环氧胶灌封注意哪些问题

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环氧胶灌封

电子元器件行业广泛采用灌封材料进行整体封装,以达到稳定元器件参数"减震"防止外力损伤以及水分"有害气体和微粒侵蚀的目的。目前,常用的灌封材料主要有环氧胶"有机硅弹性体和聚氨酯等,由于环氧胶具有以下特点:固化时无副产物"收缩率小"尺寸稳定性好;  固化物具有优良的电绝缘性能和介电性能,能满足电子元器件对介电性能的要求; 固化物具有优良的化学稳定性能"耐腐蚀性能"耐热性能"密封性,能满足恶劣环境下使用的要求。因此,环氧胶已经成为应用最广泛的电子元器件封装材料,普遍应用于航空"航天"武器装备"机械"电子和石油开采等各类产品中。


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环氧胶灌封

环氧胶的灌封方式

主要有以下三种:

1、挑胶热风吹灌,即一只手手持灌胶棒挑取胶液,另一只手持快克将胶吹入灌胶腔内,并来回拉动灌胶棒使胶分布均匀,直至胶液与灌胶腔齐平。

其缺点是: 对人员的操作技能要求高,对胶体内气泡的去除效果不佳!

2、点胶机灌封,即调好胶后将胶装入注射器针筒中,然后将针筒固定到点胶机上; 打开气阀后,踩一下脚踏开关,则胶从针头流出!

这种灌胶方式的优点是: 对狭长腔体"细小孔洞以及较深灌胶腔的灌封有较大优势,动力为气动压迫,容易控制灌胶量!

其缺点是: 这种灌胶方式要求胶粘剂的黏度很低,对胶体内气泡的去除效果不佳!

3、灌胶机设备灌封

目前市场上有一些自动打胶设备,灌注头可以任意移动也可以搭配滑台实现XYZ三轴移动,自动灌注,可以选用动态、静态的混合技术实现不同产品的灌注,适用于各种比例胶液的混合,且胶液在设备内部经过脱泡处理。


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艾邦周生 13602570359

这种双液灌胶机灌胶方式的优点是: 对于各组分为液体的胶粘剂可以实现自动进行添胶"混料"灌注等工序,且胶液在设备内部经过脱泡处理,能有效提高胶液的灌封质量,适合大批量生产。

其缺点是: 设备价格昂贵; 对于小批量"多品种的产品,灌胶时对胶液的浪费太大,效率不高!

有需要了解设备的,欢迎咨询联系,艾邦周生 13602570359

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