怎样将贴片的IC焊在芯片转接板上.doc zz

 

3004202330－1－王慧泉－A

1、 怎样将贴片的IC焊在芯片转接板上？

   表贴的集成电路的焊接首先得准备好工具，如一把好的烙铁（头越细越好）、焊膏。 对于引脚间距细密的，首先在干净的焊盘上涂上一层焊锡膏，再用干净的恒温电烙铁往焊盘上薄薄一层焊锡（据观察，有的转接板上已经为同学们涂好了），把元件放置上去对准，上锡固定好对角，然后随意挑一边用烙铁垂直引脚出线方向较缓滑过，同时稍用力下压元件这条边；然后就同样方法焊对边；然后就另外两边。最后用放大镜 一个一个管脚的检验 ， 以防接触不良 不好的地方重新焊过 。 ――好！

2、 在实验板上进行焊接元器件，焊错了怎么办？

向一些同学介绍一下取下实验板上元件常用到的有两种方法。

一种是将粗导线（铜丝那种）拨去外皮，用电烙铁将实验板上要取下元件的锡加热至液体，将成束铜丝放于其上，用烙铁压住，然后向外缓慢抽出，多于的焊锡就会清理干净了，很管用很干净；

另一种就是加入焊锡后用力磕实验板，可将多余的锡磕掉，但取元件下来时很容易损坏元件且不利于再次使用。

当然大家也可以购买或借“吸锡器”，很好用。 ――好！