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Linux
bga
Android 扫一扫功能 二维码 条形码
1.build.gradle中添加compile'com.google.zxing:core:3.2.1'compile'cn.bingoogolapple:
bga
-qrcodecore:1.1.7@aar'compile'cn.bingoogolapple
DQ2020
·
2017-10-31 11:18
BGAQRCode-Android的简单使用
BGAQRCode-Android依赖文件(demo中用到的有些可根据需求改变)compile'com.google.zxing:core:3.2.1'compile'cn.bingoogolapple:
bga
-qrcodecore
AndroidNUll
·
2017-04-02 00:57
android
BGA
焊盘设计的一般规则
BGA
焊盘设计的一般规则:(1)焊盘直径既能影响焊点的可靠性又能影响元件的布线。焊盘直径通常小于焊球直径,为了获得可靠的附着力,一般减少20%--25%。焊盘越大,两焊盘之间的布线空间越小。
小石头Stone
·
2017-03-31 09:47
Android开发之splash界面
1,在app/build.gradle中的闭包中加入:compile'cn.bingoogolapple:
bga
-banner:2
小朵八
·
2017-01-10 15:36
Android微技巧
Linux SendMail发送邮件失败诊断案例(三)
一Linux服务器突然发送不出邮件,检查了很多地方都没有发现异常,检查/var/log/maillog发现如下具体信息:Apr1200:36:04mylinuxsendmail[4685]:u3
BGa
4Is004685
潇湘隐者
·
2016-05-05 00:01
Linux SendMail发送邮件失败诊断案例(三)
一Linux服务器突然发送不出邮件,检查了很多地方都没有发现异常,检查/var/log/maillog发现如下具体信息:Apr1200:36:04mylinuxsendmail[4685]:u3
BGa
4Is004685
潇湘隐者
·
2016-04-19 14:00
二维码扫描库的使用
二维码扫描库的使用看了
BGA
的Zxing封装库后对齐做了一些精简,满足基本的使用
BGA
的封装库地址:BGAQRCode-Android使用效果:封装的module名称为zxing,导入项目添加依赖打开二维码扫描界面
Brioal
·
2016-04-17 00:24
学习记录
二维码扫描库的使用
二维码扫描库的使用看了
BGA
的Zxing封装库后对齐做了一些精简,满足基本的使用
BGA
的封装库地址:BGAQRCode-Android使用效果:封装的module名称为zxing,导入项目添加依赖打开二维码扫描界面
qq_26971803
·
2016-04-17 00:00
二维码
万能刷新库(android-Ultra-Pull-To-Refresh )
之前一篇文章已经介绍了万能刷新库的时候,那个库是基于BGARefreshLayout这个库进行的,后来通过这篇文章,发现廖百万的刷新库也能牛逼,可扩展性十分高,遗憾的是没有加入
bga
刷新库的对比,所以取舍还得看自己
qqyanjiang
·
2016-04-14 14:00
解决oracle 端口 1521 本机127可通 其他ip不通
url=8tRGGObqgLd6-yqprioIZSyluu9K0
BgA
29Lhx7F57pVDIHbMHVDNTa_SlEmVugGT4QJODM8ujcsJE0F-gpCtXLB0pyR6K2dz6v4zgd9UP67
silentjesse
·
2016-04-10 21:00
InnovEDA PowerPCB/
BGA
Suite 4.0.1 + InnovEDA Visual HDL V6.7.8 for Verlog
InnovEDAPowerPCB/BGASuite4.0.11CDInnovEDAVisualHDLV6.7.8forVerlogWISE产品:GerbTool.v15.0联系QQ:1458538100邮件(Email):
[email protected]
[email protected]
产品:Aegis.AcslXtreme.v1.3.2-ISO1CD(复杂的下一代连续动态系统与过
promax2016
·
2016-02-16 17:00
STM32F103命名规则
,C-48pin,R-64pin,V-100pin,Z-144pin;第二个x代表Flash容量:6-32K,8-64K,B-128K,C-256K,D-384K,E-512K;第一个y代表封装:H-
BGA
Cracent
·
2015-12-09 13:00
stm32f103
芯片封装
常见芯片的封装有DIP、SOP、QFP、PGA、
BGA
、QFN等。
Alexanderrr
·
2015-11-15 12:34
模拟电子
SOP,TSSOP,PLCC,
BGA
这些封装的中英文解释
sop:SOP封装技术由1968~1969年菲利浦公司开发成功,以后逐渐派生出SOJ(J型引脚小外形封装)、TSOP(薄小外形封装)、 VSOP(甚小外形封装)、SSOP(缩小型SOP)、TSSOP(薄的缩小型SOP)及SOT(小外形晶体管)、SOIC(小外形集成电路)等。(他的英文是Small Outline Package)PLCC:PLCC封装方式,外形呈正方形,32脚封装,四周都有管脚,外
·
2015-11-13 17:39
SSO
讲解CPU的专业文章
BGA
(Ball Grid Array,球状矩阵排列) CMOS: Complementary Metal Oxide Semiconductor,互补金属氧化物半导体 CISC(Complex Instruction
·
2015-11-08 15:53
cpu
市场定位和硬件设计的错误-浅谈GM8126的封装
笔者对GM8126的第一个印象是——QFP封装,这种非
BGA
封装,有利于我们这种小公司方便地对芯片进行焊接、检测等。
·
2015-11-07 13:19
设计
DM8168 新三板系统启动
DM8168从补丁到系统的新董事会开始折腾了20天,最终完成,高校是累的东西,导师只焊接机10一个
BGA
,其他人则手。
·
2015-10-31 11:14
系统
芯片封装类型简单了解
BGA
发展来的CSP封装技术正在逐渐展现它生力军本色,金士顿、勤茂科技等领先内存制造商已经推出了采用CSP封装技术的内存产品。
·
2015-10-31 09:39
封装
GPIO接口解析
每个GPIO提供一位与特定的管脚(或是“球”,
BGA
(
wanghelou123
·
2015-09-02 15:00
GPIO
allegro学习--区域约束
前言:在有些情况需要我们在走线时在某些区域的时候,线是细的,例如
BGA
封装的FPGA在引出线的时候,我们希望在FPGA内部的线细,出了FPGA后,线变粗。如图:这就用到了区域的规则约束。
qqliyunpeng
·
2015-03-26 13:00
CONSTRAINT
region
区域约束
pads router的使用技巧之过孔设置
过孔设置一般设置以下三类过孔
BGA
区域:V16D8(4mil铜皮)一般信号过孔:V22D12(5mil铜皮)电源过孔:V28D16(500mA,6mil铜皮)通孔处理方法一:在菜单setup---padstacks
u010657219
·
2015-02-06 10:00
layout
厦门 过锡炉治具
本公\司主要业\务有:老化架、热压机、过锡炉治具,DIP过锡炉治具;车载测试架,LED灯条测试架,
BGA
xmkwq88
·
2015-01-22 11:00
厦门
过锡炉治具
IMX515+WINCE6.0 eboot的键盘部分
IMX515+WINCE6.0eboot的键盘部分 备注:CPUBGA封装的Padcontact理解为
BGA
焊盘,portPIN理解为引脚 全键盘:40个简易键盘:23个 1.
LoongEmbedded
·
2015-01-16 11:00
STM32F103系列命名规则
,C-48pin,R-64pin,V-100pin,Z-144pin;第二个x代表Flash容量:6-32K,8-64K,B-128K,C-256K,D-384K,E-512K;第一个y代表封装:H-
BGA
zhangjikuan
·
2014-12-08 16:00
规则
命名
系列
stm32f103
DM8168 新板系统启动
DM8168新板从贴片到系统启动折腾了二十多天终于完成,高校里做个东西好累,导师只给机焊10个
BGA
,别的都是手工。
wu20093346
·
2014-10-28 21:00
系统
启动
dm8168
制作自己的嵌入式Linux电脑
当今所有最好的集成电路都大规模的使用
BGA
封装法来焊接。因为
BGA
封装法连接在芯片底下,焊接更紧,需要使用回流焊箱或者热印版。
人生想绕几个圈
·
2014-09-04 14:00
linux
ubuntu
嵌入式
龙芯
deepin
BGA
封装焊盘的过孔设计
转自:http://weiyong321.blog.163.com/blog/static/84768739201071442423201/
BGA
简介
BGA
形式封装是1980年由富士通公司提出
qq1987924
·
2014-08-19 13:00
BGA
嵌入式 Linux 下关闭串口控制台输出
这颗芯片最大的优势就是把DDR内存和ARM9的芯片做在一起了,提供非
BGA
的芯片封装(QFP128)。比起三星之类的硬件可以简单不少,性价比也不错。
世界研究所
·
2014-08-16 13:00
STM32F103系列命名规则
,C-48pin,R-64pin,V-100pin,Z-144pin;第二个x代表Flash容量:6-32K,8-64K,B-128K,C-256K,D-384K,E-512K;第一个y代表封装:H-
BGA
liming0931
·
2014-03-13 10:00
CPU风扇正确的安装方法
采用了FC-
BGA
封装的CPU(赛扬II、AMDAthlonXP以及Sempron系列就是其中的代表者),通常会将核心外露;而很多散热器厂商为了追求散热器的最佳性能,都采取了极为紧密的散热扣具(CoolMaster
佚名
·
2014-03-06 17:08
贴片元器件封装形式
,样式各异,有许多已经形成了业界通用的标准,这主要是一些芯片电容电阻等等;有许多仍在经历着不断的变化,尤其是IC类零件,其封装形式的变化层出不穷,令人目不暇接,传统的引脚封装正在经受着新一代封装形式(
BGA
lifan_3a
·
2013-10-10 09:00
pads logic中logic family里的符号
Family的信息有:ANA、
BGA
、BPF、BQF、CAP、CFP、CLC、CMO、
lifan_3a
·
2013-09-04 21:00
带花树算法
转载地址:http://blog.sina.com.cn/s/blog_95ec9e7401018
bga
.html简述一下“带花树”算法吧:它的核心思想还是找增广路。
xuezhongfenfei
·
2013-08-21 15:00
IMX51---IOMUXC
IOMUXC指IO多路复用控制器,IOMUXC和IOMUX使IMX51能够多个功能块共用一个
BGA
触点,共用触点是通过对
BGA
触点输入/输出信号的多路复用技术来实现的。
LoongEmbedded
·
2013-08-15 17:00
Altera CYCLONE III FPGA
BGA
布线
各引脚功能也一定要搞清楚,详情参阅以下文档 接下来是altera官方关于
BGA
布线应用手册对应的中文版本xilinx应用文档,也有一定的参考意义 最为直观的还是altera给出的geber文件,f256
hujianhua
·
2013-08-08 16:00
谈谈
BGA
芯片S3C2440的焊接
刚开始接触
BGA
的芯片,大家可能觉得头大,第一是要布四层以上,出了问题不好查找,再就是过孔与线宽都较小,容易出现问题,其实大可不必这样担心,现在的制板技术是一点问题没有的,精度比你想象的要高的多。
luckywang1103
·
2013-07-15 22:00
北京测试夹具
如:
BGA
测试治具、ICT测试治具、FCT测试治具、焊接&组立夹具、测试&生产设备、工装夹具、波峰焊治具、生产流水线辅助设备、五金电子零件、电动工具、自动化非标零件、工作台系列等。
刘桦华
·
2013-05-14 12:00
测试针床
北京测试夹具
过炉治具
gpio框架及处理流程分析
-----------------------------------------------------------------------Gpio:每个GPIO都代表一个连接到特定引脚或球栅阵列(
BGA
·
2013-04-11 15:00
框架
pcb加工对pcb设计的要求
所以要尽可能PCB设计符合工艺1元件方向标识应在1脚位置,且在元件外(以防止放上元件看不到方向标识)2PCB容易受热变形3插脚式元件应尽量布置在PCB板的一边(为了使机器焊接能够更有质量) 5返修控件(
BGA
hhko12322
·
2013-03-08 09:00
测试座
BGA
测试座 NP351-140-100
BGA
116 YAMAICHI
名 稱:NP351-140-100
BGA
116 YAMAICHI規 格:
BGA
116測試座型號 : NP351-140-100 測試座品牌 : YAMAICHI 谨平电子成立于2001年,主要从事x86
ickitjinping
·
2013-03-07 09:00
ic测试座
测试座
BGA测试座
IC测试座的作用
IC测试座,有人称IC测试夹具,也有人称为IC测试治具,还有人称为IC测试架,主要有手机IC测试治具,内存条IC测试夹具,
BGA
测试座等,那么为什么现在大量的IC厂商会用到IC测试夹具,一般认为有三点:
ickitjinping
·
2013-03-07 09:00
ic测试座
谨平电子
eMMC的发展历史及未来市场前景
eMMC设计概念是把NANDFlash芯片和控制芯片封装成
BGA
封装芯片,可节省电路板的面积,客户设计新产品时,也不需考虑内建NANDFlash芯片的三星电子(SamsungElectronics)、美光
yuleslie
·
2013-02-27 14:00
TMS320F2812引脚详细分析(转帖整理)
地址:http://blog.21ic.com/user1/6012/archives/2009/64500.htmlTMS320F2812有三种封装形式:
BGA
,LQFP和BGAMICROSTAR。
zmq5411
·
2012-12-03 13:00
Intel下下代CPU採用
BGA
封裝
根據日本PCWatch的報導,由OEM管道的消息稱,預定在2014年使用14nm製程的Haswell後繼產品Broadwell將不再以LGA封裝的形式提供,而只專注於提供
BGA
封裝的SoC。
茶_壶
·
2012-11-25 20:00
联想ThinkPad SL410k笔记本不开机及开机屏幕不显示的维修方法
确定显卡坏,由于此机的显卡采用灌黑胶的
BGA
,所以风险比较大,
佚名
·
2012-10-22 17:24
三星R25笔记本开机屏幕花屏显卡故障的维修方法
维修:拆机,直接上机器更换显卡
BGA
芯片,试机正常,在显卡上加一铜片(便于笔记本散热),处理好后,能进系统,用鲁大师测试温度一直60度左右,看一部电影没有出
佚名
·
2012-10-22 17:23
市场定位和硬件设计的错误-浅谈GM8126的封装
笔者对GM8126的第一个印象是——QFP封装,这种非
BGA
封装,有利于我们这种小公司方便地对芯片进行焊接、检测等。
it1988888
·
2012-09-21 01:00
思考在经历调试板子的痛苦之后
这两天有些郁闷,又开始对调试有
BGA
的板子。记得上次,经历同样的事情之后,我下定决心,不再碰硬件。但在用户还要的情况下,我没有坚持。 我面对板子,无法看穿一个简单的短路,到底发生在什么地方。
dull_boy2
·
2012-09-16 22:00
游戏
GPIO
每个GPIO都代表一个连接到特定引脚或球栅阵列(
BGA
)封装中“球珠”的一个位。电路板原理图显示了GPIO与外部硬件的连接关系。驱动可以编写成通用代码,以使板级启动代码可传递引脚配置数据给驱动。
gjsisi
·
2012-07-04 16:00
6410 电路板调试(一)
6410采用
BGA
封装所以一旦原理图有问题想重新往外引线是不可能的了。所以下次还是要再原理图上多花些精力,这样可以减少很多电路板调试的时间,
mayaoyao11
·
2012-05-25 17:00
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