（自用）

一、阅读芯片手册1.STC8H系列芯片的封装我的理解是STC8H是个核心板，然后将它装在基板上，这里用的是LQFP64封装，由此产生了封装图（管脚图），可以从图中看到每个管脚的作用。
贪玩的yl·2023-06-19 05:11

STM32F407ZGT6 LQFP144 uart 打印输出

1.STM32F407ZGT6芯片情况STM32F407ZGT6作为AX58100的主控2.板子硬件STM32F407ZGT6+AX58100ETHERCAT从站开发板2.0硬件连接图AX58100核心板的
悟空胆好小·2023-06-19 00:54

MT6761/MT6762/MT6765核心板模块 demo串口调试

串口调试¶如果正在进行lk(littlekernel)或内核开发，USB串口适配器（USB转串口TTL适配器的简称）对于检查系统启动日志非常有用，特别是在没有图形桌面显示的情况下。1.选购适配器¶常用的许多USB转串口的适配器，按芯片来分，有以下几种：CH340PL2303CP2104FT232一般来说，采用CH340芯片的适配器，性能比较稳定，价格上贵一些。注意:ZM65开发板默认的波特率是92
深圳智物通讯·2023-06-18 07:02

MT8168/MTK8168核心板,4G安卓核心板

MT8168是一款集成度很高的高性能应用处理器，具有低功耗特性，并且提供卓越的多媒体体验，适用于平板电脑、智能手持终端以及智能家居和物联网应用等嵌入式设备。这款芯片采用了先进的12纳米工艺，将四核Arm-CortexA53MPCoreTMCPU与运行频率高达2GHz的ArmNEON引擎和运行频率高达800MHz的ArmMaliG52图形处理器相结合。MT8168具有高度灵活的内存和存储选项，品牌商
深圳智物通讯·2023-06-18 07:01

STM32F103C８T６读取气压计MS５６１１，Ｉ２Ｃ读取模式

所使用的最小系统板**所使用的气压计模块其实读取还是蛮简单的，根据核心板引脚图选择I2c接口，然后借鉴正点原子的模拟i2c程序，再根据datesheet里的图写出读气压计温度和大气压的程序，高度可由经验公式直接给出
ambu1230·2023-06-18 07:58

实测|飞凌嵌入式OK3588-C开发板4G模组的使用与测试

飞凌嵌入式OK3588-C开发板是一款性能强劲的旗舰产品，采用核心板+底板的分体式设计，基于RockchipRK3588处理器设计，该处理器具有超高性能，包含4核Cortex-A55和4核Cortex-A76
飞凌嵌入式·2023-06-17 12:11

MTK 安卓核心板 / 安卓开发板 4G/5G 核心板相关方案定制

安卓核心板是将核心功能封装的一块电子主板，集成芯片、存储器和功放器件等，并提供标准接口的芯片。
新移科技·2023-06-15 18:14

MTK6833 安卓智能核心板 / 5G安卓手机主板

XY6833是一款基于MTK的MT6833(联发科技天玑700)平台、工业级高性能、可运行android12.0操作系统的5GAI智能模块，支持NR-SA/NR-NSA/LTE-FDD(CAT-18)/LTE-TDD(CAT-18)/WCDMA/TD-SCDMA/EVDO/CDMA/GSM等多种制式；支持WiFi5802.11a/b/g/n/ac，BTv2.1+EDR，3.0+HS,v4.1+HS
新移科技·2023-06-15 18:14

一牛网5G产品及方案:mtk5G/高能5G核心板/5GCPE/5G相关仪器

MTK5G-MT6873开发板/核心板/MTK5G方案定制（+wifi5+android10.0NSA和SA双模5G）MT6873,八核（4xA76+4xA55）支持Sub-6GHz频段的NSA和SA双模
szx940213·2023-06-15 17:42

联发科MTK(3G,4G,5G）核心板/芯片简介

新移科技基于联发科MTK芯片/核心板型号有：MT6737，MT6761，MT6580，MT6771，MT8788，MT6765，MT6762，MT6853，MT6873，MT6580，MT8735等MT6737MT6737
newmobi·2023-06-15 17:40

MTK/联发科 5G安卓智能核心板（MT6877 天玑900平台）

1、系统概述MT6877设备（见图1-1）具有集成的蓝牙、FM、WLAN和GPS模块，是一个高度集成的基带平台，结合了调制解调器和应用处理子系统，以支持LTE/5G/NR和C2K智能手机应用。该芯片集成了两个工作频率高达2.4GHz的Arm®Cortex-A78内核、六个工作频率高达2.0GHz的Arm®Cortex-A55内核和强大的多标准视频代码c。此外，还包括一组广泛的接口和连接外围设备，用
newmobi·2023-06-15 17:40

5G 安卓智能核心板 - XY6833ZA （MT6833 天玑 700 平台）

产品概述XY6833是一款基于MTK的MT6833(联发科技天玑700)平台、工业级高性能、可运行android12.0操作系统的5GAI智能模块，支持NR-SA/NR-NSA/LTE-FDD(CAT-18)/LTE-TDD(CAT-18)/WCDMA/TD-SCDMA/EVDO/CDMA/GSM等多种制式；支持WiFi5802.11a/b/g/n/ac，BTv2.1+EDR，3.0+HS,v4.
New_Mobi·2023-06-15 17:09

XY6873A 5G 安卓智能核心板（MT6873 天玑 800 平台）

XY6873是一款基于MTK的MT6873(联发科技天玑800)平台、工业级高性能、可运行android11.0操作系统的5GAI智能模块，支持NR-SA/NR-NSA/LTE-FDD(CAT-18)/LTE-TDD(CAT-18)/WCDMA/TD-SCDMA/EVDO/CDMA/GSM等多种制式；支持WiFi5802.11a/b/g/n/ac，BTv2.1+EDR，3.0+HS,v4.1+HS
New_Mobi·2023-06-15 17:39

5G 安卓 AI 智能核心板 XY6833 (MT6833 天玑 700 平台）

XY6833是一款基于MTK的MT6833(联发科技天玑700)平台、工业级高性能、可运行android12.0操作系统的5GAI智能模块，支持NR-SA/NR-NSA/LTE-FDD(CAT-18)/LTE-TDD(CAT-18)/WCDMA/TD-SCDMA/EVDO/CDMA/GSM等多种制式；支持WiFi5802.11a/b/g/n/ac，BTv2.1+EDR，3.0+HS,v4.1+HS
New_Mobi·2023-06-15 17:39

联发科 AI 智能核心板 - XY6877ZA（MT6877 天玑 900）

1.概述XY6877是一款基于MTK的MT6877(联发科技天玑900)平台、工业级高性能、可运行android12.0操作系统的5GAI智能模块，支持NR-SA/NR-NSA/LTE-FDD(CAT-18)/LTE-TDD(CAT-18)/WCDMA/TD-SCDMA/EVDO/CDMA/GSM等多种制式；支持WiFi5802.11a/b/g/n/ac，BTv2.1+EDR，3.0+HS,v4.
New_Mobi·2023-06-15 17:39

MT6853 (天玑 720)核心板，5G核心板

天玑720是一款中端移动设备的5G入门级体验，采用了7纳米制程，并集成了低功耗的5G调制解调器。它配备了一个八核CPU，其中包括两个主频为2GHz的ArmCortex-A76大核和6个2GHz的Cortex-A55小核。此外，它还搭载了Mali-G57MC3的GPU，以及ArmMali-G57GPU、LPDDR4X内存和UFS2.2闪存，大大提高了应用的响应速度和读写速度。在5G通信能力方面，天玑
深圳智物通讯·2023-06-15 17:07

英伟达开发板学习系列---国产【Jetson Xavier NX】系统安装及基础配置

1.前言最近新买了JetsonXavierNX,和之前英伟达原厂的NX的区别在于国产JetsonXavierNX是核心板使用的是英伟达的，扩展板是国产的。
wqm-story027·2023-06-14 04:44

数字孪生世界建设核心能力：物理世界感知能力

中国信通院在《数字孪生城市白皮书（2022年）》中指出，数字孪生城市技术集成性高，核心板块日渐清晰，当前已逐步深入到城市全要素表达、业务预警预测、场景仿真推演、态势感知只能决策等多个环节。
易知微EasyV数据可视化·2023-06-13 20:18

MTK开发板-4G/5G联发科开发板相关方案定制

下图的开发板——安卓智能核心板评估套件，其特点是采用了副板架在底板的配套
深圳智物通讯·2023-06-13 15:56

Genio 500核心板,MT8385安卓核心板定制方案

Genio500（MT8385）核心板搭载ArmNeon引擎的四核ArmCortex-A73和Cortex-A53，提供必要的处理能力，可以通过2D/3D图形加速器进行增强，然后在高分辨率触摸屏显示器上进行可视化
深圳智物通讯·2023-06-13 15:56
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