DS1302及SPI总线

    • DS1302主要性能指标
    • SPI总线串行外围接口
    • DS1302引脚封装及功能
    • DS1302寄存器及片内RAM

1. DS1302主要性能指标

  • 内部含有31个字节静态RAM ,可供用户访问
  • 采用串行数据传送方式,采用简单SPI3线接口
  • 采用主电源和备份电源双供应

2. SPI总线(串行外围接口)

  • 主要应用范围:EEPROM、FLASH、实时时钟、AD转换、数字信号处理器及数字信号解码器
  • SPI接口是在CPU和外围低速器件进行同步串行数据传输,为全双工通信,数据传输速度快于I2C,速度可达几Mbps
  • 以主(Master)从(Slave)方式进行工作,包括以下四种信号:

    MOSI:主器件(Master)数据输出(Output),从器件(Slave)输入(Input)
    MISO:主器件(Master)数据输入(Input),从器件(Slave)输出(Output)
    SCLK:时钟信号,由主器件产生
    /CS:从器件使能信号,由主器件控制

  • 缺点:不同于I2C,SPI没有应答机制确认是否收到数据

3. DS1302引脚封装及功能

DS1302及SPI总线_第1张图片
- VCC1/ VCC2:工作电源/备用电源(保证断电时仍可正常计时)
- X1、X2:32.679KHz晶振接入引脚
- SCLK:串行时钟输入引脚
- I/O:输入输出引脚,相当于MOSI和MISO
- /RST:时钟复位引脚

4. DS1302寄存器及片内RAM

D7 D6 D5 D4 D3 D2 D1 D0
1 RAM/CK A4 A3 A2 A1 A0 RD/W

D7:固定为1
D6:RAM和CK(时钟寄存器)选择位,高电平RAM,低电平CK
D5~D1:地址位,详细控制见下表
D0:0写,1

寄存器名称 D7 D6 D5 D4 D3 D2 D1 D0
1 RAM/CK A4 A3 A2 A1 A0 R/W
秒寄存器 1 0 0 0 0 0 0 0/1
分寄存器 1 0 0 0 0 0 1 0/1
小时寄存器 1 0 0 0 0 1 0 0/1
日寄存器 1 0 0 0 0 1 1 0/1
月寄存器 1 0 0 0 1 0 0 0/1
星期寄存器 1 0 0 0 1 0 1 0/1
年寄存器 1 0 0 0 1 1 0 0/1
写保护寄存器 1 0 0 0 1 1 1 0/1
慢充电寄存器 1 0 0 1 0 0 0 0/1
时钟突发模式 1 0 1 1 1 1 1 0/1
RAM0 1 1 0 0 0 0 0 0/1
0/1
RAM30 1 1 1 1 1 1 0 0/1
RAM突发模式 1 1 1 1 1 1 1 0/1

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