SMT学习笔记

焊锡膏的基本组成：是由焊锡粉、助焊剂以及其它的添加物。
助焊剂的主要作用：辅助热传导、去除氧化物、降低被焊接材质表面张力、去除被焊接材质表面油污、增大焊接面积、防止再氧化。（写4点）
波峰焊过程：波峰焊是利用焊锡槽内泵体将熔融焊料压向喷嘴，形成一股向上平稳喷涌的焊料波峰，并源源不断地从喷嘴中溢出。装有元器件的印制电路板以直线平面运动的方式通过焊料波峰，在焊接面上形成浸润焊点而完成焊接。
再流焊原论：使用膏状焊料，通过模板漏印或点涂方法涂敷在焊盘上，贴上元器件后经过加热，焊料熔化再次流动润湿焊接对象，冷却后形成焊点。焊接SMT元器件。（3-4出一个）
AOI（自动光学检测）检测原理：检测时，AOI设备通过摄像头自动扫描PCB，将PCB上元器件或焊点特征捕捉成像，通过软件处理与数据库中标准参数进行综合比较，判断元器件及特征是否合格，然后得出检测结论：如元器件缺失、桥接或焊点质量等问题，相当于人工目检的自动化、智能化。
AXI（）检测原理：AXI检测利用X射线强的穿透性透视被检器件内部，达到检测、分析电子元件各种常见焊点焊接品质的目的。
PCB工作步骤和基板制造：
工业制版五大步骤：底片制造，金属过孔，线路制造，阻焊层制作，字符制作
ICT原理：分针床和飞针两种。针床在线测试方法使用专门制作的针床与已焊接好的电路板表面元器件接触，采用数百mV电压和10mA以内电流进行分立隔离测试，精确测出所装电阻、电感、电容、二极管、三极管、集成电路芯片等通用和特殊元器件的漏装、错装、参数值偏差、焊点连焊、线路板开短路等故障，并将故障元件或开短路位置准确反馈给用户。飞针式测试是对传统针床在线测试的一种改进，采用探针来代替针床，在X-Y机构上装有可独立高速移动的4对共8根测试探针，最小测试间隙为0.2mm。测试作业时，根据预先编排的坐标位置，移动测试探针到测试点处与之接触，各测试探针根据测试程序对装配的元器件进行开路/短路或元件测试。
ICT针床测试和飞针测试的异同点：针床优点是测试速度快、适合于单一品种电路组件大规模生产测试，且主机价格较便宜。但随PCB组装密度提高、线路板品种增多存在一些难以克服的问题：测试用针床夹具制作、调试周期长、价格高；部分高密度SMT线路板由于测试精度问题无法进行测试。飞针优点【较短测试开发周期】不像针床测试，高成本的测试开发与夹具可能将生产周期延误几天，甚至几个月【较低的测试成本】无需制作专门测试夹具【设定、编程和测试简单、快速】【测试精度较高】飞针在线测试定位精度（10μm）和重复性较高
SMT（印制板表面焊盘）与THT（电路板有安装通孔）的区别（绪论）：在表面组装技术是一种无须在印制电路板上钻插装孔，直接将表面组装元器件，焊到印制电路板表面规定位置上的电路装联技术。
SMT区别与THT的特点：SMT优点组装密度高、产品体积小、重量轻:一般体积缩小40%_{90%，重量减轻60%}90%；成本降低30%~50% 可靠性高，抗振能力强。高频特性好，减少了电磁和射频干扰。易于实现自动化，提高生产效率。简化电子整机产品的生产工序，降低了生产成本。
PCB板孔的类型与作用：
微电子封装的主要作用：
SMT印刷工作原理：
SMT的技术特点（简答题）：组装密度高，产品体积小、重量轻，可靠性高，易于实现自动化
再流焊的工作区间作用和温度曲线： ① 升温区：焊接对象从室温逐步加热至150℃左右，缩小与再流焊过程温差，焊锡膏中溶剂挥发；② 保温区：温度维持在150℃～160℃，焊锡膏中活性剂开始作用去除焊接对象表面氧化层；③ 再流区：温度逐步上升，超过焊锡膏熔点温度30%～40，峰值温度达220℃～230℃，持续时间短于10s，焊锡膏完全熔化并润湿焊端与焊盘：一般被称为工艺窗口。④ 冷却区：焊接对象迅速降温，形成焊点完成焊接。
封装技术与材料分类和特点：陶瓷封装（气密性好，耐高温，承受功率大，成本高，金属封装（气密性好，耐高温，承受功率较大，屏蔽效果好，成本高，塑料（成本低，气密性差，吸潮，承受功率小，易老化，不易散热），玻璃封装（结合致密性和气密性好，性脆，不用作封装主体材料）。
表面封装零件分类：陶瓷封装，金属封装，塑料封装，玻璃封装
电解电容类别：
中间电极三层结构判断：
电路板分类和作用：按电路类型分-（插装PCB和SMPCB）按基材机械强度分- （刚性（硬式）PCB和挠性（软式））PCB按电路层数分-单面PCB、双面PCB和多层PCB，元件固定、机械支撑，电气互连，导电与绝缘
PCB参数作用（判断）：【热膨胀系数CTE，玻璃化转变温度Tg，材料分解温度Td，分层时间T288，平整度和耐热性
基板组成材料：有机基板材料（通常由增强材料（基础材料）和胶粘剂组成），类是无机基板材料（以96%氧化铝基陶瓷为主，还包括碳化硅、氧化铍和氮化铝基的金属陶瓷）。 无机材料基板主要指陶瓷电路基板；有机材料基板中，多采用高分子聚合物，其中玻璃纤维基板（FR-4、FR-5）最为常用，常用PCB多属于这一系列。
贴片胶（选择）：避免元器件脱离或位移。
清洗剂分类：有机溶剂清洗型，水清洗型，免清洗型
SMT基本工艺与基本设备：全表面组装。双面混装和单面混装。印刷机与点胶机，贴片机，回流焊炉，自动检测仪
印刷法分类：模板印刷和丝网印刷。
最好的丝网制造方法：激光切割
贴片机按结构分类：拱架式，复合式，转塔式，平行系统。
SMT检测技术：视觉检测有人工目测-自动光学检测A0I-自动X光检测（AXI）和电气检测有在线检测-功能检测。
5S内涵：5S起源于日本，指整理（SEIRI）、整顿（SEITON）、清扫（SEISO）、清洁（SEIKETSU）、修养（SHITSUKE）五个日语外来词汇罗马文拼写，第一个字母都为S。
ISO内涵: ISO 9000系列标准明确提出了20个要素及其应符合的标准，其中以“人、机、物、环、法”为核心，具有切实可行的操作性和连贯性，是世界各国执行全面质量管理的经验总结和升华的产物。人，指现场所有人员，包括主管、生产员工、搬运工等一切存在的人。人是生产管理中最大难点，也是当前所有管理系统控制的重点：公平的前提下，区别对待不同的人，实现“人尽其才”，“善于用人”。 机，指生产中所使用的设备、工具等生产用具。生产过程中，设备是否正常运作、工具好坏都是影响生产进度和产品质量的要素。工业化生产，设备是提升生产效率的一个有力途径。物，指物料：半成品、配件和原料等产品用料。现代化工业生产分工细化，同时有多种配件制造或部件由几个部门同时运作。企业运转良好与否是整体各部分是否平衡运转的结果，需纵观全局，平衡各部门、各工序生产。法，指法则，即生产过程中所需遵循的规章制度，包括：工艺指导书、生产图纸、生产计划表、产品作业标准、检验标准和各种操作规程等。严格按照规程作业，是保证产品质量和生产进度的一个重要条件。环，指环境，某些产品对生产环境的要求很高，环境也会影响产品质量。比如：音响调试时周围环境要求应当很静；食品行业对环境也有专门规定，否则产品卫生不能达到规定标准。
名词解释：SMT THT SOT SOP TO BGA DIP SIP PLCC OF-P OFJ SOJ PGA ICT CTE FT AOI AXI PCBA PCB SMA AVI CLCC LCCC CCGA COB CSP MVI