正片工艺和负片工艺不一样，有好坏吗？

正片就是平常用在顶层和地层的的走线方法，既走线的地方是铜线，用Polygon Pour进行大块敷铜填充。负片正好相反，既默认敷铜，走线的地方是分割线，也就是生成一个负片之后整一层就已经被敷铜了，要做的事情就是分割敷铜，再设置分割后的敷铜的网络。在PROTEL之前的版本，是用Split来分割，而在我现在用的版本Altium Designer Summer 09中直接用Line，快捷键PL，来分割，分割线不宜太细，我用30mil。要分割敷铜时，只要用LINE画一个封闭的多边形框，在双击框内敷铜设置网络。

 正负片都可以用于内电层，正片通过走线和敷铜也可以实现。负片的好处在于默认大块敷铜填充，在添加过孔，改变敷铜大小等等操作都不需要重新Rebuild，这样省去了PROTEL重新敷铜计算的时间。中间层用于电源层和GND层时候，层面上大多是大块敷铜，这样用负片的优势就很明显。

 负片没有去死铜选项，有死铜时检查会报未连线的错误，可用Polygon Pour Cutout逐个清除死铜

PCB正片的效果：凡是画线的地方印刷板的铜被保留，没有画线的地方敷铜被清除。如顶层、底层...的信号层就是正片。

PCB负片的效果：凡是画线的地方印刷板的敷铜被清除，没有画线的地方敷铜反而被保留。Internal Planes层(内部电源/接地层)(简称内电层)，用于布置电源线和地线。放置在这些层面上的走线或其他对象是无铜的区域，也即这个工作层是负片的。

说到这里我要推荐一家使用国内领先设备以及负片工艺的快速PCB打样工厂，杭州捷配快速打样公司。

该公司专注于1-6层PCB小批量及样板极速制造生产，是一家集研发及生产为一体的现代化企业，公司总部位于中国杭州，拥有1300平米的现代化办公场地。生产基地位于长三角安徽省的广德县PCB产业园，厂房占地25亩，厂房面积30000平米，捷配科技多次荣获“国家高新技术企业”“杭州市十大产业重点企业”“行业龙头企业”等殊荣。

   尤其是该公司首创的单双面板24小时交货，4层板1-2天交货，并且逾期退款的模式，   获得了无数学子和工程师的青睐。这就是负片工艺为我们所有工程师带来的好处！

   公司将始终坚持“用户第一”的经营理念。牢记“让创新更简单、方便、快捷！”的企业使命。为服务全球电子工程师不懈努力！