耐高压达林顿输出光耦(TLP127,TLP187,TLP627)功能介绍及应用实例

TLP127  TLP187  TLP627

这两款是4pin SO6封装,耐高压达林顿输出光耦,他拥有普通晶体管输出光耦817系列无法比拟的优势,更小的体积,高达300V的集电极-发射极崩溃电压BVceo,高达1000% 以上的CTR让他有了一定的放大能力,最高可输出150mA的电流Ic使他具被了较强的驱动和隔离能力。

因此广泛应用在PLC,I/O接口,家用电器,电话机,逆变器,变频器等领域。

因为采用的是S06封装,因此他们的脚位名称是按照1,3,4,6来标注的,方便对应6PIN的SO6封装脚位,从他原理图可以看出的是,内部为一个光敏三极管再外加一个三极管对进行放大2此放大,实现1000%以上的CTR,同时因为集电极-发射极高达300V的耐压能力使他常常应用在一些高压场合,为了防止一些感性负载对他的损害,故内置了续流二极管,保证了器件的安全性。

需要注意到的是,TLP187是东芝的新型号,用来取代老型号TLP127的,TLP187相比TLP127具有更高的操作温度,在TLP127 -55 to 100摄氏度的基础上上升到了-55 to 110摄氏度,更重要的是TLP187比TLP127的价格更低了。

实际应用

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