智驾一体机报告：国产突围新周期

作为落地L0-L2基础智驾的主力产品，一体机赛道正迎来新变化。

根据日前调研获取的信息，变化的驱动力主要包括：①基础智驾身处快速增长通道，正向平价车型渗透攻坚，成本作为竞争要素被强化；②视觉感知技术迭代中，单V实现L2的性能不断优化，出现替代1V1R的窗口期；③国内Tier1、芯片厂商（AI芯片、MCU芯片）的成本优势；④部分国际Tier1在视觉感知能力方面的弱势。

这些变化，给国内一体机产业链（Tier1、芯片厂商）带来突围的机会。

一体机赛道发展背景上，长期以来，博世、采埃孚、电装、安波福、大陆等国际Tier1巨头占据绝对份额（部分采用Mobileye感知能力，部分自研感知）。2016年前后，国内经纬恒润等智驾玩家，依托Mobileye方案在集成层面获得破局，不过国内厂商市场份额一直较低，此次在上述变化的驱动力下，这一格局或出现一定松动。

具体来看，此次文章主要聚焦的问题为：

●一体机赛道下一步增量在哪儿？

●现阶段赛道竞争重点为何？存在什么样的机会点？

●市场上有那些代表性的芯片玩家？主推什么样的产品？

●市场上有那些代表性的一体机玩家？主推什么样的产品？

那么，其一，一体机赛道下一步增量在哪儿？

根据高工智能汽车研究院监测数据，现阶段一体机的市场增量主要来自于10-25万元车型，尤其在10-15万元这一国内最大的细分市场区间，也是真正的平价车型市场，一体机的渗透率仍处低位，具备颇大增长空间。

主机厂需求方面，根据调研获取的信息，车企对于一体机基本需要交钥匙的成熟方案，成本更为敏感，且需要快速适配上车，以满足车企大量产品线快速换代更新的需求。作为对比，轻量级行泊一体部分车企会介入需求定义，高算力的智驾平台车企则倾向于共同开发。

具体解决方案方面，1V1R目前仍为主流方案，主要来自于国际Tier1。在硬件成本端，主要为1个前视摄像头+1个前向毫米波雷达+1个AI芯片+1个MCU。

其二，现阶段赛道竞争重点为何？存在什么样的机会点？

从产业演进历程来看，长期以来，市场主要有两种一体机方案，一种为以视觉为主传感器，以Mobileye为代表；一种以毫米波雷达为主传感器。以Mobileye的发展为例，2007年，EyeQ1量产上车，然后不断迭代，从早期L0的预警功能，逐步演进至L1功能（智驾介入横向或纵向车辆运动控制）、L2功能（智驾介入横向和纵向车辆运动控制）。

国内产业链发展方面，早期经纬恒润等与Mobileye建立合作，提供一体机层面的国内解决方案；2021年，基于地平线J2的单V一体机上车长安UNI-K，随后基于J2等国产芯片的一体机不断破局，截至目前已全面铺开，Tier1同时结合国产AI芯片和MCU，实现在性价比上极具竞争力的方案。

国内单V方案正迎来窗口期。

具体来看，伴随一体机向15万元左右车型的加速渗透，成本作为竞争要素被强化。有一体机厂商在沟通中表示，相比于部分国际Tier1的1V1R产品，国内单V方案在攻入平价车型中更具性价比优势。

其核心原因包括：伴随视觉深度学习的迭代，基于单V的基础L2能力不断提升性能，相比1V1R方案，增加前向毫米波雷达的成本明显拉升，不过边际收益并未成比例提升，从而出现单V方案的窗口期。

对方表示，即便相对于基于Mobileye的单V方案，由于国内供应链在成本上更具优势，且方案自2021年以来已经过规模验证，不断成熟，从而形成在平价车型市场的极高性价比。

此外，还有一层原因被指出，即部分头部国际Tier1擅长毫米波雷达的能力，但在视觉能力上相对弱势，从而缺乏具有竞争力的单V方案，造成产品上的空档，从而导致国内产业链的快速崛起。

其三，赛道内有哪些代表性的芯片玩家？主推什么样的产品？

●芯片方面，以地平线为例，自2021年征程®2在一体机赛道上车破局，2023年11月的广州车展上，地平线对外释放的信息显示，2023年征程®2出货量在百万量级，2023年1-6月车企自主品牌L2级一体机地平线市占率为21.3%，位居第三，“计划今明两年要达到中国自主品牌一体机市场计算方案的份额第一”。

产品层面，征程®2 搭载地平线自主创新研发的高性能BPU®伯努利1.0计算架构，可提供最高4 TOPS算力，典型功耗仅2瓦。征程二代能够高效灵活地实现多类智能任务处理，对多类目标进行实时检测和精准识别，可全面满足ADAS视觉感知、视觉建图定位以及座舱DMS等智能驾驶场景的需求。

征程®2搭载车型上，包括长安UNI-T、UNI-K、UNI-V、深蓝SL03、长安启源A05埃安AION Y、传祺GS4 PLUS、2022款哈弗H9、唐、宋、汉、海豹等。根据释放的信息，2024年可能会有150款搭载地平线芯片的车型实现前装量产。

●一体机芯片方面，爱芯元智力推爱芯元速M55H。

具体来看，M55H于2022年7月推出，瞄准前视一体机等应用场景。核心优势包括：①超低功耗，TDP 3.2w；②视频编解码支持数据闭环；③爱芯通元混合精度NPU，算子级极致优化；④爱芯智眸AI-ISP 全场景领先画质；⑤成熟高效工具链，主流CNN算子全支持，PTQ高精度量化简化开发， 一小时快速上手；⑥前视一体机、CMS等丰富开发套件，支持客户快速验证开发。

公司层面，爱芯元智成立于2019年5月，致力于打造世界领先的移动智能芯片。拥有两大自研核心技术：爱芯智眸AI-ISP和爱芯通元混合精度NPU，集强大算力与超低功耗于一体，采用算法和芯片协同设计理念，已完成四代多颗芯片产品的研发和量产工作。

商业化落地方面，根据介绍，M55H已在多款车型实现量产应用，除覆盖智能前视一体机外，还已经在电子外后视镜等关键功能落地，获得客户高度认可。

其四，赛道内有哪些代表性的一体机玩家？主推什么样的产品？

●Tier1层面，以智华科技为例，其联合供应链生态，开发了基于AI芯片图像感知的前视一体机（FAS），能够实现AEB/FCW，ACC/S&G，LCC/LKA/LDW，HWA，TJA等智能驾驶辅助功能，并顺利拿到了国内客户项目定点。针对客户和车型需求，可搭配自研的2M或8M摄像头方案，8M摄像头可扩展支持智能红绿灯检测提醒功能，可实现：

①AEB紧急制动误触发 < 1次/50万公里；FCW紧急报警误触发<1次/1000公里；

②LCC控制偏差<0.3m；

③LKA每1000公里，漏纠偏次数≤1次 ；LDW每1000公里，误报次数<1次，漏报次数<2次。

另根据智华科技介绍，其独家获得国内某头部整车厂基于征程®3的800万像素前视一体机平台化项目定点。8M前视一体机作为智华科技分布式行车解决方案的第三代产品，采用800万像素CMOS芯片，搭载地平线第二代车载智能芯片-征程®3，具有行业领先性，能够实现AEB、IACC、LKA、HWA、TJA等L2行车驾驶辅助功能。