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作者:XCODER
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感谢大家的关注和建议,上一篇文章我看到非常多同行给我的意见以及讨论。我汲取各位的建议,把BLE部分再次做了更新,大家可以在平时工作学习当中使用。
在整理资料的过程中有一点感想,外资厂商企业的芯片技术资料较全,文档较多,市场推广和生态链搭建的完善,适合上手开发,芯片的稳定性相对较高,一致性较好。国产蓝牙芯片厂商在官网上的参考的资料不多,框图介绍简易,设计灵活性差,虽价格便宜,但有时望而却步。
1、ST/意法半导体
总部:意大利&法国
官网:http://www.st.com/
蓝牙芯片产品:
BlueNRG系列:包括BLUENGR-134、BLUENRG-132,Cortex-M0内核,温度范围支持-40度到105度,支持BLE4.1和BLE4.2
BlueNRG2系列:包括BLUENRG-232, BLUENRG-234,BLUENRG-248。Cortex-M0内核,温度范围支持-40度到105度温度范围,可满足工业类应用。支持蓝牙5.0版本。
SPBTLE系列 :基于BlueNRG系统的模组,该系列的模组已通过BQB认证。
优缺点分析:
ST进入行业的时间较晚,但是速度快,首先拿下Fitbit手环的订单,抢到Nordic最大手环客户。然后开始猛推市场,依靠其Gsensor,MCU在消费类市场的地位和客户群,绑定销售,软件开发容易上手,价格相对便宜,目前在积极备战5.0和MESH方案。
2、SilconLab/芯科科技
总部:美国
官网:https://cn.silabs.com/
蓝牙芯片产品:
EFR32BG12P:Cortex-M4内核,支持蓝牙5.0 2M PHY, ADV扩展,支持MESH。
EFR32BG13P: Cortex-M4内核,支持蓝牙5.0,2M PHY, ADV扩展,LE远程,支持MESH。
EFR32BG14系列:Cortex-M4内核,支持蓝牙5.0 ADV扩展。
EFR32BG1B: Cortex-M4内核,蓝牙4.2产品。
优缺点分析:
收购bluegiga,然后推广市场,依靠其多协议(小无线,zigbee,thread等)优势在无线领域的在消费类市场有一定知名度,是目前在5.0上和MESH方案上的积极推动者,其ble发射功率是目前市场上所有ble芯片能做到的最大值19.5dbm,其优势在工业类应用,结合多协议在一颗SoC上,目前已有多家公司在积极评估。
3、CSR/高通(被高通收购)
总部:英国
官网:http://www.csr.com/
BLE芯片产品:
CSR102x系列:包括CSR1020、CSR1021、CSR1024、CSR1025都是蓝牙4.2版本,支持蓝牙低功耗CSRmesh技术,CSR102x芯片组产品系列针对物联网中的特定应用进行了优化,包括无线遥控器,简单智能手表,家庭自动化解决方案和信号灯,其中平衡性能,电池寿命和价位至关重要。
CSR101x系列:包括CSR1010、CSR1011、CSR1012、CSR1013都是蓝牙4.1版本,支持蓝牙低功耗CSRmesh技术,具有集成微处理器和增强型内存的单芯片高通蓝牙低功耗无线电,可提供出色的应用灵活性。
优缺点分析:
CSR专注于蓝牙音频数据传输,CSR121x系列是专门针对BLE的蓝牙芯片,其GUI开发简单易用,但该芯片由于开放的不多,并不好用,CSR也是第一个提出BLE MSEH厂家(自己的私有协议)。
4、德州仪器(TI)
总部:美国
官网:http://www.ti.com.cn/
主营:半导体开发设计制造、模拟电路部件制造、创新性数字信号处理研究制造、传感控制、教育产品和数字光源等。
蓝牙芯片产品:
CC2642R:蓝牙5.0版本。
CC2640R2F-Q1:符合汽车标准的SimpleLink低功耗蓝牙无线MCU,蓝牙5.0版本。
CC2640R2F:SimpleLink蓝牙低功耗无线MCU,蓝牙5.0版本。
CC2640:针对蓝牙智能应用的SimpleLink超低功耗无线MCU,蓝牙4.2。
CC2540T:2.4GHz蓝牙低功耗无线MCU。
CC2541:无线MCU,蓝牙4.0。
CC2540:具有USB的SimpleLink蓝牙智能无线MCU,蓝牙智能(蓝牙低功耗)。
优缺点分析:
第一个做BLE蓝牙的芯片厂商,开发资料全,参考设计多,产品性能稳定,技术支持好,被誉为教科书级别的应用手册,市面第一个量产的蓝牙5.0芯片,缺点是TI RTOS不太好用,Flash,RAM有点小,期望最新的CC2642芯片可以逆袭BLE市场。
5、赛普拉斯Cypress(收购Broadcom无线业务)
总部:美国
官网:http://china.cypress.com/
蓝牙芯片产品:
CYW20706:蓝牙4.2 BR + EDR + BLE。
CYW20737:蓝牙4.1 BLE。
CYW20736:蓝牙4.1 BLE。
CYBL1XXXX: 蓝牙4.2 BR。
PSoC 4:Cortex®-M0-based,带触摸IP,BLE 4.2,具有漂亮直观的用户界面。
优缺点分析:
CYW207xx系列产品属于SYPRESS收购Broadcom产品,broadcom ble依靠IDH在HID,遥控器,自拍杆等消费类产品市场非常可观,但开发环境不太友好。
CYPRESS PSoC BLE系列开发非常友好,GUI界面,易于开发,价格便宜,适合用在HID,遥控器等设备上,但射频性能不太好,更大的问题在于B公司收购以后产品缺货。
6、Nordic
官网:http://www.nordicsemi.com/
主营:超低功耗(Ultra low power, ULP)射频(RF)专业厂商。
蓝牙芯片产品:
nRF52840:多协议蓝牙5.0 /蓝牙低功耗/ANT/802.15.4/2.4GHz RF SoC。
nRF52832:多协议蓝牙5.0/蓝牙低功耗/ ANT / 2.4GHz SoC。
nRF52810:多协议蓝牙5.0/蓝牙低功耗/ ANT / 2.4GHz SoC。
nRF51822:蓝牙低功耗和2.4GHz专有多协议SoC。
nRF51824:汽车级蓝牙低功耗SoC。
nRF51422:ANT和ANT /蓝牙低功耗多协议SoC。
......
优缺点分析:
目前体量最大的BLE芯片设计厂商,SIG最为积极的标准指定者之一,手环类产品最为合适的BLE供应商。软件资料繁多,产品种类繁多,应用工程师群体广泛,但软件框架不友好,应用层逻辑不清晰,缺点是小客户价格差。
7、戴乐格半导体(Dialog)
总部:德国
官网:http://www.dialog-semiconductor.com/
主营:电源管理,音频,短距离无线技术,触摸,显示等。
蓝牙芯片产品:
DA14580: 被小米手环选用。DA14580是全球尺寸最小、功耗最低、集成度最高的蓝牙智能SoC。
DA14681: M4内核,大Flash,大RAM。
DA14585: 低功耗蓝牙5.0。
优缺点分析:
产品便宜,功耗低,性能不错,但需要外置flash做OTA空中升级,适合做中低端产品,目前在积极备战蓝牙5.0和抢占新兴市场,唯一缺点在软件逻辑层次不太清楚。
8、昆天科微电子技术有限公司(NXP&Quintic)
总部:北京
主营:是一家业界领先的芯片设计公司,专注于给众多消费类市场和客户提供低能耗、高精度、高性价比的无线接入集成电路设计、开发及解决方案。
备注:恩智浦收购昆天科旗下可穿戴式和蓝牙低功耗芯片业务。
蓝牙芯片产品:
QN9021: BLE 4.1
QN9022: BLE 4.1
ARM® BLE 4.2 Cortex®-M4F,具有 512kB 闪存和 128kB RAM
优缺点分析:
本来是非常不错的国内BLE厂家,后来卖给NXP后内部产品规划可能出现问题...产品对标TI和Nordic的低端产品,性能不错,价格便宜,但常缺货,后续产品有QN9080,性能指标不错。
9、上海博通
总部:上海
官网:http://www.bekencorp.com/
蓝牙芯片产品:
BK3431:是一款高度集成的蓝牙4.0低功耗单模设备。它集成了高性能RF收发器,基带,ARM内核微处理器,丰富的功能外设单元,可编程协议和配置文件,以支持BLE应用。闪存程序存储器使其适用于定制应用程序。
BK3231:是一款高度集成的单芯片Bluetooth3.0HID器件。它集成了高性能收发器,丰富的功能基带处理器和蓝牙HID配置文件。FLASH程序存储器使其适用于定制应用程序,也可用于其他蓝牙应用程序,如SPP控制器。
优缺点分析:
2.4G非常不错的国产半导体厂家,BLE有完整的解决方案可以提供,官网资料基于AMR9平台,功耗等详细数据不详。
10、泰凌微电子(上海)有限公司
官网:http://cn.telink-semi.com/
主营:一家致力于研发高性能低功耗无线物联网SOC的中美合资公司。目前公司主要销售的芯片包括蓝牙低功耗,Zigbee,6LoWPAN/Thread,苹果HomeKit,和私有协议等低功耗2.4Ghz无线芯片以及高性能低功耗电容屏触控芯片,涉及的行业领域有智能照明,智能家居,可穿戴类,无线外设,无线玩具,工业控制,智慧城市等物联网和消费类电子相关产品。
蓝牙芯片产品:
TLSR8263:低成本BLE + 2.4G双模式芯片
TLSR8267/TLSR8267F512:蓝牙4.2低功耗(BLE)芯片。
TLSR8266/TLSR8266F512:蓝牙 SoC,符合蓝牙4.0标准。
优缺点分析:
国产势头很猛的BLE厂家,主要发力在灯控和玩具和遥控器市场,是目前蓝牙MESH主要推动厂家之一。
11、台湾瑞昱半导体(Realtek)
官网:http://www.realtek.com.tw/
主营:设计、测试及销售各类型应用集成电路,主要产品有Communications Network ICs、 Computer Peripheral ICs 、Multimedia ICs等 。
蓝牙芯片产品:RTL8762A: 蓝牙低功耗SOC
RTL8761ATV:蓝牙2.1 / 3.0 / 4.0控制器,UART接口
RTL8761AUV:蓝牙2.1 / 3.0 / 4.0控制器,USB接口
优缺点分析:
集成codec在BLE Soc芯片当中,目前遥控器市场份额最大的厂商之一,和科大讯飞有深度合作关系。缺点是小客户很难拿到方案和技术支持。
市场趋势:
BLE的发展是偶然和机遇的结合,它解决了低功耗,无屏幕设备和手机的交互问题。时至今日,各行各业在需要人介入与设备需要互动的场合,蓝牙无处不在,BLE已经不再只是用来满足和手机进行互联互通的无线模块,更多的他变为了设备与社交之间的硬件桥梁,现在,它已经不单单满足与人的桥梁关系,穿戴设备,智能家具,共享单车,楼宇控制,它正在解决更为复杂的问题,远距离数据传输,组网,把物联网结合在蓝牙技术下面。
BLE芯片从原来单单完成BLE功能到现在集成在多核MCU内部,在可以遇见的将来,BLE就想微处理器上外设一样,被嵌入集成在SoC芯片或者SiP封装之上,无需应用层软件编程,无需了解协议栈,可能就如串口UART一样标准化,作为工程师选择处理器的考察指标之一。
市场将会有更多的MCU,单片机公司进入BLE甚至其他无线通讯领域,已有的BLE技术,LoRA技术,Zigbee技术的公司也一定会搭载着更多无线射频技术与一体,往低功耗,小尺寸,多协议,强设计灵活性上发展。
星星之火,可以燎原,BLE才刚开始。
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