PCB制板注意事项

1、一般工厂的厚径比为8:1，即如果孔径为0.15mm（6mil）那么板厚应该是1.2mm，但是如果0.15mm的孔径对应的板厚是1.6mm，那么就会增加生产的难度和成本。（咨询来自捷多邦）

2、1oz的铜厚能做到的走线最小宽度是4mil，如果走线最小宽度小于4mil那么就需要使用0.5oz的铜厚。但是捷多邦内层0.5oz的铜厚要比1oz的铜厚贵。（咨询来自捷多邦）

3、电路板各层的铜厚最好一致，即全部使用1oz或者全部使用0.5oz，如果有的层使用1oz有的层使用0.5oz也会增加生产复杂度，这种称之为阴阳铜。（咨询来自捷多邦）

4、有GBA封装的PCB板，过孔最好做成塞油的。

5、注意常规工艺中孔到线的距离应该大于0.2mm（7.8mil）一般在规则中设置为8mil，线到线的距离要大于4mil，孔到孔的距离同网络要大于等于8mil，不同网络要大于等于12mil，线到焊盘和线到铜皮均大于4mil。（咨询来自捷多邦）

6、铺铜后再次修改走线会非常困难，因为我们将shape->Global Dynamic  Shape Parameters中的Shape fill下的Dynamic fill设为了Smooth,将它改为Disabled，点击OK即可。线移动完之后还要再把铜皮切换回Smooth，然后更新铜皮。

7、关于控制阻抗时所参考的铜皮问题，例如六层板的层叠顺序从上往下依次为TOP GND SI2 SI3 POWER BOT，设计SI2和SI3层走线的阻抗参考为GND和POWER层，那么在铺铜皮的时候就要注意，SI2层的走线不能被SI3层上的铜皮挡住，如果SI2层上的走线被SI3层上的铜皮挡住，那么SI2层向下参考的层就是SI2层上的铜皮了，而不是POWER层。同理，SI3层上的走线也不能被SI2层上的铜皮遮挡，如果遮挡了，那么被遮挡的线就参考到SI2层上的铜皮了，不能参考到GND层了。需要在SI2和SI3层将对应遮挡线的位置的铜皮挖空。

8、常规工艺中走线到过孔的距离为8mil，那么在设置规则的时候要注意：

刚开始在这里设置为了8mil

然后把PCB改完以后就发给工厂了，但是工厂审核的之后说在内层还有很多过孔到走线的距离只有4mil。

检查之后发现，一是内层里面BGA区域内的过孔和走线的距离好多只有4mil；二是内层是无盘的，那么就要设置走线到hole的距离：

然后还要设置BGA的区域规则，因为BGA的区域规则优先级高于普通规则，所以为什么之前有好多过孔到线的距离小于8mil但是没有报错，是因为没有设置BGA的区域规则：

这里的BGA区域规则设置完毕后发现报了很多过孔到线距离的DRC错误，然后调整完距离即可。

9、在导出Gerber的时候，本来在每个Gerber文件里面都加入了板框，也就是outline，但是通过CAM350查看gerber文件并没有板框，最后发现有两种方法：

一个方法是：

这个Undefined line with的意思应该是没有定义线宽的线（也就是线宽为0的线）按照多少的宽度来处理

二个方法是：

把outline的那个线宽修改成非0，比如改成1mil。

我采用的第二个方法。

10、除了钻孔文件工厂还要一个分孔图，网上查说这个分孔图是用来核对孔的数量的，分孔图如下：

这个表里面有每个孔的数量。不知道怎么从PCB里面导出来，就直接截图后发给了工厂。

11、如果BGA区域里面的走线需要使用线宽小一点的走线，一定要注意这个小线宽的走线不能和控阻抗的线宽一样，否则PCB板厂在制板的时候就分不清这个宽度是否要控阻抗了。比如：孔阻抗的时候，top层单端50欧姆的线宽为6mil，差分100欧姆的线宽为3.4mil，但是top层的bga区域里面如果线宽太宽会走不开，因此top层里面的单端走线在bga区域里面就要走细一点，假如你是用的也是3.4mil，那么板厂在制板的时候很可能会认为你这个3.4mil也是差分走线，因此你可以选择3.3mil或者3.5mil都行，一定要注意不能选择3.4mil，即不能和控阻抗的线宽一样。

12、过孔离内层铜皮太近，这可能和无盘工艺的设置有关：

如上图的这个过孔离铜皮就很近。以后要注意在规则里面设置过孔到铜皮的距离，要设置Thru Via到铜皮的距离，也要设置Hole到铜皮的距离。最好最好不要出现这种过孔离铜皮太近的情况。

13、PCB工厂一般使用Genesis软件来处理Gerber文件，百度搜索Genesis软件即可。