MRAM工艺

算力技术演进与多场景融合路径

当前技术图谱中，芯片制程突破与架构创新持续推动算力密度提升，如5nm以下先进工艺与存算一体设计显著增强运算单元效率。与此同时，模型压缩、数据预处理等算法优化手段使单位算力产出提高30%以上。

智能计算研究中心·2025-03-21 01:13

Matlab 基于最小二乘向量机 LSSVM + NSGAII 多目标优化算法的工艺参数优化

Matlab基于最小二乘向量机LSSVM+NSGAII多目标优化算法的工艺参数优化一、引言1.1研究背景与意义在现代工业生产中，工艺参数优化占据着举足轻重的地位。

前程算法屋·2025-03-20 13:37

Matlab基于BP神经网络与NSGA-II的多目标工艺参数优化方法

Matlab基于BP神经网络与NSGA-II的多目标工艺参数优化方法一、方法原理与框架BP神经网络的作用BP神经网络通过建立工艺参数与目标性能（如翘曲变形、收缩率、硬度等）之间的非线性映射关系，作为代理模型替代复杂的物理仿真或实验

天天酷科研·2025-03-20 13:02

华创力环形导轨技术突破：预计精度跃升至0.02mm，重新定义高精密制造边界

华创力核心突破通过材料科学、结构设计、制造工艺、智能控制四维创新，华创力环形导轨

HXDGCL·2025-03-20 12:54

JG/T 331-2011建筑幕墙用氟碳铝单板制品检测

幕墙氟碳铝单板制品是指以铝合金板为基材，经加工成型，装饰面为氟碳涂层，用于建筑幕墙的单层板，按照涂装工艺的不同，分为辊涂和液体喷涂。

Tongyongtest88·2025-03-19 12:09

遨游科普：三防平板是哪三防？有哪些应用场景？

“三防”是电子设备领域对防尘、防水、防摔三大防护能力的统称，但这并非简单的功能叠加，而是通过材料、结构、工艺三重创新实现的

AORO_BEIDOU·2025-03-19 05:05

SMT贴片加工生产的工艺控制流程

SMT贴片加工生产的工艺控制流程SMT贴片加工是指在PCB裸板上将电子元器件等物料贴装在上面的过程，SMT贴片加工流程有多道工艺组成，每个工艺流程都直接关系到最后成品的质量，下面江西英特丽为加大讲解贴片加工生产加工的价格控制流程

贴片机·2025-03-18 08:19

SMT贴片加工核心技术突破与实践

本文围绕精密点胶工艺优化、三维堆叠焊接技术突破、全自动光学检测系统（AOI）部署等核心环节展开系统性分析，重点探讨工艺参数调优、异形元件焊接精度控制、缺陷检测算法升级等具体技术路径。

安德胜SMT贴片·2025-03-18 08:47

自动化立体仓库设计步骤：7步

King's King·2025-03-18 04:17

【sklearn 07】sklearn工艺流程

01数据的获取02数据预处理03特征的提取04特征的选择05模型的训练06模型的评估07模型的优化

@金色海岸·2025-03-17 20:41

迪威 3D 模型发布系统：制造业产品展示革新利器

一、沉浸式3D模型展示，让产品细节纤毫毕现制造业产品通常具有复杂的构造与精密的工艺，这些关键信息在传统展示中极易

3D小将·2025-03-17 15:32

鲲鹏920 7265 (128C)@3.0GHz处理器全解析

3.0GHz：鲲鹏9207265处理器，通常是单芯片64核，当使用2路处理器时可达128核，主频3.0GHz，服务器百科网fwqbk.com分享鲲鹏920处理器：鲲鹏920处理器基本参数架构：ARMv8.2制造工艺

facaixxx2024·2025-03-17 06:31

PyTorch 实现 Conditional DCGAN（条件深度卷积生成对抗网络）进行图像到图像转换的示例代码

该代码包含训练和可视化部分，假设输入为图片和4个工艺参数，根据这些输入生成相应的图片。

max500600·2025-03-16 23:04

带隙基准电路设计仿真/自己备忘

spm=1001.2014.3001.5501所用工艺为1830工艺基本原理是PTAT电流产生电路的PTAT电流在电阻R2上的压降与三极管Q3的BE结电压叠加形成VREF。

Rinze！·2025-03-15 04:07

抗辐照CANFD芯片工艺解析:如何保障芯片的可靠性

地面车规芯片容易受到大气中期效应的影响进而发生单粒子效应进而引起软错误，在航天领域这一问题又进一步细化为单粒子闩锁、单粒子翻转等问题。2024年，国内车厂也开始关注车规芯片的抗软错误问题，并做了一系列的实验。CANFD接口芯片作为在汽车电子学应用最多的芯片，在软错误防护上的考虑较为迫切。另一方面，在商业航天领域，为了降本增效，在通信接口的选择上越来越倾向于CANFD芯片。CANFD接口芯片不仅继承

国科安芯·2025-03-14 19:44

芯片时钟树结构（H-tree,Fishbone,FlexH,Mesh等）的对比、应用实例及未来趋势

随着工艺节点演进至5nm及以下，时钟网络的复杂性和设计约束呈现指数级增长。

赛卡·2025-03-14 16:46

新手PCB打样避坑指南：如何选择高性价比厂商

**工艺能力：决定设计落地的天花板**新手常误以为“低价=划算”，却

lboyj·2025-03-13 21:36

英伟达的最新AI算力芯片——Blackwell芯片性能及应用场景

制程工艺：采用台积电4纳米（4nm）工艺制造。这种先进的制程技术不仅提高了芯片的集成度，还降低了功耗

算力资源比较多·2025-03-13 11:20

MES基于C#开发计划管理组件集成WinCC中使用

MES系统通常都会与SCADA系统集成使用，尤其具备中控管理需求的工厂，集控SCADA需要集成MES系统的计划工单数据实现工单数据、工艺配方数据、SN数据、打码数据等下发，执行状态、关键参数反馈等上传。

dephixf·2025-03-13 05:36

基于MATLAB串级控制系统仿真设计,基于MATLAB的精馏塔控制系统设计.doc

不同的控制设计过程中使用不同的工业生产工艺，在现实的工业过程中应根据产品的质量要求、产品的工作环境以及能量耗散

阳光泉·2025-03-11 22:13

CMOS电平标准详解

一、CMOS电平标准的定义CMOS（ComplementaryMetal-Oxide-Semiconductor，互补金属氧化物半导体）电平标准是一种基于CMOS工艺的数字逻辑电平规范，用于定义逻辑高电平

美好的事情总会发生·2025-03-10 21:03

r99950X3D参数锐龙r99950X3D性能怎么样 r9 9950X3D相当于什么水平

锐龙r99950X3D采用‌Zen5‌架构和‌4纳米‌生产工艺16核心32线程基础频率为‌4.3GHz‌，最高加速频率‌5.7GHz‌热设计功耗(TDP)为‌170W‌锐龙r99950X3D组装电脑怎么搭配更合适这些点很重要

2501_90583960·2025-03-10 12:59

高速PCB设计(布线设计)

：一、关键信号布线原则布线优先级顺序：射频信号＞中/低频信号＞时钟信号＞高速信号射频信号需包地处理，线宽≥8mil且满足阻抗要求，禁止无关信号穿越射频区域阻抗控制优先选择地平面作为参考层，线宽/间距按工艺计算结果严格控制

四代目水门·2025-03-10 10:47

香橙派首款高性能开源 RISC-V 开发板 OrangePi RV 即将开售

硬件性能处理器：搭载RISC-V四核处理器昉・惊鸿7110，采用28纳米工艺制造，CPU稳定工作频率1.5GHz，能进行3D图像渲染，提供H.264/H.265视频编解码I

自不量力的A同学·2025-03-10 06:46

【Flutter入门】3.深入理解Flutter的核心概念：架构、渲染与生命周期

想要成为一名出色的Flutter开发者，就像建造一座精美的高楼大厦，需要深入理解其架构基础、渲染工艺和生命周期管理。

西辰Knight·2025-03-10 01:10

简记_关于刷三防漆的几点个人见解

C：工艺较差、PCBA板上有残留物（比如小锡珠等）。D：工厂防静电措施不到位等。2．刷三防漆的优点A：具有防湿尘

土豆19891021·2025-03-09 20:20

势不可挡！深圳市木瓜电子科技有限公司荣获“GAS消费电子科创奖-技术进步奖”！

在2025年“GAS消费电子科创奖”评选中，深圳市木瓜电子科技有限公司提交的“一种可无线级联的收发声设备组成的会议系统”，在技术创新性、设计创新性、工艺创新性、智能化创新性及原创性五大维度均获得评委的高度认可

声光界·2025-03-08 09:24

Dify 开源大语言模型应用开发平台使用（一）

单元测试3.2压力测试3.3安全验证四、部署与优化建议4.1部署配置4.2持续优化结论一、创建锂电池专业知识解答应用1.1应用初始化目标：构建一个基于大模型的问答系统，提供锂电池技术参数、安全规范、生产工艺等专业

_S_Q·2025-03-07 13:40

铜杆加工企业智能化管理 MES 系统解决方案

一、行业痛点：铜杆加工企业普遍面临以下挑战生产流程复杂：涉及熔铸、轧制、拉丝、退火等多道工序，设备种类繁多，工艺参数复杂。数据采集困难：设备自动化程度不一，数据采集难度大，难以实时监控生产状态。

·2025-03-06 05:39

搭载紫光展锐芯！全球首款同传翻译眼镜INMO GO2重磅上市

INMOGO2内置的W517芯片，是紫光展锐4G旗舰级智能穿戴平台，采用四核处理器，具有高性能、低功耗的优势，内置超微高集成技术，采用先进工艺，计算能力相比同档位竞品提

紫光展锐官方·2025-03-05 18:51

VirtualLab Fusion系列课程-专题二：光栅及超表面微纳结构的设计与仿真

随着制作工艺的不断提升，光栅的尺寸也越做越小。相应的，光栅分析必须使用基于矢量电磁场原理的方法。

Bonnie1985119·2025-03-05 16:33

低功耗设计：（2）系统级优化

功耗的来源主要涉及供电电压、时钟频率、器件数量以及工艺制程（影响阈值电压和漏电流）。从功耗构成来看，我们可以从不同层次入手进行优化，以提升整体能效。

steadfastly·2025-03-05 14:16

精益六西格玛助力创新药研发

张驰咨询为某细胞治疗企业导入精益六西格玛培训体系，9个月内将CAR-T工艺变更验证周期从14周压缩至5周，关键原辅料放行缺陷率从11.2%降至1.7%，直接规避潜在延迟风险达2.3亿元——这组数据揭示了精益方法论在创新药领域的颠

张驰课堂·2025-03-05 12:54

基于企业架构理论的研发工艺流程

银行传统的研发工艺流程通常以瀑布模型或部分敏捷开发为主，但在企业架构（EnterpriseArchitecture,EA）理论的指导下，可以升级为更加灵活、高效和业务驱动的研发流程。

银行金融科技·2025-03-05 08:27

金手指精密镀金工艺全解析：猎板PCB 0.1μm级触点控制技术实践

金手指作为电子设备信号传输的核心触点，其镀层工艺直接决定连接器可靠性。本文基于猎板PCB在金手指制造领域12年的工艺数据库，详解实现50μm间距触点稳定性的关键技术路径。

lboyj·2025-03-04 11:41

猎板PCB解析：树脂塞孔 vs 阻焊塞孔——工艺选择背后的科学

专注高可靠性PCB制造，通过IATF16949/ISO13485认证，华为HDI板核心供应商一、工艺本质差异1.1树脂塞孔(ResinPlugging)定义：使用环氧树脂填孔后研磨整平核心价值：实现高密度互连

lboyj·2025-03-04 11:11

镍钯金电路板的“镀“造玄机：猎板PCB工程师深度解析新一代封装黑科技

在高端电子产品微型化与高频化的浪潮中，传统沉金工艺已难以满足5G通信和车规级芯片封装需求。

lboyj·2025-03-04 11:11

探秘大尺寸 PCB 打样：猎板 PCB 解锁高精度制造密码

然而，其复杂的特性也对生产工艺提出了极为严苛的要求。猎板PCB作为在PCB行业深耕多年的专业团队，将结合丰富的实践经验，从材料选型、工艺流程到设计优化等多个维度，深入剖析大尺寸PCB打样的关键要点。

lboyj·2025-03-04 11:04

【量化金融自学笔记】--不同行业典型案例基本面分析

案例一：贵州茅台（消费行业龙头）1.公司概况护城河：品牌壁垒（“国酒”地位）、生产工艺不可复制、定价权强。行业地位：高端白酒市场份额超50%，毛利率常年>90%。

花花 Show Python·2025-03-02 14:47

【北京迅为】iTOP-RK3568OpenHarmony系统南向驱动开发-第5章 UART接口运作机制

瑞芯微RK3568芯片是一款定位中高端的通用型SOC，采用22nm制程工艺，搭载一颗四核Cortex-A55处理器和MaliG522EE图形处理器。

北京迅为·2025-03-01 14:19

开目CAPP三维装配工艺设计在企业的应用价值

通过应用，主要实现了以下价值：提升产品上市速度在产品设计到产品交付的过程中，通过采用数字化预装配进行装配工艺规划，可以帮助企业通过装配过程的模拟分析尽早发现和解决问题，优化装配方案，为设计与工艺、制造的并行提供条件

开目软件·2025-02-28 07:54

数业有道,智赢未来：派可数据 BI 助力企业数字化升级、高质量增长

创新应用阶段的核心是企业应用先进的数字技术和工具，对企业多年在全领域积累的各类数据，包括财务、业务、生产、设计、设备、工艺等结构化数据，以及非结构、半结构的日志、音、视数据，通过算法深度分析并挖掘数据的价值

派可数据·2025-02-27 15:06

DELMIA软件：机器人涂胶仿真操作方法

概述涂胶也是生产制造过程中经常使用的一种工艺应用，几乎在所有具有密封特性的产品中都会使用到，比如电子产品的防水胶、汽车玻璃的密封胶等等，还有一些需要粘贴接合的产品也会使用到涂胶应用。

IndRobSim·2025-02-27 14:26

黄山谷捷IPO拟募资5亿元，增强核心竞争力

招股书（注册稿）披露，自设立以来，黄山谷捷一直深耕车规级功率半导体模块散热基板领域，凭借创新的冷精锻工艺应用、优秀的模具设计制造能力和优异的车规级产品品质，积累了良好的市场声誉，获得了行业优质客户的认可

L913197600·2025-02-27 13:25

如何减小电感磁芯损耗----深圳众慈电子

3.控制工艺过程：在磁芯的制造过程中，严格控制工艺参数，如烧结温度，时间，气氛等，确保磁芯材料的性能稳定和一致。4.优化

深圳众慈电子-主营电感器件·2025-02-27 11:40

半导体芯片制造中 W CVD（钨化学气相沉积）

半导体芯片制造中WCVD（钨化学气相沉积）的Nucleation解析在钨（W）化学气相沉积（CVD）工艺中，Nucleation（成核）是沉积过程的初始阶段，指钨原子或分子在基底表面形成初始晶核的过程。

少年码客·2025-02-27 04:20

day7 作业实现：四层字典嵌套循环

,"中华民族园":"集中国少数民族的传统建筑、民族风情，歌舞表演，工艺制作以及民族美食为一体的大型民族文化园地。","中国科学技术馆":"中国科学技

Andy393939·2025-02-27 04:18

QILSTE H4-105TCG超亮翠绿光LED

这款LED，符合EIA标准包装，是环保的绿色产品，符合ROHS要求，并且具有Level3的防潮等级，适用于SMT组装和焊接工艺制程。在技术参数的迷宫中，我们首先被其最大绝对额定值所吸引。

QILSTE LED·2025-02-27 02:32

大数据的核心要点之一，数据作为资产是怎样入表的？

企业拥有数据所有权或使用权）可计量性（成本或价值可量化）经济利益可预期性（能带来未来收益）二、数据资产入表全流程示例数据资产识别与分类场景：网城亮科技的数据资产类型：生产数据：设备传感器数据、良品率记录、工艺参数供应链数据

九张算数·2025-02-26 17:21

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