芯片MAX32666GWPBT+，MAX32666GXMBT+，MAX32666GWP+，MAX32666

介绍：Maxim Integrated MAX32665-MAX32668未定义行为 (UB) 级微控制器是高级片上系统微控制器，设计用于传感器、可穿戴设备和游戏设备。该微控制器还采用Arm® Cortex®-M4（带浮点单元 (FPU) CPU），用于高效计算复杂函数和算法，而且实现了集成式电源管理。该器件采用支持远程 (4x) 和高吞吐量 (2Mbps) 的Bluetooth® 5低功耗无线电，以及Maxim的硬件安全套件信任保护单元 (TPU)。该器件设有大容量板载内存，其包含1MB闪存和高达560KB的SRAM，可配置为具有纠错编码 (ECC) 功能的448KB SRAM。
产品特性：
• 高效微控制器和音频DSP，用于可穿戴和耳戴式设备
-带FPU的Arm® Cortex®-M4，频率达96MHz
-优化用于数据处理
-低功耗7.3728MHz系统时钟选项
-1MB闪存，组织为双区2 x 512KB
-560KB (448KB ECC) SRAM；3 x 16KB缓存
-用于缓存、SRAM和内部闪存的可选纠错码 (ECC-SEC-DED)
• Bluetooth® 5低功耗无线电
-高达2Mbps的数据吞吐量
*远程（125kbps和500kbps）
-95dbm Rx灵敏度；+9.5dbm Tx功率
• 电源管理方案最大程度延长了电池使用寿命
-集成SIMO SMPS，用于纽扣电池运行
-动态电压调节可最大限度地降低有源内核功耗
-3.3V电压下，从缓存执行时为27.3μA/MHz
-对于32KB SRAM，3.3V时的保持电流为12.3μA
-在启用RTC的低功耗模式下可选择SRAM保持
• 用于系统控制的多种外设
-三个QSPI主/从器件（每个器件三种芯片选择）、三个4线UART、三个I2C主/从器件
-QSPI (SPIXF)，具有实时闪存解密功能
-QSPI (SPIXR) RAM接口提供SRAM扩展
-8输入、10位Δ-Σ ADC 7.8ksps
-USB 2.0 HS引擎，带内部收发器
-PDM接口支持两个数字麦克风
-I2S（带TDM）、6个32位定时器、2个高速定时器、1线主器件、16个脉冲宽度调制 (PWM) 引擎
-安全数字接口可支持SD3.0/SDIO3.0/eMMC4.51
• 将宝贵的IP/数据与硬件安全性相结合
-信赖保护单元 (TPU) 包括MAA，支持快速ECDSA和模块化算法
-AES-128、-192、-256、DES、3DES、硬件加速器
-TRNG seed发生器、SHA-2加速器
-安全的引导加载程序

1、MAX32666GWPBT+ 封装 WLBGA -9 嵌入式 - 微控制器
规格
核心处理器：ARM® Cortex®-M4F
内核规格：32-位
速度：96MHz
连接能力：I²C，SPI，UART/USART，USB
外设：欠压检测/复位，DMA，I²S，POR，PWM，WDT
I/O 数：50
程序存储容量：1MB（1M x 8）
程序存储器类型：闪存
EEPROM 容量：-
RAM 大小：192K x 8
电压 - 供电 (Vcc/Vdd)：1.71V ~ 3.6V
数据转换器：A/D 8x10b 三角积分
振荡器类型：内部
工作温度：-40°C ~ 105°C（TA）
安装类型：表面贴装型
封装/外壳：9-WFBGA，WLBGA
供应商器件封装：9-WLP（4.178x3.778）

2、MAX32666GXMBT+ 嵌入式 - 微控制器 封装 BGA-121
规格
核心处理器：ARM® Cortex®-M4F
内核规格：32-位
速度：96MHz
连接能力：I²C，SPI，UART/USART，USB
外设：欠压检测/复位，DMA，I²S，POR，PWM，WDT
I/O 数：50
程序存储容量：1MB（1M x 8）
程序存储器类型：闪存
EEPROM 容量：-
RAM 大小：192K x 8
电压 - 供电 (Vcc/Vdd)：1.71V ~ 3.6V
数据转换器：A/D 8x10b 三角积分
振荡器类型：内部
工作温度：-40°C ~ 105°C（TA）
安装类型：表面贴装型
封装/外壳：121-LFBGA
供应商器件封装：121-CTBGA (8x8)

3、MAX32666GWP+ 双核32位数 封装 WLPBGA-109 微控制器
规格
核心处理器：ARM® Cortex®-M4F
内核规格：32 位双核
速度：96MHz
连接能力：I²C，SPI，UART/USART，USB
外设：欠压检测/复位，DMA，I²S，POR，PWM，WDT
I/O 数：48
程序存储容量：1MB（1M x 8）
程序存储器类型：闪存
EEPROM 容量：-
RAM 大小：560K x 8
电压 - 供电 (Vcc/Vdd)：1.71V ~ 3.6V
数据转换器：A/D 8x10b
振荡器类型：内部
工作温度：-40°C ~ 105°C（TA）
安装类型：表面贴装型
封装/外壳：109-WFBGA， WLPBGA
供应商器件封装：109-WLP（3.78x4.18）

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