QFP

multiFlite 3D打印小六轴

硬件设计主控：STM32F103C8T6QFP48传感器：MPU6500(SPI)控制：PPM控制或蓝牙4.0控制【串口1】输出：六路带三极管的PWM输出（定时器）开关电路电源电路（升压后降压）SWD调试
质的飞跃·2016-03-30 13:58

自制吸锡带

       焊接qfp封装芯片的时候，由于两个引脚间距过小，常常会在引脚上留有焊锡，这个时候就需要吸锡带，但是一般情况下我们手边的设备并不齐全，所以我们可以利用手边的工具自制。     
qiankun1993·2015-12-06 13:00

芯片封装

常见芯片的封装有DIP、SOP、QFP、PGA、BGA、QFN等。
Alexanderrr·2015-11-15 12:34

市场定位和硬件设计的错误-浅谈GM8126的封装

笔者对GM8126的第一个印象是——QFP封装，这种非BGA封装，有利于我们这种小公司方便地对芯片进行焊接、检测等。
·2015-11-07 13:19

ARM 常用的封装

1、LQFP LQFP也就是薄型QFP（Low-profile Quad Flat Package）指封装本体厚度为1.4mm的QFP，是日本电子机械工业会根据制定的新QFP外形规格所用的名称。
·2015-10-31 08:58

嵌入式 Linux 下关闭串口控制台输出

这颗芯片最大的优势就是把DDR内存和ARM9的芯片做在一起了，提供非BGA的芯片封装（QFP128）。比起三星之类的硬件可以简单不少，性价比也不错。
世界研究所·2014-08-16 13:00

JZ4755 方案MP4拆机

1.君正JZ4755大多数都用于MP4等等设备，高达400MHz的主频率，QFP176的封装，同样使这个芯片极具吸引力。
laohuang1122·2013-02-23 17:00

QFP PQFP LQFP TQFP封装形式及PCB详解！

问题：画PCB时，会发现很多的集成电路都是QFP封装，比如很多的单片机都有这种封装。各个器件商会在自己的数据手册中说明他的器件是QFP，LQFP或TQFP，然后，有的给出封装尺寸图，有的则不给。
love33521·2012-11-07 14:00

市场定位和硬件设计的错误-浅谈GM8126的封装

笔者对GM8126的第一个印象是——QFP封装，这种非BGA封装，有利于我们这种小公司方便地对芯片进行焊接、检测等。
it1988888·2012-09-21 01:00

DIP,QFP,PFP,PGA,BGA封装介绍

1.DIP封装DIP封装（DualIn-linePackage），也叫双列直插式封装技术，指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100。DIP封装的CPU芯片有两排引脚，需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。当然，也可以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接。DIP封装的芯片在从芯片插座上插拔时应特别小心，以免损坏管脚。DIP
alongwilliam·2012-02-13 15:00

PCB多层板的一些资料

随着SMT（表面安装技术）的不断发展，以及新一代SMD（表面安装器件）的不断推出，如QFP、QFN、CSP、BGA（特别是MBGA），使电子产品更加智能化、小型化
jbb0523·2012-02-08 10:00

ChipProg-40 通用编程器 - 适用于工程和小批量生产

该编程器支持并行和串行闪存器件，EPROM, EEPROM 和带嵌入式闪存的微控制器，可以40管脚以下的所有的DIP封装的器件直接编程，对 PLCC, SOIC, SSOP, QFP, BGA, QFN
hongkeannny·2012-01-12 15:10

ChipProg-40 通用编程器 - 适用于工程和小批量生产

该编程器支持并行和串行闪存器件，EPROM,EEPROM和带嵌入式闪存的微控制器，可以40管脚以下的所有的DIP封装的器件直接编程，对PLCC,SOIC,SSOP,QFP,BGA,QFN,SON和其它封装的器件可选用适合的适配器
hongkeannny·2012-01-12 15:10

多层PCB设计经验

随着SMT（表面安装技术）的不断发展，以及新一代SMD（表面安装器件）的不断推出，如QFP、QFN、CSP、BGA（特别是MBGA），使电子产品更加智能化、小型
bao4·2011-09-22 16:08

常见ＩＣ封装

封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小。例如，引脚中心距为1.5mm 的360 引脚 BGA 仅为3
msforever·2010-12-20 22:00

IC封装术语解析（转）

封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小。例如，引脚中心距为1.5mm的360引脚BGA仅为31mm见方；而引脚中心距为0
qq1987924·2010-07-06 19:00

多层印制板设计基本要领

随着SMT（表面安装技术）的不断发展，以及新一代SMD（表面安装器件）的不断推出，如QFP、QFN、CSP、BGA（特别是MBGA），使电子产品更加智
enjoymylinux·2010-06-07 13:00

波峰焊PCB焊盘最小间距及connector脚最小间距是多少

1、SMD类型：网络电阻电容（排阻容）、CHIP英制0402（公制1005）及以下片式贴片阻容不推荐过WS；2、SMD本体引脚中心间距：引脚间距大于0.8mm的QFP，SOP等封装的贴片IC3、PHD本体引脚中心间距
happyflovef·2010-05-12 13:00

QFP封装

QFP（QuadFlatPockage）为四侧引脚扁平封装，是表面贴装型封装之一，引脚从四个侧面引出呈海鸥翼(L)型。基材有陶瓷、金属和塑料三种。从数量上看，塑料封装占绝大部分。当没有特
b_fushuaibing·2010-03-31 12:00
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