我的PCB设计总结

1.工程名称的命名(ZX-功能-IPC-V序列号)——（-功能-IPC接口-V序列号），小改V1.1，大改2.0

2.原理图的理解(工作原理)

3.明确各元件的封装，特别是各连接器端子的间距

4.明确各种线的作用，功率，从而确定布线时的线宽

5.明确板子尺寸、板层、美观三者之间的关系，孰轻孰重

6.元件布局（此步骤比较花费时间）按照原理图的布局规则，便于布线，详见下面的布局文档

7.布线时首先设置规则（线间距0.3mm，线宽min=0.254mm,优选0.3mm,max=2mm,信号线0.3mm,电源线0.5或1或1.5mm，遵守线宽能宽则宽的原则，此步骤比较花费时间）

8.设置敷铜规则（敷铜与定位孔的间距0.508mm）

9.基本规则：元件标号（width：0.15，height：1，注意：顺易捷打板字符高0.8mm,宽0.15）     过孔(0.6 ,  0.4)     定位孔过孔（3.2  ，3.2），再给    单位：mm

10.画板子外形采用禁止布线层，注意不能采用电气线，采用画图线

11.板子外形选框设定：自动定位图纸——shift加选框——按照选择对象定义

12.给板子定位孔外围放Keep-OutLayer的圆环(3.2mm)，在显示Keep-Out Layer和Top Overlay层生成CAD图纸，用于结构设计

13.DRC检查，直至出现Warn 0,RuleViolations 0规则设置完好

14.定位孔设置为6mm，防止上螺母后短路

15.定位孔远离元件,便于安装螺母

16.敷铜时新建规则，名称ploy,规则inpolygon   0.508mm，之后去掉Keep-Out Layer的圆环(3mm)

17.不可以使用ctrl+x和ctrl+y(镜像)，只有字符可以使用(0.85   0.15)

18.蛇形走线P+T,Shift+A对其属性进行编辑,设置其振幅

19. 当线宽线线距比较小时，差分线做阻抗时要留有余量，实际做的比用软件做的小

20.画4层板时，1顶层、2 GND层、3电源层、4底层，设置2、3层时可设置成信号（走线）也可平面（平面分割），过孔大小（0.508  0.305）

21.当过大电流时可采用给阻焊层（solder）上锡的方式或者跳线

22. 差分对在原理图里面设置,设置两条差分信号的名称是有要求的，要求后缀必须是 "_P"与“_N”，即代表差分对的“+”与“-”，前缀名必须完全相同

21.PCB板子拼版时要考虑焊接

22.结构尺寸图必须1:1给我，我直接导入

23.拼版时必须加5mm工艺边和MARK点