HP DV6000，经典的Napa娱乐本
由于是多媒体娱乐本，当然要使用独立显卡。DV6000采用了NVIDIA Geforce 7400 Go，显存容量256MB，15.4英寸BrightView宽屏LCD。
另外，作为一款娱乐型笔记本，DV6000系列还配置了遥控器，具备Altec Lansing的音频系统，沿用了HP笔记本上常用的Quickplay 2.0关机回放音乐或电影的技术。
● 设计：SONY SZ16
从传统来说，VAIO SZ系列是针对高端商务人士而设计的，但是也具备了不少时尚的要素，给人以比较强悍的视觉冲击力。该系列包括一共7个型号，售价从14988至29988元不等。以SZ16CP/C为例，采用Intel Core Duo T2400处理器（1.83GHz）、512MB DDR2内存、60GB SATA硬盘、NVIDIA GeForce Go 7400显卡、DVD刻录光驱，媒体报价18988元。
SZ16充分证明SONY VAIO系列的设计功力
LCD屏幕采用13.3英寸便携尺寸，1280×800分辨率。SZ系列尊贵版采用全新的白色LED背光面板，显著降低屏幕的厚度，使得整体机身更加轻薄、便携。
外壳材质方面，VAIO SZ系列尊贵版顶盖采用多层纯碳纤维、AZ91D镁合金以及普通铝合金为主材料，处处体现着尊贵之感。此次VAIO SZ尊贵款在键盘手托位设计上也使用了拉丝铝合金制造工艺，0.7mm薄的前端部分（R型），给眼睛以极度的视觉冲击力。另外坚固的金属掌托也可以抵抗日常使用中不甚带来的损伤。总的来说，凸现了SONY在设计上的功力。
● 第三章 迅驰四代SantaRosa技术解析
迅驰平台的每一次升级，都给我们带来惊喜。2007年5月9日，Intel正式发布第四代迅驰平台Santa Rosa。我们熟悉的处理器、芯片组和无线网络模块三大组件都将得到升级，同时一项代号Robson（中文名称：迅盘）的NAND闪存技术也将被引入。在本章节，我们将为您详细解析Santa Rosa的方方面面。
● 第三章 第一节 SantaRosa处理器解析
● 酷睿架构5大创新特性解析
Santa Rosa平台中所采用的依然是代号Merom的酷睿2处理器，同样基于酷睿架构，那么下面我们先来回顾一下酷睿微架构的5大创新特性。新一代Merom处理器基于的Core（酷睿）微架构相比之前的Netbrust架构有80%以上的部分是重新设计，并且加入了5大创新技术。
这5大创新特性分别是：宽位动态执行、智能功率特性、高级智能高速缓存、智能内存访问以及高级数字媒体增强。通过这5个方面的增强和改进，Intel新一代处理器真正做到了低功耗高性能，同时兼顾双核、多媒体应用等最新趋势，彻底走出了之前一味追求频率导致恶果的怪圈。
这5大创新实际上之前很多文章中都提到过，但往往过于技术化，今天我们来用比较浅显的文字向大家解释，希望您能够更容易理解。
・Intel宽位动态执行（Intel Wide Dynamic Execution）
当今衡量一款处理器的性能水平，已经不能再单纯的以频率的高低考量，而是更强调“每瓦特性能”，也就是所谓的能效比。性能＝频率×每个时钟周期的指令数 是Intel新提出的对性能的创新理解，Intel宽位动态执行的出发点，就是为了提升每个时钟周期完成的指令数升，从而显著改进执行能力和能效。
Intel酷睿微架构拥有4组解码器，相比上代Pentium Pro(P6)/PentiumII/PentiumIII/Pentium M架构拥有3组可多处理一组指令，简单讲，每个内核将变得更加宽阔，这样每个内核就可以同时获取、分配、执行和退回多达4条完整的指令。
Intel酷睿微体系结构在提升每个时钟周期的指令数方面做了很多努力，例如新加入宏融合(Macro-Fusion)技术，它可以让处理器在解码的同时，将同类的指令融合为单一的指令，这样可以减少处理的指令总数，让处理器在更短的时间内，以更低的功率处理更多的指令。为此Intel酷睿微体系结构也改良了ALU(Arithmetic Logic Unit)部份以支持宏融合技术。
・Intel智能功率能力（Intel Intelligent Power Capability）
Intel智能功率能力，可以进一步降低功耗，优化电源使用，从而为服务器、台式机和笔记本电脑提供个更高的每瓦特性能。新一代处理器在制程技术方面做出优化，采用了先进的65nm Strained Silicon技术、加入Low-K Dielectric物质及增加金属层，相比上代90nm制程减少漏电情况达1000倍。
值得注意的是，Intel加入了超精细的逻辑控制机能独立开关各运算单元，具体来讲，酷睿微体系结构采用先进的功率门控技术，来充分利用该微架构的超精细逻辑控制。以往功率门控技术实现起来十分困难，因为元件开关过程需要消耗一定的能源，而且由休眠到恢复工作也会出现延迟，但Intel酷睿微体系结构已经解决这些问题。
通过该特性，可以智能的打开仅仅是当前需要的子系统，而其他部分则处于休眠状态，这样将大幅降低处理器的功耗及发热。
・Intel高级智能高速缓存（Intel Advanced Smart Cache）
以往的多核心处理器，其每个核心的二级缓存是各自独立的，这就造成了很多应用下，二级缓存不能够被充分利用，并且两个核心之间的数据交换路线也更为冗长，必须要通过共享的FSB和北桥来进行数据的交换，负担很大，严重影响了处理器工作效率。
而Intel酷睿微结构体系结构，采用了共享二级缓存的做法，有效的加强了多核心架构效率。这样的好处是，两个核心可以共享缓存内部的数据计算据结果，而不是通过FSB和北桥再进行外围的交换，大幅增加了缓存的命中率。
Intel高级智能高速缓存还有其他方面的优势，每个核心都可以动态支配100%的全部缓存。例如某一个内核当前对缓存的利用很低，那么另一个内核就可以动态的增加占用二级缓存的比例。Intel酷睿微体系结构可以把其中的一个内核关闭以降低功耗，但却可以保持全部缓存在工作状态，当然也可以根据需求关闭掉部分缓存来降低功耗。
这样可以降低缓存的命中失误，减少数据延迟，改进处理器效率，增加绝对性能和每瓦特性能。
・Intel智能内存访问（Intel Smart Memory Access）
Intel智能内存访问是另一个能够提高系统性能的特性，他可以通过隐藏内存延迟，来优化内存子系统之外的数据带宽使用率。Intel智能内存访问能够预测系统的需要，从而智能的提前载入或预取数据，反映到用户的直接使用体验上，就是大幅提高了执行程序的效率。
以前我们要从内存中读取数据，就需要等待处理器完成前面的所以指令后才可以进行，这样的效率显然是低下的。而Intel酷睿微体系结构中加入一项名为内存消歧的能力，它可以对内存读取顺序做出分析，智能、预测性的装载下一条指令所需要的数据，这样能够减少处理器的等待时间减少闲置，同时降低内存读取的延迟，而且它可以侦测出冲突并重新读取正确的资料及重新执行指令，保证运算结果不会出错误，大大提高了执行效率。
・Intel高级数字媒体增强（Intel Advanced Digital Media Boost）
上面提到了性能＝频率×每个时钟周期的指令数 这个新概念，而Intel高级数字媒体增强也同样是为了提高每个时钟周期的指令数而诞生，它可以提高SIMD流指令扩展指令（SSE/SSE2/SSE3）的执行效率。之前的处理器需要两个时钟周期来处理一条完整指令，而Intel酷睿微体系结构则拥有128bit的SIMD执行能力，一个时钟周期就可以完成一条指令，效率提升明显。
当前SSE指令集已经十分普遍地用于主流的软件中，包括绘图、影像、音频、加密、数学运算等用途，单周期128Bit SIMD处理器能力以频率以外的方法提升性能，令处理器拥有高能源效益表现。
基于以上这些先进的创新特性，Intel酷睿微体系结构提供了比前代产品更卓越的性能，更高的能效，同时也保证了完整的软件兼容性。结果为服务器、台式机和移动平台带来了振奋人心的全新可能。
● 主频创新高，性能新突破
尽管同为Merom核心，但Santa Rosa平台中所采用的处理器在规格以及特性上，相比之前的Merom还是有所变化，所以我们更喜欢称其为Merom+。新处理器FSB总线将提升到800MHz，缓存容量提升到4MB，并且接口也将由之前的Socket 479转变为Socket P（478针），两种插槽的底座虽然可以互相兼容，但由于针脚定义的不同之前的945和915芯片组将不能支持Merom+。
FSB提升到
|
处理器类型
|
处理器型号
|
主频
(GHz)
|
FSB
(MHz)
|
二级缓存
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Intel64
|
IDA
|
VT
|
|
Merom 65nm
(Santa Rosa)
|
T7700
|
2.4
|
800
|
4MB
|
支持
|
支持
|
支持
|
|
T7500
|
2.2
|
|
T7300
|
2.0
|
|
T7100
|
1.8
|
2MB
|
|
Merom 65nm
(Napa Refresh)
|
T7600
|
2.33
|
667
|
4MB
|
支持
|
不支持
|
支持
|
|
T7400
|
2.16
|
|
T7200
|
2.0
|
|
T5600
|
1.83
|
2MB
|
|
T5500
|
1.66
|
不支持
|
Santa Rosa平台采用的处理器将以Core 2 Duo T7000系列命名，共有四款普通电压型号，分别是Core 2 Duo T7100、T7300、T7500和T7700，这次的处理器暂时取消了T5系列命名方式，并且第二位数字全部为奇数，而Merom处理器T7系列的均为第二位偶数，用户应该很容易区分两种不同的处理器命名方式。下表是Santa Rosa与Napa Refresh平台处理器的规格对比，可以看到T7000系列的缓存并非全为4MB，其中的T7100就是例外。
我们今天测试的Santa Rosa样机采用的处理器为Core 2 Duo T7700，主频达到2.4GHz，这也是迅驰平台诞生后，所使用的最高主频处理器，凭借酷睿架构的优秀表现，可以预见其性能将达到一个新的高度。目前来看，Intel桌面和移动处理器已经实现架构上的统一，而桌面与笔记本在性能上的差距在逐渐缩小。在刚刚结束的北京IDF上，台式机与笔记本形式上的融合成为一个新的话题。
发热量更低，电池使用时间更长，是Intel迅驰平台一再强调的重点。那么此次Santa Rosa在这方面有何改进呢？实际上，仅在处理器上，我们就看到不小的变化，除了上面提到的规格变化外，在电源管理方面，新Merom也引入了不少特性。
● 三项新技术解析
虽然在核心方面没有太大变化，但Santa Rosa平台处理器支持的一系列电源管理特性，将让笔记本的续航时间更长。其中有三点值得我们去关注：动态FSB频率切换、增强型深度休眠以及单线程动态加速技术。
・动态前端总线频率切换
所谓动态FSB切换，就是指处理器和芯片组配合，在进行低功耗运行状态时，实时的改变前端总线频率和内核电压，使处理器进入新的被称为超级LFM的低功率运行状态，以达到省电的目的。例如在播放DVD或音乐时，该技术将有效延长电池的使用时间。
・增强型深度休眠
我们知道，之前的移动处理器提供了C0、C1、C2、C3、C4等运行模式，而新的Merom则进一步提供了DC4，这种增强型深度睡眠模式可以进一步降低CPU空闲时的功耗，并且与芯片组一起完成功耗降低的任务，从而进一步延长电池的续航能力。
・动态加速技术
虽然双核处理器可以说已经普及，但就软件程序来讲，还原非普及多线程模式。所以在日常使用中，经常还是会碰到执行串行代码的情况。针对这个问题，新的Merom处理器中加入了一项动态加速技术（Intel Dynamic Acceleration，简称IDA），该技术可以让处理器碰到串行代码时提升执行效率，同时降低功耗，究竟是如何实现的呢？
当处理器遇到串行代码时，IDA技术就会启动，此时处理器的一个核心将进行C3或更深度的休眠状态，而另外一个核心在执行程序时将获得额外的TDP空间，简单说就是频率会向上浮动，自然执行的表现会更好。而由于两个核心中的一个处于深度休眠状态，处理器整体的功耗还是会比以前低。例如我们测试的T7700，在执行单线程任务时，可能一个核心的频率会提升到2.5或2.6GHz。
以上提到的三项技术：动态FSB频率切换、增强型深度休眠以及单线程动态加速技术，将是Santa Rosa平台处理器，也就是T7100/T7300/T7500/T7700所特有的，之前的T7000系列处理器将不会支持。
● 第三章 第二节 英特尔965芯片组介绍
● PM965，GM965和GL960规格对比
Santa Rosa中的芯片组代号为Crestline，不用说您也能猜到是965系列，和桌面的命名方式相同，这次同样改为“字母+数字”的排列顺序。目前已经确定Santa Rosa的北桥将有三款，分别是PM965，GM965和GL960，全部采用Socket P接口，将支持新的Core 2 Duo和Celeron M 500系列移动处理器。下面为您具体介绍这三款芯片组的情况。
从命名相信您就能猜出来，PM965是不集成显示核心的版本，其支持800MHz FSB，支持最大4GB DDR2 667/533内存，可以搭配ICH8M和ICH8M-Enhanced两款南桥芯片组，在Santa Rosa发布之后，独立显卡的笔记本将会采用该芯片组。目前已知NVIDIA和AMD都将在近期发布各自的移动图形核心，笔记本的图形性能预计将达到一个新的高度。
整合图形核心的版本，其他方面与PM965相同。GM965中整合了GMA X3100图形核心，无论是在性能和功能上都比上一代的GMA 950有大幅提升。X3100可以完整支持DirectX 9.0c，具备128个渲染单元，核心频率最高达到500MHz，并且支持英特尔清晰视频（Intel Clear Video）技术，完全支持Vista Premium及Aero特效。
GL960是Santa Rosa时代的入门级芯片组，仅支持533MHz FSB，内存容量最大2GB DDR2 533，其将主要搭配Celeron M处理器。GL960同样集成X3100显示核心，但是核心频率降低到320MHz，不过可以完美支持Vista Aero特效，南桥方面只以搭配ICH8M。
965系列北桥可以搭配ICH8M和ICH8M-Enhanced两款南桥，区别在于后者支持英特尔主动管理技术2.5（Intel Active Management Technology 2.5版）和RAID 0，1。提供了对SATA 3.0Gbps的支持（3个），同时可最多支持10个USB 2.0接口、6个PCI Express接口。
|
北桥
芯片
|
搭配南桥
|
前端总线支持
|
内存
支持
|
双通道
支持
|
最大容量支持
|
集成
显卡
|
显卡核心频率
|
|
PM965
|
ICH 8M ,
ICH 8M -E
|
800/533
MHz
|
DDR2 667/533
|
是
|
4GB
|
否
|
-
|
|
GM965
|
GMA X3000
|
500MHz
|
|
GL960
|
ICH 8M
|
533MHz
|
DDR2 533
|
是
|
2GB
|
GMA X3000
|
320MHz
|
|
945PM
|
ICH 7M ,
ICH 7M -E
|
667/533
MHz
|
DDR2 667/533
|
是
|
4GB
|
否
|
-
|
|
945GM
|
GMA 950
|
250MHz
|
|
945GMS
|
否
|
2GB
|
GMA 950
|
166MHz
|
|
940GML
|
ICH 7M
|
533MHz
|
DDR2 533
|
是
|
2GB
|
GMA 950
|
166MHz
|
|
943GML
|
200MHz
|
上表是965与945系列的规格对比情况，我们看到，无论是芯片规格还是图形规格，965系列都有很大的提升。由于支持Vista Aero特效，未来的Santa Rosa笔记本将可以很轻松的运行Vista，获得最好是视觉体验。
● X3100解析
整合图形核心对于很多用户来讲始终是最好的选择，对于笔记本用户更是如此。随着每代迅驰技术的更新，整合图形的性能也在逐步提高。Santa Rosa平台GM965集成的X3100无论在性能还是功能上都有大幅的进步。
● 全面整合硬件Vertex Shader和T＆L引擎
GMA X3100作为Intel第四代图形核心，成为首个支持DirectX 9.0、Sharder Model 3.0及OpenGL 1.5的Intel IGP芯片组，硬件Pixel Sader 3.0及Vertex Shader 3.0运算能力，硬件Transform & Lighting (T&L)及Full Precision Floting Point Operations支持HDR效果，实力绝对不能忽视，最高可共享256MB系统记忆体。从相关的测试数据可以看到，虽然NVIDIA GeForce61x0和ATI RS48x等同类型的整合图形芯片组，即便它们能在软件层面上能对于DX9.0的可编程Shader Model规格，但其核心内部实际上却没有整合硬件级的Vertex Shader和T＆L引擎。其后果就是，导致了3D渲染过程中的三角形和顶点运算等都非常依赖CPU来协助加速，这样，就拉大了独立图形显卡的距离，若想应付日趋复杂的3D游戏将相当吃力。因此，全新的GMA X3000采用硬件级的Vertex Shader和T＆L引擎，可谓是整合图形芯片的一大突破。
此外，GMA X3100采用了可编程单元(EU)，不同于传统的绘图核心设计分为Pixel Shaders和Vertex Shaders，GMA X3100的每个单元均能完成Pixel Shaders和Vertex Shaders的功能，这样做的好处是更加灵活，每个执行单元都不会被闲置，而且效率也会更高。同时，可编程单元(EU)也是DirectX 10的标准之一，很明显GMA X3100针对DirectX 10也做好了准备。
● 支持英特尔清晰视频技术（Intel Clear Video）技术
Intel Clear Video技术，其中包括Enhanced High-Definition Video高清影像处理功能、Advanced De-interlacing影像反锯断功能、ProcAmp application program interface影像微调功能及Advanced Display Support的全新影像输出界面。
通过硬件解码技术，Intel Clear Video支持HD WMV9B、HD Mpeg-2等硬件解码技术并支持1080p分辨率，为系统提供优秀的高清影像播放能力，减轻处理器在解码上的负担，而且更支持画中画功能，在播放HD影像时可以同时播放SD影像，同时可以在系统播放HD串流影像的同时，运行实时的HD Mpeg-2硬件编码功能。为了进一步提升影像的质量，Intel Clear Video亦加入Advanced De-Interlacing功能，减少影片中对象边缘线条的锯断，尤其是当影像原档案的像素不足时，还能硬件上现此功能对影像输出的优化，提供最清晰及便宜的HD影像处理器解决方案。
此外，为了满足不同用户对影像的偏好，Intel Clear Video新增了ProcAMP Application Program Interface功能，它提供了独立的Hue、Saturation、Contrast及Brightness控制，设定最适合的自订影像参数。
●
第三章 第三节 Santa Rosa无线模块技术解析
●
历代迅驰无线模块回顾
很显然，是迅驰平台为笔记本插上了无线的翅膀。而迅驰平台内置的无线模块则是无线上网的精髓所在。从2003年第一代迅驰面市以来，已经走过了4个年头，而迅驰平台也发展到了第四代。
第1代迅驰平台只是集成了代号为Calexico的Intel Pro/Wireless 2100无线模块，它仅能支持带宽为11Mbps的IEEE802.11b，这样当时很多厂商为了在自家高档产品中采用802.11a/b双频无线网卡而不得不放弃迅驰认证。
05年初迅驰2代面市， 它标配Intel Pro/Wireless 2915ABG无线网络模块，代号Calexico2。这时它已经可以兼容802.11a/b/g三种无线标准了。
一年后的2006年，3代迅驰也与大家见面了，这次Intel带来了全新的Intel Pro/Wireless 3945ABG，代号Golan。这时Intel第一个使用了PCI Express总线的无线网络模块，而且在功能与性能上较2915ABG有很大的改进。
迅驰平台对无线网络的推广做出了不可磨灭的贡献，也为笔记本的发展注入了更多活力。而就在2007年的5月，第4代迅驰带着更强大的4965AGN向我们走来了。
●
4965AG/AGN：11n出现、11b出局
Intel迅驰平台中的无线模块是绝对不能忽视的，Intel虽然在无线领域难以扩出自己的一份标准，但以往的迅驰无线模块以良好的兼容性征服了消费者。而全新的迅驰4代Santa Rosa已经将3代的3945ABG无线模块升级到了4965AG/AGN。
从字面来看，802.11n（目前处于草案阶段）横空出世，而早期的802.11b（11M、22M产品）由于已经不能满足现阶段用户对无线网络速度的需求，已然被判出局（只是字面上去掉了，实际还可以兼容）。而802.11a与802.11g（54M、108M、125M产品）作为目前的主流无线标准得以保留。
迅驰3代只提供了3945ABG的单一选择方案，而4代则可以让品牌厂商在4965AG与4965AGN之间做出选择。最新的两种模块都可以完美兼容802.11b/a/g，不同点就是4965AGN还加入了对802.11n的支持。
最后焦点还是停留在802.11n上，作为最新的无线标准，拥有超越802.11a/g 5倍的传输速率与2倍的信号范围，绝对是4代迅驰不可或缺的部分。
●
802.11b/a/g/n分析及无线网络现状
对于802.11协议来说，最著名的要算是802.11b，它开启了无线局域网的应用之门，许多资深的无线用户都是从这个标准开始了解无线网络的。而促进无线网络发展的则是现在的主流802.11g。
我们可以把802.11b/g看作是同一家族的两代产品，它们的载波频率均为2.4GHz，不过在速度与范围上802.11g要更胜一筹。而802.11a在我国几乎没有，它的载波频率为5GHz，传输速度与802.11g相同，均为54Mbps，但由于频率不同，它不能与802.11b/g相兼容。而802.11n则在支持2.4GHz频段和5GHz频段的基础上，运用许多新的传输技术使无线传输的质量和速度得到极大提升。也就是说802.11n将同时向下兼容802.11a/g。
自1999年IEEE正式颁布802.11a/b标准后，到2004年11b产品成为WLAN的市场主流，经过了近5年的时间。2006年11g产品成为主流，只用了不到2年的时间。由此我们可以认为：11n的产品替代11g的历时将会更短。如果说从11b过渡到11g，只不过是一次升级行为，而从11g发展到11n，则是一次换代，802.11n在802.11b/g的基础上已经实现了质的飞跃。
目前市场中主流的802.11g设备
拿我国来说，随着2006年无线产品的大幅降价，现阶段的主流产品是802.11g的54M产品，（802.11b产品已经笑声灭迹）而802.11n虽然在去年面市了，但由于高昂的售价使用户惧而远之。不过我想更重要的是买了802.11n草案路由器，还要购买对应的无线网卡，这样的开支是大家不能接受的。而迅驰4代的到来正好解决了这一问题，用它良好的兼容性来促进802.11n的普及。在不久的将来，购买了迅驰4代笔记本的用户，也很有可能购入一款802.11n的无线路由器。
早已上市的802.11n草案产品
目前笔记本用户越来越多，大部分无线局域网用户要解决的是笔记本与台式机的共同上网问题，而且仅限于此，其他应用基本没有，但随着802.11n的来临，我们还能用无线网络做什么呢？
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802.11n技术解析
802.11n是众矢之地。IEEE标准难以落实，Broadcom、Atheros与Mavell抢发草案标准，借助4代迅驰，Intel涉足，有望将其通吃？
802.11n采用2.4GHz和5GHz双频带，目前可以实现270Mbps～300Mbps的无线连接速率，将来更有希望实现600Mbps的速率，相比主流的54Mbps的无线网络，简直就是天壤之别。
标准未出台 多款草案路由器疯狂上市
虽然802.11n的标准尚未出台，三大芯片厂商又呈三国鼎立状，但对于此革命性的标准，有三项技术是已经确定的。那就是MIMO（多输入输出，利用多重无线信道传输更多数据）、信道捆绑（将两个20 MHz信道捆绑用于传输两倍的数据）与负载优化（可实现在每次传输传递更多数据）。
Intel 4965AGN无线模块
我们不禁会问，既然三大厂商的芯片组才是解决802.11n的出路，那么Intel在这中间扮演着什么角色？刚才也已经说过了，三大厂商的解决方案彼此都不能互通，而Intel的4965AGN无线模块就是痛吃它们的一把利器，你不必去另外购买对应无线路由器的无线网卡，也不用考虑哪个芯片解决方案可以与4965AGN配合工作。也就是说Intel在802.11n中起着至关重要的作用。
●
无线高清视频成为可能？
那么除了简单的网络速度、范围的提升，我们还应当考虑802.11n的在应用领域的用途。譬如说无线播放高清视频，这是无线数字家庭一定要克服的难题，而主流的54M产品是绝对不可能胜任的。
拿1080P来说，30-40Mbps的网络要求一点都不过分，而54M产品只能达到20Mbps，这显然是不够的。反过来看看802.11n，目前的草案产品都可以达到90Mbps左右，对付高清简直易如反掌。
目前DMA（媒体播放适配器）等设备也都向着无线领域发展，譬如NETGEAR、D-Link、Buffalo已经推出了多款设备，作为数字家庭的枢纽，如果有802.11n的支持，那么再清晰的影片也不必担心无线速度跟不上而产生卡的现象了。换句话说，有了802.11n，你的无线局域网可以给你的就不只是简简单单的上网应用了。
●
WWAN 1965HSD融入4代迅驰的破灭
做到完全兼容各802.11n芯片厂的解决方案肯定要花费几倍的人力物力，所以在这个标准不能出台的特殊时期加入对802.11n的支持已经让Intel背负了很大的压力，但Intel还不肯就此罢手。
4代迅驰原本计划把WWAN技术加入建议(非必要)规格之一，Intel WWAN 1965HSD将支持2.5G(Edge)及3G(CDMA-2000/WCDMA)无线电话网络技术，2.5G最高支持348Kbps，3G则可高达2.4Mbps。也就是说Intel希望把SIM卡应用于Santa Rosa之上，并于NOKIA合作推出Intel WWAN 1965HSD，但是这个计划现在已经被取消。
取消的原因是Intel认为WiMAX在作出技术规格改动后，与HSDPA的技术十分相似，甚至有机会与现时的HSDPA合并，因此Intel偏向支持WiMAX规格而放弃代号为Windigo的WWAN 1965HSD。
●
ALL IN ONE的产品才是王道
WiMAX又称IEEE802.16标准，即全球微波接入兼容（WorldwideInteroperabilityforMicrowave Access），是针对微波和毫米波频段提出的一种新的空中接口标准。而HSDPA（HighSpeedDownlinkPacket Access）则是为了提高传输速度而在3GPP R99/R4网络结构上提出的无线解决方案。
如果这两种有代表性的标准不能统一，（而且还有蓝牙、UWB、3G等等）那么Intel到时候要做的还是结合，把它们全部吃下。这不禁让我们想到Intel在IDF2007峰会上的多天线技术，Intel想要自己的产品完全兼容这几项技术。
虽然迅驰4代暂时不能集成这种ALL IN ONE的产品，但我们想到不久的将来，你也许只用Intel生产的一张卡就可以实现普通无线局域网、WiMax与HSDPA或更多标准的无线上网了。
虽然WWAN 1965HSD没有了，但Intel只是暂时放弃了一种标准，对于发展方向还是十分明确的，那就是在迅驰平台中的无线模块要支持多种被用户广泛采用的无线上网方式。但最后Intel把这种ALL IN ONE的设备独立出来还是集成在下一代迅驰平台中，目前还是个未知数。
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迅驰4代4965AGN对笔记本的影响
迅驰4代马上要与大家见面了，回过头看看迅驰平台的发展历程，有多少笔记本由于没有集成无线模块而与迅驰擦肩而过？
为了节省成本，压低笔记本的价格，有许多型号的笔记本将无线模块移除，这在迅驰1-3代发展历程中都有发生。而有的用户可能也没有体会到无线上网的好处，从而错过无线网卡。
没有无线模块而错过了迅驰
Intel为了推广4代迅驰，特意把4965无线模块分成2种供用户选择，分别是4965AGN与4965AG，在价格上它们分别是29美元与22美元。不过个人认为差几十块钱还是买4965AGN比较合适，毕竟802.11n是近期无线网络发展的趋势。
长了翅膀的迅驰LOGO
从目前第一批迅驰4代笔记本来看，无线模块都集成了4965AGN，这可能是厂商为了打响迅驰4代笔记本的手段。但随着市场的分化，相信会有集成4965AG或是干脆移除无线模块的机型出现。但近期迅驰4代笔记本应该不会出现这种情况，因为除了无线模块，其他部分的价格也都比较昂贵，所以厂商不会为了节省成本而丢掉迅驰4代笔记本的名分。
迅驰4代笔记本
虽然802.11n还不够完善，但我们已经见到迅驰4代在兼容性上的卓越表现。（后面的评测部分）如果您觉得802.11n还不太成熟，不想购买此种设备，那我想您应该重新看待802.11n了。曾经我也怀疑过802.11n，但随着事态的发展，现在展现在面前的是一片光明，今后更换硬件才能升级到802.11n正式标准的概率越来越小，而Intel既然在这个时期敢于推出全面兼容性的4965AGN，那么就肯定不是盲目行事。从这方方面面看来，我们只要等待标准的出台就可以了，到时候简单的固件与驱动的升级，会将我们带入完美的802.11n世界。到时候4965AGN也会凭着其完美的兼容性为笔记本插上更翔实的翅膀。
● 第三章 第四节 “迅盘”技术解析
以往，迅驰价构往往由三大块组成――CPU、Chipset和无线模块。就这一代来看，如果说CPU和Chipset架构没有特别大的惊喜，那么，官方命名为“迅盘”的闪存模组算是最大的亮点了。和无线模组一样，迅盘也是一个通过PCI-E接口和主板连接的模组，其作用是主要是利用大容量闪存作为缓冲区，部分提高系统的磁盘性能以及整体性能。
现在来看，Intel似乎还没有将迅盘模组单独提列出来、使之成为并列于其它三大部分成为构成迅驰平台第四大组成部分的意向。目前迅盘仍然是迅驰系统的一个可选功能扩展模块。本章我们不妨来简单了解一下闪存加速是怎样实现的，第一步先粗略了解一下闪存的分类。
● 第一小节 闪存诞生和分类
● NAND闪存 大容量闪存发展方向
1980年，Intel以原EPROM为基础，研制成功block读写的Flash Memory，这也是今天闪存的鼻祖。1987年，东芝公布了NAND闪存；1988年，Intel公布NOR闪存。NOR闪存和NAND闪存目前已经成为主流的两种闪存。。除了NOR闪存和NAND闪存，后来还有三菱的DiNOR闪存和日立的AND型闪存，不过都不如NOR和NAND闪存那样常见，本文也就略过不提了。
Intel无线NOR闪存
AD MUX I/O NOR闪存芯片
简单来说，NOR闪存因为先天设计特点等方面的原因，在读取速度上比NAND闪存更快，但是擦除和写入速度却不如NAND闪存。并且由于Cell Size比较大，相对耗电比NAND闪存更多、成本更高。现在NOR闪存主要用于如手机内建存储装置等领域。而NAND闪存由于Cell Size小，容量上占有绝对的优势，相对成本低、耗电低，目前广泛应用于各种存储卡、U盘等外接存储装备。
NAND闪存架构和芯片
不难看出，正因为因为容量和成本上的绝对优势，NAND闪存成为我们日常接触最多的闪存。并且， NAND闪存的应用范围越来越广。象我们这里提到的Intel的迅盘技术，采用的就是NAND闪存。本节我们介绍的重点也只能是NAND闪存。
● SLC和MLC
NAND闪存可分为三大架构：单层单元（Single Level Cell），SLC；多层单元（Multi Level Cell），MLC；多位单元（Multi Bit Cell），MBC。其中，MBC是Infineon和Saifun以NROM技术为基础共同开发的NAND闪存架构，该项架构技术并不是十分成熟，目前没有广泛应用，本节略过不提。
SLC和MLC结构和工作原理示意图
SLC是基础的NAND闪存技术，与EEPROM的原理类似（整个NAND闪存都是东芝根据EEPROM发展开发的）。其工作原理简单来说，是在源极和漏极之间电流单向传导的半导体上形成贮存电子的浮动栅（Floating Gate，闪存存储单元中存放电荷的部分），数据是0或1取决于浮动栅中是否有电荷。有电荷为0，无电荷为1。写入时只有数据为0时才进行写入，写入方式是向栅电极和漏极施加高电压，增加在源极和漏极之间传导的电荷能量。电荷突破氧化膜绝缘体，进入浮动栅。读取数据时，向栅电极施加一定的电压，电流大为1，电流小则定为0。
采用这样的方式在每个Cell中可存储1个bit的信息，其特点是稳定、读写速度快，但Cell可写入次数为10万次，三星是SLC是主要倡导者。但是SLC也有很大的缺点，就是同面积容量比较小，并且由于先天上的限制，基本上很难再往前发展。
两个MCL Block的NAND FLASH
1997年，Intel率先研发成功MLC，其原理是将2个或2个以上bit以上的信息写入一个浮动栅，然后利用不同电位的电荷，透过内存储存格的电压控制精准读写。MLC由于成本低，容量大，问世以来得到了Intel、东芝、Hynix等多家闪存大厂的支持，其中东芝更是大力发展MLC技术。不过，MLC也有其缺点，那就是工作不如SLC稳定，读写速度也比SLC慢。还有，MLC的可写入次数为1万次。因此，MLC曾一度被误解为劣质闪存芯片。不过，由于容量上的先天优势，MLC技术也在不断改进和发展。
● 大容量低价闪存的出现使闪存的应用更广泛
2004年，东芝接续推出了MLC 4Gbit和8Gbit容量NAND芯片，将NAND闪存容量更推上新高峰。2005年，东芝曾采用90nm技术与三星的73nm技术展开肉搏。东芝90nm MLC闪存的存储密度为每平方毫米29Mb，远远高于三星73nm闪存的每平方毫米25.8Mb的密度。
三星73nm闪存核心
因此，一直将重点放在SLC的三星也开始改变对MLC的看法。2004年和2005年三星在国际固态电路大会（ISSCC）上提交的MLC技术论文，标志着该公司的观点发生了变化。虽然在三星的网站上仍旧没有任何有关MLC闪存的营销信息，但该公司的确已生产出了4Gb MLC NAND闪存芯片。其裸片尺寸是156平方mm，同东芝采用90nm工艺的MLC 4Gb NAND闪存相比，还是大了18平方mm。因此在MLC技术上追上东芝，三星在其下一代MLC技术上还需要改进。
不过，三星最近改进了新的的Flex-OneNAND型闪存，这是一种混合型闪存芯片，可以在一颗芯片封装里混合采用SLC和MLC。以此来综合两者的优势，这种产品的接受度和实际性能还有待市场的检验。
Flex-OneNAND成为三星闪存重要组成部分
无论如何，MLC的出现和发展，使得闪存在相对低的成本下实现越来越高的容量成为可能。近年来各种NAND闪存存储卡体积越来越小，容量越来越大。以往由于容量上的缺陷，需要由0.8英寸、1英寸、1.8英寸等微型硬盘来填补空白的领域，现在正逐渐被大容量闪存“收复失地”，例如CF卡。相对于硬盘来说，闪存由于没有硬盘那样比较复杂伺服机构，稳定性、安全性、抗震性都要高很多，此外体积、重量、发热、噪音等各方面都要低不少。
在读取速度上，闪存相比硬盘也有显著的优势（理论读取速度目前可达
108MB/s
，
SATA 300
硬盘目前实测持续读取传输率普遍在
60MB/s
～
70MB/s
的水平
）。日常我们使用
U
盘和移动硬盘测试读取速度，结果都差不多。除了读写控制芯片的差异外，主要是受限于
USB 2.0
等外置接口的速度限制，目前采用
USB
接口外置移动存储设备的读取速度大约都在
20MB/s
～
30MB/s
左右。而采用
SATA 300
或是
PCI-E×1
等接口就没有这么低的速度上限。并且，硬盘中的一些数据，很可能都是碎文件（也就是与相关的其它数据不连接），硬盘如果要存取该数据，必须移动磁头臂→转动磁盘到相应磁道→磁头读／写数据→数据经过硬盘相关芯片的解码和传输，整个步骤非常复杂，因此也消耗不少处理时间，特别是前述的机械动作，如果有大量的使用者同时存取硬盘，
I/O
瓶颈的问题会更加严重。因此，利用容量日益扩大、成本逐渐降低的闪存来加快系统外部存储设备的数据读写速度，成为众多厂商争相研究的一个课题。
第二小节 用内存代替硬盘！――闪存加速的前身
●
事实上，对硬盘速度发展过于缓慢不慢的厂商有很多。一些DIY厂商很早就在研制使用内存来部分代替硬盘工作的技术。不过，这些技术和产品并没有成为统一的可行规范进行普及，而是仅限于DIY发烧玩家的范围内。这些产品的共同特性就是：采用多根内存条组成大容量内存模组，模组采用PATA或SATA等接口与主板连接，被主板识别为硬盘使用。由于内存是易失性存储设备，断电后采用电池供电。
Rocket Drive模组
需要外置电源才能正常工作
2002年，CENATEK推出过Rocket Drive模组。该模组采用PCI接口来交换数据，功率为20W。该模组最大支持4GB容量PC-133 SDRAM内存，也就是说可以模拟为一个4GB容量的硬盘。CENATEK设计这款产品并非是用于个人用户，而是给服务器和工作站使用。内存属于易失性存储器，失去正常的电力供应的话，里面的数据也将随之消失。为了使产品在电源完全断开的情况下依然可以完整的保存数据，Rocket Drive需要外接电源来保证供电。
可组RAID的i-RAM模组
2005年，技嘉推出了名噪一时的i-RAM模组。i-RAM模组同样采用PCI设计，不过并不是用来交换数据，而是用来工作状态中取电，与主板数据交换则是通过位于i-RAM右上角的SATA 150接口。也就是说i-RAM真正从物理接口上模拟了硬盘。i-RAM模组上一共提供了4组2.5V DDR内存插槽，最大支持4GB内存总容量。也就是说，i-RAM可将这4G DDR SDRAM模拟为一个4GB容量硬盘，并被主板识别为硬盘，可作为硬盘使用。
第二小节
我们来看看i-RAM中最重要的两个控制芯片，第一个是XILINX Spartan DSP芯片，它会通过卡上EEPROM芯片内的i-RAM Firmware程序，来控制卡上的DDR内存存取动作，同时它还要负责和卡上的另一颗芯片JMicron JM20330沟通。JMicron JM20330是一颗SATA桥接控制芯片，支持SATA 150，透过它与主板上的SATA控制器连接后，对i-RAM进行数据的读写。
XILINX Spartan DSP芯片
JMicron JM20330
i-RAM的另外一个显著特征就是在电路板上还提供了一块电池。i-RAM在产品的正面的右下角方设计了一个3.7V、1700mAh的锂电池当作备用电力。该电池可以为内存模组提供约16个小时的正常供电。
i-RAM需要带电池供电
类似的产品还有不少，这里就不一一介绍了。这样的产品主要可以用来作为主系统盘或是文件服务器，经过国内不少媒体的实际测试，Windows XP启动只需要6秒左右，磁盘持续读取传输率也达到了135MB/s左右，今天来看，SATA 300硬盘的突发传输率也不过如此。
i-RAM价格为1399元，大约能买两块主流硬盘
性能上的好处明显，缺点也是显而易见的：一是价高，i-RAM光是模组价格即为1399元，够买大约2个大容量硬盘的，这还不包括内存条的价钱；二是安全性差，还是以i-RAM为例，使用电池只能持续供电16小时，万一一不小心超过16小时，数据就全没了，对于系统盘来说是致命的；三是容量低，4GB容量装个XP完全版都相形见绌。
总的来说，使用内存代替硬盘的产品并不是一种成熟的产品，但可以反映出一种趋势，厂商将SSD（Solid State Drive）产品推向民用化提高多年来发展缓慢的系统磁盘性能的趋势。只是，由于成本、容量以及物理特性（断电数据消失），DRAM当时来看并不是一种成熟的介质。
● 第三小节 Intel Robson――将闪存加速提到日程上
2006年的IDF大会上，就在公布新一代CPU Core架构的同时，Intel向大家展示了其Robson技术。当时业界对Robson的看法，“是把DOS时代就有的虚拟磁盘（Virtual Disk）技术改成闪存版，变成断电后数据仍可持留的非易失性储存设备，并在存取上比真实硬盘快，如同一颗超高速硬盘。”这，也就是今天迅盘技术的前身。
2006年IDF上发布的Robson，具备今天迅盘技术的雏形
Robson一经发布，立刻引起了各方面的广泛关注。根据Intel当时的介绍，自1996年以来硬盘的读写速度平均以2.5％的幅度增长，硬盘的性能提高幅度还不到原来的1.3倍，而同时期内CPU的性能提升幅度超过了30倍，如此不协调的发展速度所产生的最大后果就是电脑在读写数据时出现明显的性能瓶颈，进而严重拖慢了系统的运行速度。体现在实际应用中，就是系统启动时间较长、运行大型3D游戏时长时间的启动等待等，这些看似不大不小的问题严重地影响了用户的使用感受。
Intel当时表示，Robson技术将率先应用在代号为Santa Rosa的第4代迅驰中。Robson技术是利用NAND闪存作为硬盘的高速缓存，达到大幅度提高数据读写速度的目的。在具体实现方式上，Intel的Robson技术采用的是“闪存扩展卡+核心驱动”的运行模式，其中扩展卡包括一颗NAND闪存控制芯片和NAND闪存，其中控制芯片负责数据读写动作，其作用类似于内存控制器，而NAND闪存则用于存储数据，其容量大约在128MB～4GB范围内（容量越大，可存储的数据越多，加速的效果也越好）。核心驱动的作用是将系统和应用程序启动所需的预加载数据拷贝到NAND闪存中，显然，闪存容量越大，所容纳的程序也越多。
为了获得更好的加速性能，Robson扩展卡不仅会采用高速NAND闪存芯片，还将借助多通道总线把多颗NAND芯片“捆绑”在一起，实现数据的并行读写，这样便可大幅度提高闪存模块的读写性能。有点类似于RAID 0阵列获得的磁盘读取速度的提升。
当时发布的Robson工作示意图
在物理形式上，Robson扩展卡将采用Mini PCI-E卡的形式（部分笔记本很可能会将Robson模块直接集成到主板上），它通过PCI-E总线与系统I/O控制器进行通讯。Robson技术中很重要的一部分是智能预存取技术，即它能够判断系统马上需要哪些数据，并预先把数据放到闪存中，这样，当启动操作系统或应用程序时，CPU就直接从NAND闪存中快速获取数据，并将数据传送到内存中。由于NAND闪存响应快，数据读取速度也快，加载等量数据所需的时间自然大大减少，从而达到启动提速的目的（系统从开机到完全可操作状态仅需5秒时间）。
而在写入数据时，系统会把NAND闪存当作第一目标，即数据先写入闪存，如果闪存已满，系统会自动启动硬盘并将数据写入其中，在这期间，硬盘处于长时间的休眠状态。如此一来，系统功耗可以大幅度降低，同时硬盘的使用寿命也大大延长了。据Intel介绍，Robson模块自身的功耗仅有0.1W（瓦），而采用2.5英寸/7200rpm/SATA笔记本硬盘的功耗一般为1W～1.3W。实际工作时，采用Robson技术的笔记本存储系统的平均功耗只有0.49W，这比常规机型的平均功耗（1.18W）少了一半以上。
可以看出，在公布Robson之时，该技术的雏形、结构已经比较成熟了，包括实现原理、模组构成、数据交换方式等已经有了比较详细的规范。今天的迅盘技术与之相比，几乎没有变化的地方。不过，当时Intel并详细说明Robson技术是否需要操作系统的支持。
第四小节 微软的闪存加速――Ready Boost
（本节资料来源：无疤者奥斯里安）
除了Intel在硬件端，公布了Robson技术来实现磁盘性能的提速，微软在操作系统端也考虑到了使用闪存来部分提高操作系统执行的效率。在新一代的Windows Vista系统中，加入了利用外置闪存盘来提升系统效率的的技术，这就是我们最近听得比较多的一个名词――Ready Boost。
● 虚拟内存的概念
在所有使用保护模式寻址内存的操作系统里，虚拟内存一直是一个重要的概念，Windows Vista也不例外。即使所有程序的内存占用小于系统内存的总量，Windows仍然要使用到虚拟内存管理技术。实际上，每个运行在Windows环境下的进程，在载入时操作系统都会自动为他们指派虚拟内存空间。简单地说，虚拟内存技术就是一种使用硬盘等外部存取设备，来保存物理内存不足以存放的信息的技术。
虚拟内存示意图
在Windows操作系统中，使用虚拟内存技术的具体情况是：如果系统出现物理内存不足，那么在启动某个新程序时，操作系统将释放内存中被其它程序占用的空间，并将这些空间中的信息拷贝到硬盘的Pagefile.sys文件中（交换文件），以便为这个新程序释放一部分物理内存空间。
而当需要再次运行那些被释放的程序时，Windows会到Pagefile.sys中查找相关交换文件，同时释放其它程序的内存空间，再完成当前程序的载入过程。这种互换内存页面的过程被称之为“交换”（switch），而用于暂存的Pagefile.sys文件则被称之为“交换文件”（switch file）。
系统交换文件
虚拟内存技术虽然解决了内存不足的问题，但在程序运行过程中经常需要载入其它文件到内存中，此时如果物理内存不足，则需要进行换页操作，频繁地读写硬盘，造成程序运行时响应缓慢。
● 虚拟内存的改进Prefetch到Superfetch
在Windows XP操作系统中，微软对虚拟内存技术做了进一步改进，发展出了预取技术（Prefetch），预取技术的基本思路是，在载入某个程序之前，预先从硬盘上中载入一部分该程序运行所需的数据到物理内存中，这样便能加快程序的启动速度。具体实现方法是：在系统和应用程序启动时，监视内存与交换文件以及硬盘上其它文件的数据交换状况，当发生数据交换时，Windows XP会纪录下每一个程序运行时经常需要读取的硬盘文件，并将读取的情况记录在\windows\Prefetch目录中的pf后缀名文件中。
Prefetch目录下可调用的PF文件
一旦建立了这些pf文件，在每次需要启动系统或相应程序的时候，Windows会首先中断当前准备载入的程序，而转去查找\Windows\Prefetch目录，看是否有当前载入程序的纪录，如果有纪录，则马上按照纪录的情况载入程序运行过程中可能会用到的所需文件到物理内存中。这项任务完成之后，Windows才继续载入被中断的程序。
经过这样的处理之后，在程序运行过程中，需要读取那些文件时，由于文件已经被“预取”到内存中，此时就不用再到硬盘上进行读取，因此减轻了程序载入过程中频繁交换内存页面与交换文件的现象，改善了内存不足时程序运行的响应速度。
为了进一步优化预取操作的效率，Windows XP还会定期对pf文件进行分析处理，组织好程序文件载入的顺序，并将这些分析处理后的信息存放在\Windows\Prefetch目录中的Layout.ini文件中。同时还会通知磁盘碎片整理程序，在下次运行碎片整理时，按照Layout.ini文件记录的内容，将相关文件的位置整理在连续的硬盘区块中。
不难发现，WinXP的这项技术从根本上说仍然属于被动式的调度。换句话说，只有在程序主动发起载入请求时，Windows才会进行相关的调度操作。被动式调度的存在可能对系统性能造成一些影响。我们考虑这样一个例子，假设你有在工作的午休时间运行杀毒软件的习惯，那么在下班前，一般会停止处理工作程序，然后运行杀毒软件，此时，如果使用的是Windows XP，那么操作系统会将工作程序所占用的内存空间写入硬盘交换文件中，并读取杀毒软件的文件载入内存。午休过后，杀毒软件已经运行完毕，但是你在重新开始使用工作程序的时候，系统仍然需要经历杀毒软件和工作程序的硬盘交换文件与内存空间的交换过程，此时程序的响应速度明显降低。
Vista下已经进化为Superfetch
如果系统能够进一步自动记录下这些经常性的操作行为所发生和结束的时间，当时运行的前台和后台软件等等详细情况，那么在内存有空闲空间的时候，就可以在预定的时机预先将一部分文件载入到内存中，这样就避免了上面例子中发生的不愉快情况，这正是Windows Vista中Superfetch技术所能解决的问题。
由于采用了新算法，Superfetch不但继承了Windows XP预取技术的全部优点，还进一步具备监视程序运行时状况，时间等详细情况的功能，可以根据用户的使用习惯，自动预先将存放在硬盘的交换文件转换到内存页面中去，使用户经常运行的程序启动时的速度得到进一步的加快。
Superfetch技术的中心思想是：“过分空余的内存空间即是浪费”。的确，如果一个操作系统总是保留着过多的空余物理内存耗费电能，却不能够利用这些多余的内存空间提高系统性能的话，为什么不更好地利用这些多余的内存空间呢？将这些多余的物理内存作为缓存使用，就是Superfetch技术的本质。而也正是由于采用了这种以内存为缓存的策略，才造成了Vista对内存容量的渴求。
Readyboot目录下存放的Trace文件
当然，如果你对这项技术感到反感，或者物理内存容量实在太小，那么到管理工具―服务中关闭Superfetch服务也是一种选择。但需要注意的是，如果再次开启Supertech服务，那么由于需要经过一段监视记录用户使用习惯的过程，因此需要等待较长一段时间后，Superfetch技术才能重新为系统带来明显的提速效果。
联系实际情况看，在Vista系统的Windows\Prefetch目录中，保存的内容也发生了一些变化，除了pf和layout.ini之外，增加了不少db后缀名和bin后缀名的数据记录文件，还增加了一个Readyboot（注意不是Readyboost）目录，里面存放着一些Trace文件。
● Superfetch带来Ready Boost优化整体性能
正如前文所说，Superfetch机制固然好用，但由于该技术预先载入交换文件的特点，因此对物理内存容量的需求进一步增长，假如系统的内存容量不够，依然会出现需要到硬盘中读取文件，造成启动迟缓的现象。
Ready Boost相关载入项目
为了提高内存容量较小的系统中Superfetch机制的整体性能，微软采用以USB2.0接口的外部存储器件（如闪盘、SD/CF卡等电子器件）为缓存的办法，在内存与硬盘之间建立一个闪存缓冲区，来减轻内存不足时可能带来的不利影响。这便是Ready Boost技术在闪存盘上的应用。在Vista载入的服务列表中，我们可以看到Superfetch和Ready Boost的相关项目。
在数据零散分散的情况下，闪存的读取效率反而可能优于机械式寻道的硬盘。而由于被频繁地读出和写入，存放在硬盘上的交换文件正具有这样的分布特点。这便是使用闪存为缓存的优势所在。
简单地说，Ready Boost在系统内存不足时可以使大型程序启动的速度有较大幅度的加快，它是作为Superfetch技术的一种辅助技术而开发出来的，由于闪存一些先天物理特性的优势，被选用为实现Ready Boost功能的介质。要达到Ready Boost的要求，微软对闪存设备做出了如下的限定：
Vista推荐Ready Boost相关容量
1.读写速度方面：最低要求闪盘等存取设备在随机读取4KB尺寸文件时，速度应达到2.5MB/s以上，而在随机写512KB尺寸文件时，速度应不低于1.75MB/s；要想完全发挥出Ready Boost技术的性能优势，要求闪盘等存取设备在随机读取4KB尺寸文件时，速度应达到5MB/s以上，而在随机写入512KB尺寸文件时，速度应不低于3MB/s。
2.闪存容量和接口方面，至少具备256MB以上的空余空间，微软推荐使用1GB以上空余空间的闪存。另外，如果使用USB 1.1及以下规格的接口，将无法开启Ready Boost功能。
3.闪存整体的读写性能要保持一定的一致性，内部不同位置的读写响应不能相差太大。有些闪存使用了不同速度的Cell，会造成不同区域的读写性能不一致（三星Flex-OneNAND这样的产品危险）。具体的一致性数值要求微软并没有作出说明，仅提供了测试软件以供用户测试。
无法通过相关测试的闪存设备
没有达到这些要求的闪盘设备，虽然在“属性”中也有Readyboost选项，但无法开启Readyboost功能。
第五小节 Ready Drive――硬盘也有L2 Cache
● 利用闪存来增加硬盘性能
从前面的叙述可以看出，Ready Boost其实更多的改进是在系统运行机制上，虽然有利用物理硬件――U盘，但那只是一种辅助手段。要从根本上逐步解决硬盘的性能瓶颈问题，还是要从物理硬件上入手，这就是本节要讲述的Ready Drive技术。下面我们先来看看微软官方对于Ready Drive是如何描述的：
HHD工作示意图
“Ready Drive是一项利用了名为H-HDD 的新型混合硬盘驱动器的Windows Vista功能。H-HDD是一种带有嵌入式非易失性闪存（NVRAM）的磁盘。典型H-HDD所包含的缓存大小介于50MB到512MB之间，但Windows Vista缓存限制为2TB。
Windows Vista使用ATA-8命令来定义要在闪存中存放的磁盘数据。例如，Windows Vista会在系统关闭时将引导数据保存到缓存，从而可以更快速地重新启动。它还会在系统处于休眠状态时将某些部分的休眠文件数据存储在缓存中，以便加速后来的恢复过程。即使在磁盘盘片降速时也会启用缓存。因此，Windows可以将闪存用作磁盘写入缓存，这样可避免在系统靠电池电源运行时将磁盘盘片加速。使磁盘轴保持关闭状态可以节省由磁盘驱动器在正常使用期间所消耗的大量电源。”
这里的H-HDD显然是指Hybrid Hard Drive Disk（以下简称HHD），也就是最近被谈论很多的混合式硬盘。我们知道，硬盘是通过Cache来和主板交换数据的。读取数据时，数据会先从硬盘到传送到Cache，通常硬盘到Cache的速度我们称之为硬盘的内部数据传输速度，内部传输率由硬盘的数据密度、潜伏时间、伺服机构、寻址方式等多种因素决定，目前也是硬盘传输率瓶颈的关键所在；然后，数据再由Cache通过SATA等接口传送到主板，这个速度通常称为硬盘的外部数据传输速度，外部数据传输速度通常是由接口规范规定的理论值，例如SATA 300，理论值就是300MB/s。
传统硬盘用作Cache的DRAM
可以看出，硬盘的Cache带宽、Cache容量都对硬盘的性能有着重要的影响。通常硬盘用DRAM作为Cache，近年来随着成本的不断降低，硬盘Cache的容量也从2MB到8MB，再到16MB。由于前文所述机械结构的原因，同时，DRAM成本虽然在下降，但还是没有大到可以用几百MB甚至1GB的DRAM来做硬盘Cache的地步，所以硬盘的性能提升还是非常缓慢的。并且，DRAM属于易失性存储器，它的作用在于硬盘加电工作时充当硬盘和主板之间的缓冲，其性能主要关联的是硬盘的持续传输率，对于数据寻址的移动磁头臂→转动磁盘到相应磁道→磁头读／写数据→数据经过硬盘相关芯片的解码和传输这个过程，并没有直接的帮助。
而HHD，就是在硬盘Cache之上，再增加大容量的闪存作为新的Cache，我们姑且可以把这个闪存的Cache看成是硬盘的“L2 Cache”（为行文方便，以下L2 Cache指硬盘的闪存Cache），把硬盘原来的Cache看成是硬盘的“L1 Cache”。这样，L2 Cache和L1 Cache成为并行的工作关系。由于L2 Cache容量很大，理论上，L2 Cache填满之后，磁盘的机械伺服机构有一段时间的休眠，有利于减少机械部分的工作时间，从而延长其平均故障间隔时间（MTBF）。
同时，由于这个“L2 Cache”还不同于“L1 Cahce”，属于非易失性存储器，意思就是说断电后资料依然能够保存。虽然其带宽远远不如L1 Cache，但是可以做很多L1 Cache做不到的事情。例如前文所述，在系统关闭时将引导数据保存到L2 Cache中，从而可以更快速地重新启动；同时，在系统处于休眠状态时，将部分休眠文件储在L2 Cahce中，加速恢复过程；还有，Windows可以将L2 Cache用作写入Cache，可避免在系统靠电池电源运行时将磁盘盘片加速（这一特性显然是针对笔记本的）
由此可见，闪存Cache除了在某些应用领域的加速，在这些领域中所有的加速功能机会都会延展出一个附加功能――省电。无论是减少机械机构的运行次数，还是加速休眠启动过程，都会不同程度省电。显然，功耗的节省，是笔记本领域一直以来都在重点研究的问题。同时，MTBF的提升，笔记本来说同样是相当重要的。因此，HHD可以说是非常适合笔记本的一项技术。
这里可以发现，Ready Drive主要是依赖硬件HHD的一种技术。有人认为Ready Drive是和Intel Robson不同的两种利用闪存提升磁盘性能解决方案：一是将闪存集成到硬盘内部；一是将闪存模块集成到主板上。笔者个人不大同意这种说法，因为微软目前还没有在官方资料中宣称Ready Drive只能通过HDD实现，Intel的解决方案从技术理论上来说也是符合Ready Drive要求的。
无论如何，这“两种方案”其实都殊途同归，利用大容量闪存在主板和硬盘之间建立一道“L2 Cache”，来达到提升部分性能、省电、有限延长磁盘MTBF的作用，这些特性，都是很适合笔记本的。
三星MH80样品，PCB板已经加载闪存
硬盘厂商对于HHD的态度还是比较积极的，富士通、日立、三星、希捷和东芝这五家主要的笔记本硬盘供应商组成了“混合存储联盟”，共同发展混合硬盘技术，他们预计在2010年将混合硬盘占到市场硬盘销量的35%。其中，三星已经推出有搭载256MB容量闪存的HHD样品MH80，而首款搭载MH80的笔记本是三星15英寸屏的R55。希捷也于2006年中发布了混合硬盘――Momentus系列的Momentus 5400 PSD，其中PSD代表Power-Saving Drive（省电型驱动器）。可见，混合硬盘目前在笔记本硬盘供应商看来，最主要的作用还是“省电”。
希捷Momentus 5400 PSD官方样图
并不是所有人都对Ready Drive持肯定态度，来自互联网的消息称，联想一名员工在其Block中表示，经过内部测试显示，HHD在减少功耗方面作用甚微。这名工程师建议，用户最好不要使用第一代Ready Drive技术，想提高存储速度最好购买一款转速较快的传统硬盘。他建议等到Ready Drive第二代产品推出后再考虑使用HHD硬盘。这种担心也不无道理，新技术刚出现时带来性能提升非常有限、甚至接近与无的例子并不少见。等待更加成熟的技术再使用，不失为理性消费者的做法。
● 第六小节 FRMT到迅盘 技术最终确立
FRMT
，全称应该是
Intel Flash Response Memory Technology
。这又是什么呢？原来是
Intel
对其
Robson
技术的更名，
FRMT
变成了正式的称谓。从技术参数和规格来看，
FRMT
相对于
Robson
来说几乎没有什么变化，可以看成是
Robson
的改名版。
不久前，我们拿到了
Intel
的宣传资料，最新
Santa Rosa
平台采用的
FRMT
，又有一个新的名称“
Intel Turbo Memory
”，中文名称已经定为“迅盘”，看来是沿用了“迅驰”的命名风格，借“迅驰”的知名度来推广“迅盘”。就笔者个人看来，“
Turbo Memory
”要比“
Flash Response Memory Technology
”形象得多。
Intel关于硬盘读写性能的描述
关于迅盘部分，
Intel
公开的资料是，“应用软件启动和运行速度提高
2
倍、开机速度加快
20%
、减少硬盘转数以节省功耗”。这三点成为目前主要的宣传点。
官方资料称，若没有
Intel
迅盘，硬盘必须要经常转动，性能受驱动器机械延迟影响降低，功耗受硬盘经常转动影响而加大。实际上迅盘这里的作用和我们前文
HHD
部分所述的章节，利用大容量闪存充当硬盘的
L2 Cache
原理是相同的，不同的是，迅盘部分是将这块
L2 Cache
加载到了主板上。
Intel关于迅盘原理的示意图，在硬盘和主板间建立L2 Cache
Intel
还表示，“迅盘可以使用微软
Ready Boost
和
Ready Drive
技术实现硬盘的读写高速缓存”。在微软的官方资料中，可以看出
Ready Boost
是一项系统功能，并非说有硬性规定必须由
U
盘来实现，理论上闪存形成的速度和容量达标的模组都可以实现
Ready Boost
。而至于
Ready Drive
，前文已经讲过，微软还没有硬性规定只能通过
HHD
实现，因此
Intel
迅盘同样属于
Ready Drive
解决方案之一。
Intel
还认为，实现上迅盘是比
U
盘更好的
Ready Boost
解决方案。首先迅盘属于内置设备，并非由终端客户控制的外围设备。迅盘比
U
盘功耗更低，而
USB
设备不能节省功耗，迅盘仅仅消耗
U
盘
3
分之
1
的功耗。同时，迅盘带宽更高，速度更快，这是因为
PCI-E×1
接口比
USB 2.0
带宽高得多。还有，迅盘属于无缝连接技术，无需终端用户进行配置。此外，迅盘显然更持久稳定，因为
Vista
并没有把
U
盘当作一个持久稳定的设备，可能会抵消
Ready Boost
应用带来的好处。
从
Intel
的迅盘工作示意图可以证实笔者前文的猜想，迅盘模组其实就是在主板上充当硬盘的
L2 Cache
，实现加速、省电、提高硬盘
MTBF
的功能。
标准PCI-E接口迅盘模组
Intel
表示，迅盘由芯片和软件组成，包括
8mm
× 8mm
封装面积的
Diamond Lake ASIC
控制器、
Intel NAND
闪存（发布时迅盘模块有
1GB
和
512MB
两种规格供选择）、迅盘驱动程序、
Intel
矩阵存储管理软件
7.0
、
DFOROM
、预引导软件控制
BIOS
级磁盘的存取等。
而这次
Intel
对待迅盘模组的供应比较宽松，
OEM
厂商可以选择从
Intel
购买迅盘模块、在主板上安装
Intel
迅盘套件中的组件或者是自己设计并制造相应模块。
● 第七小节 迅盘技术应用范围和产生的影响
前文所述利用大容量闪存作为硬盘的“L2 Cache”带来的好处目前还仅仅是理论上的，实际应用中，可能会受到硬盘本身结构、操作系统支持度等多方面因素的影响，实际可能发挥的功效有可能不如预期。这在新技术出台的初期也是正常的。
不管怎样，NAND闪存由于容量不断增大，价格不断降低，而硬盘性能由于硬件架构的先天缺陷，导致性能发展缓慢、成为PC架构系统性能的瓶颈。例如大容量闪存解决硬盘性能瓶颈问题，已成为摆在台面上的一个问题。Intel、微软等业界举足轻重的厂商带头研发相关技术，也会对其它厂商产生重要的影响。
A-DATA 128GB容量SSD
除了混合硬盘外，基于NAND闪存的SSD（Solid State Disk）也是最近比较热门的一个话题。SSD完全抛弃了传统硬盘的机械结构，采用大容量NADN闪存作为存储介质、SATA等标准硬盘接口，来代替传统的硬盘。和传统硬盘相比，SSD具有随机访问时间超短、MTBF时间长、抗震指标高、低发热、低功耗和几乎无噪音等优势。以三星64GB SSD公布的性能指标来看，随机访问时间0.2ms，这对于传统机械硬盘来说是难以想象的，在持续传输速度方面，64MB/s的指标基本和主流7200rpm SATA 300硬盘相当。而抗震指标20G、MTBF大于100万小时，传统机械硬盘更是难望其项背。
不过，由于技术发展的限制，目前已公布SSD容量最大的A-DATA产品才128GB，和主流300GB到500GB容量的硬盘差距还不小。另外，SSD目前的价格也是天价，三星64GB版本的价格就高达700美元，够配置一台主流PC。价格和容量，是目前限制闪存SSD发展的最大要素。
类似i-RAM的产品，不过是采用SD卡作为介质
另外，最近市面上还出现了类似以前i-RAM的非标准化DIY产品，这种产品基本也是用RAM来模拟硬盘，不过这次的主角不是DRAM而是闪存的SD卡，使用SD卡大体可模拟4GB到8GB的硬盘。跟i-RAM不同的是，体积小，耗电低，无需外接电源。
上述各种解决方案，我们可以发现都离不开NAND闪存。进入2007年以来，我们可以发现东芝、三星、IM Flash（Intel和Micron合资的NAND闪存工资）、奇梦达等闪存大厂的出货不断增加，闪存的价格也不断下跌，甚至一度有传言说跌破变动成本。原因在于传统闪存应用市场的需求主要在存储卡、MP3等领域，而存储卡市场接近饱和，不少用户手里拥有2到3张存储卡。扩展NAND闪存应用领域，甚至是抢夺原硬盘市场，成了这些厂商的当务之急。
可以看出，三星、Intel等集团内部本来就拥有NAND闪存业务的厂商对于混合硬盘或SSD的态度是相当积极的。拿三星举例，三星硬盘事业已经经营多年，始终是个不温不火的局面，混合硬盘以及SD的出现，跟本来就是NAND闪存出货第一大厂的三星带来了曙光。依靠集团在NAND闪存上的优势，和硬盘相关事业很好结合，是缩小和希捷差距的绝好机会。
再拿Intel举例，迅驰平台推广成功，以CPU的强势地位捆绑销售了自身Chipset和无线模组，同时打造了迅驰这个新的品牌。而迅盘的出现，可以说又一次给了Intel机会：借迅驰的强势地位去推广迅盘，扩大自身NAND闪存的市场需求。不过，Intel这次并未采取捆绑销售的策略，也给其它的NAND闪存厂商带来了机会。
● 第四章 迅驰四代笔记本实际测试
● 第四章 第一节 TCL最新迅驰四笔记本及Intel评测样机简介
说了这么多，终于要进入实际测试迅驰四代平台性能的阶段了。在正式发布之前，泡泡网拿到了一台由TCL电脑科技有限公司提供的，使用迅驰四代平台的测试样机，这款机器使用了最新的处理器――Intel酷睿2 T7700，最新的芯片组――Intel 965GM，最新的独立显卡――ATI M72-S，最新的闪存加速技术――Intel 1GB迅盘，最新的无线网卡――Intel 4965AGN。可以说汇集了迅驰四平台所有应该采用的新组件，新技术。下面，我们就先来看看这台作为测试平台的笔记本吧。
本次评测的主角――TCL T45测试样机（点击放大）
TCL T45测试样机主体为深色调，顶盖部分装饰了银色的色块，以及有金属质感的装饰条。机器的掌托部分使用了金属材质，摸上去那种冰凉的感觉很是吸引人。
TCL T45测试样机的周边接口及触摸板特写（点击放大）
在周边接口方面，TCL T45做得算是中规中矩，4个USB2.0接口，一组1394和多功能读卡器，PC卡插槽，DVDRW光驱，再加上VGA视频输出，网卡与调制解调器接口，可以说是该有的全有了。
这台机器的鼠标按键设计得不太好用，两个按键按下去之后弹起的力道都不是太足，以至于按下第一次之后，需要很用力才能按下第二次，通俗点说就是感觉鼠标按键陷下去了，希望这只是测试样机的个别现象吧。
由于TCL所提供的这台T45测试样机使用了独立显卡，无法测试Intel GMA X3100集成显卡的性能，因此我们又找来了一台Intel提供的测试样机。它配置与TCL T45基本相同，不过使用了Intel 965GM芯片组，当然显卡部分也自然是Intel GMA X3100了。
好了，在了解完这次测试所使用的笔记本之后，我们马上来进入性能实际测试的部分吧。
● 第四章 第二节 处理器性能测试
● 处理器性能测试，酷睿2 T7700之SUPERPI测试
为了能够让读者更好地了解迅驰四代在各个组件上性能的提升，测试将分组件来进行，首先是处理器部分。迅驰四代平台虽然说依然采用Intel酷睿2处理器，但是在内部技术，以及时钟频率上都有一定提升。迅驰四测试样机中使用了Intel酷睿2 T7700处理器，为了能够更客观地表现出它的性能，我们选择了3款不同的处理器与之进行对比，下面我们就以表格的形式来看一下新旧处理器之间的参数对比吧。
测试样机使用了Intel酷睿2 T7700处理器
参与对比测试的处理器参数对照表
首先，我们采用了测试处理器最简单，也是最常用的软件《SUPER PI》，分别运行1MB、2MB以及4MB的数据，做一个简单的对比。
4款处理器单线程SUPERPI测试成绩对比
结果一目了然，时钟频率高达2.4GHz的Intel酷睿2 T7700轻松取胜。从两款二级缓存容量为4MB的处理器的性能对比中，T7700时钟频率提升了20%，而性能的提升则要超过这个百分比。看来，Intel的单线程加速技术，多多少少还是发挥了一定作用的。
由于参与测试的处理器都是双核心的，因此，我们
同时运行两个SUPERPI，以此来验证这些处理器在多线程处理器时性能的差距。
4款处理器双线程SUPERPI测试成绩对比
同时运行两个SUPERPI测试，对于处理器的运算能力提出了更高的要求，需要处理器的两个核心都大负荷工作，因此，运算所需要的时间也变得长了起来。拥有高达2.4GHz的时钟频率，800MHz前端总线速度的Intel酷睿2 T7700表现依然抢眼，尤其是在双线程计算4MB数据时，它领先另外3款处理器几乎有一半以上。
在以SUPERPI简单地进行测试之后，我们又使用专业测试软件PCMark2005对这些处理器的各个方面的运算能力进行测试。结果如何呢？我们将在下一页为大家公布。
● 处理器性能测试，酷睿2 T7700之PCMark05
PCMark05是一款以模拟真实应用来测试机器性能的软件，它里面有专门针对处理器测试的部分，在这次测试中，我们就用它来对迅驰四代平台所使用的最新Intel酷睿2 T7700与另外三款对比处理器进行对比测试。
参与对比测试的处理器参数对照表
PCMark05针对处理器的测试分很多，包括文件的压缩与解压，文件的加密与解密，图形文件的压缩、解压缩，音频文件的编码等等。为了测试多核心处理器，它还专门有双项目同时运算，以及四项目同时运算的测试。下面我们就来看看测试的成绩。
PCMark05处理器单项测试部分成绩
双线程及多线程测试成绩
测试得出的成绩非常直观，时钟频率与系统前端总线双高的Intel酷睿2 T7700取得了非常突出的成绩。计算具体的领先幅度的话，基本上每项测试都在20%左右，这与时钟频率的领先幅度一致。
● 处理器性能测试，酷睿2 T7700之SiSoftWare2005
测试完PCMARK05之后，我们又用老牌测试软件SiSoftware2005对新的Intel酷睿2 Duo T7700以及另外三款对比处理器的浮点、整数运算能力，对多媒体指令集的支持。
参与对比测试的处理器参数对照表
四款处理器SiSoftWare2005对比测试结果
从测试结果可以看到，Intel酷睿2 T7700在所有测试项目中，都取得了比较明显的领先优势。成绩大幅度领先Intel酷睿2 T5200与酷睿Duo T2350是理所当然的，因为不但时钟频率上有着巨大的差距，在二级缓存、前端总线速度上，新处理器也是遥遥领先。
与同样使用4MB二级缓存的Intel酷睿2 T7200的对比中，新的Intel酷睿2 T7700时钟频率高出20%，各项得分的领先成绩基本上在20%左右，不过大部分成绩领先幅度都超过20%，除了时钟频率的提升，前端总线速度从667MHz提升到800MHz，也为处理器带来了一定的性能提升。
● 处理器性能测试，酷睿2 T7700之音频解码、视频压缩
在使用测试软件进行了详细的测试之后，我们又选择了两项日常应用中经常会遇到到操作，来对这新旧四款处理器进行测试。
首先是音频解码应用，我们选了了一个大小为718MB的波形声音文件，将其解码后压缩成MP3文件，软件将分别以单线程运算与多线程运算来进行解码、压缩，速度较快的处理器，必然所花费的时间较短。
下面我们就来看看测试的结果吧。
音频解码、压缩测试成绩对比
很明显，无论是单线程还是多线程，时钟频率达到2.4GHz，并拥有800MHz前端总线的Intel酷睿2 Duo T7700处理器所取得的成绩都是最好的。对比单线程与双线程的成绩，加入了单线程加速技术的新一代处理器，单线程运算时的优势更大一些。
不过，在接下来进行的视频解码、转换格式的测试中，成绩却出现了出人意料之处。
视频重新编码、压缩测试成绩对比
在视频重新编码、压缩、转换格式的测试中，花费时间最短的竟然是时钟频率更低的Intel酷睿2 T7200。这应该跟这台机器配备了ATI Mobility Radeon X1600独立显卡有关，有了图形处理芯片的协助，处理视频时所需要的时间自然更短了。
经过了这么多的测试，我们已经能够很明确地看到迅驰四代平台所使用的新处理器在性能方面是怎么样的了。新加入的单线程加速技术在某些应用中还是能够起到一定效果的，而由于前端总线速度从667MHz提升到了800MHz，新处理器性能提升的幅度也要比时钟频率提升的频率大得更多。至于让处理器核心进入更深程度节能状态的技术，这些测试软件还无法直观地得出准确的数据，因此暂时无法评定其效能。
在多项针对处理器的测试结束后，下面我们将进入针对芯片组性能的评测，看看最新的Intel 965GM/PM芯片组，对于内存的使用，以及其集成显卡的性能，到底怎么样。
● 第四章 第三节 芯片组内存性能测试
● PCMark05
迅驰四代中的Intel 965GM/PM芯片组将系统前端总线从667MHz提升到了800MHz，这个提升让处理器与内存之间交换数据更加迅捷，对于处理器和内存的性能都有比较明显的提升。
为了验证迅驰四代的内存性能到底有多大的提升，我们选择了双通道1GB 667MHz内存（512MB×2）、双通道2GB 533MHz内存（1GB×2）、单通道1GB 533MHz内存，将它们分别应用到使用Intel 965GM芯片组的迅驰四代平台上，以及使用Intel 945GM芯片组的迅驰三代平台上，利用测试软件来检测其性能到底有多大的差距。
首先选择的测试软件还是PCMark05，利用其针对内存测试的部分，来做一个对比。
内存测试平台配置表
PCMark05内存对比测试成绩
由于前端总线速度的提升，即使是同样容量、同样速度的内存，利用率也有了一定的提升，当然，这其中也与两个平台所使用的处理器之间性能有一定差距有关系。不过即使这样，新平台配合大容量内存，所能够提供的性能，还是非常值得老平台用户羡慕的。
在使用PCMark05对迅驰四平台以及迅驰三平台的内存性能进行过测试之后，我们再使用另外一个测试软件SiSoftWare2005来再进行同样的对比测试，看看结果会不会发生变化。
● SiSoftWare2005
在使用PCMark05测试过迅驰四代平台的内存性能与迅驰三代的内存性能之后，我们再使用另外一个测试软件SiSoftWare2005对它们之间的性能差异进行检测，平台与上一页测试的相同。
内存测试平台配置表
SiSoftWare2005内存性能对比测试结果
SiSoftWare2005的内存测试成绩与PCMark05的略有出入，Intel 965GM芯片组使用双通道1GB DDR2 667MHz内存与双通道2GB DDR2 533MHz内存时，性能与Intel 945GM芯片组保持着合理的差距。而在测试使用1GB DDR2 533MHz内存时，这个差距却变得微乎其微了。反观PCMark05的此项测试，差距就体现得比较明显。
造成这个结果的主要原因是因为两个测试软件的测试原理不尽相同，PCMark05的测试是通过一系列的测试，根据某种算法而产生的一个数值成绩，而SiSoftWare2005则是直接给出内存对于整数运算以及浮点运算时的吞吐量。因此在使用单条1GB 533MHz内存时，虽然运算时的数据传输速度差距不大，但是在综合性能上还是有一定差距。
在使用两个不同的测试软件对迅驰四代平台和迅驰三代平台进行测试之后，我们再使用另外一个测试软件EVEREST对它们之间的内存性能差距进行测试，结果如何呢？下一页就为大家揭晓。
● 第四章 第四节 集成显卡性能测试
● 集成显卡性能测试3DMark
相信许多读者早就已经得知，迅驰四代平台Intel 965GM芯片组将内置支持Direct X10的Intel GMA X3100集成显卡。这块集成显卡在自身的时钟频率、能够使用的显存容量方面都要比迅驰三代平台Intel 945GM芯片组内置的Intel GMA950要强上许多。
那么，最新的Intel GMA X3100性能到底如何呢？马上就用测试来为大家揭晓。在进行测试之前，还是先了解一下它的一些硬件指标吧。
Intel 965芯片组及GMA X3000集成显卡新特性
处理器之间的差距无法避免，为了让两个平台之间尽量保持平衡，我们将两台笔记本的内存都更换为了双通道2GB 533MHz，分别测试3DMark2001se、3DMark03以及3DMark05三个版本，分辨率分别设置为标准的1024×768与笔记本目前主流的1280×800，下面就来直接看成绩吧。
新一代的集成显卡的实力到底如何呢？
新旧两代集成显卡3DMark性能对比测试
虽然说已经能够硬件支持Direct X10，不过由于驱动尚未完善，以及Direct X10应用程序尚未完全成熟，因此在目前条件下，Intel GMA X3100依然只能够在Direct X9下面与前一代集成显卡进行对比。
从测试的结果可以看出，在主要针对Direct X7以及Direct X8的3DMark2001se测试中，Intel GMA X3100在两个分辨率下的表现甚至都略逊于Intel GMA950。不过在针对Direct X9的3DMark03以及3DMark05的测试中，整体架构经过升级的Intel GMA X3100就取得了全面胜利。假以时日，针对Direct X10的应用成熟之后，相信新一代的集成显卡的优势就会慢慢显露出来了。
● 集成显卡性能测试游戏实测
在进行完3DMark的测试之后，我们又选择了两个比较有代表性的游戏，对Intel GMA X3100与Intel GMA 950之间的性能差距进行对比。游戏一个是射击游戏的代表――《DOOM3》，另外一个则是风靡了所有球迷兼电脑玩家的《实况足球10》。
首先是《DOOM3》，处于对集成显卡性能的理性认识，编辑在测试时将画面设置成为640×480、中等画质。
游戏实测一《DOOM3》
DOOM3游戏对比测试，两款集成显卡表现都不好
在DOOM3的对比测试中，两款集成显卡的表现都不是太好，这跟游戏使用OpenGL架构有着直接的关系，看来集成显卡对这样的游戏还是比较“痛苦”。
测试完DOOM3以后，我们又测试了超人气的足球游戏《实况足球10》，由于原来就有过在多种平台上运行该游戏的经验，因此上来就选择了1280×800分辨率，最高画质。
超人气足球游戏――《实况足球10》
Intel GMA X3100完全能够应付标准分辨率最高画质下的实况足球10
Intel GMA X3100的性能完全足以应付最高画质下的实况足球10，平均35帧每秒的速度已经可以比较流畅地进行游戏了。而前一代的Intel GMA 950就比较疲软了，18帧每秒的游戏速度显然无法称得上流畅。
无论是DOOM3还是实况足球10，在实际游戏中Intel GMA X3100与Intel GMA 950之间表现出来的实力差距更加明显。目前，Intel GMA X3100所使用的驱动程序，以及各种软件对于Direct X10的支持还不太完善，它真正的实力还无法完全发挥，不过即便如此，在主流的一些游戏中，它的表现已经很让我们满意了。
● 集成显卡性能测试支持HDR效果画面分毫必现
新一代的Intel GMA X3100比起老一代的Intel GMA 950，在时钟频率与支持的接口版本升级之外，支持的效果也增加了不少，比如在主流显卡中普遍应用的HDR效果，Intel GMA X3100就能够支持。
支持HDR效果后，会带来什么样的好处呢？最直观地就是游戏画面变好了。在高动态范围光线场景下，如光晕、折射、反射、光照图等场景中，游戏画面将变得更加逼真，让人更有身临其境的感觉。
GMA X3100（左）能够支持HDR，GMA950（右）无法支持
支持HDR（左）与不支持（右）在同一场景中的表现，注意水面细节
支持HDR（左）与不支持（右）的表现，注意水面及飞艇光线反射表现
从上面的同一场景下的对比图片我们可以清楚地看到，支持HDR效果的Intel GMA X3100所表现出来的水面细节，光照效果，远非无法支持HDR效果的Intel GMA 950所能够赶得上。
作为第一款能够支持Direct X10的集成显卡，Intel GMA X3100的表现还算不错，不但对于Windows Vista支持比较完美，而且在游戏性能方面，也有比较明显的提升，由于所支持特效的增多，各种游戏的画面、细节能够更加精美，能够让人有更加身临其境的感觉。
● 集成显卡性能测试Intel清晰视频技术效果对比
新一代的集成显卡Intel GMA X3100不但在硬件架构、核心频率上有一定性能提升，而且对于视频播放也有了非常大的优化。新加入的Intel清晰视频技术能够让使用者在用笔记本电脑观看DVD，以及高清晰电影的时候，获得更加逼真，细节更加入微的画面。
为了验证Intel GMA X3100所使用的Intel清晰视频技术到底是不是真的有效，我们找来了一张HQV高清晰视频测试盘，分别对它与使用Intel GMA 950集成显卡的机器进行播放效果对比。
HQV测试DVD在Intel GAM X3100显卡下播放画面
HQV测试DVD在Intel GMA 950显卡下播放画面
第一个测试是转动中的白色长方形，加入了Intel清晰视频技术的Intel GMA X3100后，长方形的边缘不会在因为转动而显示出许多锯齿，而是被Intel清晰视频技术做了平滑处理，显得非常光滑。大家可以点击两张图片，来观察画面细节上的不同。
HQV测试DVD在Intel GMA X3100显卡下播放画面
HQV测试DVD在Intel GMA 950显卡下播放画面
第二个测试画面是一面飘扬的旗帜，可以很清楚地看到，在拥有Intel清晰视频技术的Intel GMA X3100显卡机器上播放的时候，旗帜的边缘没有什么锯齿现象，比较平滑、柔顺。而在不支持此技术的Intel GMA 950显卡机器上播放时，国旗的边缘，以及色块交汇的地方，锯齿现象非常明显，简直是惨不忍睹。
HQV测试DVD在Intel GMA X3100显卡下播放画面
HQV测试DVD在Intel GMA 950显卡下播放画面
第三个测试视频就更加明显了，一辆在赛道上飞驰而过的赛车，在没有使用Intel清晰视频技术之前，画面比较模糊，而且大片规则方格的看台上出现了水波纹。在应用了Intel清晰视频技术的Intel GMA X3100显卡下播放的时候，画面的每一帧都能够清晰显现，而且看台上也没有了令人讨厌的水波纹。
真是不测不知道，一测吓一跳。Intel GMA X3100在应用了Intel清晰视频技术之后，在播放视频时能够提供给用户的，真是令人兴奋的享受。购买使用集成显卡笔记本的用户有很大一部分都是对游戏不太感兴趣的，这部分用户对于能够更清晰播放视频，显然会更在意。
● 第四章 第五节 迅盘禁用启用性能对比，效果惊人
● 迅盘禁用启用性能对比，效果惊人
迅驰四代平台中有一个非必要的组件，也就是说即使没有它，也可以被允许使用“迅驰”标志的组件。它是什么呢？我们在前面的技术解析章节中也为大家介绍了，它就是“迅盘”技术，利用闪存来为系统整体的磁盘系统加速的一种技术。这次评测的样机中内置了1GB容量的迅盘，为了验证它对系统性能的影响，我们首先按照日常应用中最容易遇到的情况，分别在迅盘“启用”与“禁用”的情况下运行，对比两种情况下进行同样操作所花费的时间。
测试样机中的1GB容量迅盘
首先是系统启动的速度，所有人都希望能够在按下电源按钮后，就立刻能够使用自己的笔记本电脑，但是由于机器需要把各种数据都从硬盘中读取出来，因此这个过程不可能会即开即用，只能用一切办法把它的数据读取时间尽可能缩短。
系统启动时间差距非常明显
结果非常令人兴奋，同一台机器在禁用迅盘后的启动时间为与启用迅盘后相比，时间差距竟然达到近50%。原来需要1分钟12秒左右的系统启动过程，现在只需要49秒就可以完成，在其他方面都不变的情况下，迅盘能够有如此效果，真的非常令人期待了。
测试过系统启动速度之后，编辑又对日常使用最广泛的PHOTOSHOP应用进行了对比测试。将一张分辨率为6016×4000的数码照片分辨进行“自动色阶”、“自动对比度”、“自动颜色”、“壁画效果”、“2像素高斯模糊”、“转换成灰度”、“将分辨率压缩为640×426”。
大型软件的应用中效果也不错
由于将照片渲染成壁画效果时系统会大量与硬盘交换数据，因此在起用迅盘与禁用迅盘的情况下，处理时间有一定的差距。这个差距没有系统启动时那么明显，但是也达到了30%左右。
最后我们进行了一个游戏测试，由于目前游戏的容量都非常大，因此无论是进入游戏，还是在游戏中切换场景，都需要从硬盘读取大量数据，磁盘性能不高的话，游戏速度就会被拖慢。我们选择了目前的热门游戏《命令与征服3》，测试它进入游戏，以及从选择关卡到进入所需要的时间。
游戏测试有效果，但是不如上两个明显
在《命令与征服3》的测试中，启动游戏时速度有一定差距，但是不没有前两个测试那么明显。由于迅驰四平台本身的速度已经很高，进入关卡时读取所需要的时间较少，因此看上去差别不太大。
在进行迅盘性能对比的测试中，由于经常禁用、启用迅盘功能，因此也发现了在应用中一些需要注意的地方。由于迅盘的原理是将常用的数据预先从硬盘中读取到速度较快的闪存单元中，如果闪存单元中没有要用的数据的话，要从硬盘中先读取到闪存单元中，再将数据从闪存单元中读出。因此，在刚刚第一次启用迅盘功能时，以及第一次应用某软件时，迅盘的速度优势并不能完全发挥，不过在持续不断的应用中，迅盘对于整机的磁盘性能，还是有很大的提升的。量化一下的话，平均提升效率在25%左右。
在以实际应用测试过迅盘对系统性能的影响之后，我们又使用磁盘性能测试软件对其进行测试。结果如何，下一页见分晓。
● 测试软件实测磁盘性能，迅盘性能测不出？
在以各种实际应用测试过迅盘启用与禁用对系统性能的影响之后，我们使用专门针对系统磁盘系统的测试软件，来为大家验证一下，它对系统性能的影响到底有多大。
首先是我们最常用的HDTUNE，它能够为我们提供磁盘平均传输速度。下面就来看一看在迅盘启用与禁用条件下，它测试出来的成绩对比吧。
打开迅盘后的HDTUNE测试成绩
禁用迅盘后的HDTUNE测试成绩
与以实际应用进行的测试不同，HDTUNE得出的测试成绩却让我们几乎感觉不到迅盘所起的作用。带着些许疑惑，我们又使用PCMark05针对系统的硬盘性能部分，分别在迅盘启用与禁用条件下进行测试，结果如下。
PCMark05的硬盘性能对比成绩，禁用迅盘反倒速度快
之所以使用测试软件测试的结果，与实际应用中的对比测试有如此大的出入，归根结底还是迅盘工作原理，与一些测试软件的测试原理并不兼容而导致的。以HDHUNE为例，它主要考察磁盘的连续读取与连续写入的速度，这时数据很难在闪存中持续的存在，从而导致性能提升不很明显，甚至由于数据需要闪存这样一个缓冲区域，反而导致了性能的下降。
迅盘的为整个系统加速是依靠Windows Vista操作系统的Ready Boost与ReadyDriver技术来实现的，而上述测试软件则都是基于Windows XP而设计的，PCMark05也只是通过升级补丁让软件在Windows Vista下能够运行，因此通过它们进行的测试，并没有真正把迅盘的加速效果发挥出来，反而不如用户自己在应用中体会到的效果大。
不过，测试至少为我们证明了一点，使用拥有迅盘组件的迅驰四代笔记本的用户，请不要使用Windows Vista之前的操作系统，不然就等于是浪费了迅盘的性能。
● 第四章 第六节 迅驰四无线网卡测试
● 迅驰四无线网卡兼容性究竟如何？
迅驰四代开始提供Intel 4965AGN无线模块，它符合最先进的802.11n（草案）标准，比起802. 11g的产品，在速度与范围上都有很大幅度的提升。但是对于802.11n来说，目前最急需解决的问题就是标准，标准不统一，那么永远将是草案标准。
目前国内的802.11n成品路由器的解决方案有三种，分别是Broadcom的Intensi-fi芯片组，Atheros的XSPAN芯片组还有Mavell提供的TOP DOG芯片组，（另外据我们了解国外可能还存在Airgo的AGN400芯片组）。在这个这么多解决方案共存的时代，Intel 4965AGN无线模块来了，我们先来看看它对以上芯片组兼容性如何。
为此我们找齐了基于这三种解决方案的802.11n无线路由器，它们分别是D-Link的DIR-655（Atheros解决方案）、NETGEAR的WNR834B（Broadcom解决方案）与NETGEAR的WNR854T（Mavell解决方案）。用它们提供802.11n（草案）接入，看看4965AGN能达到怎样的连接速度。结果如下：
Intel 4965AGN无线网卡兼容性测试结果
Atheros解决方案 连接速度144Mbps
Broadcom解决方案 连接速度130Mbps
Mavell解决方案 连接速度54Mbps
众所周知，802.11g的连接速度为54Mbps，所以以上三种解决方案谁被Intel的4965AGN所兼容一目了然。Atheros与Broadcom在连接速度上有显著提升，而Mavell的产品十分遗憾，与Intel 4965AGN连接时还是保持54Mbps的速度。
● 迅驰四无线网卡数据吞吐量测试
在Intel的宣传中，采用802.11n将比802.11g推升5倍的速度和2倍的传输范围，而它还对目前的802.11n有很好的互相兼容性，但从实际情况看，现在Mavell的芯片组还没有被Intel所支持。接下来看一下实际传输速度测试。
Intel 4965AGN在连接Atheros与Broadcom解决方案的时候可以达到130Mbps以上，这对于802.11g的无线技术来说已经有很大的进步，而54M产品的实际传输速度应该在24Mbps左右，也就是3MB/s，那么4965AGN的实际传输速度怎么样呢？
测试环境在一个相对封闭的空间中，无线端采用Windows Vista Home Premium操作系统，有线端兼控制端采用Windows XP操作系统，测试软件为Chariot。
Intel 4965ANG无线网卡数据吞吐量测试成绩
Atheros解决方案单线程下载：41.009Mbps（5.126MB/s）
Broadcom解决方案单线程下载：45.448Mbps（5.681MB/s）
Mavell解决方案单线程下载：12.594Mbps（1.574MB/s）
4965AGN无线模块在三种不同芯片组中的实际传输速度如上所示，虽然Atheros与Broadcom的解决方案比54M产品有显著提高，但速度确实没有达到5倍的提升。（3MB/s与6MB/s 差不多提升2倍）而与Mavell芯片组连接的速度还低于54M的标准。大家看Mavell芯片组的吞吐量曲线十分诡异。
虽然没有完全兼容，但对于现阶段来说，Intel面对这么多的芯片解决方案，还能将4965AGN无线模块做到这个地步已经十分不易了。而对于今后来讲，到底是Intel向三大芯片厂商靠拢，还是三大芯片厂商向Intel靠拢，那还是要看最后的802.11n标准到底如何了，现在谁也说不好。但我们看到2200BG、2915ABG与3945ABG既然能兼容所有802.11g产品的解决方案，那么完美兼容802.11n的所有产品似乎也不是件难事。
● 迅驰四无线网卡覆盖范围测试，增大两倍不成问题
目前看来，虽然4965AGN在实际速度上还不能提升5倍的性能，但Intel宣传的2倍传输范围又怎样呢？我们选用了泡泡网工作区域作为测试空间，并用一台同样采用Vista操作系统、3945ABG 54M无线网卡的笔记本做对比进行测试，无线路由器选用了Atheros解决方案的D-Link DIR-655。
以上为测试区域地图，什么色为路由器摆放位置，范围测试地点为A、B、C、D四点。其中D点据路由器有50米，而且中间隔了许多障碍物。下面让我们一起看看4个点两台笔记本收到的信号强度对比。
传输距离测试平面图（点击放大）
A点Intel 4965AGN（左）与Intel 3945ABG（右）的信号强度比较
B点Intel 4965AGN（左）与Intel 3945ABG（右）的信号强度比较
C点Intel 4965AGN（左）与Intel 3945ABG（右）的信号强度比较
D点Intel 4965AGN（左）与Intel 3945ABG（右）的信号强度比较
连接同一个802.11n无线路由器，且测试同步进行，我们看到Intel 4965AGN比Intel 3945ABG有明显的范围优势，最后D点Intel 3945ABG都搜索不到信号了，Intel 4965AGN还保持着2格信号，而且PING路由器的时间在5ms左右。通过这个测试，我们得到的结论就是虽然在速度上没有想象中那么理想，但是范围上的2倍提升却是真是存在的。
802.11n草案标准目前来需要改进的地方确实不少，Intel 4965AGN在如此的前提下还能到达这种程度实属不易，相信当802.11n正式标准出台的时候，Intel可以做的更好。
● 第四章 第七节 迅驰四会更省电吗？会，但是因厂商而异
笔记本电脑的电池续航能力一直都是人们比较关心的问题，迅驰平台最初登场的时候，就是以更省电来作为宣传点的。不过从十年前到现在，笔记本电池续航能力一直没有飞跃性的提升。十年前主流的笔记本电池续航能力是2小时左右，十年后的今天笔记本电池续航能力还是2小时左右。
那么迅驰四平台在电池续航能力方面，比起原来的迅驰三代有没有大的提升呢？由于电池续航能力牵扯的方面太多，主板的设计，内存、硬盘的速度，显示器种类的不同，电池容量的不同，以及各种扩展接口，无线网卡是否使用，都会对电池续航能力产生比较大的影响。
由于我们收到的测试样品的屏幕尺寸，电池容量，以及内部配置跟迅驰三代的笔记本有比较大的出入，因此很难放在一起进行横向的对比。因此我们只测试了单台机器在各种模式下的电池续航能力，作为一个数据供大家参考。
测试样机使用了一块4800mAh的锂电池
我们使用了电池测试软件BatteryMark对机器在“节电模式”、“高性能模式”、“电影模式”下分别进行了测试，结果如下表所示。
迅驰四测试样机电池续航能力测试成绩
这个电池续航能力与目前主流的迅驰三笔记本没有太大差距，甚至还有些略低。不过，这个成绩并不能代表整个迅驰四平台的能耗表现，因为能够影响电池续航能力的因素实在是太多太多了。
Intel迅驰四代平台增加了很多节能技术，例如能够让处理器进入更深层次休眠，能够在空闲时关闭双核心处理器其中一个核心，能够利用迅盘降低硬盘转动次数等等。在理论上，迅驰四代笔记本应该普遍比迅驰三代笔记本省电，但是由于目前测试样机数量有限，因此暂时还无法以测试就下明确的决定。
● 第四章 第八节 更强，迅驰四以性能改变我们生活！
● 更强，迅驰四以性能改变我们生活！
迅驰四代拥有如此多的新特性，拥有比迅驰三代进化许多的性能，那么它又能给我们带来什么样的使用体验，又能够从那些方面改变我们的生活呢？
首先要说的是性能方面，平台的升级让处理器前端总线有了近1/3的提升，处理器整体时钟频率的提升，以及单线程加速技术的应用，都能为使用者带来更强的性能。不只只是处理器，迅驰四代集成显卡的性能也有了不小的提升，能够支持Direct X10，时钟频率以及共享显存的容量也都有增加。当然，当笔记本电脑进化到迅驰四代之后，新一代的移动显卡也将大量出现，NVIDIA与ATI目前都已经公布了新一代支持Direct X10的移动显卡，新处理器，新显卡，相信迅驰四代一定会以更强的性能，带给我们更出色的使用体验。
迅驰四代能够为我们提供更强的性能，在工作中，它能够让你的效率提高，因为无论是处理图片、进行效果渲染、还是压缩数据、查杀病毒、各种应用，它都能够以比以往笔记本都快的速度完成。原来需要三个小时才能够进行完，现在可能只需要一个半小时就能够完成。当别人还在工作的时候，你已经能够从容地合上笔记本，告别工作去休息了。
当然，显卡性能的不断提升，也在改变着我们的娱乐生活。即使是使用集成显卡的笔记本，也能够流畅地玩转大部分主流的3D游戏了，如果是使用最新的独立显卡的笔记本，那就更不用说了，各种支持Direct X10的游戏，绝对会让你欲罢不能。
显卡性能的提升不只在3D游戏方面，Intel清晰视频技术的加入，让使用者在观看电影、以及视频节目时，能够获得更加清晰，更加逼真的画面。更强劲的技术，自然带来更好的娱乐享受。
无论是工作，还是娱乐，使用迅驰四代平台的笔记本电脑都能够给我们更好的使用体验。工作更有效率，娱乐更精彩，技术就是这样一点一点改变我们的生活。
● 更快，迅驰四以速度改变我们生活！
迅驰四代不但在处理器、芯片组、集成显卡方面进行了升级，它所应用的一些新技术，更是能够让我们体会到技术的进步对我们生活的改变。
迅盘技术的加入能够很大程度地提升迅驰四平台笔记本的磁盘性能，通过Windows Vista系统中的Ready Boost与ReadyDriver技术，笔记本内置的闪存作为缓存使用，能够大幅度提升笔记本启动速度，提升运行大型程序的速度。都说磁盘性能是笔记本电脑这个木桶中最短的一块木版，而讯盘技术，正是弥补这块最短木版的工具。
举一个最简单的例子来说，原来笔记本从按下电源按钮到能够正常应用，需要将近三分钟的时间，而使用了迅盘技术的迅驰四代笔记本，只需要一分钟左右就能够完成启动了。虽然一次两次相差的时间并不多，但是日积月累，节省下来的时间就很可观了。
机器启动的速度只是一个方面，在机器运行各种大型程序时，使用了迅盘的迅驰四代笔记本电脑也会比普通的笔记本快许多。在场景比较大的游戏中，在各种大型的图形处理软件中，迅盘技术能够让你的笔记本运转的更快。
迅驰四代中，无线网络又进行了升级，IEEE802.11n的引入让无线网络的速度能够媲美有线网络。超过100Mbps的传输速度能够让你直接观看网络服务器上的高清晰视频，而无需再费力气和空间将体积巨大的视频文件拷贝到本机上了。
更快的无线网络传输速度让所有通过它进行的应用都能够速度大增，无论是传送文件，还是在即时通讯软件中截图，传递信息，它都能够让速度更快。当然，迅驰四代在无线网络方面还提供了更多安全管理，以及远程诊断、唤醒等功能，只是这部分对于普通的个人用户来说，体现得不会特别明显。
速度更快，无论是笔记本电脑启动速度，还是大型程序运行速度，或者是无线网络传输速度，迅驰四代都能够让人切实地感受到“速度快了好多”！高速度带来高效率，能够让人更快地完成工作，更好地娱乐。迅驰四就是用这样的方式，一点一点改变着我们的生活。
● 更随心，迅驰四以无限的应用范围改变我们生活！
除了性能方面的提高，新技术的加入，迅驰四代在功耗的降低上，也下了不少的工夫。处理器与集成显卡都拥有很好的降低功耗技术，能够在系统空闲时让它们进入休眠状态，降低发热量，降低耗电量，从而提升笔记本整体电池续航能力，缩减笔记本体积与重量。
迅驰四代笔记本电脑会是什么样子呢？它们的功耗会更小，因此电池充满电之后能够使用的时间更长；它的硬件体积更小，发热量更低，因此笔记本本身能够设计得更精巧，更细致。而有了这样更小巧、更便携、电池更耐用、无线网络覆盖范围更广的笔记本电脑，无论是工作，还是娱乐，我们使用笔记本将更加随心所欲。
工作不一定非要在办公室或者书房，可以是在路边的树荫下，也可以是在安静的图书馆，还可以是在飘扬着浓郁香味的咖啡馆。娱乐也不一定非要在客厅，在卧室，带上笔记本，打开无线网络，无论你是在车里，还是在旅途中，都能够享受一部大片，或者来上一阵紧张刺激的游戏。
迅驰四代平台拥有非常多的新特性，在前面的技术解析、以及评测部分中，我们都一直在讲这些东西。
更快的处理器，更大的内存与硬盘，性能更强的显卡，能够大幅度提升磁盘性能的迅盘，传输速度更快，覆盖范围更大的无线网络，以及不断提升的电池续航能力，迅驰四代用这些新特性为我们勾勒出了一幅很美好的前景，而我们只需要等待，等待这些笔记本真正来到我们面前就可以了。
第五章 迅驰四：开辟个人计算的Santa Rosa？
2007年5月9日，迅驰四来了。
虽然现有的测试数据还无法让我们断言这个迅驰家族的“新生代”到底会有多么强大，但是从我们了解的有关“迅驰四代”在架构、性能、规格和应用等各方面的改进、以及Intel对它的定位来看，“迅驰四代”又将开辟个人计算的新纪元――从这个角度看，对应历史上美国的扩张，Santa Rosa这个代号大概也隐含了Intel在个人计算领域扩张的野心。
在这里我们使用了“个人计算”这个词语，而不是“移动计算”。事实上，随着有关Santa Rosa将从笔记本电脑导入台式机平台的消息越来越确定，“迅驰四代”已经不再仅仅是“移动计算”的平台而已，当“迅驰四代”出现在桌面的时候，称之为“个人计算”平台也就是顺理成章的事情了。
从Pentium到Pentium M，伴随个人电脑的迅速成长，Intel在PC产业中扮演的角色也变得越来越重要。在台式机主导PC市场的年代，Intel仅仅依靠CPU＋芯片组的组合，便能撑起Wintel王朝的半边天，通过众多的专利壁垒和授权陷阱，将除了AMD之外几乎所有的“宿敌”逼上绝路。
基于P6微架构的Pentium M的“浴火重生”，标志着移动计算平台开始摆脱台式机平台“附庸”和“衍生物”的角色，走上了一条独立发展的道路；而Santa Rosa在迅驰移动计算技术平台首发、日后进驻台式机平台的战略布局，终于让我们看到了移动计算平台主导PC发展方向的新趋势――从台式机主导到移动计算主导，PC的发展重心从这一刻起悄悄地发生了变化。
对于Intel来说，从“迅驰”开始的平台化战略不仅为他带来了移动计算领域丰厚的利润和绝对的主导权，更让Intel的影响力从PC主机扩张到包括网络通信在内的更广泛的IT范畴――如果说2006年移动通信事业部的出售意味着Intel在手机领域的尝试折戟沉沙，那么“迅驰”家族的蒸蒸日上则代表着Intel在无线通信领域的攻城略地。从802.11b、802.11a、802.11g到802.11n，乃至未来的蓝牙、GPS、UWB、3G、WiMAX……Intel也许无法主导通信领域的标准，但他绝对有实力、也有野心兼容所有的网络通信标准，再通过几乎处于市场垄断地位的“迅驰”家族对这些标准进行慢慢的筛选――掌握尽可能多的终端用户，正是Intel在网络通信领域话语权的体现。
通过前3代迅驰的“精耕细作”，Intel在处理器、芯片组、内存、磁盘、总线接口和无线网络等方面逐步巩固了自己的影响力和话语权。今天，Intel不生产内存，但他对内存市场的技术和价格走向绝对拥有巨大的影响力；Intel不生产显卡，但谁能说显卡接口从AGP转换到PCI-E ×16的过程和Intel毫不相关？Intel不生产电池，但是在锂离子迅猛发展的背后，Intel的身影清晰可见……
今天，第四代迅驰来了，除了我们已经熟悉的这些领域，Intel又给我们带来了一些新东西，而这些新东西的背后，正是Intel主导新的产业领域的线路图。在这里面，脉络最清晰的，莫过于“迅盘”。
通过之前的技术解析我们可以很清楚地看出，“迅盘”的目的，在于用容量和速度都“一日千里”的NAND型闪存作为磁盘的缓冲，起到提升系统性能的作用。但大家千万不要把Intel看成仅仅是一家乐于探索新技术以带来性能提升的技术型公司，在NAND为代表的闪存世界，Intel有另外两个至关重要的身份：Flash Memory的发明者和NAND型闪存芯片的主要供应商和标准制订者之一。正是Intel所主导的MLC的蓬勃发展，才使得闪存芯片价格“一泻千里”、NAND闪存普及率扶摇直上成为可能。今天，通过“迅盘”，Intel开始将闪存导入“迅驰”平台，虽然目前还不是“迅驰”的必要条件，但随着“迅盘”技术的成熟和NAND闪存的发展，如果Intel想通过“迅驰”平台来主导NAND型闪存的走向，恐怕也不是不可能的事情。
综上所述，对于Intel来说，“迅驰”的重要性绝不仅仅是称霸笔记本电脑市场这么简单。通过3代“迅驰”的耕耘，Intel将自己的影响力从主机内部的核心硬件逐渐扩大到了周边产业――无论显示、电池还是无线乃至闪存，通过“迅驰”，Intel正扮演越来越活跃、越来越重要的角色。今天的Intel已经不再以“Inside”为诉求，作为一家富有企图心和拥有雄厚研发、制造实力的尖端IT企业，让“Intel”无处不在也许才是他的终极目标。从这个意义来说，“迅驰四代”对于Intel的重要性的确不亚于18世纪Santa Rosa之于美国的重要性。
创作团队：
策划 靳胜春，常凤臣
作者 肖冠丁，王珏，靳胜春，顾新杰，赵剑锋
测试 王珏
鸣谢 英特尔中国 刘唯力女士
泡泡网 马欣 赵健锋 韩宁
专题制作 韩宁 王晓煜
