PCB命名规则-allegro
一、焊盘命名规则
1、 贴片矩形焊盘 命名规则:SMD+长(L)+宽(W)(mil) 举例:SMD90X60
2、 贴片圆焊盘 命名规则:SMDC+焊盘直径(D)(mil) 举例:SMDC50
3、 贴片手指焊盘 命名规则:SMDF+长(L)+宽(W)(mil) 举例:SMDF30X10
4、 通孔圆焊盘 命名规则:PAD+焊盘外径(mil)+C+孔径(mil)+D 举例:PAD80C50D 注:D代表金属化孔,没有D代表非金属化过孔
5、 通孔方焊盘 命名规则:PAD+焊盘外径(mil)+SQ+孔径(mil)+D 举例:PAD45SQ20D 注:D代表金属化孔,没有D代表非金属化过孔
6、 通孔矩形焊盘 命名规则:PAD+长X宽+REC+孔径(mil)+D 举例:PAD50X30REC20D 注:D代表金属化孔,没有D代表非金属化过孔 二、分离元件封装的命名规则
SMD
1、 电阻 命名规则:元件类型简称+元件尺寸 举例:R0805 注:06代表英制0.06英寸
2、 阻排 命名规则:元件类型简称+元件尺寸 举例:RA0805
3、 电容 命名规则:元件类型简称+元件尺寸 举例:C0805
4、 钽电容 命名规则:元件类型简称+元件尺寸 举例:TC3216 5、 发光二极管 命名规则:元件类型简称+元件尺寸 举例:LED0805
6、 其它分立 命名规则:元件封装代号+管脚数 举例:SOT23-5
三、表贴IC封装的命名规则
1、 小外形封装IC 命名规则:外形封装简称+管脚数-管脚间距(mil) 举例:SO8-50
2、 J引线小外形封装SOJ 命名规则:SOJ+引脚数-管脚间距(mil) 举例:SOJ14-100
3、 PLCC 命名规则:PLCC+引脚数-管脚间距(mil) 举例:SOJ14-100
4、 BGA 命名规则:BGA+引脚数-管脚间距(mil) 举例:BGA258-10
5、 四方扁平IC 命名规则:封装简称+引脚数-管脚间距(mil) 举例:QFP44-50
四、插装元件封装的命名规则
1、 无极性电容CAP 命名规则:CAP-管脚间距(mil) 举例:CAP-200
2、 有极性柱状电容 命名规则:CAPC-管脚间距(mil) 举例:CAPC-200
3、 二极管 命名规则:DIODE-管脚间距(mil) 举例:DIODE-200
4、 插装电感器 命名规则:IN+形状C/R-管脚间距(mil) 举例:INDC-400 注:C代表圆形,R代表方形
5、 插装电阻器 命名规则:REC-管脚间距(mil) 举例:REC-200
6、 插装电位器 命名规则:POT-管脚间距(mil) 举例:POT-200
7、 插装振荡器 命名规则:OSC+管脚数-元件尺寸(mil) 举例:OSC4-20X20 8、 单列直插SIP 命名规则:SIP+管脚数-管脚间距(mil) 举例:SIP6-100
9、 双列直插DIP 命名规则:DIP+管脚数-管脚间距(mil) 举例:SIP6-100
10、 插装晶体管 命名规则:TO+封装代号-管脚数 举例:TO92-3
11、 测试点 命名规则:TP
五、连接器封装的命名规则
1、 D型连接器 命名规则:DB+管脚数-类型M/F 举例:DB9-M 注:M代表针,F代表孔
2、 贴片双边缘连接器 命名规则:SED+管脚数-管脚间距(mm)+类型M/F 举例:SED50-10F
六、热风焊盘(thermal relief)和隔离盘(anti pad) 通常比规则焊盘尺寸大20MIL,如果盘小于40MIL,可以适当减小
七、阻焊层 一般比焊盘的尺寸大5MIL
人有两条路要走,一条是必须走的,一条是想走的,你必须把必须走的路走漂亮,才可以走想走的路~~~