SMT贴片第21页

影响PCB焊接质量的因素以及画PCB图时需要注意的事项

恋风恋歌123·2020-08-11 11:47

NB-IoT贴片式SIM卡引脚定义和尺寸

NB-IoT贴片式SIM卡引脚定义和尺寸，3GPP标准定义了2种贴片式的SIM卡封装，MFF1和MFF2，这里给出的是MFF2类型的封装。

半斗米·2020-08-11 02:24

力拓自主研发制造SMT部分周边设备性能参数！

M8环保无铅热风回流焊主要功能配置:一:联想数字液晶电脑+西门子控制系统二:松下变频高温马达+台达变频器控制;三:400mm无铅专用高温不锈钢网带;四:符合IPC/JEDECJ-STD-020C标准;五:三通道西门子炉温曲线测温系统;六:力拓2011版操作界面,简单易操作;七:台湾利明传动电机+日本松下调速控制;八:配有双电动推杆,更安全省心;九:配有UPS后备电源,对系统进行保护;十:强制双横流

RQking·2020-08-11 01:32

USB母头接口封装

2.1USB3.0TYPEA2.2USB2.0TYPEA2.3USB3.0TYPEC2.4USB2.0Micro-B5pinandUSB3.0Micro-B10pin2.5USB2.0Mini-B5pin2.6USB2.0TYPEB3.参考链接1.常见的USB公头接口2.USB母头接口封装2.1USB3.0TYPEA90度直插贴片

亮亮&媚媚·2020-08-10 21:59

常用元器件使用方法25：LoRa模块E22-400M22S的使用方法

介绍：E22-400M22S是基于美国Semtech生产的全新一代LoRaTM射频芯片SX1268为核心自主研发的超小体积并适用于433/470MHz贴片式LoRaTM无线模块，使用工业级高精度32MHz

snmplink·2020-08-10 18:31

热风枪使用方法

-l&LW0f#T$]6T1.吹焊小贴片元件的方法)X"~1n!Q.w-A&R6z手机中的小贴片元件主要包括片状电阻，片状电容，片状电感及片状

放牛娃不吃草·2020-08-10 18:53

AD19——实验室焊接QFP（pitch=0.5mm）的方法(SMT钢网+热风枪=良品率100%）

caigen001·2020-08-10 15:13

图像处理基本概念笔记（6）

六、116、机器视觉选择合适工业相机1.应用不同选用CCD或CMOSCCD工业相机主要应用在运动物体的图像提取，如贴片机机器视觉，当然随着CMOS技术的发展，许多贴片机也在选用CMOS工业相机。

vSLAM算法攻城狮·2020-08-10 13:00

如何画一块标准的可以SMT的PCB板？

以下设计是针对可以SMT工艺及符合安规要求的设计，如果是手工焊接的个人产品另说；画出来一块板子都希望可以批量生产和进行机器自动SMT，这也是许多企业要求之一。

技术二牛·2020-08-10 12:29

【新手向】PCB从淘宝到交差

镊子：焊贴片元件必备，镊子尖越细越好。万用表：查短路和断路。跳线：两种都可，但前者胶皮不耐高温，焊接时注意通风；后者极易短路，且只能走信号；我更习惯直接用直插元件的引脚来作跳线。7

Raww_ii·2020-08-10 12:03

一行代码蒸发64亿，智能合约不安全？

4月25日，仅仅三天后，另一个智能合约SmartMesh(SMT)曝出漏洞，交易所表示，因SMT出现异常交易，各交易平台暂停SMT的充提和交易。现实

云栖精选·2020-08-10 12:23

清华大学发布10大机器翻译学习必读论文清单 | 资源

回顾了统计机器翻译（SMT）时代的亮点论文，并概括了近期神经机器翻译（NMT）方向下的各个子领域。其中包括：模型架构，注意力机制，开放词表问题与字符级别神经机器翻译，训练准则与框

量子位·2020-08-10 11:57

Sparse Merkle Tree解析

这里主要分析后者，由于SMT内容较多，这一篇主要是SMT作用、结构、insert操作的源码分析，关于SMT如何做proof会

MikeLoveRust·2020-08-10 10:40

BEC、SMT等ICO智能合约漏洞分析

4月25日早间，火币Pro公告，SMT项目方反馈今日凌晨发现其交易存在异常问题，经初步排查，SMT的以太坊智能合约存在漏洞。

区块链斜杠青年·2020-08-10 08:06

FPGA JTAG接口下载速度很慢

接口及用于钳位保护的肖特基二极管电路如下所示：2.电路设计时原理图中所用肖特基二极管的型号是ONSEMIBAT54S，封装为SOT-233L，丝印Marking为L44，其Datasheet中的信息如下所示：3.但是，由于采购部门的失误，贴片回来的电路板实际所用物料

张家顺子·2020-08-09 16:53

如何使用矩阵和高阻仪进行焊锡膏可靠性测试

焊锡膏是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料，是由焊锡粉、助焊剂以及其它表面活性剂、触变剂等加以混合，形成的膏状混合物。主要用于SMT行业PCB表面电阻、电容、IC等电子元器件的焊接。

Tina-Li·2020-08-09 15:38

springboot发送邮件

得到密码password:xxxproperties:mail.smt

fengchen0123456789·2020-08-09 08:11

php中mysql事务回滚无效

ERRMODE_EXCEPTION);#修改报错模式#开启事务$pdo->beginTransaction();try{#第一次操作$sql='deletefrombookswherebId=40';$smt

阿昕_·2020-08-09 07:52

PCB焊盘、过孔、走线、去耦技术

预先在电路板的焊盘上涂上适量和适当形式的焊锡膏，再把SMT元器件贴放到相应的位置；焊锡膏具有一定粘性，使元器件固定；然后让贴装好元器件的电路板进入再流焊设备。

KunKa-·2020-08-09 02:31

SMT约束求解器Z3——java绑定

Z3是由微软公司开发的一个优秀的SMT求解器（也就定理证明器），它能够检查逻辑表达式的可满足性。

cute。·2020-08-09 01:19

GitLab 的邮箱配置

》smtp--》密保验证--》验证成功返回一串字符串，形状如（ausdixersybgcgid）//注*保存好返回的字符串修改gitlab配置vim/etc/gitlab/gitlab.rb按/后输入smt

泡面炒鸡蛋·2020-08-09 01:05

Gitlab7.0通知邮箱的配置（smtp）

1sudo-ugit-Hvimconfig/initializers/smt

renfengmei·2020-08-08 22:32

在SMT32CubeIDE 中配置printf串口输出及在Freertos中的注意点

在SMT32CubeIDE中配置printf串口输出及在Freertos中的注意点在STM32CubeIDE“Project”->“Properties”->“C/C++Bulider”->“Settings

qq_40106272·2020-08-08 20:28

[总结]自制USB转232（TTL电平）

封装2个芯片都是SSOP28，自己用万能板做的话需要一个贴片转DIP直插的转接板。二

飞跃球门·2020-08-08 18:36

斑马打印机测试demo,一维码、二维码、字符串。可以保存创建模板以便于后续使用

利用RawPrinterHelper和Smt.Zebra两种方式进行打印控制usingSmt.Zebra;usingSystem;usingSystem.Collections.Generic;usingSystem.ComponentModel

妖气当然你·2020-08-08 13:41

计算机网络——传输层(2)

16位端口号：熟知端口号：0-1023FTP21Talent23SMT

进击ing小白·2020-08-08 13:06

将LED驱动模块编译到Linux3.10.17内核

目录下面的Makefile文件，我用的mini2440开发板，所以我就在obj-$(CONFIG_LEDS_S3C24XX)+=leds-s3c24xx.o下一行添加了obj-$(CONFIG_LEDS_SMT

忍者工作室·2020-08-08 12:41

PCB速查表

目录嘉立创工艺参数阻抗层叠mil-mm转换电阻贴片电容钽电容电解电容固态电解电容功率电感磁珠贴片晶振POE供电标准SIM卡分类RS232/CANDB9定义ESD/TVSLDO嘉立创工艺参数钻孔最小(内径

weifengdq·2020-08-08 11:59

例程1. LKB -- 慕司板IAP15

慕司板（IAP15）板载一个用户LED（蓝色光）、10个独立按键、1个无源蜂鸣器，电路如下：与单片机的对应关系如下图：先说说GPIO（通用IO口）：贴片44个引脚的IAP15L2K61S2有42个GPIO

weifengdq·2020-08-08 11:59

周末荐读|中国工厂，越南江湖

B12-¨èè|èIDcaijingElevenè|éè|è°201912¤4éè°·¤§è±é¤°éè±èè¤è±¤·è·°±·§±¤·SMTè§é·éèè·±èé§·è¨¤è§èééééè§·°è¨

B座12楼·2020-08-08 00:00

无论从成本,适用性还是从安全性角度考虑，贴片eSIM更加适用于物联网行业应用

在通往5G、智能、万物互联的未来之路上，有一个小小的障碍，这个障碍不除，万物互联这辆大车很可能是开不动的，这个小小的障碍就是SIM卡。SIM卡虽然从fullsize、mini、micro到nano，SIM卡也变得越来越小，但是对很多电子产品来说，它却太“大”了。比如智能穿戴设备，硬往里面塞进去一个卡槽，这也太考验硬件工程师了。更不用说再众多无人值守，环境恶劣的应用现场，SIM卡如果在很多物联网使用

eSIM物联工厂·2020-08-07 23:32

单片机开发——点亮你的LED小灯

2019独角兽企业重金招聘Python工程师标准>>>LED(light-emittingdiode)，即发光二极管，俗称LED小灯，它的种类很多，参数也不尽相同，我们板子上用的是普通的贴片发光二极管。

weixin_33755557·2020-08-07 20:29

STM32CubeIDE Jlink连接Connecting to target...ERROR: DAP error while reading DP-Ctrl-Stat register.

(晚上搞搞)经过排查,我写一下我自己的排查经历.第一次做板子.由于自己对电路不是很懂所以请人设计的电路板…我自己焊接的元件.对于独立插接件都焊不好的我,上来就焊贴片元件.真是如痴如醉,欲哭无泪…10个板子焊了

走错路的程序员·2020-08-07 15:17

linux at24cxxx驱动编写【全地址范围】

贴片会便宜一半。之前考虑使用AT24C256，驱动都写了，但是方案有改动，发现容量不够使用了，而且看芯片手册发现256与512的通信协议并不完全相同。

小心你的履带·2020-08-07 10:00

【自学51单片机】2 -- LED小灯及点亮原理介绍、keil软件编写程序、烧录程序和点亮 LED 小灯

其中贴片发光二极管，正向导通电压在1.8V—2.2V之间，靠电流驱动，工作电流在1mA–20mA之间，1

我未忘·2020-08-07 09:06

贴片电阻耐压值

贴片电阻耐压值好吧，我承认，我工作好多年了，但是前几天才知道电阻有耐压值这个参数。

硬件工程师炼成之路·2020-08-05 15:46

记录一、STM32CubeMX初接触

这两周刚接触SMT32，从刚开始使用MDK5打勾啥的，到复制粘贴固件包，然后发现使用STM32CubeMX更便捷。

黑白cloud·2020-08-05 13:06

【STM32Cube_23】使用USART接收GPS数据并解析(L80-R)

1.准备工作硬件准备开发板首先需要准备一个开发板，这里我准备的是STM32L4的开发板（BearPi）：GPS模块（L80-R）QuectelL80-R是一款集成了贴片天线的紧凑型GPS模块，非常适合在物联网设备中使用

Mculover666·2020-08-05 12:27

贴片陶瓷电容材质：X5R，X7R，Y5V

MLCC是片式多层陶瓷电容器英文缩写.(Multi-layerceramiccapacitors)MLCC可以分成如下几种：NPO、COG、Y5V、Z5U、X7R、X5R等。NPO、COG温度特性平稳、容值小、价格高；Y5V、Z5U温度特性大、容值大、价格低；X7R、X5R则介于以上两种之间。X7R常用于容量为3300pF~0.33uF的电容，这类电容适用于滤波，耦合等场合，电介质常数比较大，当温

喜马拉雅苦行僧·2020-08-04 22:24

DDR3设计总结

使用2片16bits的DDR3和4片8bitsDDR3（双面贴片）拓扑结构与2片DDR的要求基本一致，在此重点说明4片DDR3双面贴片，其效果图如下所示：此设计重点为严格T型对称。

荷兰风车·2020-08-04 22:41

高通开发-烧写及异常启动分析

板子试产贴片之后，由硬件验证存在烧写USB端口，即交由软件烧入已经验证板子最重要模块的准确性。1.烧入软件高通烧入软件，现在主要用的QFILE和QMSCT，QPST基本不用于烧写的。

MorTree·2020-08-04 22:59

高通开发-升级包制作

项目立项后，需要贴片，那么当然需要软件提供刷机升级包。一般第一次贴片，都会用默认代码生成的镜像制作升级包。

MorTree·2020-08-04 22:59

PCB Design Rules﹣SMD To Corner

PCBDesignRules﹣SMDToCorner（PCB设计规则﹣贴片到角落）是AltiumDesigner18中“PCBRulesandConstraintsEditor”对话框第三项功能SMT的第一个页面

weixin_45391118·2020-08-04 21:14

稳压二极管

1SMA5917BT3G制造商:ONSemiconductor产品种类:稳压二极管添加链接描述RoHS:详细信息Vz-齐纳电压:4.7V安装风格:SMD/SMT封装/箱体:SMA-2Pd-功率耗散:1.5W

weixin_44219303·2020-08-04 21:25

贴片电容COG、NPO 、X7R、X5R、Y5V介质区别

这个是按美国电工协会（EIA）标准，不同介质材料的MLCC按温度稳定性分成三类：超稳定级（工类）的介质材料为COG或NPO；稳定级（II类）的介质材料为X7R；能用级（Ⅲ）的介质材料Y5V。这类参数描述了电容采用的电介质材料类别，温度特性以及误差等参数，不同的值也对应着一定的电容容量的范围。具体来说，就是：X7R常用于容量为3300pF~0.33uF的电容，这类电容适用于滤波，耦合等场合，电介质常

司端杨·2020-08-04 21:04

基于FatFs文件系统操作MX25L25635 应用于STM32L152单片机上

项目需要储存数据，那时第一个会想到SD卡，于是选择贴片式的SD卡（国内有代理），然而第一版硬件调试过程中发现3.4V供电电流达到50ms，我想这样不行功耗那么高，于是一部分一部分去除，后来发现这个贴片式的

swheryoo·2020-08-04 20:59

硬件工程师的出路

首先需要来个宏定义：#define成功项目通过量产评审,进入量产阶段从项目开始，收集产品需求，定义规格，TR2制定产品方案，硬件设计方案（其他各种方案同步）,TR3，开始设计原理图，备料，PCB设计，做BOM，焊接贴片

weixin_39165264·2020-08-04 20:00

电子元件又一话---------电容篇

1、那些贴片电容选用贴片电容的时候，比较迷惑的应该是它的材质，什么C0G，什么X5R，什么Y5V。。。不就是个电容嘛，搞这么复杂。。。困惑了没多久，老工程师告诉我，选C0G就行了。

weixin_33881041·2020-08-04 20:17

详细解解读贴片电容：NP0、C0G、X7R、X5R、Y5V、Z5U的区别

转自：https://www.sohu.com/a/224238945_819258NP0、C0G、X7R、X5R、Y5V、Z5U的区别主要是介质材料不同。不同介质种类由于它的主要极化类型不一样，其对电场变化的响应速度和极化率亦不一样。在相同的体积下的容量就不同，随之带来的电容器的介质损耗、容量稳定性等也就不同。介质材料划按容量的温度稳定性可以分为两类，即Ⅰ类陶瓷电容器和Ⅱ类陶瓷电容器，NPO属于

Winter_world·2020-08-04 19:23

SKY65162-70LF射频功率放大器

FAE;13312991513SKY65162-70LF采用低成本表面贴装技术（SMT），采用4引脚，2.4x4.5mm小外形晶体

szrileyH·2020-08-04 18:27

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