7nm工艺竞赛 三星有望再次领先

台积电的10nm工艺眼下还处于提升良率中，三星则宣布已推出第二代10nm工艺，这是前者继14/16nmFinFET工艺败给后者后再次在10nm工艺上落败，而且这可能会影响到它在7nm工艺上再次落后。

台积电和三星的工艺竞赛

在20nm工艺之前，台积电一直都领先于三星，之后三星跳过20nm工艺全力开发14nmFinFET工艺，希望能实现赶超台积电的目标，而当时也出现了一些有利于三星的条件。

2014年台积电在20nm工艺量产后顺利夺得苹果的A8处理器订单，但是由于它太过于照顾苹果，将产能优先提供给苹果导致长期大客户高通不满而离开，也是高通当时的高端芯片骁龙810出现发热问题的原因之一，高通转投三星半导体。高通愿意协助半导体代工厂开发先进工艺，而苹果并不会如此做，这迫使台积电找来华为海思合作。

另一方面曾在台积电负责FinFET工艺研发的重要技术领导者梁孟松因故出走，帮助三星加速了14nmFinFET工艺的研发，在高通和梁孟松的帮助下，2015年初三星半导体成功量产14nmFinFET工艺，采用该工艺的三星Exynos7420处理器功耗和性能表现奇佳，成为当年Android市场的性能之王。

台积电的16nm工艺在华为海思的帮助下于2014年三季度量产，不过能效表现甚至不如其上一代的20nm工艺只有华为海思等两个客户采用，而华为海思也没有用该工艺生产对功耗要求较高的手机芯片而只是用于其网通处理器，双方继续合作终于2015年三季度量产16nmFinFET。

台积电的16nmFinFET工艺表现优秀，虽然在数字上要比三星的14nmFinFET大，但是双方代工的苹果A9处理器却证明台积电的16nmFinFET的能效较三星的14nmFinFET工艺先进。不过此时台积电再次优先照顾苹果而不是与它合作开发了16nmFinFET华为海思，进而在10nm工艺上台积电选择与联发科合作。从目前来看，在10nm工艺上台积电也已败给了三星。

三星有望在7nm工艺上再次领先

三星和台积电都预计它们的7nm工艺在明年初量产。三星第二代10nm工艺已开始量产意味着其在10nm工艺上已无需再投入太多资源，可以全力投入7nm工艺的研发。

相比之下，台积电眼下还在努力提升10nm工艺的良率和产能，由于其10nm工艺量产时间的延迟，联发科本希望用其10nm工艺生产高端芯片helio X30和中高端芯片helio P35来与高通竞争的，但是因为量产时间太迟X30已几乎无人问津，P35能否如期量产也有疑问。

目前台积电还要确保其10nm工艺产能和良率满足苹果A11处理器的要求，以保证iPhone8的如期上市。在10nm工艺良率和产能有限的情况下，其又推出了16nmFinFET工艺的改良版12nmFinFET，满足客户的需求，这些都需要它投入不少资源。

在台积电无法集中全力投入7nm工艺的情况下，其能否如期推进该工艺的量产将存在较大的疑问。虽然台媒不时的发布消息指台积电的7nm工艺进展良好，但是去年的时候也不时的发布10nm工艺进展顺利的消息，结果却是三星抢了先。

笔者认为在7nm工艺上，三星有望再次领先于台积电。当然三星即使领先于台积电量产7nm工艺也未必能抢回苹果的订单，考虑到苹果与三星在手机业务上的竞争关系，只要台积电能在明年二季度顺利量产7nm工艺那么苹果的A12处理器订单应该还是会在它手里。