smt贴片加工上料错误怎么控制?

SMT贴片加工上料错误怎么控制?电子行业的持续创新挑战着该行业各个层次的供应商,以制造出在尺寸和性能方面具有越来越强大功能的设备。在这种情况下,电路板的设计开发与实际生产之间的差距是趋于增加,特别是因为设计人员通常没有与生产相关的第一手经验。出于这个原因,在pcba打样阶段尽快识别潜在的错误变得至关重要,特别是环节。

smt贴片加工防错料系统操作关键步骤

本系统可替代大部分人工SMT上料检查操作,防止人工带来的失误,如:

1、系统一键导入贴片机工位表,自动比对系统BOM,识别备料清单有误,实发数量不足,料盘备错;

2、料盘位置放错,料盘顺序错等;

3、上下料时,生产线人员用扫描枪扫描机器上的工位号,然后扫描材料上的条码标签。系统会自动检查进料是否正确。工作人员私人接警停止线,替代人工检查;

4、生产线扫描确认的工位会在IPQC电脑上提示测量值,IPQC测量的数据通过桥仪传输到系统,系统自动判断测量结果。系统自动记录上料过程信息,检查过程动作,抽查过程,换料过程等信息;

5、系统对检查出的错误即时报警,提示改正措施施行;

6、机台上料设置的信息共享,并可随时打印供备料,上料,对料人员参照执行,标准一致;

7、防止工程变更数据没有及时通知到所有相关人员;

8、上料过程追溯实现,便于物料追踪,人员工作追踪,机台运行状况追踪等。

这种设备不仅可以提前识别采样阶段可能出现的问题,还可以防止在向大批量生产的过渡过。甚至在smt贴片开始之前就杜绝了因为元器件使用不当可能造成的品质异常。这样就可以提升我们的直通率,并使产品尽快交付到手中

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