E-COM-NET
首页
在线工具
Layui镜像站
SUI文档
联系我们
推荐频道
Java
PHP
C++
C
C#
Python
Ruby
go语言
Scala
Servlet
Vue
MySQL
NoSQL
Redis
CSS
Oracle
SQL Server
DB2
HBase
Http
HTML5
Spring
Ajax
Jquery
JavaScript
Json
XML
NodeJs
mybatis
Hibernate
算法
设计模式
shell
数据结构
大数据
JS
消息中间件
正则表达式
Tomcat
SQL
Nginx
Shiro
Maven
Linux
Mil
机电综合管理系统架构
文章目录一、机电综合管理系统架构1.系统概述2.架构层次3.核心组件二、余度管理1.余度概述2.硬件冗余3.软件冗余4.通信冗余三、总线架构1.
MIL
-STD-1553B总线2.ARINC429总线3.
小熊coder
·
2024-09-15 18:23
机载系统
系统架构
RAG与LLM原理及实践(17)---Docker Redis & Python Usage
RDB)AOF(Append-OnlyFile)代码总结发布与订阅描述代码运行结果注意事项解释Transanction描述代码键空间描述开启python代码运行结果背景实际上,你会发现本专栏题目是RAG,
Mil
PhoenixAI8
·
2024-09-13 17:49
RAG
Milvus
Chroma
源码及实践
redis
数据库
缓存
LinuxDNS域名解析服务
DNS(DomainNameSystem)域名系统,应用层协议,域名和ip地址相互映射的数据库,FQDN域名:主机名(名)+域名(姓)域名=子域名+父域名根域一级域名:TopLevelDomainedu,
mil
诺妍352
·
2024-09-05 17:53
服务器
linux
网络
入门级10寸加固行业平板—EM-I10J
EM-I10J这是一款10英寸的平板电脑,主要运行Windows10操作系统,带有硬化塑料外壳,具有IP65防水防尘功能和
MIL
-STD810G级防摔性能,非常适合面临苛刻工作环境的现场专业人员。
emdoorrugged
·
2024-02-19 19:36
电脑
TiDB in 2023, 一次简单的回顾丨PingCAP 唐刘
○ScalingTiDBTo1MillionQPS(https://blog.flipkart.tech/scaling-tidb-to-1-
mil
TiDB_PingCAP
·
2024-02-15 08:54
开源
分布式
数据库
TiDB
tidb
TiDB in 2023, 一次简单的回顾丨PingCAP 唐刘
○ScalingTiDBTo1MillionQPS(https://blog.flipkart.tech/scaling-tidb-to-1-
mil
·
2024-02-15 03:25
tidb数据库
立创EDA学习:PCB布局
对应器件的封装就可以对应到PCB中布局传递回到原理图,框选每一个模块,“设计-布局传递”会跳转到PCB界面,可以自己选择放置位置依次选中各个模块,进行布局传递最后是四个螺丝孔先规定一个最大尺寸笔者单位是
mil
写点什么呢
·
2024-02-14 17:31
学习记录
学习
单片机
嵌入式硬件
硬件工程
pcb工艺
tomcat启动太慢,耗时很长的问题 Creation of SecureRandom instance for ...
org.apache.catalina.util.SessionIdGeneratorBase.createSecureRandomCreationofSecureRandominstanceforsessionIDgenerationusing[SHA1PRNG]took[142,478]
mil
sunny05296
·
2024-02-07 08:06
常见问题
开发
Linux
加固平板EM-I20J在恶劣环境中的生产力和效率究竟靠谱吗?
EM-I20J加固型平板设备旨在应对铁路和铁路基础设施存在的可变条件,它符合IP65和
MIL
-STD-810G军用标准,能够承受1.22米的跌落、振动以及暴露在灰尘和水中。
emdoorrugged
·
2024-02-07 08:20
电脑
平板
数据仓库
安全
制造
XAI可解释性
problemdefinition:(用于肿瘤学多模式数据集成的人工智能)多实例学习
MIL
是一种弱监督学习,其中输入的多个实例没有单独标记,并且监督信号仅适用于通常称为包的一组实例(Carbonneau
玻色子Harrison
·
2024-01-29 11:22
人工智能
深度学习
算法
Windows 和 Anolis 通过 Docker 安装 Milvus 2.3.4
Anolis下安装三.数据库访问1.ATTU客户端下载一.Windows安装DockerDocker下载双击安装即可,安装完成后打开客户端需要正好登陆查看版本docker-v二.Milvus下载1.下载下载
Mil
猪悟道
·
2024-01-29 10:54
数据结构
windows
docker
milvus
anolis
attu
PCB genesis连孔加除毛刺孔(圆孔与圆孔)实现方法(一)
为什么连孔加除毛刺孔原因是PCB板材中含有玻璃纤维,毛刺产生位置在于2个孔相交位置,由于此处钻刀受力不均导致纤维切削不断形成毛刺,为了解决这个问题:在钻完2个连孔后,在相交处再钻一个孔,并钻进去一点(常规进去1-2
mil
weixin_30413739
·
2024-01-25 20:03
c#
数据结构与算法
PCB genesis连孔加除毛刺孔(圆孔与槽孔)实现方法(二)
为什么连孔加除毛刺孔原因是PCB板材中含有玻璃纤维,毛刺产生位置在于2个孔相交位置,由于此处钻刀受力不均导致纤维切削不断形成毛刺,为了解决这个问题:在钻完2个连孔后,在相交处再钻一个孔,并钻进去一点(常规进去1-2
mil
weixin_30678349
·
2024-01-25 20:03
c#
数据结构与算法
PCB genesis连孔加除毛刺孔(槽孔与槽孔)实现方法(三)
为什么连孔加除毛刺孔原因是PCB板材中含有玻璃纤维,毛刺产生位置在于2个孔相交位置,由于此处钻刀受力不均导致纤维切削不断形成毛刺,为了解决这个问题:在钻完2个连孔后,在相交处再钻一个孔,并钻进去一点(常规进去1-2
mil
weixin_30355437
·
2024-01-25 20:03
c#
数据结构与算法
2018.8.10 青岛中心 马加驹 培训日清
馨厨611互联网冰箱的四大硬件:智能人感、4
mil
语音、内外部摄像头、21.5寸高清屏技术更为先进、智能。干湿
马加驹
·
2024-01-24 02:53
【立创EDA-PCB设计基础】5.布线设计规则设置
目录1.间距设置1.1安全间距设置1.2其它间距设置2.物理设置2.1导线线宽设置2.2网络长度设置2.3差分对设置2.4过孔尺寸设置1.间距设置1.1安全间距设置打开设计--设计规则将单位设置为
mil
阿齐Archie
·
2024-01-23 19:10
立创EDA-PCB设计
pcb工艺
嵌入式硬件
用雕刻机制作PCB总结
1.10
mil
的线宽肯定没问题。钻速要最大,不要慢速,这样可以雕刻的比较细。我曾经用慢速雕刻,发现刻痕很粗没法用。刀头原地旋转时能在PCB上画出小圈。还以为是电机固定的地方松了晃动。
沧海一声笑的DIY宇宙
·
2024-01-22 05:03
基于Matlab/Simulink的
MIL
仿真验证解决方案
文章目录需求追溯虚拟环境模型检查仿真验证测试报告参考文献针对模型开发阶段的ECU算法,可以很直接地将其与虚拟车辆模型连接起来,通过
MIL
对其进行验证和确认。
Mr.Cssust
·
2024-01-16 23:06
Matlab/Simulink
Matlab/Simulink
MIL模型在环
算法开发
自动驾驶
仿真测试
覆盖率
硬件电路设计纯纯小白-2-PCB中的安全间距如何设计
电气相关安全间距1、导线间间距就主流PCB生产厂家的加工能力来说,导线与导线之间的间距最小不得低于4
mil
。最小线距,也是线到线,线到焊盘的距离。
爱学习的王优秀
·
2024-01-16 18:40
1024程序员节
单片机
硬件架构
嵌入式硬件
c语言
多示例学习 (multi-instance learning,
MIL
) 学习路线 (归类、重点文章列举、持续更新)
文章目录0要点0要点说明:本文在于能够让大家能够更加快速地了解
MIL
这个领域,因此将从以下几个方面重点介绍
MIL
:
MIL
背景介绍;理论
MIL
概述:注意力网络;对比学习;介入学习;强化学习;GAN;应用
MIL
因吉
·
2024-01-15 22:15
#
深度学习
#
机器学习
MIL
多示例
学习路线
【固态钽表面贴装电容】
MIL
-PRF-55365 美军标
钽电解电容器是体积效率、电气参数稳定、高可靠性和长使用寿命是主要考虑因素的应用的首选。钽/氧化钽/二氧化锰系统的稳定性和对高温的耐受性使固体钽消泡器成为当今表面贴装组装技术的合适选择。钽不是纯净状态的。相反,它通常存在于许多氧化物矿物中,通常与铌矿石结合。当这种组合的含量超过钽的一半时,这种组合被称为“钽矿”。钽铁矿的重要产地包括澳大利亚、巴西、加拿大、中国和几个非洲国家。在泰国、马来西亚和巴西,
hcoolabc
·
2024-01-15 18:45
PCB工具及基础
硬件工程
向量数据库:Milvus
使用步骤:
Mil
FakeOccupational
·
2024-01-12 00:56
数据分析
数据库
milvus
eureka
D55XT100-ASEMI电机专用整流桥D55XT100
电机专用整流桥D55XT100型号:D55XT100品牌:ASEMI封装:DXT-4平均正向整流电流(Id):55A最大反向击穿电压(VRM):1000V产品引线数量:4产品内部芯片个数:4产品内部芯片尺寸:95
MIL
SUNNYSPY001
·
2024-01-11 07:40
整流桥
半导体
开关电源
单片机
嵌入式硬件
物联网
AD20,Altium Designer的一些可能科学、快速的操作
智能粘贴1.当出现多个连续+2的网络标号需要放置时,先放置一个初始的并选中ctrl+c进行复制,而后ctrl+shift+v2.弹出对话框,根据PDF内容,实现由上往下,末尾数字递增2,垂直向下,每隔100
mil
Ed_Moli_Circling
·
2024-01-11 04:31
硬件工程
arm开发
数据分析案例(USA.gov)
来自Bitly的USA.gov数据2011年,URL缩短服务Bitly跟美国政府网站USA.gov合作,提供了一份从生成.gov或.
mil
短链接的用户那里收集来的匿名数据。
GHope
·
2024-01-08 17:55
Simulink Test自动化(一)-自动创建Test Sequence
Testharness创建Testharness自动创建TestSequence创建After测试步修改测试步创建跳转条件创建子测试步实现效果注意总结前言在基于Simulink的模型开发过程中,ModelinLoop(
MIL
赞哥哥s
·
2024-01-08 04:44
软件测试
Autosar笔记
simulink
test
Test
Sequence
MIL测试
设计PCB线宽、过孔与电压、电流关系
自用:过孔12
mil
,1.34A,线宽40
mil
=1mm,过3.2A,线宽10
mil
=0.25mm,过0.7A自记:一、PCB电流与线宽:PCB载流能力的计算一直缺乏权威的技术方法、公式,经验丰富CAD
总结所学
·
2024-01-07 15:36
STM32学习
硬件工程
单片机
嵌入式硬件
【 RF 射频 电缆】
MIL
-C-17F 标准 规格
第〇、??RGXXXXX第一、应用场景标准号应用场景–(–)RG-8RG-9RG-11粗缆以太网–RG-58细缆以太网–RG-59RG-75电视系统–RG-62ARCnet网络和IBM3270网络–RG142电信设备之间的互连航空电子机架雷达GPS医疗–RG178通信航空智能机器人军事等领域–RG316高频传输发报机接收器电脑无线电设备视频信号射频信号–第二、美军标RG系列射频同轴电缆美国军用规范
hcoolabc
·
2024-01-04 21:35
SDR
SDR
java命名规范
课的时候,上到java命名规范,发现记得不太清了,整理了一下发出来java命名规则包(packages):一个唯一包名的前缀总是全部小写的ASCII字母并且总是一个顶级域名,通常是com,edu,gov,
mil
学姐抱抱.
·
2024-01-02 07:55
java
Simulink模型的
MIL
单元测试
01--模型首先要有一个供测试的模型,这里我以一个子系统和状态机的模型为例。02--创建测试框架(testharness)在进行测试之前,首先要把模型内的测试框架(testharness)创立好,不然的话Simulinktest只能对一个总的模型的输入输出编写测试用例。当你的模型太大的时候,这非常不友好,还是想一个个的子系统进行测试。按如下方式进行创建测试框架:右击需要创建的子系统把名称和路径填好
火山口车神丶
·
2023-12-29 23:54
mcu
DDR终端匹配电阻的长度多少合适?
我们还是用同样的方法提取出根地址线A3的拓扑,激励信号为533MHZ.把最后一片DDR到终端电阻的距离设置成100
mil
的时候
凡亿教育
·
2023-12-29 18:52
凡亿企业培训
硬件
社交电子
自动驾驶
MIL
(模型在环)、SIL(软件在环)、PIL(处理器在环)和HIL(硬件在环)
1、硬件在环简而言之,硬件在环仿真,是将真的控制器连接假的被控对象(用实时仿真硬件来模拟),以一种高效、低成本的方式对控制器进行全面测试。一般而言,做HIL测试的前提是控制器已经开发好,需要在理想或安全的环境下,测试控制器的功能是否正常。在该应用场景中,实时仿真硬件(或者说HIL台架)充当被控对象,以实时的方式运行被控对象模型,并模拟各类故障等。实时仿真硬件(或者说HIL台架)本质上来说,就是要尽
蒲公英smile
·
2023-12-27 06:33
自动驾驶
人工智能
机器学习
LISN到底是啥?干啥用的?
它完全符合CISPR16-1-2、
MIL
-STD461F、VDE0876、FCCPart15标准的要求,其等效电路为50Ω||(5Ω+50μH),频率范围是9kHz~30MHz。
Risehuxyc
·
2023-12-27 01:04
电子产品认识与测试
#
EMC
硬件工程
第一次使用立创EDA画PCB 画了一个“波形发生器”
中国人不骗中国人##原理图在绘制原理图中,需要对每个元器件进行了解,考虑成本,再进行选择合适的元器件##PCBPCB绘制要注意布线,电源VCC、GND线宽要大于30
mil
,这样有利于后期的数据传输布线要注意每一层的线不能交叉
云来喜
·
2023-12-26 13:54
硬件工程
pcb工艺
PADS Layout安全间距检查报错
问题:在PadsLayout完成layout后,进行工具-验证设计=安全间距检查时,差分对BAK_FIXCLK_100M_P/BAK_FIXCLK_100M_N的安全间距检查报错,最小为3.94
mil
,
GBXLUO
·
2023-12-24 10:30
PCB
Pads
AD 10分钟画一块最简PCB
第一个是绘制PCB的单位通常使用
mil
,大概是因为AD是外国人开发的吧。然后就是一个疑问,说好的贴片电阻,平时也是直接焊接上去的,根本没有贴。原来贴片要用锡膏和钢网,所以做做简单实验就没必要如
小怪物爱吹牛
·
2023-12-24 06:10
硬件
单片机
嵌入式硬件
GBU808-ASEMI功率整流器件GBU808
GBU808品牌:ASEMI封装:GBU-4特性:插件、整流桥最大平均正向电流:8A最大重复峰值反向电压:800V恢复时间:>2000ns引脚数量:4芯片个数:4最大正向压降:1.10V芯片尺寸:95
MIL
SUNNYSPY001
·
2023-12-24 06:25
整流桥
开关电源
半导体
单片机
嵌入式硬件
物联网
KBU808-ASEMI适配高端电源KBU808
llKBU808-ASEMI适配高端电源KBU808型号:KBU808品牌:ASEMI封装:KBU-4最大平均正向电流:8A最大重复峰值反向电压:800V产品引线数量:4产品内部芯片个数:4产品内部芯片尺寸:95
MIL
SUNNYSPY001
·
2023-12-24 06:25
开关电源
半导体
整流桥
单片机
嵌入式硬件
物联网
DB207S-ASEMI迷你贴片整流桥DB207S
llDB207S-ASEMI迷你贴片整流桥DB207S型号:DB207S品牌:ASEMI封装:DBS-4最大平均正向电流:2A最大重复峰值反向电压:1000V产品引线数量:4产品内部芯片个数:4产品内部芯片尺寸:55
MIL
SUNNYSPY001
·
2023-12-24 06:25
整流桥
开关电源
半导体
单片机
嵌入式硬件
GBJ2510-ASEMI逆变器专用整流桥GBJ2510
ASEMI逆变器专用整流桥GBJ2510型号:GBJ2510品牌:ASEMI封装:GBJ-4最大平均正向电流:25A最大重复峰值反向电压:1000V产品引线数量:4产品内部芯片个数:4产品内部芯片尺寸:140
MIL
SUNNYSPY001
·
2023-12-24 06:54
整流桥
开关电源
半导体
单片机
嵌入式硬件
物联网
KBL410-ASEMI适配高端电源KBL410
llKBL410-ASEMI适配高端电源KBL410型号:KBL410品牌:ASEMI封装:KBL-4最大平均正向电流:4A最大重复峰值反向电压:1000V产品引线数量:4产品内部芯片个数:4产品内部芯片尺寸:84
MIL
SUNNYSPY001
·
2023-12-24 06:54
整流桥
开关电源
半导体
单片机
嵌入式硬件
物联网
KBU610-ASEMI功率整流器件KBU610
KBU610品牌:ASEMI封装:KBU-4特性:插件、整流桥最大平均正向电流:6A最大重复峰值反向电压:1000V恢复时间:>2000ns引脚数量:4芯片个数:4最大正向压降:1.05V芯片尺寸:88
MIL
SUNNYSPY001
·
2023-12-24 06:54
整流桥
开关电源
半导体
单片机
嵌入式硬件
物联网
KBP310-ASEMI适配高端电源KBP310
llKBP310-ASEMI适配高端电源KBP310型号:KBP310品牌:ASEMI封装:KBP-4最大平均正向电流:3A最大重复峰值反向电压:1000V产品引线数量:4产品内部芯片个数:4产品内部芯片尺寸:60
MIL
SUNNYSPY001
·
2023-12-24 06:54
开关电源
半导体
整流桥
单片机
嵌入式硬件
MURF10100AC-ASEMI新能源功率器件MURF10100AC
MURF10100AC型号:MURF10100AC品牌:ASEMI封装:TO-220F最大平均正向电流:10A最大重复峰值反向电压:1000V产品引线数量:3产品内部芯片个数:2产品内部芯片尺寸:84
MIL
SUNNYSPY001
·
2023-12-24 06:24
开关电源
二极管
半导体
单片机
嵌入式硬件
物联网
ABS210-ASEMI手机适配器整流桥ABS210
ABS210品牌:ASEMI封装:ABS-4特性:贴片、整流桥最大平均正向电流:2A最大重复峰值反向电压:1000V恢复时间:>2000ns引脚数量:4芯片个数:4最大正向压降:1.10V芯片尺寸:60
MIL
SUNNYSPY001
·
2023-12-24 06:51
整流桥
开关电源
半导体
智能手机
单片机
嵌入式硬件
AD20基础操作
另一种快捷方式:Ctrl+D查看3D模型3、PCB挖槽选择工具->转换4、隐藏飞线选择PCB,点击MASK,即可显示刚才添加分组的网络4、PCB布线间距大于4
mil
,小于6
mil
5、阻焊层顶层外扩改为2.5
mil
孔镜观栏
·
2023-12-22 04:09
硬件工程师
嵌入式硬件
基督教神学
n.)charisma(n.)charity(n.)Dithelite(n.)eschatological(adj.)eschatology(n.)logos(n.)millenarian(adj.)
mil
Peregrination
·
2023-12-20 02:20
PCB设计基础知识系列(四) -- 通用位号丝印字体设置
通用位号字体丝印(
mil
单位):字粗(PhotoWidth)/字高(Height)/字宽(Width)尺寸为:4/25/20(单板过密或局部过密)5/30/25(常规设计)6/45/35(单板密度很小)
weixin_43244476
·
2023-12-18 19:16
PCB
pcb工艺
PCB封装库创建流程及注意事项
1.1新建PCB库1.2创建PCB封装名1.3放置焊盘在英文输入状态下,按q可将
mil
单位切换为mm单位。根据1.1获取
吮指原味张
·
2023-12-18 15:35
#
电子基础知识
PCB
ALLEGRO PCB 如何设置增加的过孔
Allegro添加过孔1、首先建立焊盘(热风焊盘)Via20x10
mil
(tr30x45x12
mil
_45)2、设置过孔的焊盘Setup-->Constraints(约束)-->Physical弹出以下对话框
染不尽的流年
·
2023-12-15 14:57
windows
上一页
1
2
3
4
5
6
7
8
下一页
按字母分类:
A
B
C
D
E
F
G
H
I
J
K
L
M
N
O
P
Q
R
S
T
U
V
W
X
Y
Z
其他