bga

Android中的BGABadgeView未读消息提示小红点

地址https://github.com/bingoogolapple/BGARefreshLayout-Android我们在项目中首先要导入三个依赖compile'cn.bingoogolapple:bga-badgeview
只是当时已惘然丶·2017-11-26 19:18

Android 扫一扫功能 二维码 条形码

1.build.gradle中添加compile'com.google.zxing:core:3.2.1'compile'cn.bingoogolapple:bga-qrcodecore:1.1.7@aar'compile'cn.bingoogolapple
DQ2020·2017-10-31 11:18

BGAQRCode-Android的简单使用

BGAQRCode-Android依赖文件(demo中用到的有些可根据需求改变)compile'com.google.zxing:core:3.2.1'compile'cn.bingoogolapple:bga-qrcodecore
AndroidNUll·2017-04-02 00:57

BGA焊盘设计的一般规则

BGA焊盘设计的一般规则:（1）焊盘直径既能影响焊点的可靠性又能影响元件的布线。焊盘直径通常小于焊球直径，为了获得可靠的附着力，一般减少20%--25%。焊盘越大，两焊盘之间的布线空间越小。
小石头Stone·2017-03-31 09:47

Android开发之splash界面

1，在app/build.gradle中的闭包中加入：compile'cn.bingoogolapple:bga-banner:2
小朵八·2017-01-10 15:36

Linux SendMail发送邮件失败诊断案例(三)

一Linux服务器突然发送不出邮件，检查了很多地方都没有发现异常，检查/var/log/maillog发现如下具体信息：Apr1200:36:04mylinuxsendmail[4685]:u3BGa4Is004685
潇湘隐者·2016-05-05 00:01

Linux SendMail发送邮件失败诊断案例(三)

一Linux服务器突然发送不出邮件，检查了很多地方都没有发现异常，检查/var/log/maillog发现如下具体信息：Apr1200:36:04mylinuxsendmail[4685]:u3BGa4Is004685
潇湘隐者·2016-04-19 14:00

二维码扫描库的使用

二维码扫描库的使用看了BGA的Zxing封装库后对齐做了一些精简，满足基本的使用BGA的封装库地址：BGAQRCode-Android使用效果：封装的module名称为zxing,导入项目添加依赖打开二维码扫描界面
Brioal·2016-04-17 00:24

二维码扫描库的使用

二维码扫描库的使用看了BGA的Zxing封装库后对齐做了一些精简，满足基本的使用BGA的封装库地址：BGAQRCode-Android使用效果：封装的module名称为zxing,导入项目添加依赖打开二维码扫描界面
qq_26971803·2016-04-17 00:00

万能刷新库（android-Ultra-Pull-To-Refresh ）

之前一篇文章已经介绍了万能刷新库的时候，那个库是基于BGARefreshLayout这个库进行的，后来通过这篇文章，发现廖百万的刷新库也能牛逼，可扩展性十分高，遗憾的是没有加入bga刷新库的对比，所以取舍还得看自己
qqyanjiang·2016-04-14 14:00

解决oracle 端口 1521 本机127可通 其他ip不通

url=8tRGGObqgLd6-yqprioIZSyluu9K0BgA29Lhx7F57pVDIHbMHVDNTa_SlEmVugGT4QJODM8ujcsJE0F-gpCtXLB0pyR6K2dz6v4zgd9UP67
silentjesse·2016-04-10 21:00

InnovEDA PowerPCB/BGA Suite 4.0.1 + InnovEDA Visual HDL V6.7.8 for Verlog

InnovEDAPowerPCB/BGASuite4.0.11CDInnovEDAVisualHDLV6.7.8forVerlogWISE产品:GerbTool.v15.0联系QQ：1458538100邮件(Email)：[email protected]    [email protected]产品：Aegis.AcslXtreme.v1.3.2-ISO1CD(复杂的下一代连续动态系统与过
promax2016·2016-02-16 17:00

STM32F103命名规则

，C-48pin，R-64pin，V-100pin，Z-144pin；第二个x代表Flash容量：6-32K，8-64K，B-128K，C-256K，D-384K，E-512K；第一个y代表封装：H-BGA
Cracent·2015-12-09 13:00

芯片封装

常见芯片的封装有DIP、SOP、QFP、PGA、BGA、QFN等。
Alexanderrr·2015-11-15 12:34

SOP,TSSOP,PLCC,BGA这些封装的中英文解释

sop：SOP封装技术由1968～1969年菲利浦公司开发成功，以后逐渐派生出SOJ（J型引脚小外形封装）、TSOP（薄小外形封装）、 VSOP（甚小外形封装）、SSOP（缩小型SOP）、TSSOP（薄的缩小型SOP）及SOT（小外形晶体管）、SOIC（小外形集成电路）等。（他的英文是Small Outline Package）PLCC：PLCC封装方式，外形呈正方形，32脚封装，四周都有管脚，外
·2015-11-13 17:39

讲解CPU的专业文章

BGA(Ball Grid Array，球状矩阵排列) CMOS: Complementary Metal Oxide Semiconductor，互补金属氧化物半导体 CISC(Complex Instruction
·2015-11-08 15:53

市场定位和硬件设计的错误-浅谈GM8126的封装

笔者对GM8126的第一个印象是——QFP封装，这种非BGA封装，有利于我们这种小公司方便地对芯片进行焊接、检测等。
·2015-11-07 13:19

DM8168 新三板系统启动

       DM8168从补丁到系统的新董事会开始折腾了20天，最终完成，高校是累的东西，导师只焊接机10一个BGA，其他人则手。
·2015-10-31 11:14

芯片封装类型简单了解

BGA发展来的CSP封装技术正在逐渐展现它生力军本色，金士顿、勤茂科技等领先内存制造商已经推出了采用CSP封装技术的内存产品。
·2015-10-31 09:39

GPIO接口解析

每个GPIO提供一位与特定的管脚（或是“球”，BGA（
wanghelou123·2015-09-02 15:00

allegro学习--区域约束

前言：在有些情况需要我们在走线时在某些区域的时候，线是细的，例如BGA封装的FPGA在引出线的时候，我们希望在FPGA内部的线细，出了FPGA后，线变粗。如图：这就用到了区域的规则约束。
qqliyunpeng·2015-03-26 13:00

pads router的使用技巧之过孔设置

过孔设置一般设置以下三类过孔BGA区域：V16D8(4mil铜皮)一般信号过孔：V22D12(5mil铜皮)电源过孔：V28D16（500mA,6mil铜皮)通孔处理方法一:在菜单setup---padstacks
u010657219·2015-02-06 10:00

厦门 过锡炉治具

本公\司主要业\务有：老化架、热压机、过锡炉治具，DIP过锡炉治具；车载测试架，LED灯条测试架，BGA
xmkwq88·2015-01-22 11:00

IMX515+WINCE6.0 eboot的键盘部分

IMX515+WINCE6.0eboot的键盘部分 备注：CPUBGA封装的Padcontact理解为BGA焊盘，portPIN理解为引脚 全键盘：40个简易键盘：23个 1.     
LoongEmbedded·2015-01-16 11:00

STM32F103系列命名规则

，C-48pin，R-64pin，V-100pin，Z-144pin；第二个x代表Flash容量：6-32K，8-64K，B-128K，C-256K，D-384K，E-512K；第一个y代表封装：H-BGA
zhangjikuan·2014-12-08 16:00

DM8168 新板系统启动

      DM8168新板从贴片到系统启动折腾了二十多天终于完成，高校里做个东西好累，导师只给机焊10个BGA，别的都是手工。      
wu20093346·2014-10-28 21:00

制作自己的嵌入式Linux电脑

当今所有最好的集成电路都大规模的使用BGA封装法来焊接。因为BGA封装法连接在芯片底下，焊接更紧，需要使用回流焊箱或者热印版。
人生想绕几个圈·2014-09-04 14:00

BGA封装焊盘的过孔设计

转自：http://weiyong321.blog.163.com/blog/static/84768739201071442423201/BGA简介     BGA形式封装是1980年由富士通公司提出
qq1987924·2014-08-19 13:00

嵌入式 Linux 下关闭串口控制台输出

这颗芯片最大的优势就是把DDR内存和ARM9的芯片做在一起了，提供非BGA的芯片封装（QFP128）。比起三星之类的硬件可以简单不少，性价比也不错。
世界研究所·2014-08-16 13:00

STM32F103系列命名规则

，C-48pin，R-64pin，V-100pin，Z-144pin；第二个x代表Flash容量：6-32K，8-64K，B-128K，C-256K，D-384K，E-512K；第一个y代表封装：H-BGA
liming0931·2014-03-13 10:00

CPU风扇正确的安装方法

采用了FC-BGA封装的CPU(赛扬II、AMDAthlonXP以及Sempron系列就是其中的代表者)，通常会将核心外露;而很多散热器厂商为了追求散热器的最佳性能，都采取了极为紧密的散热扣具(CoolMaster
佚名·2014-03-06 17:08

贴片元器件封装形式

，样式各异，有许多已经形成了业界通用的标准，这主要是一些芯片电容电阻等等；有许多仍在经历着不断的变化，尤其是IC类零件，其封装形式的变化层出不穷，令人目不暇接，传统的引脚封装正在经受着新一代封装形式（BGA
lifan_3a·2013-10-10 09:00

pads logic中logic family里的符号

Family的信息有：ANA、BGA、BPF、BQF、CAP、CFP、CLC、CMO、
lifan_3a·2013-09-04 21:00

带花树算法

转载地址：http://blog.sina.com.cn/s/blog_95ec9e7401018bga.html简述一下“带花树”算法吧：它的核心思想还是找增广路。
xuezhongfenfei·2013-08-21 15:00

IMX51---IOMUXC

IOMUXC指IO多路复用控制器，IOMUXC和IOMUX使IMX51能够多个功能块共用一个BGA触点，共用触点是通过对BGA触点输入/输出信号的多路复用技术来实现的。
LoongEmbedded·2013-08-15 17:00

Altera CYCLONE III FPGA BGA布线

各引脚功能也一定要搞清楚，详情参阅以下文档 接下来是altera官方关于BGA布线应用手册对应的中文版本xilinx应用文档，也有一定的参考意义 最为直观的还是altera给出的geber文件，f256
hujianhua·2013-08-08 16:00

谈谈BGA芯片S3C2440的焊接

 刚开始接触BGA的芯片，大家可能觉得头大，第一是要布四层以上，出了问题不好查找，再就是过孔与线宽都较小，容易出现问题，其实大可不必这样担心，现在的制板技术是一点问题没有的，精度比你想象的要高的多。      
luckywang1103·2013-07-15 22:00

北京测试夹具

如:BGA测试治具、ICT测试治具、FCT测试治具、焊接&组立夹具、测试&生产设备、工装夹具、波峰焊治具、生产流水线辅助设备、五金电子零件、电动工具、自动化非标零件、工作台系列等。 
刘桦华·2013-05-14 12:00

gpio框架及处理流程分析

-----------------------------------------------------------------------Gpio:每个GPIO都代表一个连接到特定引脚或球栅阵列(BGA
·2013-04-11 15:00

pcb加工对pcb设计的要求

所以要尽可能PCB设计符合工艺1元件方向标识应在1脚位置，且在元件外（以防止放上元件看不到方向标识）2PCB容易受热变形3插脚式元件应尽量布置在PCB板的一边（为了使机器焊接能够更有质量） 5返修控件（BGA
hhko12322·2013-03-08 09:00

测试座 BGA测试座 NP351-140-100 BGA116 YAMAICHI

名  稱：NP351-140-100 BGA116 YAMAICHI規 格：BGA116測試座型號 : NP351-140-100 測試座品牌 : YAMAICHI 谨平电子成立于2001年,主要从事x86
ickitjinping·2013-03-07 09:00

IC测试座的作用

IC测试座，有人称IC测试夹具，也有人称为IC测试治具，还有人称为IC测试架，主要有手机IC测试治具，内存条IC测试夹具，BGA测试座等，那么为什么现在大量的IC厂商会用到IC测试夹具，一般认为有三点：
ickitjinping·2013-03-07 09:00

eMMC的发展历史及未来市场前景

eMMC设计概念是把NANDFlash芯片和控制芯片封装成BGA封装芯片，可节省电路板的面积，客户设计新产品时，也不需考虑内建NANDFlash芯片的三星电子（SamsungElectronics）、美光
yuleslie·2013-02-27 14:00

TMS320F2812引脚详细分析(转帖整理)

地址：http://blog.21ic.com/user1/6012/archives/2009/64500.htmlTMS320F2812有三种封装形式：BGA，LQFP和BGAMICROSTAR。
zmq5411·2012-12-03 13:00

Intel下下代CPU採用BGA封裝

 根據日本PCWatch的報導，由OEM管道的消息稱，預定在2014年使用14nm製程的Haswell後繼產品Broadwell將不再以LGA封裝的形式提供，而只專注於提供BGA封裝的SoC。            
茶_壶·2012-11-25 20:00

联想ThinkPad SL410k笔记本不开机及开机屏幕不显示的维修方法

确定显卡坏，由于此机的显卡采用灌黑胶的BGA，所以风险比较大，
佚名·2012-10-22 17:24

三星R25笔记本开机屏幕花屏显卡故障的维修方法

维修：拆机，直接上机器更换显卡BGA芯片，试机正常，在显卡上加一铜片（便于笔记本散热），处理好后，能进系统，用鲁大师测试温度一直60度左右，看一部电影没有出
佚名·2012-10-22 17:23

市场定位和硬件设计的错误-浅谈GM8126的封装

笔者对GM8126的第一个印象是——QFP封装，这种非BGA封装，有利于我们这种小公司方便地对芯片进行焊接、检测等。
it1988888·2012-09-21 01:00

思考在经历调试板子的痛苦之后

 这两天有些郁闷，又开始对调试有BGA的板子。记得上次，经历同样的事情之后，我下定决心，不再碰硬件。但在用户还要的情况下，我没有坚持。 我面对板子，无法看穿一个简单的短路，到底发生在什么地方。
dull_boy2·2012-09-16 22:00

GPIO

每个GPIO都代表一个连接到特定引脚或球栅阵列(BGA)封装中“球珠”的一个位。电路板原理图显示了GPIO与外部硬件的连接关系。驱动可以编写成通用代码，以使板级启动代码可传递引脚配置数据给驱动。
gjsisi·2012-07-04 16:00
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