树莓派 之 外壳

依旧推荐官方,因为3代相比前代取消了Micro SD卡的弹出式设计,这样需要在卡的位置预留更大空间才能方便取出,取消的原因据说是部分用户反映弹出式可能把卡弹飞
另外有用户说3代的树莓派要比前代热了很多
不过在日常使用中并没有那么严重,目前实际使用中大部分时间在50°以下,除非超频或者持续满负荷运作,一般来讲加装散热片足够,风扇可选但并不必须
散热片最好选铜材料,因为常用导热材料里它的导热系数最高,铝质也可,尺寸14mm*14mm,另外如果你很想尝试新材料的话可以考虑Versarien的这款泡沫结构散热块,散热效果未知
查看树莓派温度:
/opt/vc/bin/vcgencmd measure_temp

如果想持续检测温度:
watch /opt/vc/bin/vcgencmd measure_temp

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如果你的树莓派大部分时间都很烫的话,可以考虑风扇加散热片
以下是一个不错的方案,产品来自RaspberryPi4u,图片版权归属原作者Gareth Halfacree

树莓派 之 外壳_第1张图片

可惜这位卖家已经不做了,想要类似产品的话可以DIY,风扇选购 SEPA 1505,这是一款15mm*15mm的风扇,可以接3.3V或5V,参照 GPIO定义,红正黑负,红色接5V输出,黑色接GND
风扇与散热块用热缩管连接,截取一段热缩管套在散热块与风扇连接处,加热后热缩管因其特性会收缩;调速等功能请自行搜索

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