Comsol学习——经典案例:散热器的冷却性能

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该算例、模型和完整教程可以在官网的案例下载中找到

 

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问题分析

物理场有流体和传热

 


接下来开始建立模型

 

选择物理场

共轭传热类型问题

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选择研究类型,稳态即可

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导入几何模型

 

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点击构建,看到构建出的模型为一整块,里面的东西看不到

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点击半透明即可

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定义材料

 

流体类型——空气

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散热器——铝

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芯片——硅玻璃

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导热膏——导热膏

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设置物理场

 

传热部分

指定计算域中固体为这几个固体部件,流体为空气

 

添加一个入口为恒温温度边界

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添加一个热出口

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设置芯片作为热源,假设发热功率为10W

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添加一个薄层的传热,指定为导热膏

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接下来设定流场

 

选择流场计算域为空气

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添加流体的入口,边界条件类型这里教程为了计算快点选了充分发展的层流,我这里就先选速度条件了

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添加流体的出口

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网格划分,点击全部构建(为了算快点可以选择网格为超粗化的)

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计算

 

一开始计算错误,检查后发现视频中设置了导热层厚度,但是我做的时候没这么个选项就跳过了。最后发现应该是版本更新后,这个厚度移到了材料属性这来设置了

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再次计算,结果显然是我太年轻了,哪有发热量这么吓人的芯片,这电脑都要融了吧,这都快800℃了

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不放弃,把流体改为水,看看水冷能不能镇住

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结果水流确实能使温度大大降低,而且温度分布均匀的多,看着温度在个100来度吧,从这个仿真结果看,确实水冷的效果大幅度优于风冷啊。

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后处理

comsol绘制数据图真是漂亮呀,还有好多后处理技巧得好好学习

 

等温层

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等温线

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