主流芯片封装及其特点

1.DIP:插针式封装,也就是常见的直插封装;
主流芯片封装及其特点_第1张图片

2.LGA:(Land Grid Array)栅格阵列封装

与BGA封装类似,BGA封装直接用焊锡焊死在板子上,而LGA则可以随时解开卡扣更换芯片;
主流芯片封装及其特点_第2张图片
3.BGA:芯片下有数以百计的小锡球引脚,达到了尺寸最小化。主流处理器都基本是这种封装;
主流芯片封装及其特点_第3张图片
4.SOP:常见的贴片封装,引脚从芯片的四周或者两边伸出来,常用于引脚数量不多且占地面积不大的的芯片,例如MCU等等。
主流芯片封装及其特点_第4张图片
5.QFN:芯片周围有一圈引脚,但是不会伸出来,尺寸比SOP小,占地面积较小,常用于单片机、蓝牙、WIF、电源管理( TP5100)等功能不是特别复杂的芯片。
主流芯片封装及其特点_第5张图片

以上是笔者在很长一段时间遇到的几乎所有的常用封装,除过BGA、LGA没有手工焊接过其他的基本都尝试手工焊接过,最后表现效果还不错。
在硬件的路上还有很长的路需要走,这几天放假正好把前两年的笔记整理一下。
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