做DSP最应该懂得57个问题

 
DSP 最应该懂得 57 个问题

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.DSP C 语言同主机 C 语言的主要区别?
1)DSP
C 语言是标准的 ANSI C ,它不包括同外设联系的扩展部分,如屏幕绘图等。但在 CCS 中,为了方便调试,可以将数据通过 prinf 命令虚拟输出到主机的屏幕上。
2)DSP
C 语言的编译过程为, C 编译为 ASM ,再由 ASM 编译为 OBJ 。因此 C ASM 的对应关系非常明确,非常便于人工优化。
3)DSP
的代码需要绝对定位;主机的 C 的代码有操作系统定位。
4)DSP
C 的效率较高,非常适合于嵌入系统。

.DSP 发展动态
1.TMS320C2000 TMS320C2000
系列包括 C24x C28x 系列。 C24x 系列建议使用 LF24xx 系列替代 C24x 系列, LF24xx 系列的价格比 C24x 便宜,性能高于 C24x ,而且 LF24xxA 具有加密功能。 C28x 系列主要用于大存储设备管理,高性能的控制场合。
2.TMS320C3x TMS320C3x
系列包括 C3x VC33 ,主要推荐使用 VC33 C3x 系列是 TI 浮点 DSP 的基础,不可能停产,但价格不会进一步下调。
3.TMS320C5x TMS320C5x
系列已不推荐使用,建议使用 C24x C5000 系列替代。
4.TMS320C5000 TMS320C5000
系列包括 C54x C55x 系列。 其中 VC54xx 还不断有新的器件出现,如: TMS320VC5471 DSP ARM7 )。 C55x 系列是 TI 的第三代 DSP ,功耗为 VC54xx 1/6 ,性能为 VC54xx 5 倍,是一个正在发展的系列。 C5000 系列是目前 TI DSP 的主流 DSP ,它涵盖了从低档到中高档的应用领域,目前也是用户最多的系列。
5.TMS320C6000 TMS320C6000
系列包括 C62xx C67xx C64xx 。此系列是 TI 的高档 DSP 系列。 其中 C62xx 系列是定点的 DSP ,系列芯片种类较丰富,是主要的应用系列。 C67xx 系列是浮点的 DSP ,用于需要高速浮点处理的领域。 C64xx 系列是新发展,性能是 C62xx 10 倍。
6.OMAP
系列 TI 专门用于多媒体领域的芯片,它是 C55 ARM9 ,性能卓越,非常适合于手持设备、 Internet 终端等多媒体应用。

.5V/3.3V 如何混接?
TI DSP
的发展同集成电路的发展一样,新的 DSP 都是 3.3V 的,但目前还有许多外围电路是 5V 的,因此在 DSP 系统中,经常有 5V 3.3V DSP 混接问题。在这些系统中,应注意: 1)DSP 输出给 5V 的电路(如 D/A ),无需加任何缓冲电路,可以直接连接。 2)DSP 输入 5V 的信号(如 A/D ),由于输入信号的电压 >4V ,超过了 DSP 的电源电压, DSP 的外部信号没有保护电路,需要加缓冲,如 74LVC245 等,将 5V 信号变换成 3.3V 的信号。 3) 仿真器的 JTAG 口的信号也必须为 3.3V ,否则有可能损坏 DSP

. 为什么要片内 RAM 大的 DSP 效率高?
目前 DSP 发展的片内存储器 RAM 越来越大,要设计高效的 DSP 系统,就应该选择片内 RAM 较大的 DSP 。片内 RAM 同片外存储器相比,有以下优点: 1) 片内 RAM 的速度较快,可以保证 DSP 无等待运行。 2) 对于 C2000/C3x/C5000 系列,部分片内存储器可以在一个指令周期内访问两次,使得指令可以更加高效。 3) 片内 RAM 运行稳定,不受外部的干扰影响,也不会干扰外部。 4)DSP 片内多总线,在访问片内 RAM 时,不会影响其它总线的访问,效率较高。

. 为什么 DSP 5V 发展成 3.3V
超大规模集成电路的发展从 1um ,发展到目前的 0.1um ,芯片的电源电压也随之降低,功耗也随之降低。 DSP 也同样从 5V 发展到目前的 3.3V ,核心电压发展到 1V 。目前主流的 DSP 的外围均已发展为 3.3V 5V DSP 的价格和功耗都低,以逐渐被 3.3V DSP 取代。

七如何选择 DSP 的电源芯片?
TMS320LF24xx
TPS7333QD 5V 3.3V ,最大 500mA
TMS320VC33
TPS73HD318PWP 5V 3.3V 1.8V ,最大 750mA
TMS320VC54xx
TPS73HD318PWP 5V 3.3V 1.8V ,最大 750mA TPS73HD301PWP 5V 3.3V 和可调,最大 750mA
TMS320VC55xx
TPS73HD301PWP 5V 3.3V 和可调,最大 750mA
TMS320C6000
PT6931 TPS56000 ,最大 3A

. 软件等待的如何使用?
DSP
的指令周期较快,访问慢速存储器或外设时需加入等待。等待分硬件等待和软件等待,每一个系列的等待不完全相同。
1)
对于 C2000 系列: 硬件等待信号为 READY ,高电平时不等待。 软件等待由 WSGR 寄存器决定,可以加入最多 7 个等待。其中程序存储器和数据存储器及 I/O 可以分别设置。
2)
对于 C3x 系列: 硬件等待信号为 /RDY ,低电平是不等待。 软件等待由总线控制寄存器中的 SWW WTCNY 决定,可以加入最多 7 个等待,但等待是不分段的,除了片内之外全空间有效。
3)
对于 C5000 系列: 硬件等待信号为 READY ,高电平时不等待。 软件等待由 SWWCR SWWSR 寄存器决定,可以加入最多 14 个等待。其中程序存储器、控制程序存储器和数据存储器及 I/O 可以分别设置。
4)
对于 C6000 系列(只限于非同步存储器或外设): 硬件等待信号为 ARDY ,高电平时不等待。 软件等待由外部存储器接口控制寄存器决定,总线访问外部存储器或设备的时序可以设置,可以方便的同异步的存储器或外设接口。

. 中断向量为什么要重定位?
为了方便 DSP 存储器的配置,一般 DSP 的中断向量可以重新定位,即可以通过设置寄存器放在存储器空间的任何地方。 注意: C2000 的中断向量不能重定位。

.DSP 的最高主频能从芯片型号中获得吗?
TI
DSP 最高主频可以从芯片的型号中获得,但每一个系列不一定相同。
1)TMS320C2000
系列:
TMS320F206
-最高主频 20MHz
TMS320C203/C206
-最高主频 40MHz
TMS320F24x
-最高主频 20MHz
TMS320LF24xx
-最高主频 30MHz
TMS320LF24xxA
-最高主频 40MHz
TMS320LF28xx
-最高主频 150MHz
2)TMS320C3x
系列:
TMS320C30
:最高主频 25MHz
TMS320C31PQL80
:最高主频 40MHz
TMS320C32PCM60
:最高主频 30MHz
TMS320VC33PGE150
:最高主频 75MHz
3)TMS320C5000
系列:
TMS320VC54xx
:最高主频 160MHz
TMS320VC55xx
:最高主频 300MHz
4)TMS320C6000
系列:
TMS320C62xx
:最高主频 300MHz
TMS320C67xx
:最高主频 230MHz
TMS320C64xx
:最高主频 720MHz

十一 .DSP 可以降频使用吗?
可以, DSP 的主频均有一定的工作范围,因此 DSP 均可以降频使用。

十二 . 如何选择外部时钟?
DSP
的内部指令周期较高,外部晶振的主频不够,因此 DSP 大多数片内均有 PLL 。但每个系列不尽相同。
1)TMS320C2000
系列:
TMS320C20x
PLL 可以 ÷2 ×1 ×2 ×4 ,因此外部时钟可以为 5MHz 40MHz
TMS320F240
PLL 可以 ÷2 ×1 ×1.5 ×2 ×2.5 ×3 ×4 ×4.5 ×5 ×9 ,因此外部时钟可以为 2.22MHz 40MHz
TMS320F241/C242/F243
PLL 可以 ×4 ,因此外部时钟为 5MHz TMS320LF24xx PLL 可以由 RC 调节,因此外部时钟为 4MHz 20MHz
TMS320LF24xxA
PLL 可以由 RC 调节,因此外部时钟为 4MHz 20MHz
2)TMS320C3x
系列:
TMS320C3x
:没有 PLL ,因此外部主频为工作频率的 2 倍。
TMS320VC33
PLL 可以 ÷2 ×1 ×5 ,因此外部主频可以为 12MHz 100MHz
3)TMS320C5000
系列:
TMS320VC54xx
PLL 可以 ÷4 ÷2 ×1-32 ,因此外部主频可以为 0.625MHz 50MHz
TMS320VC55xx
PLL 可以 ÷4 ÷2 ×1-32 ,因此外部主频可以为 6.25MHz 300MHz
4)TMS320C6000
系列:
TMS320C62xx
PLL 可以 ×1 ×4 ×6 ×7 ×8 ×9 ×10 ×11 ,因此外部主频可以为 11.8MHz 300MHz
TMS320C67xx
PLL 可以 ×1 ×4 ,因此外部主频可以为 12.5MHz 230MHz
TMS320C64xx
PLL 可以 ×1 ×6 ×12 ,因此外部主频可以为 30MHz 720MHz

十三 . 如何选择 DSP 的外部存储器?
DSP
的速度较快,为了保证 DSP 的运行速度,外部存储器需要具有一定的速度,否则 DSP 访问外部存储器时需要加入等待周期。
1)
对于 C2000 系列: C2000 系列只能同异步的存储器直接相接。 C2000 系列的 DSP 目前的最高速度为 150MHz 。建议可以用的存储器有:
CY7C199-15
32K×8 15ns 5V
CY7C1021-12
64K×16 15ns 5V CY7C1021V33-12 64K×16 15ns 3.3V
2)
对于 C3x 系列: C3x 系列只能同异步的存储器直接相接。 C3x 系列的 DSP 的最高速度, 5V 的为 40MHz 3.3V 的为 75MHz ,为保证 DSP 无等待运行,分别需要外部存储器的速度 <25ns <12ns 。建议可以用的存储器有:
ROM
AM29F400-70 256K×16 70ns 5V ,加入一个等待;
AM29LV400-55(SST39VF400)
256K×16 55ns 3.3V ,加入两个等待(目前没有更快的 Flash )。
SRAM
CY7C199-15 32K×8 15ns 5V
CY7C1021-15
64K×16 15ns 5V
CY7C1009-15
128K×8 15ns 5V
CY7C1049-15
512K×8 15ns 5V
CY7C1021V33-15
64K×16 15ns 3.3V
CY7C1009V33-15
128K×8 15ns 3.3V
CY7C1041V33-15
256k×16 15ns 3.3V
3)
对于 C54x 系列: C54x 系列只能同异步的存储器直接相接。 C54x 系列的 DSP 的速度为 100MHz 160MHz ,为保证 DSP 无等待运行,需要外部存储器的速度 <10ns <6ns 。建议可以用的存储器有:
ROM
AM29LV400-55(SST39VF400) 256K×16 55ns 3.3V ,加入 5 9 个等待(目前没有更快的 Flash )。
SRAM
CY7C1021V33-12 64K×16 12ns 3.3V ,加入一个等待;
CY7C1009V33-12
128K×8 12ns 3.3V ,加入一个等待。
4)
对于 C55x C6000 系列: TI DSP 中只有 C55x C6000 可以同同步的存储器相连,同步存储器可以保证系统的数据交换效率更高。
ROM
AM29LV400-55(SST39VF400) 256K×16 55ns 3.3V
SDRAM
HY57V651620BTC-10S 64M 10ns
SBSRAM
CY7C1329-133AC 64k×32
CY7C1339-133AC
128k×32
FIFO
CY7C42x5V-10ASC 32k/64k×18

十四 .DSP 芯片有多大的驱动能力?
DSP
的驱动能力较强,可以不加驱动,连接 8 个以上标准 TTL 门。

十五 . 调试 TMS320C2000 系列的常见问题?
1)
单步可以运行,连续运行时总回 0 地址: Watchdog 没有关,连续运行复位 DSP 回到 0 地址。
2)OUT
文件不能 load 到片内 flash 中: Flash 不是 RAM ,不能用简单的写指令写入,需要专门的程序写入。 CCS C Source Debugger 中的 load 命令,不能对 flash 写入。 OUT 文件只能 load 到片内 RAM ,或片外 RAM 中。
3)
flash 中如何加入断点: flash 中可以用单步调试,也可以用硬件断点的方法在 flash 中加入断点,软件断点是不能加在 ROM 中的。硬件断点,设置存储器的地址,当访问该地址时产生中断。
4)
中断向量: C2000 的中断向量不可重定位,因此中断向量必须放在 0 地址开始的 flash 内。在调试系统时,代码放在 RAM 中,中断向量也必须放在 flash 内。

十六 . 调试 TMS320C3x 系列的常见问题?
1)TMS320C32
的存储器配置: TMS320C32 的程序存储器可以配置为 16 位或 32 位;数据存储器可以配置为 8 位、 16 位或 32 位。
2)TMS320VC33
PLL 控制: TMS320VC33 PLL 控制端只能接 1.8V ,不能接 3.3V 5V

十七 . 如何调试多片 DSP
对于有 MPSD 仿真口的 DSP TMS320C30/C31/C32 ),不能用一套仿真器同时调试,每次只能调试其中的一个 DSP 对于有 JTAG 仿真口的 DSP ,可以将 JTAG 串接在一起,用一套仿真器同时调试多个 DSP ,每个 DSP 可以用不同的名字,在不同的窗口中调试。 注意:如果在 JTAG DSP 间加入驱动,一定要用快速的门电路,不能使用如 LS 的慢速门电路。

十八 . DSP 系统中为什么要使用 CPLD
DSP
的速度较快,要求译码的速度也必须较快。利用小规模逻辑器件译码的方式,已不能满足 DSP 系统的要求。 同时, DSP 系统中也经常需要外部快速部件的配合,这些部件往往是专门的电路,有可编程器件实现。 CPLD 的时序严格,速度较快,可编程性好,非常适合于实现译码和专门电路。

十九 .DSP 系统构成的常用芯片有哪些?
1)
电源: TPS73HD3xx TPS7333 TPS56100 PT64xx...
2)Flash
AM29F400 AM29LV400 SST39VF400...
3)SRAM
CY7C1021 CY7C1009 CY7C1049...
4)FIFO
CY7C425 CY7C42x5...
5)Dual port
CY7C136 CY7C133 CY7C1342...
6)SBSRAM
CY7C1329 CY7C1339...
7)SDRAM
HY57V651620BTC...
8)CPLD
CY37000 系列, CY38000 系列, CY39000 系列 ...
9)PCI
PCI2040 CY7C09449...
10)USB
AN21xx CY7C68xxx...
11)Codec
TLV320AIC23 TLV320AIC10...
12)A/D,D/A
ADS7805 TLV2543...
具体资料见 www.ti.com www.cypress.com

二十 . 什么是 boot loader
DSP
的速度尽快, EPROM flash 的速度较慢,而 DSP 片内的 RAM 很快,片外的 RAM 也较快。为了使 DSP 充分发挥它的能力,必须将程序代码放在 RAM 中运行。为了方便的将代码从 ROM 中搬到 RAM 中,在不带 flash DSP 中, TI 在出厂时固化了一段程序,在上电后完成从 ROM 或外设将代码搬到用户指定的 RAM 中。此段程序称为 "boot loader"

二十一 .TMS320C3x 如何 boot
MC/MP 管脚为高时, C3x 进入 boot 状态。 C3x boot loader reset 时,判断外部中断管脚的电平。根据中断配置决定 boot 的方式为存储器加载还是串口加载,其中 ROM 的地址可以为三个中的一个, ROM 可以为 8 位。

二十二 .Boot 有问题如何解决?
1)
仔细检查 boot 的控制字是否正确。
2)
仔细检查外部管脚设置是否正确。
3)
仔细检查 hex 文件是否转换正确。
4)
用仿真器跟踪 boot 过程,分析错误原因。

二十三 .DSP 为什么要初始化?
DSP
RESET 后,许多的寄存器的初值一般同用户的要求不一致,例如:等待寄存器, SP ,中断定位寄存器等,需要通过初始化程序设置为用户要求的数值。 初始化程序的主要作用: 1) 设置寄存器初值。 2) 建立中断向量表。 3) 外围部件初始化。

二十四 .DSP 有哪些数学库及其它应用软件?
TI
公司为了方便客户开发 DSP ,在它的网站上提供了许多程序的示例和应用程序,如 MATH 库, FFT FIR/IIR 等,可以在 TI 的网页免费下载。

二十五 . 如何获得 DSP 专用算法?
TI
有许多的 Third Party 可以通过 DSP 上的多种算法软件。可以通过 TI 的网页搜索你所需的算法,找到算法的公司,同相应的公司联系。注意这些算法都是要付费的。

二十六 .eXpressDSP 是什么?
eXpressDSP
是一种实时 DSP 软件技术,它是一种 DSP 编程的标准,利用它可以加快你开发 DSP 软件的速度。 以往 DSP 软件的开发没有任何标准,不同的人写的程序一般无法连接在一起。 DSP 软件的调试工具也非常不方便。使得 DSP 软件的开发往往滞后于硬件的开发。 eXpressDSP 集成了 CCS(Code Composer Studio) 开发平台, DSP BIOS 实时软件平台, DSP 算法标准和第三方支持四部分。利用该技术,可以使你的软件调试,软件进程管理,软件的互通及算法的获得,都便的容易。这样就可以加快你的软件开发进程。
1)CCS
eXpressDSP 的基础,因此你必须首先拥有 CCS 软件。
2)DSP BIOS
eXpressDSP 的基本平台,你必须学会所有 DSP BIOS
3)DSP
算法标准可以保证你的程序可以方便的同其它利用 eXpressDSP 技术的程序连接在一起。同时也保证你的程序的延续性。

二十七 . 为什么要用 DSP
3G
技术和 internate 的发展,要求处理器的速度越来越高,体积越来越小, DSP 的发展正好能满足这一发展的要求。因为,传统的其它处理器都有不同的缺陷。 MCU 的速度较慢; CPU 体积较大,功耗较高;嵌入 CPU 的成本较高。 DSP 的发展,使得在许多速度要求较高,算法较复杂的场合,取代 MCU 或其它处理器,而成本有可能更低。

二十八 . 如何选择 DSP
选择 DSP 可以根据以下几方面决定:
1)
速度: DSP 速度一般用 MIPS FLOPS 表示,即百万次 / 秒钟。根据您对处理速度的要求选择适合的器件。一般选择处理速度不要过高,速度高的 DSP ,系统实现也较困难。
2)
精度: DSP 芯片分为定点、浮点处理器,对于运算精度要求很高的处理,可选择浮点处理器。定点处理器也可完成浮点运算,但精度和速度会有影响。
3)
寻址空间: 不同系列 DSP 程序、数据、 I/O 空间大小不一,与普通 MCU 不同, DSP 在一个指令周期内能完成多个操作,所以 DSP 的指令效率很高,程序空间一般不会有问题,关键是数据空间是否满足。数据空间的大小可以通过 DMA 的帮助,借助程序空间扩大。
4)
成本: 一般定点 DSP 的成本会比浮点 DSP 的要低,速度也较快。要获得低成本的 DSP 系统,尽量用定点算法,用定点 DSP
5)
实现方便: 浮点 DSP 的结构实现 DSP 系统较容易,不用考虑寻址空间的问题,指令对 C 语言支持的效率也较高。
6)
内部部件:根据应用要求,选择具有特殊部件的 DSP 。如: C2000 适合于电机控制; OMAP 适合于多媒体等。

二十九 .DSP MCU 相比的特点?
1)DSP
的速度比 MCU 快,主频较高。
2)DSP
适合于数据处理,数据处理的指令效率较高。
3)DSP
均为 16 位以上的处理器,不适合于低档的场合。
4)DSP
可以同时处理的事件较多,系统级成本有可能较低。
5)DSP
的灵活性较好,大多数算法都可以软件实现。
6)DSP
的集成度较高,可靠性较好。

三十 .DSP 同嵌入 CPU 相比的特点?
1)DSP
是单片机,构成系统简单。 2)DSP 的速度快。 3)DSP 的成本较低。 4)DSP 的性能高,可以处理较多的任务。

三十一 . 如何编写 C2000 片内 Flash
DSP
中的 Flash 的编写方法有三中:
1.
通过仿真器编写:在我们的网页上有相关的软件,在销售仿真器时我们也提供相关软件。其中 LF240x 的编写可以在 CCS 中加入一个插件, F24x 的编写需要在 windows98 下的 DOS 窗中进行。具体步骤见软件中的 readme 。有几点需要注意: a. 必须为 MC 方式; b.F206 的工作频率必须为 20MHz c.F240 需要根据 PLL 修改 C240_CFG.I 文件。建议外部时钟为 20MHz d.LF240x 也需要根据 PLL 修改文件。 d. 如果编写有问题,可以用 BFLWx.BAT 修复。
2.
提供串口编写: TI 的网页上有相关软件。注意只能编写一次,因为编写程序会破坏串口通信程序。
3.
在你的程序中编写: TI 的网页上有相关资料。

三十二 . 如何编写 DSP 外部的 Flash
DSP
的外部 Flash 编写方法:
1.
通过编程器编写:将 OUT 文件通过 HEX 转换程序转换为编程器可以接受的格式,再由编程器编写。
2.
通过 DSP 软件编写:您需要根据 Flash 的说明,编写 Flash 的编写程序,将应用程序和编写 Flash 的程序分别 load RAM 中,运行编写程序编写。

三十三 . 对于 C5000 ,大于 48K 的程序如何 BOOT
对于 C5000 ,片内的 BOOT 程序在上电后将数据区的内容,搬移到程序区的 RAM 中,因此 FLASH 必须在 RESET 后放在数据区。由于 C5000 ,数据区的空间有限,一次 BOOT 的程序不能对于 48K 。解决的方法如下:
1.
RESET 后,将 FLASH 译码在数据区, RAM 放在程序区,片内 BOOT 程序将程序 BOOT RAM 中。
2.
用户初试化程序发出一个 I/O 命令(如 XF ),将 FLASH 译码到程序区的高地址。开放数据区用于其它的 RAM
3.
用户初试化程序中包括第二次 BOOT 程序(此程序必须用户自己编写),将 FLASH 中没有 BOOT 的其它代码搬移到 RAM 中。
4.
开始运行用户处理程序。

三十四 .DSP 外接存储器的控制方式
对于一般的存储器具有 RD WR CS 等控制信号,许多 DSP C3x C5000 )都没有控制信号直接连接存储器,一般采用的方式如下:
1.CS
有地址线和 PS DS STRB 译码产生;
2./RD=/STRB+/R/W
3./WR=/STRB+R/W

三十五 .GEL 文件的功能?
GEL
文件的功能同 emuinit.cmd 的功能基本相同,用于初始化 DSP 。但它的功能比 emuinit 的功能有所增强, GEL CCS 下有一个菜单,可以根据 DSP 的对象不同,设置不同的初始化程序。以 TMS320LF2407 为例:
#define SCSR1 0x7018
;定义 scsr1 寄存器
#define SCSR2 0X7019
;定义 scsr2 寄存器
#define WDKEY 0x7025
;定义 wdkey 寄存器
#define WDNTR 0x7029
;定义 wdntr 寄存器
StartUp() ;
开始函数
{
GEL_MapReset(); ;
存储空间复位 GEL_MapAdd(0x0000,0,0x7fff,1,1); 定义程序空间从 0000 7fff 可读写
GEL_MapAdd(0x8000,0,0x7000,1,1);
定义程序空间从 8000 f000 可读写
GEL_MapAdd(0x0000,1,0x10000,1,1);
定义数据空间从 0000 10000 可读写
GEL_MapAdd(0xffff,2,1,1,1);
定义 i/o 空间 0xffff 可读写
GEL_MapOn();
存储空间打开
GEL_MemoryFill(0xffff,2,1,0x40);
i/o 空间添入数值 40h
*(int *)SCSR1=0x0200;
scsr1 寄存器赋值
*(int *)SCSR2=0x000C;
scsr2 寄存器赋值,在这里可以进行 mp/mc 方式的转换
*(int *)WDNTR=0x006f;
wdntr 寄存器赋值
*(int *)WDKEY=0x055;
wdkey 寄存器赋值
*(int *)WDKEY=0x0AA;
wdkey 寄存器赋值
}

三十六 . 使用 TI 公司模拟器件与 DSP 结合使用的好处。
1)
在使用 TI 公司的 DSP 的同时,使用 TI 公司的模拟可以和 DSP 进行无缝连接。器件与器件之间不需要任何的连接或转接器件。这样即减少了板卡的尺寸,也降低了开发难度。
2)
同为 TI 公司的产品,很多器件可以固定搭配使用。少了器件选型的烦恼
3)TI
CCS 中提供插件,可以用于 DSP 和模拟器件的开发,非常方便。

三十七 .C 语言中可以嵌套汇编语言?
可以。在 ANSI C 标准中的标准用法就是用 C 语言编写主程序,用汇编语言编写子程序,中断服务程序,一些算法,然后用 C 语言调用这些汇编程序,这样效率会相对比较高

三十八 . 在定点 DSP 系统中可否实现浮点运算?
当然可以,因为 DSP 都可以用 C, 只要是可以使用 c 语言的场合都可以实现浮点运算。

三十九 .JTAG 头的使用会遇到哪些情况?
1)DSP
CLKOUT 没有输出,工作不正常。
2)Emu0
Emu1 需要上拉。
3)TCK
的频率应该为 10M
4)
3.3V DSP 中, PD 脚为 3.3V 供电,但是仿真器上需要 5V 电压供电,所以 PP 仿真器盒上需要单独供电。
4)
仿真多片 DSP 。在使用菊花链的时候,第一片 DSP TDO 接到第二片 DSP TDI 即可。注意当串联 DSP 比较多的时候,信号线要适当的增加驱动。

四十 .include 头文件( .h) 的主要作用
头文件,一般用于定义程序中的函数、参数、变量和一些宏单元,同库函数配合使用。因此,在使用库时,必须用相应的头文件说明。

四十一 .DSP 中断向量的位置
1)2000
系列 dsp 的中断向量只能从 0000H 处开始。所以在我们调试程序的时候,要把 DSP 选择为 MP (微处理器方式),把片内的 Flash 屏蔽掉,免去每次更改程序都要重新烧写 Flash 工作。
2)3x
系列 dsp 的中断向量也只能在固定的地址。
3)5000
6000 系列 dsp 的中断向量可以重新定位。但是它只能被重新定位到 Page0 范围内的任何空间。

四十二 . 有源晶振与晶体的区别,应用范围及用法
1)
晶体需要用 DSP 片内的振荡器,在 datasheet 上有建议的连接方法。晶体没有电压的问题,可以适应于任何 DSP ,建议用晶体。
2)
有源晶振不需要 DSP 的内部振荡器,信号比较稳定。有源晶振用法:一脚悬空,二脚接地,三脚接输出,四脚接电压。

四十三 . 程序经常跑飞的原因
1)
程序没有结尾或不是循环的程序。
2)nmi
管脚没有上拉。
3)
在看门狗动作的时候程序会经常跑飞。
4)
程序编制不当也会引起程序跑飞。
5)
硬件系统有问题。

四十四 . 并行 FLASH 引导的一点经验
最近 BBS 上关于 FLASH BOOT 的讨论很活跃,我也多次来此请教。前几天自制的 DSP 板引导成功,早就打算写写这方面的东西。我用的 DSP 5416 ,以其为核心,做了一个相对独立的子系统(硬件、软件、算法),目前都已基本做好。 下面把在 FLASH 引导方面做的工作向大家汇报一下,希望能对大家有所帮助。本人经验和文笔都有限,写的不好请大家谅解。
硬件环境:
DSP
TMS320VC5416PGE160
FLASH
SST39VF400A-70-4C-EK 都是贴片的, FLASH 映射在 DSP 数据空间的 0x8000-0xFFFF
软件环境: CCS v2.12.01
主程序(要烧入 FLASH 的程序): DEBUG 版,程序占用空间 0x28000-0x2FFFF (片内 SARAM ),中断向量表在 0x0080-0x00FF (片内 DARAM ),数据空间使用 0x0100-0x7FFF (片内 DARAM )。 因为 FLASH 是贴片的,所以需要自己编一个数据搬移程序,把要主程序搬移到 FLASH 中。在写入 FLASH 数据时,还应写入引导表的格式数据。最后在数据空间的 0xFFFF 处写入引导表的起始地址(这里为 0x8000 )。
搬移程序: DEBUG 版,程序空间 0x38000-0x3FFFF (片内 SARAM ),中断向量表在 0x7800-0x78FF (片内 DARAM ),数据空间使用 0x5000-0x77FF (片内 DARAM )。 搬移程序不能使用与主程序的程序空间和中断向量表重合的物理空间,以免覆盖。 烧写时,同时打开主程序和搬移程序的 PROJECT ,先 LOAD 主程序,再 LOAD 搬移程序,然后执行搬移程序,烧写 OK! 附:搬移程序(仅供参考)
volatile unsigned int *pTemp=(unsigned int *)0x7e00; unsigned int iFlashAddr;
int iLoop; /*
在引导表头存放并行引导关键字 */
iFlashAddr=0x8000;
WriteFlash(iFlashAddr,0x10aa);
iFlashAddr++; /*
初始化 SWWSR */
WriteFlash(iFlashAddr,0x7e00);
iFlashAddr++; /*
初始化 BSCR */
WriteFlash(iFlashAddr,0x8006);
iFlashAddr++; /*
程序执行的入口地址 */
WriteFlash(iFlashAddr,0x0002);
iFlashAddr++;
WriteFlash(iFlashAddr,0x8085);
iFlashAddr++; /*
程序长度 */
WriteFlash(iFlashAddr,0x7f00);
iFlashAddr++; /*
程序要装载到的地址 */
WriteFlash(iFlashAddr,0x0002);
iFlashAddr++;
WriteFlash(iFlashAddr,0x8000);
iFlashAddr++;
for (iLoop=0;iLoop<0x7f00;iLoop++)
{ /*
从程序空间读数据,放到暂存单元 */
asm(" pshm al");
asm(" pshm ah");
asm(" rsbx cpl");
asm(" ld #00fch,dp");
asm(" stm #0000h, ah");
asm(" MVDM _iLoop, al");
asm(" add #2800h,4,a");
asm(" reada 0h");
asm(" popm ah");
asm(" popm al");
asm(" ssbx cpl"); /*
把暂存单元内容写入 FLASH */
WriteFlash(iFlashAddr,*pTemp);
iFlashAddr++; } /*
中断向量表长度 */
WriteFlash(iFlashAddr,0x0080);
iFlashAddr++; /*
中断向量表装载地址 */
WriteFlash(iFlashAddr,0x0000);
iFlashAddr++;
WriteFlash(iFlashAddr,0x0080);
iFlashAddr++;
for (iLoop=0;iLoop<0x0080;iLoop++) { /*
从程序空间读数据,放到暂存单元 */
asm(" pshm al");
asm(" pshm ah");
asm(" rsbx cpl");
asm(" ld #00fch,dp");
asm(" stm #0000h, ah");
asm(" MVDM _iLoop, al");
asm(" add #0080h,0,a");
asm(" reada 0h");
asm(" popm ah");
asm(" popm al");
asm(" ssbx cpl"); /*
把暂存单元内容写入 FLASH */
WriteFlash(iFlashAddr,*pTemp);
iFlashAddr++;
} /*
写入引导表结束标志 */
WriteFlash(iFlashAddr,0x0000);
iFlashAddr++;
WriteFlash(iFlashAddr,0x0000); /*
在数据空间的 0xFFFF 写入引导表起始地址 */
iFlashAddr=0xffff;
WriteFlash(iFlashAddr,0x8000);

四十五 . 关于 LF2407A FLASH 烧写问题的几点说明
TI
现在关于 LF24x 写入 FLASH 的工具最新为 c2000flashprogsw_v112 。可以支持 LF2407 LF2407a LF2401 及相关的 LF240x 系列。建议使用此版本。在 http://focus.ti.com/docs/tool/toolf... 灿写松招闯绦颉 ?/a> 在使用这个工具时注意:
, 先解压,再执行 setup.exe
二、进入 cc 中,在 tools 图标下有烧写工具;
1
、关于 FLASH 时钟的选择,此烧写工具默认最高频率进行 FLASH 的操作。根据目标系统的工作主频重新要进行 PLL 设置。方法:先在 advance options 下面的 View Config file 中修改倍频。存盘后,在相应的目录下( tic2xx//algos// 相应目录)运行 buildall.bat 就可以完成修改了。再进行相应的操作即可。
2
、若是你所选的频率不是最高频率,还需要设定你自已的 timings.xx 来代替系统默认的最高频率的 timings.xx 。例如 LF2407a 的默认文件是 timings.40 Timings.xx 可以利用 include//timings.xls excel 工作表来生成。然后在 advance options 下面的 View Config file 中修改相应的位置。存盘后,在相应的目录下运行 buildall.bat 就可以完成修改了。
3
、对于 TMS320LF240XA 系列,还要注意:由于这些 DSP FLASH 具有加密功能,加密地址为程序空间的 0x40-0X43H ,程序禁止写入此空间,如果写了,此空间的数据被认为是加密位,断电后进入保护 FLASH 状态,使 FLASH 不可重新操作,从而使 DSP 报废,烧写完毕后一定要进行 Program passwords 的操作,如果不做加密操作就默认最后一次写入加密位的数据作为密码。
4
2407A 不能用 DOS 下的烧写软件烧写,必须用 c2000flashprogsw_v112 软件烧写;
5
、建议如下:
1)
、一般调试时,在 RAM 中进行;
2)
、程序烧写时,避开程序空间 0x40-0x43H 加密区,程序最好小于 32k
3)
、每次程序烧写完后,将 word0 word1,word2 word3 分别输入自己的密码,再点击 Program password ,如果加密成功,提示 Program is arrayed ,如果 0x40 0x43h 中写入的是 ffff ,认为处于调试状态, flash 不会加密;
4)
、断电后,下次重新烧写时需要往 word0 word3 输入已设的密码,再 unlock ,成功后可以重新烧写了;
6
VCPP 管脚接在+ 5V 上,是应直接接的,中间不要加电阻。
7
、具体事宜请阅读相应目录下的 readme1,readme2 帮助文件。
8.
注意 *.cmd 文件的编写时应该避开 40-43H 单元,好多客户由于没有注意到这里而把 FALSH 加密。

四十六 . 如何设置硬件断点?
profiler >profile point -> break point

四十七 .c54x 的外部中断是电平响应还是沿响应?
是沿响应,准确的说,它要检测到 100( 一个 clk 的高和两个 clk 的低 ) 的变化才可以。

四十八。参考程序,里面好象都要 disable wachdog, 不知道为什么 ?
watchdog
是一个计数器,溢出时会复位你的 DSP ,不 disable 的话,你的系统会动不动就 reset
四十九。 DSP 系统设计 100
一、时钟和电源
问: DSP 的电源设计和时钟设计应该特别注意哪些方面?外接晶振选用有源的好还是无源的好?
答:时钟一般使用晶体,电源可用 TI 的配套电源。外接晶振用无源的好。
问: TMS320LF2407 A/D 转换精度保证措施。
答:参考电源和模拟电源要求干净。
问:系统调试时发现纹波太大,主要是哪方面的问题?
答:如果是电源纹波大,加大电容滤波。
问:请问我用 5V 供电的有源晶振为 DSP 提供时钟,是否可以将其用两个电阻进行分压后再接到 DSP 的时钟输入端,这样做的话,时钟工作是否稳定?
答:这样做不好,建议使用晶体。
问:一个多 DSP 电路板的时钟,如何选择比较好? DSP 电路板的硬件设计和系统调试时的时序问题?
答:建议使用时钟芯片,以保证同步。硬件设计要根据 DSP 芯片的时序,选择外围芯片,根据时序设定等待和硬件逻辑。
二.干扰与板的布局
问:器件布局应重点考虑哪些因素?例如在集中抄表系统中?
答:可用 TMS320VC5402 ,成本不是很高。器件布局重点应是存贮器与 DSP 的接口。
问:在设计 DSP PCB 板时应注意哪些问题?
答: 1. 电源的布置; 2. 时钟的布置; 3. 电容的布置; 4. 终端电路; 5. 数字同模拟的布置。
问:请问 DSP 在与前向通道 ( 比如说 AD) 接口的时候,布线过程中要注意哪些问题,以保证 AD 采样的稳定性?
答:模拟地和数字地分开,但在一点接地。
问: DSP 主板设计的一般步骤是什么?需要特别注意的问题有哪些?
答: 1. 选择芯片; 2. 设计时序; 3. 设计 PCB 。最重要的是时序和布线。
问:在硬件设计阶段如何消除信号干扰(包括模拟信号及高频信号)?应该从那些方面着
手?
答: 1. 模拟和数字分开; 2. 多层板; 3. 电容滤波。
问:在电路板的设计上,如何很好的解决静电干扰问题。
答:一般情况下,机壳接大地,即能满足要求。特殊情况下,电源输入、数字量输入串接
专用的防静电器件。
问: DSP 板的电磁兼容( EMC )设计应特别注意哪些问题 ?
答:正确处理电源、地平面,高速的、关键的信号在源端串接端接电阻,避免信号反射。
问:用电感来隔离模拟电源和数字电源,其电感量如何决定?是由供电电流或噪音要求来
决定吗?有没有计算公式?
答:电感或磁珠相当于一个低通滤波器,直流电源可以通过,而高频噪声被滤除。所以电
感的选择主要决定于电源中高频噪声的成分。
问:讲座上的材料多是电源干扰问题,能否介绍板上高频信号布局( Layout )时要注意的
问题以及数字信号对模拟信号的影响问题?
答:数字信号对模拟信号的干扰主要是串扰,在布局时模拟器件应尽量远离高速数字器件,高速数字信号尽量远离模拟部分,并且应保证它们不穿越模拟地平面。
问:能否介绍 PCB 布线对模拟信号失真和串音的影响,如何降低和克服?
答:有 2 个方面, 1. 模拟信号与模拟信号之间的干扰:布线时模拟信号尽量走粗一些,如果有条件, 2 个模拟信号之间用地线间隔。 2. 数字信号对模拟信号的干扰:数字信号尽量远离模拟信号,数字信号不能穿越模拟地。
三. DSP 性能
问: 1. 我要设计生物图像处理系统,选用那种型号较好(高性能和低价格)? 2. 如果选定
TI DSP
,需要什么开发工具?
答: 1. 你可采用 C54x C55x 平台,如果你需要更高性能的,可采用 C6x 系列。 2. 需要 EVM
s
XDS510 仿真器。
问:请介绍一种专门用于快速富利叶变换( FFT ), 数字滤波,卷积,相关等算法的 DSP
最好集成 12bit 以上的 ADC 功能。
答:如果你的系统是马达 / 能量控制的,我建议你用 TMS320LF240x 。详情请参阅 DSP 选择指南: http://www.dspvillage.ti.com/dspguide
问:有些资料说 DSP 比单片机好,但单片机用的比 DSP 广。请问这两个在使用上有何区别?
答:单片机一般用于要求低的场合,如 4/8 位的单片机。 DSP 适合于要求较高的场合。
问:我想了解在信号处理方面 DSP FPGA 的优点。
答: DSP 是通用的信号处理器,用软件实现数据处理; FPGA 用硬件实现数据处理。 DSP 的成本便宜,算法灵活,功能强; FPGA 的实时性好,成本较高。
问:请问减小电路功耗的主要途径有哪些?
答: 1. 选择低功耗的芯片; 2. 减少芯片的数量; 3. 尽量使用 IDLE
问:用 C55 设计一个低功耗图像压缩 / 解压和无线传输的产品,同时双向传输遥控指令和其
他信息,要求图像 30 / 秒, TFT 显示 320*240 ,不知道能否实现?若能,怎样确定性能?选择周边元器件?确定最小的传输速率?能否提供开发的解决方案?软件核?
答: 1. 有可能,要看你的算法。 2. 建议先在模拟器上模拟。
问:用 DSP 开发 MP3 ,比较专用 MP3 解码芯片如何,比如成本、难度、周期?谢谢。
答: 1.DSP 的功能强,可以实现附加的功能,如 ebook 等; 2.DSP 的性能价格比高; 3. 难度较大,需要算法,因此周期较长,但 TI 有现成的方案。
问:用 DSP 开发的系统跟用普通单片机开发的系统相比,有何优势? DSP 一般适用于开发什么样的系统?其开发周期、资金投入、开发成本如何?与 DSP 的接口电路是否还得用专门的芯片?
答: 1. 性能高; 2. 适合于速度要求高的场合; 3. 开发周期一般 6 个月,投入一般要一万元左
右; 4. 不一定,但需要速度较高的芯片。
问: DSP 会对原来的模拟电路产生什么样的影响?
答:一方面 DSP 用数字处理的方法可以代替原来用模拟电路实现的一些功能;另一方面, DSP 的高速性对模拟电路产生较大的干扰,设计时应尽量使 DSP 远离模拟电路部分。
问:请问支持 MPEG-4 芯片型号是什么?
答: C55x C6000 DSC2x
问: DSP 内的计算速度是快的,但是它的 I/O 口的交换速度有多快呢?
答:主频的 1/4 左右。
四.技术性问题
问:我有二个关于 C2000 的问题: 1 C240 C2407 RS 复位引脚既可输入,也可输出,直接用 CMOS 门电路(如 74ACT04 )驱动是否合适,还是应该用 OC 门(集电极开路)驱动? 2 、大程序有时运行异常,但加一两条空指令就正常,是何原因?
答: 1 OC 门(集电极开路)驱动。 2 、是流水线的问题。
问: 1.DSP 芯片内是否有单个的随机函数指令? 2 DSP 内的计算速度是快的,但是它的 I/O
口的交换速度有多快呢? SP 如何配合 EPLD FPGA 工作呢?
答: 1. 没有。 2. 取决于你所用的 I/O 。对于 HPI ,传输速率(字节)大约为 CPU 1/4 ,对 McBSP ,位速率( kbps )大约为 CPU 1/2 3. 你可以级联仿真接口和一个 EPLD/FPGA 在一起。请参考下面的应用手册: http://www.ti.com/sc/docs/psheets/abstract/apps/spra439a.htm
问:设计 DSP 系统时,我用 C6000 系列。 DSP 引脚的要上拉,或者下拉的原则是怎样的?我经常在设计时为某一管脚是否要设置上 / 下拉电阻而犹豫不定。
答: C6000 系列的输入引脚内部一般都有弱的上拉或者下拉电阻,一般不需要考虑外部加上
拉或者下拉电阻,特殊情况根据需要配置。
问:我正在使用 TMS320VC5402 ,通过 HPI 下载代码,但 C5402 的内部只提供 16K 字的存储区,请问我能通过 HPI 把代码下载到它的外部扩展存储区运行吗?
答:不行,只能下载到片内。
问:电路中用到 DSP ,有时当复位信号为低时,电压也属于正常范围,但 DSP 加载程序不成功。电流也偏大,有时时钟也有输出。不知为什么?
答:复位时无法加载程序。
问: DSP 和单片机相连组成主从系统时,需要注意哪些问题?
答:建议使用 HPI 接口,或者通过 DPRAM 连接。
问:原来的 DSP 的程序需放在 EPROM 中,但 EPROM 的速度难以和 DSP 匹配。现在是如何解决此问题的?
答:用 BootLoad 方法解决。
问:我在使用 5402DSK 时,一上电,不接 MIC ,只接耳机,不运行任何程序,耳机中有比较明显的一定频率的噪声出现。有时上电后没有出现,但接 MIC ,运行范例中的 CODEC 程序时,又会出现这种噪声。上述情况通常都在 DSK 工作一段时间后自动消失。我在 DSP 论坛上发现别人用 DSK 时也碰到过这种情况,我自己参照 5402DSK 做了一块板,所用器件基本一样,也是这现象,请问怎么回事?如何解决?
答:开始时没有有效的程序代码,所以上电后是随机状态,出现这种情况是正常的。
问:我使用的是 TMS320LF2407 ,但是仿真时不能保证每次都能 GO MAIN 。我想详细咨询一下, CMD 文件的设置用法,还有 VECTOR 的定义。
答:可能看门狗有问题,关掉看门狗。有关 CMD 文件配置请参考《汇编语言工具》第二章。
问:我设计的 TMS320VC5402 板子在调试软件时会经常出现存储器错误报告,排除是映射的问题,是不是板子不稳定的因素?还是 DSP 工作不正常的问题?如何判别?
答:你可以利用 Memoryfill 功能,填入一些数值,然后刷新一下,看是不是在变,如果是
在变化,则 Memory 是有问题。
问:如何解决 Flash 编程的问题 : 可不可以先用仿真器下载到外程序存储 RAM 中,然后程序代码将程序代码自己从外程序存储 RAM 写到 F240 的内部 Flash ROM 中,如何写 ?
答:如果你用 F240 ,你可以用下载 TI 做的工具。其它的可以这样做。
问: C5510 芯片如何接入 E1 信号?在接入时有什么需要注意的地方?
答:通过 McBSP 同步串口接入。注意信号电平必须满足要求。
问:请问如何通过仿真器把 .HEX 程序直接烧到 FLASH 中去 ? 所用 DSP 5402 是否需要自己另外编写一个烧写程序, 如何实现 ? 谢谢 !!
答:直接写 .OUT 。是 DSP 中写一段程序,把主程序写到 FLASH 中。
问: DSP 的硬件设计和其他的电路板有什么不同的地方?
答: 1. 要考虑时序要求; 2. 要考虑 EMI 的要求; 3. 要考虑高速的要求; 4. 要考虑电源的要求。
问: ADS7811 ADS7815 ADS8320 ADS8325 ADS8341 ADS8343 ADS8344 ADS8345 中,哪个可以较方便地与 VC33 连接,完成 10 个模拟信号的 AD 转换(要求 16bit 1 毫秒内完成 10 个信号的采样,当然也要考虑价格)?
答:作选择有下列几点需要考虑 1. 总的采样率: 1ms 10 个通道,总采样率为 100K ,所有 A/D 均能满足要求。 2. A/D VC33 的接口类型:并行、串行。前 2 A/D 为并行接口,后几种均为串行接口。 3. 接口电平的匹配。前 2 A/D 5V 电平,与 VC33 不能接口;后几种均可为 3.3V 电平,可与 VC33 直接接口。
问: DSP 的电路板有时调试成功率低于 50% ,连接和底板均无问题,如何解决?有时 DSP CPLD 产生不明原因的冲突,如何避免?
答:看来你的硬件设计可能有问题,不应该这么小的成功率。我们的板的成功率为 95% 以上。
问:我们的工程有两人参与开发,由于事先没有考虑周全,一人使用的是助记符方式编写
汇编代码,另一人使用的是代数符号方式编写汇编代码,请问 CCS5000 中这二种编写方式如何嵌在一起调试?
答:我没有这样用过,我想可以用下面的办法解决:将一种方式的程序先单独编译为 .obj
文件,在创建工程时,将这些 .obj 文件和另一种方式的程序一起加进工程中,二者即可一
起编译调试了。
问: DSP 数据缓冲,能否用 SDRAM 代替 FIFO
答:不行
问: ADC DAC DSP 相连接时,要注意什么问题?比如匹配问题,以保证 A/D 采样稳定或 D/A 码不丢失。
答: 1. 接口方式:并行/串行; 2. 接口电平,必须保证二者一致。
问:用 F240 经常发生外部中断丢失现象,甚至在实际环境中只有在程序刚开始时能产生中
断,几分钟后就不能产生中断。有时只能采取查询的方式,请问有何有效的解决方法?改
F2407 是不是要好些?
答:应该同 DSP 无关。建议你将中断服务程序简化看一下。

四十九 . 时钟电路选择原则
1,
系统中要求多个不同频率的时钟信号时,首选可编程时钟芯片 ;
2,
单一时钟信号时,选择晶体时钟电路 ;
3,
多个同频时钟信号时,选择晶振 ;
4,
尽量使用 DSP 片内的 PLL ,降低片外时钟频率,提高系统的稳定性 ;
5,C6000
C5510 C5409A C5416 C5420 C5421 C5441 DSP 片内无振荡电路,不能用晶体时钟电路 ;
6,VC5401
VC5402 VC5409 F281x DSP 时钟信号的电平为 1.8V ,建议采用晶体时钟电路

五十 .C 程序的代码和数据如何定位
1,
系统定义 :
.cinit
存放 C 程序中的变量初值和常量 ;
.const
存放 C 程序中的字符常量、浮点常量和用 const 声明的常量 ;
tch
存放 C 程序 tch 语句的跳针表 ;
.text
存放 C 程序的代码 ;
.bss
C 程序中的全局和静态变量保留存储空间 ;
.far
C 程序中用 far 声明的全局和静态变量保留空间 ;
.stack
C 程序系统堆栈保留存储空间,用于保存返回地址、函数间的参数传递、存储局部变量和保存中间结果 ;
.sysmem
用于 C 程序中 malloc calloc realloc 函数动态分配存储空间
2,
用户定义 :
#pragma CODE_SECTION (symbol, "section name");
#pragma DATA_SECTION (symbol, "section name")

五十一 .cmd 文件
3 部分组成:
1)
输入/输出定义: .obj 文件:链接器要链接的目标文件 ;.lib 文件:链接器要链接的库文件 ;.map 文件:链接器生成的交叉索引文件 ;.out 文件:链接器生成的可执行代码 ; 链接器选项
2)MEMORY
命令:描述系统实际的硬件资源
3)SECTIONS
命令:描述 " " 如何定位

五十二 . 为什么要设计 CSL?
1,DSP
片上外设种类及其应用日趋复杂
2,
提供一组标准的方法用于访问和控制片上外设
3,
免除用户编写配置和控制片上外设所必需的定义和代码

五十三 . 什么是 CSL?
1,
用于配置、控制和管理 DSP 片上外设
2,
已为 C6000 C5000 系列 DSP 设计了各自的 CSL
3,CSL
库函数大多数是用 C 语言编写的,并已对代码的大小和速度进行了优化
4,CSL
库是可裁剪的:即只有被使用的 CSL 模块才会包含进应用程序中
5,CSL
库是可扩展的:每个片上外设的 API 相互独立,增加新的 API ,对其他片上外设没有影响

五十四 .CSL 的特点
1,
片上外设编程的标准协议:定义一组标准的 APIs :函数、数据类型、宏 ;
2,
对硬件进行抽象,提取符号化的片上外设描述 : 定义一组宏,用于访问和建立寄存器及其域值
3,
基本的资源管理 : 对多资源的片上外设进行管理 ;
4,
已集成到 DSP/BIOS : 通过图形用户接口 GUI CSL 进行配置 ;
5,
使片上外设容易使用 : 缩短开发时间,增加可移植 .

五十五 . 为什么需要电平变换 ?
1)DSP
系统中难免存在 5V/3.3V 混合供电现象 ;
2)I/O
3.3V 供电的 DSP ,其输入信号电平不允许超过电源电压 3.3V;
3)5V
器件输出信号高电平可达 4.4V;
4)
长时间超常工作会损坏 DSP 器件 ;
5)
输出信号电平一般无需变换

五十六 . 电平变换的方法
1,
总线收发器( Bus Transceiver ):
常用器件: SN74LVTH245A 8 位)、 SN74LVTH16245A 16 位)
特点: 3.3V 供电,需进行方向控制,
延迟: 3.5ns ,驱动: -32/64mA
输入容限: 5V
应用:数据、地址和控制总线的驱动
2,
总线开关( Bustch
常用器件: SN74CBTD3384 10 位)、 SN74CBTD16210 20 位)
特点: 5V 供电,无需方向控制
延迟: 0.25ns ,驱动能力不增加
应用:适用于信号方向灵活、且负载单一的应用,如 McBSP 等外设信号的电平变换
3,2
1 切换器( 1 of 2 Multiplexer
常用器件: SN74CBT3257 4 位)、 SN74CBT16292 12 位)
特点:实现 2 1 5V 供电,无需方向控制
延迟: 0.25ns ,驱动能力不增加
应用:适用于多路切换信号、且要进行电平变换的应用,如双路复用的 McBSP
4,CPLD
3.3V
供电,但输入容限为 5V ,并且延迟较大:> 7ns ,适用于少量的对延迟要求不高的输入信号
5,
电阻分压
10KΩ
20KΩ 串联分压, 5V×20÷ 10 20 ≈3.3V

五十七 . 未用的输入/输出引脚的处理
1,
未用的输入引脚不能悬空不接,而应将它们上拉活下拉为固定的电平
1)
关键的控制输入引脚,如 Ready Hold 等,应固定接为适当的状态 ,Ready 引脚应固定接为有效状态 ,Hold 引脚应固定接为无效状态
2)
无连接( NC )和保留( RSV )引脚 ,NC 引脚:除非特殊说明,这些引脚悬空不接 ,RSV 引脚:应根据数据手册具体决定接还是不接
3)
非关键的输入引脚 , 将它们上拉或下拉为固定的电平,以降低功耗
2,
未用的输出引脚可以悬空不接
3,
未用的 I/O 引脚 : 如果确省状态为输入引脚,则作为非关键的输入引脚处理,上拉或下拉为固定的电平 ; 如果确省状态为输出引脚,则可以悬空不接

 

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