PCB命名规则-allegro

PCB命名规则-allegro 

一、焊盘命名规则 

1、 贴片矩形焊盘  命名规则:SMD+长(L)+宽(W)(mil) 举例:SMD90X60

2、 贴片圆焊盘   命名规则:SMDC+焊盘直径(D)(mil) 举例:SMDC50

3、 贴片手指焊盘  命名规则:SMDF+长(L)+宽(W)(mil) 举例:SMDF30X10

4、 通孔圆焊盘   命名规则:PAD+焊盘外径(mil)+C+孔径(mil)+D 举例:PAD80C50D     注:D代表金属化孔,没有D代表非金属化过孔

5、 通孔方焊盘   命名规则:PAD+焊盘外径(mil)+SQ+孔径(mil)+D 举例:PAD45SQ20D     注:D代表金属化孔,没有D代表非金属化过孔

6、 通孔矩形焊盘   命名规则:PAD+长X宽+REC+孔径(mil)+D 举例:PAD50X30REC20D     注:D代表金属化孔,没有D代表非金属化过孔 二、分离元件封装的命名规则    

SMD 

1、 电阻   命名规则:元件类型简称+元件尺寸 举例:R0805  注:06代表英制0.06英寸

2、 阻排  命名规则:元件类型简称+元件尺寸 举例:RA0805

3、 电容  命名规则:元件类型简称+元件尺寸 举例:C0805

4、 钽电容  命名规则:元件类型简称+元件尺寸 举例:TC3216 5、 发光二极管  命名规则:元件类型简称+元件尺寸 举例:LED0805

6、 其它分立  命名规则:元件封装代号+管脚数 举例:SOT23-5 

三、表贴IC封装的命名规则 

1、 小外形封装IC  命名规则:外形封装简称+管脚数-管脚间距(mil) 举例:SO8-50 

2、 J引线小外形封装SOJ  命名规则:SOJ+引脚数-管脚间距(mil) 举例:SOJ14-100

3、 PLCC  命名规则:PLCC+引脚数-管脚间距(mil) 举例:SOJ14-100

4、 BGA  命名规则:BGA+引脚数-管脚间距(mil) 举例:BGA258-10

5、 四方扁平IC  命名规则:封装简称+引脚数-管脚间距(mil) 举例:QFP44-50 

四、插装元件封装的命名规则 

1、 无极性电容CAP  命名规则:CAP-管脚间距(mil) 举例:CAP-200

2、 有极性柱状电容  命名规则:CAPC-管脚间距(mil) 举例:CAPC-200

3、 二极管  命名规则:DIODE-管脚间距(mil) 举例:DIODE-200

4、 插装电感器  命名规则:IN+形状C/R-管脚间距(mil) 举例:INDC-400     注:C代表圆形,R代表方形

5、 插装电阻器  命名规则:REC-管脚间距(mil) 举例:REC-200

6、 插装电位器  命名规则:POT-管脚间距(mil) 举例:POT-200

7、 插装振荡器  命名规则:OSC+管脚数-元件尺寸(mil) 举例:OSC4-20X20 8、 单列直插SIP  命名规则:SIP+管脚数-管脚间距(mil) 举例:SIP6-100

9、 双列直插DIP  命名规则:DIP+管脚数-管脚间距(mil)  举例:SIP6-100

10、 插装晶体管  命名规则:TO+封装代号-管脚数 举例:TO92-3

11、 测试点  命名规则:TP 

五、连接器封装的命名规则 

1、 D型连接器  命名规则:DB+管脚数-类型M/F 举例:DB9-M  注:M代表针,F代表孔

2、 贴片双边缘连接器  命名规则:SED+管脚数-管脚间距(mm)+类型M/F 举例:SED50-10F 

六、热风焊盘(thermal relief)和隔离盘(anti pad)  通常比规则焊盘尺寸大20MIL,如果盘小于40MIL,可以适当减小

七、阻焊层  一般比焊盘的尺寸大5MIL

人有两条路要走,一条是必须走的,一条是想走的,你必须把必须走的路走漂亮,才可以走想走的路~~~

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