不良品失效分析

非破坏性分析

外观——>开短路——>X -Ray——>分层

外观

40X显微镜,检测所有样品,确认产品外观缺陷

开短路

万用表测量,检测所有样品,确认开短路

手刷

烧录器测量,万用表测试良品,确认是否ID错误

X-Ray

红外透视所有样品,确认是否有线弯或脱焊

分层

超声波扫描所有样品,确认产品内部是否有分层

破坏性分析

开盖——>剖面——>腐球——>EDX

开盖

化学腐蚀或激光研磨,按实际需求取样,确认芯片表现及焊线是否有损伤

外观

40X显微镜,检测所有开盖样品

剖面

侧面研磨,按实际需求取样,确认产品内部各接触面是否有缝隙

外观

40X显微镜,剖面样品

腐球

药水浸泡,按实际需求取样,确认焊盘表面是否有弹坑

外观

40X显微镜,腐球样品

EDX

超高倍电子显微镜,破坏性试验样品,确认普通显微镜无法确认的微观缺陷

你可能感兴趣的:(不良品失效分析)