主流芯片封装及其特点

1.DIP:插针式封装，也就是常见的直插封装；

2.LGA:（Land Grid Array）栅格阵列封装

与BGA封装类似，BGA封装直接用焊锡焊死在板子上，而LGA则可以随时解开卡扣更换芯片；

3.BGA:芯片下有数以百计的小锡球引脚，达到了尺寸最小化。主流处理器都基本是这种封装；

4.SOP:常见的贴片封装，引脚从芯片的四周或者两边伸出来，常用于引脚数量不多且占地面积不大的的芯片，例如MCU等等。

5.QFN:芯片周围有一圈引脚，但是不会伸出来，尺寸比SOP小，占地面积较小，常用于单片机、蓝牙、WIF、电源管理（ TP5100）等功能不是特别复杂的芯片。

以上是笔者在很长一段时间遇到的几乎所有的常用封装，除过BGA、LGA没有手工焊接过其他的基本都尝试手工焊接过，最后表现效果还不错。
在硬件的路上还有很长的路需要走，这几天放假正好把前两年的笔记整理一下。
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