成都浩天逐浪与晨日科技强强联手抢先布局锡膏行业 引领5G时代新风口

       5G时代悄然将至，互联网新兴行业层出不穷，创造了越来越多的全新机会及广阔的发展空间，物联网、VR/AR、手机、智能汽车、可穿戴设备、智慧城市等诸多领域全面引爆，材料市场地位急剧凸显，成为当下潜力无限的又一新风口。

      随着电子应用技术的日益智能、多媒体化及网络化，SMT这一早在90年代就已经风靡一时的电子联装技术再次成为行业的“香饽饽”，同时，随着各学科领域的不断拓展，SMT技术较之上世纪也在不断提高与完善以适应更广泛及更高要求的市场需要。

       例如，全球电子制造业正进入一个创新密集和新兴企业快速发展的时期，5G通信领域及智能手机等电子产品越来越小型化和高精密要求；Mini (Micro)LED等精细间距显示领域越来越高的印刷工艺要求，同时，汽车电子PCBA焊接可靠性要求越来越高，安全性能要求越来越严格，针对SMT制造技术智能化的未来发展趋势，综合考虑柔性化组装及极小部品组装时接合材料、印刷、贴装、回流等因素，SMT电子焊接材料都面临越来越大各种各样的挑战。

       加之电子产品日益向短、小、轻、薄的方向发展，引发封装器件向更小、更薄、更快、更方便和更可靠的结构趋势转变。在此市场发展趋势下，比0201器件更小的01005器件和P0.1间距的芯片得到推广和应用，这意味着SMT组装的难度也将大幅提高。焊盘尺寸和间距的微细化将使锡膏的下锡和焊接难度显著增加，现用4号粉锡膏在01005器件和P0.1细间距的芯片印刷上将难以满足需求。

        高精细，高标准，高可靠性必将催生新的市场机会，能做到别人做不到的事情本身就蕴藏着巨大的市场机会。成都浩天逐浪科技有限公司凭借着自身多年累积的敏锐嗅觉及市场洞察能力，快速将目标锁定在高精细、高可靠性锡膏市场空缺，与晨日科技达成战略合作计划，强强联手，共享共拓高精度、高可靠性锡膏品牌蓝海市场。

       作为从2004年就深耕材料科技领域的晨日科技，15年来不断创新超越，早就奠定了自身国内材料行业领导者地位，不仅荣获多项发明专利，同时横跨焊料、环氧胶粘剂、有机硅封装材料三大领域，成为国内当之无愧的“半导体封装材料、LED 封装材料、电子组装材料中国自主研发技术的品牌领导者 ”

       众所周知，锡膏作为SMT表面贴装技术三大制造工艺流程中的关键辅料，其重要性不言而喻，锡膏性能及印刷质量对表面贴装的质量影响最大，据业内评测分析，在排除PCB设计和工艺质量问题的情况下，60%以上的组装缺陷都是由锡膏及印刷不良造成的，因此，锡膏性能尤为重要。

        那么在国内锡膏研发起步较晚，原创技术发展缓慢，锡膏科研人员稀缺且水平参差不齐的现状，成都浩天逐浪科技有限公司为何如此相信晨日科技的实力并与之合作呢？晨日科技锡膏产品的优势究竟怎么样？

       2019年，晨日科技向市场推广 X4、X5、激光焊接及哈巴焊接等系列锡膏。此类产品完美适配汽车电子、3C 电子产品等高精密 SMT 制程工艺要求，打破了国外锡膏及品牌在该领域内的长期主导地位。

 专业的焊接方案提供者

高端SMT锡膏强力推荐

 X4/X5 系列无铅锡膏

        X4/X5是一款无铅、免清洗、完全不含卤素的锡膏，完美适配汽车电子、手机电脑等高精密SMT制程工艺，具有极高的可靠性。

 适合微型元件和细间距组装  满足超细间距印刷工艺性要求 最好的印刷性能  低挥发溶剂体系，保湿性好，操作窗口宽，持续印刷一致性好  高粘着力，保持元件黏着 稳健的回流性能  工艺窗口宽，使得回流温度曲线灵活 良好的焊接效果  热塌性好，无锡珠、无桥连缺陷，残留物极少且呈透明状。  焊点表面光亮、少皱褶、极低空洞率、高可靠性

EL-S5/EH-S3激光及哈巴焊无铅锡膏

EL-S5/EH-S3是一款无铅、免清洗、完全不含卤素的锡膏，完美适配激光、热风枪和烙铁等快速焊接制程工艺，具有极高的可靠性。

良好的流变性能  下胶流畅，适应激光焊接的高速点胶工艺 较高的活性  快速焊接过程能够立即激发释放焊接所需的活性 较高的粘附能力  瞬间焊接过程团聚锡粉，极少产生飞溅和锡球 良好的焊接效果  热塌性好，无锡珠、无桥连缺陷，残留物极少且呈透明状。  焊点表面光亮、少皱褶、低空洞

勇立潮头，跻身风口！锡膏电子封装材料行业必将成为新时代的全新风口。在风口来临前抢先布局，赢在起点，热烈祝贺成都浩天逐浪科技有限公司正式成功晋升为晨日科技四川、重庆区域代理商，同时欢迎更多精英人士的加入，让我们共同拉开电子封装材料行业蓬勃发展的序幕，一起探索开发更高精密，更高可靠性的电子封装材料技术，为推动整个行业的快速发展做出自己的努力。

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