SDI光模块第13页

路由器基本配置实验，静态路由和动态RIP路由

串口用于接串口设备或者pcm等以太口传统的网线口，插网线用的不解释GBIC/sfp口光模块接口，大的是GBIC模块；小的接GLC销模块堆叠口比如37

dengzhang3271·2020-08-15 22:17

400G光模块的分类

一、400G光模块分类光模块是实现数据中心内部光网络互联的关键硬件设备，随着端口数和密度的提升，光模块的成本会占到数据中心光网络成本的接近一半。

weixin_44204013·2020-08-15 17:01

信息科技：铁塔和400G光模块表现亮眼

中国铁塔三季报增长稳健，共享运营转型顺利：中国铁塔（0788.HK）10月18日盘后发布2018年前三季度未经审核的财务数据。今年前三季度，中国铁塔实现营业收入536.42亿元人民币（+6.1%）;EBITDA为317.22亿元，同比增长（+5.4%）；归属于母公司所有者净利润19.61亿元（+16.7%）。中国铁塔着力打造移动覆盖综合解决能力，全力进行站址资源共享运营转型。今年8月上市后，跨行业

weixin_44204013·2020-08-15 17:29

100G和200G光模块介绍

随着近年来光通信的快速发展，用户对网络需求也顺势猛增，光模块也经历了10G-40G-100G或10G-25G-100G发展的趋势，尽管100G光模块已成市场主流，但对带宽、端口密度、以及系统能耗量的要求依然在不断提高

weixin_34184561·2020-08-15 16:32

SFP-10G-LRM和SFP-10G-LR代表哪种光模块？

SFP-10G-LRM光模块是符合10GBase-LRM万兆以太网规范的光模块，具有低成本、低功率、小型化的特点，在实际应用中也十分广泛。

weixin_34128237·2020-08-15 16:28

什么高速线缆DAC？有了有源光缆AOC为何还选择DAC？

是指在高速跳线的两端都装上光模块，通过将交换机连接到路由器或服务器上，广泛应用于存储区域网络、数据中心和高性

weixin_33964094·2020-08-15 16:47

数据中心40G QSFP+ SR4与40G QSFP+ LR4光模块的选择

40GQSFP+光模块具有四个独立的全双工收发通道，是四通道小型可插拔光模块，这种四通道的接口传输速率可高达40Gbps。

weixin_33937778·2020-08-15 16:14

光模块和光纤收发器有什么区别？

光模块也叫光电一体模块，是光纤通信系统中重要的器件，作用是光电信号之间的转换，主要是用于光纤网络中的主干网络，包括发射和接收两部分，发送端把电信号转换成光信号，通过光纤传送后，接收端再把光信号转换成电信号

weixin_30908707·2020-08-15 16:18

40GE、100GE模块 10g dwdm cwdm 25g

1什么是光模块信号在光网络中传输时，必须进行光/电转换。光模块就是专门在光网络中完成光/电转换工作的部件。光模块的外观结构如图8-2所示。

sinovocorp·2020-08-15 15:37

态路小课堂丨400G高速数据中心布线介绍

之前有介绍10G/40G/100G布线方式，今天来讲一讲数据中心400G光模块短距布线方式。首先来了解一下400G光模块主流封装模式：QSFP-DD和OSFP。

poposu·2020-08-15 14:52

10G/40G/100G光模块的类型和应用

近几年，数据中心10G/40G/100G光模块在市场上是普遍的发展趋势，在这种飞速的增长趋势下，全球10G/40G/100G光模块收入在总体光模块市场的占比将过半。

chaidang1986·2020-08-15 13:28

组建一个数据中心网络成本几何--交换机价格大比拼

网络设备除了交换机本身以外，还有软件和光模块等费用，另外还有雾里看花的折扣。国外有人组建了如下一个拓扑的网络，通过向各大厂商询价，获得最终的折扣价格。

ICT_drh·2020-08-15 13:15

浅谈光模块100G

100G光模块的种类根据封装方式的不同，100G光模块主要有CFP／CFP2／CFP4、CXP和QSFP28三大类，其中，CFP／CFP2／CFP4和CXP是早期100G光模块的封装方式，QSFP28则是新一代

FlyinFiber·2020-08-15 13:37

浅谈光模块

光模块基本知识1、定义：光模块：也就是光收发一体模块。2、结构：光收发一体模块由光电子器件、功能电路和光接口等组成，光电子器件包括发射和接收两部分。

FlyinFiber·2020-08-15 13:37

10G光纤来了，收发器和线缆的变化有哪些？

1X9光模块1X9，最早的光模块产品，是直接固化在通讯设备的电路板上的固定模块，采

weixin_33849215·2020-08-15 12:26

接力10G,25G将成为数据中心首选解决方案

DragonWar%·2020-08-15 12:25

数据中心100G连接的发展驱动400G解决方案需求增长

那些已经成功开发出具有竞争力的100G光模块和组件的供应商，在扩充100G产能的同时，也在开发更低成本100G解决方案，并引入25G、50G、200G、400G和600G产品。

sinovocorp·2020-08-15 12:33

数据中心网络400G硅光光模块技术方案浅谈

高密互联需求伴随着云业务的爆发，单个腾讯云数据中心园区规模从10w机位快速增大到30w规模，针对越来越大的100G数据中心网络集群需求，需要研发更高100G接入密度的交换机。大容量的单芯片开发简单，使用方便，一直是自研交换机ASIC芯片的首选。基于12.8T芯片的128*100G的交换机形态，和基于即将量产25.6T芯片的，最多可以设计成256*100G的交换机形态，都是核心交换机的常规形态。但是

数据中心运维管理·2020-08-15 12:43

400G技术市场前景和主流产品

2018年，100G数据中心以太网市场如火如荼，是各大光模块厂商争夺的主战场。随着各大厂商100G系列产品的日益成熟，出货量节节攀升。

架构师技术联盟·2020-08-15 12:03

【科研论文】基于FPGA和W5100的以太网通信系统设计

给出了一种基于以太网和单向光纤的数据通信实现方法.结合特定需求,利用W5100和Xilinx公司的Virtex5系列FPGA(现场可编程门阵列)实现了PC机到远端PC机的光纤以太网数据通信.说明了以太网接口和光模块接口的具体设计方法和实现过程

WIZnet·2020-08-15 10:35

Android Build: Tips and Tricks

MYDROIDisrootofyourandroidsourcedirectory.QuickIncrementalBuildSetuptheenvironmentforyourbuildsetup,gotomoudle'sdi

CodeJoker·2020-08-15 02:28

数字视频光端机方案设计

这是2009-03-0815:40:01写在EDNCHINA文章，由于EDN变更，现移到这里来，在以后的一段时间内将分享我在光端机设计中的一些心得，如:如何设计低成本的光端机，设计标清光端机，设计SDI

a_bc2001·2020-08-14 16:36

xWDM方案在5G前传中的对比分析

光模块是5G网络中实现光电相互转换的基础单元，广泛应用于无线及传输设备，是5G建设的重要部分。5G大规模建设的资金压力导致成本敏感，而光模块成本在5G前传部分设备中的占比高达50%以上。

Gigalight·2020-08-14 16:13

如何通过文件解析MySQL的表结构

文章目录一、MySQLUtilities-mysqlfrm二、InnoDB表空间SDI提取程序ibd2sdi一、MySQLUtilities-mysqlfrm 恢复工具，读取frm文件并从中找到表、视图定义语句注意

_梓杰_·2020-08-14 09:50

SPI协议及SDIO协议

（1）串行外设接口(SPI：SerialPeripheralinterface)是一种串行同步通讯协议(同时读入和写出)，由SDI（串行数据输入，MISO），SDO（串行数据输出，MOSI），SCK（串行移位时钟

DBOY·2020-08-14 04:04

FPGA SPI

modulespi_ctrl(inputwiresclk,//系统时钟inputwirerst_n,inputwirework_en,outputwirespi_clk,outputwirespi_sdi

lucky tiger·2020-08-14 04:04

SPI总线协议介绍

SPI接口由SDI（串行数据输入），SDO（串行数据输出），SCK（串行移位时钟），CS（从使能信号）四种信号

田园诗人之园·2020-08-14 03:06

【stm32f407】SD协议（一）-SDIO

SDIO简介1.SDIO主要功能及框图STM32F4的SDIO控制器支持多媒体卡（MMC卡）、SD存储卡、SDI/O卡和CE-ATA设备等。

小紫色的花·2020-08-14 03:33

SPI通信方式

MISO（SDI）：主设备输入数据，从设备输出数据线。SCLK：主设备产生的时钟信号线。CS（SS）：片选信号线（从设备使能信号线）。

JimmyHoo0000·2020-08-14 03:25

SPI通信总结

SPI数据发送与接收机制1SPI简介SPI是一个环形总线结构，以主从方式工作，这种模式通常有一个主设备和一个或多个从设备，需要至少4根线(单向传输时，3根线也可以），由ss（cs）、sck、sdi、sdo

robotology·2020-08-14 03:14

ADI官方解释在SPI通信期间，数据的发送（串行移出到MOSI/SDO总线上）和接收（采样或读入总线(MISO/SDI)上的数据）

串行外设接口(SPI)是微控制器和外围IC（如传感器、ADC、DAC、移位寄存器、SRAM等）之间使用最广泛的接口之一。本文先简要说明SPI接口，然后介绍ADI公司支持SPI的模拟开关与多路转换器，以及它们如何帮助减少系统电路板设计中的数字GPIO数量。SPI是一种同步、全双工、主从式接口。来自主机或从机的数据在时钟上升沿或下降沿同步。主机和从机可以同时传输数据。SPI接口可以是3线式或4线式。本

qq_25814297·2020-08-14 03:51

CC2640R2F SPI驱动代码

cc26xxspi.c文件：#include"cc26xxspi.h"#include"ti/sysbios/knl/Clock.h"#include#include#include"sdi_task.h

WebbSu·2020-08-14 03:19

SPI通信方式的详解

连接图CS/SS片选信号，此信号有效表示此从机被选中通信；SCLK主机给从机的系统时钟；SDI/MISO主机输出给从机的数据；SDO/MOSI从机输出给主机的数据；注意:三线的SPI是把SDI和SDO合并成

programmer_guan·2020-08-14 03:40

SPI

4线分别是：（1）SDI–主设备数据输入，从设备数据输出；（2）SDO–主设备数据输出，从设备数据输入；（3）SCLK–时钟信号，由主设备产生；（4）CS–从设备使能信号，由主设备控制。

eZiMu·2020-08-14 03:13

QT主窗口QMainWindow

QMainWindow是一个为用户提供主窗体程序的类，包含一个菜单栏，多个工具栏，多个锚接部件（即停靠窗口），一个状态栏，及一个中心部件，创建单文档和多文档Mainwindowshaveeitherasingle(SDI

杜xx·2020-08-14 03:12

SPI协议的简单实例说明

SPI是一个环形总线结构，由ss（cs）、sck、sdi、sdo构成，其时序其实很简单，主要是在sck的控制下，两个双向移位寄存器进行数据交换。

baodunqiao·2020-08-14 03:46

FPGA通过SPI对ADC配置简介（二）-------4线SPI配置时序分析

TI公司对其产品SPI配置信号的命名方式与通用的SPI信号命名方式不一样，但实际上SEN对应CSB、SDIN对应SDI、SDOUT对应SDO、SCLK不变。lSEN：控制

小青菜哥哥·2020-08-14 02:30

SPI LCD屏驱动

unsignedintspi_read_24date(unsignedcharreg){chari;unsignedintbuff=0;set_spi_cs(0);udelay(200);set_spi_clk(0);set_spi_sdi

Q131927·2020-08-14 02:43

SPI基本概念详解

SPI接口由SDI（串行数据输入），SDO（串行数据输出），SCK（串行移位时钟

sunheshan·2020-08-14 02:36

寒假学习之stm32（17）----SPI通信协议

小小的摘要：1.通信模式：SPI是一种高速的，全双工，同步的通信总线，并且在芯片的管脚上只占用四根线（SDI，SDO，SCLK，CS）MISO（masterinslaverout）主设

超级歪·2020-08-14 02:44

光模块COB工艺之耦合激光焊

光模块的COB工艺，之前叙述工艺包括贴片打线耦合老化等。耦合是在COC贴片和焊线并且导入相应的固件后，进行发射和接收耦合。

@prejudice·2020-08-14 02:11

光模块协议之8636

光模块遵循的协议有很多，主要的内容包括结构设计、memorymap、A0A2写码信息、通讯协议（I2C）、参数指标范围、眼图模板等。

@prejudice·2020-08-14 02:11

光模块第五节之COB工艺

光器件的封装工艺有TO56，COB等，高速光模块100G40G采用的工艺是COB（chiponboard），首先是贴片，SMT贴片完成的pcb板放在光芯片贴片机，蘸取银奖然后贴芯片，贴片完后有目检，观察银浆的量是否溢出等

@prejudice·2020-08-14 02:10

光模块第三节之调试

在测试完成后需要进行调试，例如有误码。常规的调试在上位机上完成，由于每个产品使用的电芯片（Driver+TIA）不同，每个电芯片的特点提供的功能模块不同所以在调试时需要根据芯片规格书进行。整个模块控制的框架如下图：上位机通过usb与模块通信，模块收到来自上位机的指令后通过I2C与MCU通信，然后MCU再通过I2C分别与电芯片通信进行读写操作。上位机对各种电流，均衡器大小，去加重大小的控制都是实时到