bga

6410 电路板调试(一)

6410采用BGA封装所以一旦原理图有问题想重新往外引线是不可能的了。所以下次还是要再原理图上多花些精力，这样可以减少很多电路板调试的时间，
mayaoyao11·2012-05-25 17:00

硬盘拆解过程（3）--这次轮到笔记本硬盘啦

（图下）88i8110：Marvell产的PATA接口芯片，BGA封装，数据就靠它传输到电脑（
rajaruan·2012-03-30 15:13

PCBM LP Viewer的使用

PCBMLPViewer,琢磨了半天,终于搞定了DSP6713芯片的272个管脚的BGA焊盘。
yd4330152763132·2012-03-05 10:00

DIP,QFP,PFP,PGA,BGA封装介绍

1.DIP封装DIP封装（DualIn-linePackage），也叫双列直插式封装技术，指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100。DIP封装的CPU芯片有两排引脚，需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。当然，也可以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接。DIP封装的芯片在从芯片插座上插拔时应特别小心，以免损坏管脚。DIP
alongwilliam·2012-02-13 15:00

PCB多层板的一些资料

随着SMT（表面安装技术）的不断发展，以及新一代SMD（表面安装器件）的不断推出，如QFP、QFN、CSP、BGA（特别是MBGA），使电子产品更加智能化、小型化
jbb0523·2012-02-08 10:00

ChipProg-40 通用编程器 - 适用于工程和小批量生产

该编程器支持并行和串行闪存器件，EPROM, EEPROM 和带嵌入式闪存的微控制器，可以40管脚以下的所有的DIP封装的器件直接编程，对 PLCC, SOIC, SSOP, QFP, BGA, QFN
hongkeannny·2012-01-12 15:10

ChipProg-40 通用编程器 - 适用于工程和小批量生产

该编程器支持并行和串行闪存器件，EPROM,EEPROM和带嵌入式闪存的微控制器，可以40管脚以下的所有的DIP封装的器件直接编程，对PLCC,SOIC,SSOP,QFP,BGA,QFN,SON和其它封装的器件可选用适合的适配器
hongkeannny·2012-01-12 15:10

针对BGA封装可编程逻辑器件设计的低成本布板技术

 BGA封装概述      为了满足不断变化的市场标准和更短的产品上市时间，可编程逻辑器件(PLD)越来越广泛地应用于电路板和系统设计中。
yd4330152763132·2012-01-06 11:00

多层PCB设计经验

随着SMT（表面安装技术）的不断发展，以及新一代SMD（表面安装器件）的不断推出，如QFP、QFN、CSP、BGA（特别是MBGA），使电子产品更加智能化、小型
bao4·2011-09-22 16:08

0.8mm间距，直径0.45 288引脚BGA封装如何布线

  BGA出���t：Pad直��0.3mm=11.81mil，�g距（D）0.65mm=13.78mil。根��BGA的布�原�t，�O定pad到�，�到�的最小�g距（d）��4mil。
bao4·2011-09-22 16:35

高密度(HD)电路的设计 (主指BGA封装的布线设计)

高密度(HD)电路的设计(主指BGA封装的布线设计)本文介绍，许多人把芯片规模的BGA封装看作是由便携式电子产品所需的空间限制的一个可行的解决方案，它同时满足这些产品更高功能与性能的要求。
bao4·2011-09-22 16:01

用Allegro对s3c2410的BGA封装布线

由于s3c2410或者2440是采用的BGA封装，看了网上专门有BGA封装的电子资料，是介绍规则的，但是我感觉做起来非常麻烦，所以就觉得是否可以采用最直接的办法使用allegro的扇出功能呢？
bao4·2011-09-22 16:36

BGA布局要领----转载

BGA封装(BallGridArrayPackage)的I/O端子以圆形或柱状焊点按阵列形式分布在封装下面，是PCB上常用组件。
bao4·2011-09-20 23:32

Atmel AT91SAM9x5系列ARM9

400MHzARM926EJ-Score/16KBData/InstructionCache/DDR2/MLCNAND/3xHSUSBHOST1xHSUSBDEVICE/HSSDIOSDMMC/SoftwareModem/BGA217
EmbededSwordman·2011-08-22 10:00

专业英语

（3Dnowaiting）ALU（ArithmeticLogicUnit，算术逻辑单元）AGU（AddressGenerationUnits，地址产成单元）BGA（BallGridArray，球状矩阵排列
zjwdxx·2011-05-13 21:52

IC Package

  （PoP）封装技术层叠（PoP）封装是最新的封装创新成果，旨在垂直地集成分立的逻辑和存储球栅阵列（BGA）封装。两个封装垂直放置，通过一个标准的接口在两者之间传输信号。  
linphusen·2011-05-04 01:00

FSMC接网络控制芯片和LCD

数据手册中有下面一段注释：For the LQFP100 and BGA100 packages, only FSMC Bank1 and
lanxinyuchs·2011-03-14 20:00

对于寒假画6层PCB的总结

整个寒假主要完成了一个任务，就是那个6层的DSP的PCB，回想起来这段时间所做的一切感受颇深：从开始的一头雾水到后来慢慢的熟悉多层板、BGA扇出、内电层分割、走等长线、电源网络的分配等等很多。。。。。。
enjoymylinux·2011-02-26 10:00

PCB制图中阻焊层的理解

我们先看一下焊盘：                                  这是一个BGA封装中的焊盘，里面发红的那一层是真正的焊盘，外面那一层紫色的环（说成是环不大严谨）就是阻焊层，如果我们切换到阻焊那一层会发现它是比焊
enjoymylinux·2011-01-18 12:00

成功焊接BGA芯片技巧

手机维修六诊法:（一）BGA芯片的拆卸①做好元件保护工作，在拆卸BGAIC时，要注意观察是否影响到周边元件，有些手机的字库、暂存、CPU*得很近。在拆焊时，可在邻近的IC上放入浸水的棉团。
zhangchiytu·2011-01-05 19:00

常见ＩＣ封装

1、BGA(ball grid array) 球形触点陈列，表面贴装型封装之一。
msforever·2010-12-20 22:00

FBGA

BGA是英文BallGridArrayPackage的缩写，即球栅阵列封装。
mcy478643968·2010-09-15 17:00

有关晶振引起的主板故障4例

根据先易后难维修思路,先从开关针开始,开关针有4V多点电压,可以认为正常,IO在触碰开关针时电平有变化,基本正常.示波器测南桥32K768无波形,万用表电压档表现为一端有2V左右电压,另一端无电压.仔细观看南桥低部BGA
佚名·2010-09-08 02:59

升级笔记本CPU的常见知识汇总

如果你的本子是CULV或者ThinkPadX300等比较特殊的，采用BGA封装CPU一类，那么就无法升级CPU（至少你自己搞不定）。如
xury·2010-07-21 14:53

升级笔记本CPU的常见知识汇总

如果你的本子是CULV或者ThinkPadX300等比较特殊的，采用BGA封装CPU一类，那么就无法升级CPU（至少你自己搞不定）。如
xury·2010-07-21 14:53

升级笔记本CPU的常见知识汇总

如果你的本子是CULV或者ThinkPadX300等比较特殊的，采用BGA封装CPU一类，那么就无法升级CPU（至少你自己搞不定）。如
xury·2010-07-21 14:53

IC封装术语解析（转）

1、BGA(ballgridarray) 球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。
qq1987924·2010-07-06 19:00

关于bga焊盘的大小，0.65mm间距，0.8mm焊盘直径

一直在论坛上问各位做封装和画板时对0.65mm间距的bga怎么处理。
lanmanck·2010-07-05 23:00

多层印制板设计基本要领

随着SMT（表面安装技术）的不断发展，以及新一代SMD（表面安装器件）的不断推出，如QFP、QFN、CSP、BGA（特别是MBGA），使电子产品更加智
enjoymylinux·2010-06-07 13:00

笔记本电脑LCD花屏的原因

①外接显示器正常a.屏线松动或轻微损坏b.接口氧化或虚焊c.屏本身原因d.屏线接口的滤波电容②外接显示器也花屏a.显卡虚焊或损坏b.显存虚焊或损坏显存共享内存（内存氧化也会引起花屏）独立在显卡附近BGA
佚名·2010-05-27 23:09

自制路由器

开工：先讲普通废电脑机箱拆开利用，因为路由器占地方小，如果用大机箱很碍眼主板采用集成CPU的芯片组是VIA以前工工控机上的主板【hide】网卡是INTEL82559服务器网卡芯片采用BGA封装模式后面有大图片用自喷漆上色
闪电cto·2010-04-13 16:44

今年尾牙我们部门拍的搞笑短片，讲述项目开发的事～

三个女人和二十个男人的故事[flash=400,400]http://www.tudou.com/v/bgA6Bv-yM_0[/flash][flash=400,400]http://www.tudou.com
beckrabbit·2010-02-09 13:58

从大飞机核心网络芯片看科研院所的未来

该芯片是中航工业计算所从标准协议理解、系统定义、芯片设计与验证、封装、测试等完全自主研制的系统级SoC芯片，内部集成了高性能微处理器、专用高速通信引擎以及大容量片上存储器，规模近800万门，采用了先进的BGA560
insertyou·2009-12-01 21:00

从大飞机核心网络芯片看科研院所的未来

该芯片是中航工业计算所从标准协议理解、系统定义、芯片设计与验证、封装、测试等完全自主研制的系统级SoC芯片，内部集成了高性能微处理器、专用高速通信引擎以及大容量片上存储器，规模近800万门，采用了先进的BGA560
insertyou·2009-12-01 21:00

BGA封装的布线方法

BGACHIPPLACEMENTANDROUTINGRULEBGA是PCB上常用的组件，通常CPU、NORTHBRIDGE、SOUTHBRIDGE、AGPCHIP、CARDBUSCHIP…等，大多是以bga
churenxh·2009-10-08 12:00

笔记本出现花屏或缺色故障，初步判断有几种可能性？

A显卡：显卡内部电路问题，需要做BGA.          B屏线：屏线中的红绿蓝中的某一条断裂或主板上屏线接口接触不好。          C屏本身损害造成花屏。
yuan83112·2009-07-22 10:12

笔记本出现花屏或缺色故障，初步判断有几种可能性？

A显卡：显卡内部电路问题，需要做BGA.          B屏线：屏线中的红绿蓝中的某一条断裂或主板上屏线接口接触不好。          C屏本身损害造成花屏。
yuan83112·2009-07-22 10:12

内存识别(15)

wxxxxxxxx123451、w代表内存颗粒是由winbond生产2、代表显存类型：98为sdram，94为ddrram�3、代表颗粒的版本号：常见的版本号为b和h；4、代表封装，h为tsop封装，b为bga
cloudy25·2008-09-21 00:04

关于美光的PSRAM mt45w4mw16的CRE脚连接问题

然而这个psram，本身只是为了手机等便携产品设计的，所以只有BGA封装，真郁闷！BG
huafulan·2008-08-27 10:00

机器视觉应用领域

半导体行业：          气缸盖监测                               PCB钻孔板钻孔定位及测量    汽车车身检测                             BGA
SearchLife·2008-08-25 16:00

DDR2与DDR的区别|如何区分DDR内存一代与二代？

而且DDR2基本都是BGA的封装，DDR2内存的颗粒一般比较小，大体呈正方行，而DDR内存的颗粒呈长方形！
itshu·2008-06-17 15:00

史上最全之CPU术语大揭秘！你能知道几个？

BGA：（BallGridArray，球状矩阵排列）一种芯片封装形式，例：82443BX。BHT：（branchpredictiont
jxh2003zfr·2008-01-08 13:19

cpu

BGA：（BallGridArray，球状矩阵排列）一种芯片封装形式，例：82443BX。BHT：（branchpre
wei11zhuo·2007-03-26 17:17

cpu

BGA：（BallGridArray，球状矩阵排列）一种芯片封装形式，例：82443BX。BHT：（branchpre
wei11zhuo·2007-03-26 17:17

cpu

BGA：（BallGridArray，球状矩阵排列）一种芯片封装形式，例：82443BX。BHT：（branchpre
wei11zhuo·2007-03-26 17:17

AMD Geode™ GX1 处理器技术规格

AMDGeode™GX1处理器技术规格AMDGeode™GX1处理器技术规格一般特性封装:-352针球栅阵列（BGA）或者-320针交错针栅阵列(SPGA)0.18微米四层金属CMOS制程Split-rail
milkyway的窝·2007-01-04 16:00

电脑芯片级维修点常用工具一览

936（防静电）维修必备850热风焊枪  （防静电）维修必备拆焊贴片元件数字万用表维修必备指针万用表维修必备编程仪维修主板必备用于写bios    打阻值卡选配用于板卡维修，打阻值、测信号模板刚网选配用于BGA
cxt5630622·2006-12-11 16:09

手机BGA元件的维修

球栅阵列封装技术（Ball Grid Array），简称BGA封装早在80年代已用于尖端军备、导弹和航天科技中。
isiqi·2006-10-26 13:00

手机BGA元件的维修

球栅阵列封装技术（BallGridArray），简称BGA封装早在80年代已用于尖端军备、导弹和航天科技中。
bekars·2006-10-26 13:00

常见硬件术语大全(上)

BGA：(BallGridArray，球状矩阵排列)一种芯片封装形式，例：82443BX。BHT：(branchpredict
baiyang·2006-05-12 00:42
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