2017.11.6对比Gerber差异+确认元器件方向,封装

1比对新旧版本的gerber差异

导入两个版本。其中主要的是bot(底层),Smt(元器件),sst(丝印层),top(顶层)

底层和顶层可以看出走线layout的差别,这点很重要,上次客户更改了gerber中layout不符合规范。

元器件层可以看出,元器件有没有移位(关系到自动化测试的顶针位置和模具),还可以确定元器件的缺失。

丝印层可以看到IC的方向,编号。(上次有个led没有注明方向,smt无法生产)

2017.11.6对比Gerber差异+确认元器件方向,封装_第1张图片

2gerber转pdf,转layout,转出线路图,加备注,直接修改元器件位置个丝印。

2017.11.6对比Gerber差异+确认元器件方向,封装_第2张图片

3根据datasheet三视图确定元器件引脚和方向。

上次有个封装画错了,罪过。

如图所示,可见,1和4是晶振脚,而丝印中会有个标准。

而且缺角的地方对应1和4(而不是IC上面的一个圆点。。。)

2017.11.6对比Gerber差异+确认元器件方向,封装_第3张图片

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