作者：Leo Fang
当你可以按照自己对手机硬件配置的需求，自由选购或升级机身骨架，SoC，屏幕，摄像头……是不是找到了一种在数码城攒电脑的感觉？
作为 Google ATAP 团队的重点项目，Project Ara 自发布之日起，便被独树一帜地冠以「模块化手机」手机的名号。它真的能如Google 所愿，颠覆目前业已成型且竞争惨烈的智能手机行业吗？
近日，Android Community 拿到了代号为 “Sprial 2” 的 Project Ara 工程机，主要针对硬件方面做了简单的上手测评。我们随之一探究竟，暂且吃不到猪肉，先看看猪跑吧。
机身骨架上，排布了多个特定大小的槽位，通过针脚与各模块相驳接。模块可以在槽内轻松滑入滑出，但目前模块与针脚的连接并不是很可靠，还需要轻微晃动确认。据悉下一代 “Sprial 3” 模型中，Google 将为针脚部分配备电永磁吸附功能，以改善连接松动的情况。
机身正面除去屏幕外，剩余空间只能容下一到两个模块了，一般会涵盖扬声器、前置摄像头和光线传感器等。背面能承载 8 个模块，包括主板，主摄像头，SoC，电池等。
下图中的摄像头均为 500 万像素，东芝还将提供 1300 万像素的摄像头，其他模块也将由多家第三方厂商根据标准制造。Project Ara 的主旨就在于，用户可以根据个人偏好，选择自己最信任的厂商出产的模块。此后，除去软件商店 Google Play 外，Google 官方还会推出官方硬件商店，供 Project Ara 用户购买模块。
模块外表的图案设计同样有丰富的选择空间。当然，照片中的只是工程样机，并不一定是量产的最终设计方案。正式上市后，或将支持用户的个性化定制设计，把自己和女友的合照握在手里也是一番别样的浪漫情怀。
Project Ara 可谓是一部赋予用户以极大自由度的手机。但是，相对于目前已经在功能和设计上逐渐趋于成熟的智能手机，Project Ara 仍存在着一些明显的弊端。
1.这家伙选择成本太高
选择多了，问题来了。对于大多不熟悉手机配置参数、不明确自身需求的用户来说，突然拥有了这么多选择，其实是个看似幸福的烦恼。
Project Ara 的模块在硬件内核和外观设计上都需要用户做出选择，这对用户的耐心和购买欲望都发起了挑战，延长了用户做出决策的时间。
这样的自由，不仅恐怕普通用户无福消受，Google 也要为其买单。针对不同的SoC、屏幕和摄像头等模块，Google 在 Android 系统的优化和适配上又要付出难以估量的时间和金钱。
2.这家伙太厚
在智能手机硬件集成度越来越高的今天，Google 反其道而行，把手机彻底打散为多个模块。集成度降低，意味着手机需要在一定程度上向 ID 设计妥协，Project Ara 很难做到“轻薄”。从照片中也可看出，前后模块和机身骨架叠加起来，厚度控制并不理想。
3.这家伙有安全隐患
此外，Google 能否有力监控第三方模块来源，也关乎着系统和数据安全，乃至用户人身安全。毕竟，个人数据泄露，电池爆炸等事件屡见不鲜，究其原因或多或少均于第三方软硬件或配件有关。
虽然模块化手机的定价必然低于同配置高集成度的手机，但选择成本的增加，工业设计的妥协，安全问题的隐忧仍然会成为用户敬而远之的理由。在这些尖锐矛盾解决之前，相信 Google 不会在匆忙中将 Project Ara 摆上货架。
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