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QFP
multiFlite 3D打印小六轴
硬件设计主控:STM32F103C8T6
QFP
48传感器:MPU6500(SPI)控制:PPM控制或蓝牙4.0控制【串口1】输出:六路带三极管的PWM输出(定时器)开关电路电源电路(升压后降压)SWD调试
质的飞跃
·
2016-03-30 13:58
自制吸锡带
焊接
qfp
封装芯片的时候,由于两个引脚间距过小,常常会在引脚上留有焊锡,这个时候就需要吸锡带,但是一般情况下我们手边的设备并不齐全,所以我们可以利用手边的工具自制。
qiankun1993
·
2015-12-06 13:00
芯片封装
常见芯片的封装有DIP、SOP、
QFP
、PGA、BGA、QFN等。
Alexanderrr
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2015-11-15 12:34
模拟电子
市场定位和硬件设计的错误-浅谈GM8126的封装
笔者对GM8126的第一个印象是——
QFP
封装,这种非BGA封装,有利于我们这种小公司方便地对芯片进行焊接、检测等。
·
2015-11-07 13:19
设计
ARM 常用的封装
1、LQFP LQFP也就是薄型
QFP
(Low-profile Quad Flat Package)指封装本体厚度为1.4mm的
QFP
,是日本电子机械工业会根据制定的新
QFP
外形规格所用的名称。
·
2015-10-31 08:58
ARM
嵌入式 Linux 下关闭串口控制台输出
这颗芯片最大的优势就是把DDR内存和ARM9的芯片做在一起了,提供非BGA的芯片封装(
QFP
128)。比起三星之类的硬件可以简单不少,性价比也不错。
世界研究所
·
2014-08-16 13:00
JZ4755 方案MP4拆机
1.君正JZ4755大多数都用于MP4等等设备,高达400MHz的主频率,
QFP
176的封装,同样使这个芯片极具吸引力。
laohuang1122
·
2013-02-23 17:00
QFP
PQFP LQFP TQFP封装形式及PCB详解!
问题:画PCB时,会发现很多的集成电路都是
QFP
封装,比如很多的单片机都有这种封装。各个器件商会在自己的数据手册中说明他的器件是
QFP
,LQFP或TQFP,然后,有的给出封装尺寸图,有的则不给。
love33521
·
2012-11-07 14:00
市场定位和硬件设计的错误-浅谈GM8126的封装
笔者对GM8126的第一个印象是——
QFP
封装,这种非BGA封装,有利于我们这种小公司方便地对芯片进行焊接、检测等。
it1988888
·
2012-09-21 01:00
DIP,
QFP
,PFP,PGA,BGA封装介绍
1.DIP封装DIP封装(DualIn-linePackage),也叫双列直插式封装技术,指采用双列直插形式封装的集成电路芯片,绝大多数中小规模集成电路均采用这种封装形式,其引脚数一般不超过100。DIP封装的CPU芯片有两排引脚,需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。当然,也可以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接。DIP封装的芯片在从芯片插座上插拔时应特别小心,以免损坏管脚。DIP
alongwilliam
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2012-02-13 15:00
框架
测试
工具
PCB多层板的一些资料
随着SMT(表面安装技术)的不断发展,以及新一代SMD(表面安装器件)的不断推出,如
QFP
、QFN、CSP、BGA(特别是MBGA),使电子产品更加智能化、小型化
jbb0523
·
2012-02-08 10:00
网络
manager
产品
Signal
layer
CAM
ChipProg-40 通用编程器 - 适用于工程和小批量生产
该编程器支持并行和串行闪存器件,EPROM, EEPROM 和带嵌入式闪存的微控制器,可以40管脚以下的所有的DIP封装的器件直接编程,对 PLCC, SOIC, SSOP,
QFP
, BGA, QFN
hongkeannny
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2012-01-12 15:10
编程
休闲
闪存
通用编程器
编程器件
ChipProg-40 通用编程器 - 适用于工程和小批量生产
该编程器支持并行和串行闪存器件,EPROM,EEPROM和带嵌入式闪存的微控制器,可以40管脚以下的所有的DIP封装的器件直接编程,对PLCC,SOIC,SSOP,
QFP
,BGA,QFN,SON和其它封装的器件可选用适合的适配器
hongkeannny
·
2012-01-12 15:10
编程
休闲
闪存
多层PCB设计经验
随着SMT(表面安装技术)的不断发展,以及新一代SMD(表面安装器件)的不断推出,如
QFP
、QFN、CSP、BGA(特别是MBGA),使电子产品更加智能化、小型
bao4
·
2011-09-22 16:08
职场
经验
休闲
PCB
常见IC封装
封装本体也可做得比
QFP
(四侧引脚扁平封装)小。例如,引脚中心距为1.5mm 的360 引脚 BGA 仅为3
msforever
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2010-12-20 22:00
框架
J#
360
FP
Motorola
IC封装术语解析(转)
封装本体也可做得比
QFP
(四侧引脚扁平封装)小。例如,引脚中心距为1.5mm的360引脚BGA仅为31mm见方;而引脚中心距为0
qq1987924
·
2010-07-06 19:00
框架
tcp
Module
存储
Motorola
产品
多层印制板设计基本要领
随着SMT(表面安装技术)的不断发展,以及新一代SMD(表面安装器件)的不断推出,如
QFP
、QFN、CSP、BGA(特别是MBGA),使电子产品更加智
enjoymylinux
·
2010-06-07 13:00
波峰焊PCB焊盘最小间距及connector脚最小间距是多少
1、SMD类型:网络电阻电容(排阻容)、CHIP英制0402(公制1005)及以下片式贴片阻容不推荐过WS;2、SMD本体引脚中心间距:引脚间距大于0.8mm的
QFP
,SOP等封装的贴片IC3、PHD本体引脚中心间距
happyflovef
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2010-05-12 13:00
QFP
封装
QFP
(QuadFlatPockage)为四侧引脚扁平封装,是表面贴装型封装之一,引脚从四个侧面引出呈海鸥翼(L)型。基材有陶瓷、金属和塑料三种。从数量上看,塑料封装占绝大部分。当没有特
b_fushuaibing
·
2010-03-31 12:00
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