在封装设计过程中，有时会遇到异形焊盘的器件。对于异形焊盘的引脚，需要先创建top、paste、solder这三个shape symbol，然后才能在pad designer中制作焊盘，进而建立package symbol。这里以笔者刚使用的TXB0304器件为例来讲解。
如上图所示的TXB0304器件，由于Pin1脚为异形焊盘，因此top、solder、paste这三个层都为异形焊盘，需要分别新建三个shape symbol并重叠起来才能得到最终的焊盘。由于pad designer中shape不支持偏移，所以需要在各自的shape symbol文件中进行偏移设置。然后在pad designer中这三个shape symbol会按照相同的原点进行叠加，使得叠加后的shape符合焊盘的最终设计要求。
如下面的示意图所示，红色的为top，品红的为solder，灰色为paste，都以同一个原点为参考，在pad designer中叠加后就是这个效果，因此可以基于top层的shape，分别调整，分别保存，就可以将三个shape同时制作好，添加到pad designer就实现了异形pin1的制作。
其他引脚的焊盘，paste的偏移方向不同，由于非shape的焊盘可以设置坐标偏移，因此可以直接设置paste层的偏移。
如上图所示，使用Photoshop将器件的焊盘和钢网层叠加在一起，红色的为焊盘的paste层，可以看出，paste层比实际的焊盘确实要小一些，且焊盘的偏移方向也不一样。
01
Pin1焊盘制作
首先需要制作pin1焊盘的top层，设置top的shape dra文件为“40-60-TOP.dra”,基于这个dra再分别创建“40-60-solder.dra”和“40-60-paste.dra”，并分别create symbol，生成*.ssm文件。
然后启动pad designer，在各个层添加相应的shape文件（*.ssm），最终创建了一个名称为“L40_60_PIN1”的Pin1管脚。
【注】
1.pad designer中设置shape时有bug，表现为shape在相应的dra文件中更改且create symbol后并不会在pad design中发生变化， 建议打开pad designer新建一个pad，重新设置top、solder、paste层，然后再保存为新的pad；
2.allegro的package symbol编辑界面中，选择要修改的引脚后建议另存为一个新的焊盘，然后使用replace替换现有的焊盘，否则即使修改完成后通过padstack-refresh命令刷新时又会恢复回去。
02
其他焊盘制作
对于其他焊盘，由于不是异形焊盘，因此可以通过设置shape的偏移实现paste层的偏移，如下图所示，将水平的paste层纵轴偏移了-0.05，即paste的矩形和top层的矩形在边缘对齐在了一起，最终创建了一个名称为“R20_60_HPIN”的横向引脚。
如下图所示，将垂直的paste层横轴偏移了0.05，即paste的矩形和top层的矩形在边缘对齐在了一起，最终创建了一个名称为“R20_60_VPIN”的纵向引脚。
03
封装制作
焊盘通过pad designer制作完成后，就可以在package symbol中按照数据手册中的位置分别放置pin1和其他引脚。在封装制作完成后还需要进行测量和检查，确认器件的封装符合实际的要求。
当然还可以使用Photoshop进行检查，即使用Photoshop的图层将制作的封装和器件的焊盘叠加在一起，查看芯片的封装和芯片的引脚是否能够对应起来，介于篇幅原因，下一期再给大家介绍，感兴趣的尽请期待哟。
