OrCAD&PADS高速电路板设计与仿真.PDF 电子书

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书号：ISBN 978-7-121-13525-5

【内容简介】


本书以OrCAD 16.3和Mentor公司最新开发的Mentor PADS 9.2版本为基础，以具体的电路为范例，讲解电路板设计的全过程。原理图设计采用OrCAD 16.3软件，介绍了元器件原理图符号的创建、原理图设计；PCB采用PADS软件，介绍了元器件封装建库，PCB布局、布线；高速电路板设计采用HyperLynx软件，进行布线前、后的仿真；输出采用CAM350软件，进行导出与校验等。此外，为了增加可操作性，本书提供了全部范例，使读者能尽快掌握这些工具的使用并设计出高质量的电路板。


本书适合从事高速电路板设计的技术人员阅读，也可作为高等学校相关专业的教学用书。


      【前    言】


随着电路设计规模的不断扩大以及高速电路越来越广泛的使用，普通的EDA设计工具已经不能满足日益缩短的产品设计周期和复杂的电路功能的要求。本书提供了一套价廉物美的中档PCB设计与仿真工具“组合套餐”，所选取的软件包括原理图设计软件OrCAD 16.3，PCB库元器件编辑、PCB设计布局、PCB设计布线工具Mentor PADS 9.2，高速电路仿真工具HyperLynx 8.0，以及报表生成工具CAM350。该组合将Cadence和Mentor两大全球顶级EDA厂商的优势相结合，形成一个完整的电路设计环境。


该书介绍的电路系统设计工具所包含的各个模块具有如下特点。


原理图设计（Capture CIS）工具：具有丰富的库元器件，方便快捷的原理图输入工具与原理图元器件符号编辑工具，与PCB设计工具的接口友好，图形美观，能兼容其他PCB工具设计的原理图资料，也能导出多种其他PCB工具格式的文件。


原理图仿真（PSpice A/D）工具：具有种类齐全、数量丰富的库元器件模型，以及强大的分析功能。


PCB库元器件编辑工具（PADS）：可简便、直观、快速、准确地编辑各种标准与非标准封装库文件。在PADS 9.2版本中更增强了在PADS Decal Wizard （封装向导）中创建热焊盘的能力。


PCB设计布局、布线工具（PADS）：手工布线与自动布线具有推挤布线，支线、总线布线，差分对、等长、均匀间隔布线等功能。自动布线具有很高的布线速度、布通率和布线质量，可以保证信号完整性和电磁兼容性。新版本中PADS Layout和Router的同步功能更加完善；同时增加了走线与焊盘上显示网络名的功能，使得工程师在布线过程中更容易掌握走线规则；此外，ECO（工程变更）更新功能以及差分对布线功能也都得到了很大的改进。


准确的信号完整性、电磁兼容性分析工具（HyperLynx SI/EMI）：由于电路的工作速度越来越高，元件密度越来越大，对PCB的设计要求保证设计电路的信号完整性和电磁兼容性。


报表生成工具（CAM350）：可以生成完善齐全的报表，输出加工PCB所需的文档。


本书的出版得到了Mentor Graphics公司的大力支持，在此表示感谢！


本书共25章，其中第11章由赵建凯编写，第12章由任冠中编写，其余各章由周润景编写，全书由周润景统稿。此外，丁莉、王志军、苏良碧、李可洋、胡训智、解倩倩、朱晓丽、刘煜、于佳、李琳、米立国、田天、李双双、王海涛、郭佳、周计美、李彦龙等同学参与了本书的编写工作，在此表示感谢！


本书配有电子资料包，可登录电子工业出版社的华信资源教育网www.hxedu.com.cn，注册后免费下载。


由于作者水平有限，加上时间仓促，书中错误和不妥之处在所难免，恳请读者批评指正。


                                                                                                                              编著者


 


      【目    录】


第1章  软件安装及License设置


      1.1  概述


      1.2  原理图绘制软件安装


      1.3  PADS系列软件的安装


第2章  Capture原理图设计工作平台


      2.1  Design Entry CIS软件功能介绍


      2.2  原理图工作环境


      2.3  设置图纸参数


      2.4  设置设计模板


      2.5  设置打印属性


第3章  制作元件及创建元件库


      3.1  创建单个元件


      3.2  创建复合封装元件


      3.3  大元件的分割


      3.4  创建其他元件


第4章  创建新设计


      4.1  原理图设计规范


      4.2  Capture基本名词术语


      4.3  建立新项目


      4.4  放置元件  


      4.5  创建分级模块


      4.6  修改元件序号与元件值


      4.7  连接电路图


      4.8  标题栏的处理


      4.9  添加文本和图像


      4.10  建立压缩文档


      4.11  平坦式和层次式电路图设计  


第5章  PCB设计预处理


      5.1  编辑元件的属性


      5.2  Capture到Allegro PCB Editor的信号属性分配


      5.3  建立差分对


      5.4  Capture中总线（Bus）的应用


      5.5  原理图绘制后续处理


第6章  PADS Layout的属性设置


      6.1  PADS Layout界面介绍


      6.2  PADS Layout的菜单


第7章  定制PADS Layout环境


      7.1  Options参数设置


      7.2  设置Setup参数


第8章  PADS Layout的基本操作


      8.1  视图控制方法


      8.2  PADS Layout 的4种视图模式


      8.3  无模式命令和快捷键


      8.4  循环选择（Cycle Pick）


      8.5  过滤器基本操作


      8.6  元器件基本操作


      8.7  绘图基本操作


第9章  元器件类型及库管理


      9.1  PADS Layout的元器件类型


      9.2 “Decal Editor”（封装编辑器）界面简介


      9.3  封装向导


      9.4  不常用元器件封装举例


      9.5  建立元器件类型


      9.6  库管理器


第10章  布局


      10.1  布局前的准备


      10.2  布局应遵守的原则


      10.3  手工布局


第11章  布线


      11.1  布线前的准备


      11.2  布线的基本原则


      11.3  布线操作


      11.4  控制鼠线的显示和网络颜色的设置


      11.5  自动布线器的使用


第12章  覆铜及平面层分割


      12.1  覆铜


      12.2  平面层（Plane）


第13章  自动标注尺寸


      13.1  自动标注尺寸模式简介


      13.2  尺寸标注操作


第14章  工程修改模式操作


      14.1  工程修改模式简介


      14.2  ECO工程修改模式操作


      14.3  比较和更新


第15章  设计验证


      15.1  设计验证简介


      15.2  设计验证的使用


第16章  定义CAM文件


      16.1  CAM文件简介


      16.2  光绘输出文件的设置


      16.3  打印输出


      16.4  绘图输出


第17章  CAM输出和CAM Plus


      17.1  CAM350用户界面介绍


      17.2  CAM350的快捷键及D码


      17.3  CAM350中Gerber文件的导入


      17.4  CAM的排版输出


      17.5  CAM Plus的使用


第18章  新建信号完整性原理图


      18.1  自由格式（Free-Form）原理图


      18.2  基于单元（Cell-Based）原理图


      18.3  原理图设计进阶


第19章  布线前仿真


      19.1  对网络的LineSim仿真


      19.2  对网络的EMC分析


第20章  LineSim的串扰及差分信号仿真


      20.1  串扰及差分信号的技术背景


      20.2  LineSim的串扰分析


      20.3  LineSim的差分信号仿真


第21章  HyperLynx模型编辑器


      21.1  集成电路的模型


      21.2  IBIS模型编辑器


      21.3 “Databook”模型编辑器


      21.4  使用IBIS模型


      21.5  仿真测试IBIS模型  


第22章  布线后仿真（BoardSim）


      22.1  BoardSim用户界面


      22.2  快速分析整板的信号完整性和EMC问题


      22.3  在BoardSim中运行交互式仿真


      22.4  使用曼哈顿布线进行BoardSim仿真


第23章  BoardSim的串扰及Gbit信号仿真


      23.1  快速分析整板的串扰强度


      23.2  交互式串扰仿真


      23.3  GBit信号仿真  


第24章  高级分析技术


      24.1  4个“T”的研究


      24.2  BoardSim中的差分对


      24.3  建立SPICE电路连接


      24.4  标准眼图与快速眼图仿真  


第25章  多板仿真


      25.1  多板仿真概述


      25.2  建立多板仿真项目


      25.3  运行多板仿真


      25.4  多板仿真练习