另辟蹊径为ThinkPad降温

    芯片通电肯定发热，降低运算能力固然是好办法，但是也带来了些不利因数，购买高性能计算机的目的就是要其高性能。

   

    通过fancontrol.exe监测，发现GPU的温度上升最快，屏幕稍微变化一下温度就猛升。其次就是CPU的温度上升很快了，还有那个桥的芯片也很会发热。

   

    通过几次拆ThinkPad，发现GPU和桥在散热器的末端，散热效果当然会打很大折扣，其次发现ThinkPad的键盘底面是金属的（有利于导热），据说ThinkPad有吧热量通过键盘散热的功效，可是实在看不出哪里有导热到键盘的器件。

 

    通过上次更换ThinkPad风扇之后，发誓要寻找一个降温的法子，主要想通过两个方面，1、软件法；2、硬件法。

    软件法：

    想法就是自己编写一个温控软件，让风扇在高温的时候才启动猛吹，这样的话散热效率肯定会比较高，但是fancontrol.exe做的也不怎么好，感觉可行性不是很高。

 

    硬件法：

    改造ThinkPad，通过fancontrol.exe发觉，多数风扇被启动的原因是GPU温度上升。

    因此把GPU部位温度散发出去是最佳选择。

    平常细心点体会键盘的温度，感觉键盘的温度还算不高，底部温度一般都比较高，或许底部多数是在桌面或者膝盖或者床铺的杯子上，散热效果比较差导致了这个结果。

    决定把热量往键盘上导，于是买了CPU散热用的硅胶，但是散热器离键盘还有点距离，于是寻找铝板，想用铝板在中间垫起，作为硅胶的附着体，寻找了很久，也没有寻找到合适的，差点就放弃了。

    有一天看到了几块从朋友要来的坏硬盘，其中有一块是笔记本硬盘，突然发觉，这个外壳应该可以使用，于是拆了笔记本键盘，使用笔记本硬盘外壳比划了一下，发觉有几个方位稍大几毫米，加上边缘高度，有些地方偏高，这些都好办，用把斜口钳，慢慢地把偏大的部分剪掉，边剪边比划，毕竟不是专业钳工，在剪边的过程中，要尽可能弄出可以依靠散热器固定不横向纵向移动的造型，完毕后，把硅胶抹上，保持散热器、笔记本硬盘外科、键盘都能够粘到，而且部位较大为准。

    OK，盖上键盘，记住，可不能频繁盖上又取下，硅胶粘性不高的。

   

    用了十几天了，明显感觉风扇的噪音没有以前那么干扰我，明显感觉整机温度降了下来，不过键盘温度稍有上升，目前感觉还是很可以接受的温度，就不清楚在夏天来到之后是否可以接受了。