【PCB设计特别篇之层叠设计】你知道什么是假8层吗？

       叠层设计可以根据经验在allegro软件的X-section工具中进行设置，常用4、6、8、12层板网上都有一些常用的叠层信息，往软件里面填即可。更直接的，可以打开嘉立创、华秋之类的板厂，在PCB在线计价工具里，厂家会推荐其通用的层叠结构，可以直接使用。还有一种简单方法，安装华秋DFM软件，点击工具-阻抗计算即可弹出工具界面。在层数中填写需要的层数，然后点击下方叠层图空白处，工具会自动弹出库里现有的层叠结构。

       以1.6mm 6层板为例：

       使用工具推荐的叠层方案，各层的信号内容如下图红字标识，注意这时L3信号层的实际参考平面是L4，因为L3到L2的距离比到L4的距离大不少，这种情况就要求L3的信号下面的L4电源平面要完整，不能出现跨分割情况。

       如果L4无法做到完整，那就要考减小L3到L2的距离，增大L3到L4的距离，在芯板上右键-替换，可以尝试更换更薄的芯板，比如，我们先尝试更换0.135mm的芯板。这时L3到L2距离为0.135mm（这还包括了0.5Oz的铜箔），L3到L4的距离为两层1080L PP厚度，为0.136mm，这两个距离相当，这无法使L2成为主要参考层，还要继续加大L3到L4的距离。

       尝试把PP换成厚度最厚的7628，最厚也就0.2mm，发现要添加5层PP，压合板厚才到1.4142mm，通常情况下，PP最好不要超过3层，这个工具的叠层模板中PP最多也只有2层，所以这种方法行不通。

       所以这时就需要用到假8层，所谓假8层，就是在2层PP中间增加一块没有覆铜的芯板，成为光板，如下图，这时L3到L2间距为0.135mm，L3到L4间距为0.103+0.868+0.103=1.074mm，这时L3的主要参考层就是L2了。

       同样的，其他层数的叠层，也可以用此工具进行设计。