3只芯片股均遭“国家队”减持 都是10倍大牛！减持者大基金有何来头？

3只芯片股均遭“国家队”减持 都是10倍大牛！减持者大基金有何来头？

2019年12月21日 00:21

来源：证券时报网

原标题：什么情况！3只芯片股均遭“国家队”减持，都是10倍大牛！减持者大基金有何来头？它还持有这些上市公司           

摘要

【3只芯片股均遭“国家队”减持 都是10倍大牛！减持者大基金有何来头？】昨日晚间，三家科技股遭减持的公告受到市场关注，兆易创新、国科微、汇顶科技三家上市公司分别发布公告称，国家集成电路产业投资基金计划15个交易日后的3个月内减持各自不超过总股本1%的公司股份。据了解，在12月20日之前，该基金从未进行过减持。（证券时报网）

昨日晚间，三家科技股遭减持的公告受到市场关注，兆易创新、国科微、汇顶科技三家上市公司分别发布公告称，国家集成电路产业投资基金计划15个交易日后的3个月内减持各自不超过总股本1%的公司股份。据了解，在12月20日之前，该基金从未进行过减持。

本次减持前，国家大基金持有国科微2812.55万股股份，占国科微总股本的15.63%；持有汇顶科技3020万股，约占汇顶科技总股本的6.62%；持有兆易创新股票3121.30万股，约占兆易创新总股本的9.72%。

　　值得一提的是，上述三家公司都是做芯片相关的业务。而在今年的A股，芯片概念是最火的板块。以上述三家公司的股价而言，兆易创新股价翻了4倍，汇顶科技翻了3倍，国科微也差不多翻了1倍。而自他们上市以来，股价基本都涨了10倍。

而截至20日收盘，三家公司均有不同程度下跌，兆易创新收报195.3元，下跌0.34%；国科微近期一路上扬，盘中股价一度创近期新高48.7元，最终收跌4.79%，报43.95元；汇顶科技微跌收报204.85元。

　　公开资料显示，国家集成电路产业投资基金在2017年8月28日，以较二级市溢价16%的价格(65.05元)成为兆易创新公司股东，累计投资金额约14.4亿元；入股汇顶科技也同样是通过二级市场，于2017年11月22日以93.69元的价格入股，累计耗资约28亿元，持股比例6.65%。而国科微则是在2015年IPO之前，通过股权投资入股，投入资金约4亿元。

　　同一天集中宣布减持的消息让市场不由遐想连篇，其背后的最终意图是啥。

“大基金”的前世今生：股东背景豪华

国家集成电路产业投资基金，业内俗称“大基金”，是为促进集成电路产业发展设立的。基金由国开金融、中国烟草、亦庄国投、中国移动、上海国盛、中国电科、紫光通信、华芯投资等企业发起。

　　大基金一期自从2014年成立，2015年2月13日，向紫光集团旗下的芯片业务投资100亿元。这是该基金成立以来进行的首个大规模投资。国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司(以下简称“大基金二期”)已于2019年10月22日正式注册成立，注册资本高达2041.5亿。

　　国家大基金秉承“市场化运作、专业化管理”的原则，并运用多种形式对集成电路企业进行投资。国家大基金采取公司制的经营模式，与以往补贴模式有着本质的不同。在其投资过程中，较大比例投入产业基金，并与产业公司主体共同投资，且以公允价值为基准定价等成为主要模式，主要是“市场说了算”。

　　截至2018年底，国家大基金资产总计为1159.36亿元，负债总计为4793.87万元，净资产为1158.88亿元。根据注册信息，“大基金一期”普通股出资约987.2亿元，剩余资金来源推测为优先股，其原计划2015年发行优先股400亿元，根据当前净资产规模测算通过优先股募集资金不超过171亿元。

对外投资路线曝光

　　根据天眼查数据显示，大基金一期的投资企业形式包括：直接获取未上市公司股权、投资产业基金股权、建立夹层投资以及获取上市公司股权等。截至目前，大基金累计投资项目为 70个，其中直接持有上市公司股权为17家，间接持有上市公司及上市公司相关主体的股权为2家、投资未上市公司股权为29家，投资产业基金类为24家。

就A股上市公司而言，国家集成电路产业投资基金持股公司包括芯片制造领域的三安光电、耐威科技，芯片设计领域的北斗星通、国科微、汇顶科技、兆易创新等，封测领域的龙头企业长电科技、通富微电均布局，另外设备制造领域布局了北方华创。

国信证券研究报告显示，截至2018年年底，大基金一期投资基本完毕，根据公开信息投资总金额约1047亿。在各领域投资的规模和所占比例大概为：IC 设计(205.90 亿元，占比 19.7%)；集成电路制造(500.14 亿元，占比 47.8%)；封测业(约115.52亿元，占比为11.0%)；半导体材料(约14.15亿元，占比为1.4%)；半导体设备(12.98亿元，占比为1.2%)、产业生态建设(约198.58亿元，占比为19.0%)。

　　从投资规模比例上来看，半导体设备及材料等产业链上游环节投入占比较小，分别约占总投资规模的1.4%及1.2%。随着国家对于整体核心科技自主可控的要求，国内半导体产业链长期需要产业升级，预计将是产业资金重点投入的方向。

　　《国家集成电路产业发展推进纲要》定调指出，“设计为龙头、制造为基础、装备和材料为支撑”，目标到2020年，集成电路产业销售收入年均增速超过20%；到2030年，集成电路产业链主要环节达到国际领先水平，一批企业进入国际第一梯队，实现跨越发展。

据国信证券估算，大基金二期9月24日成立，规模将超过2000亿元，若按照1∶3的撬动比例预估，所撬动的社会资金规模在6000亿元左右，总计投入资金可达8000亿元。二期基金将对在刻蚀机、薄膜设备、测试设备和清洗设备等领域已布局的企业保持高强度的持续支持，推动龙头企业做大最强，形成系列化、成套化装备产品。