BGA

电源管理芯片4644关键指标及测试方法

工程师可以快速设计出满足FPGA、ASIC和微处理器等多种电压和负载电流要求驱动，ASP4644模块稳压器包括DC/DC控制器、电源开关、电感器和补偿组件，采用BGA封装。

国科安芯·2024-09-13 19:03

Cadence Allegro 学习框架

CH1——封装库的管理制作焊盘：常规贴片、异性表贴、通孔焊盘制作封装：手工创建和自动创建表贴、插件、BGA等CH2——相关数据的导入导入结构图生成板框和布线区域网表的输出导入后台元器件的放置CH3——布局常用命令及设计熟悉布局的常用命令

LIX_TR·2024-02-20 21:24

KY139 毕业bg

背包问题，不过时间要从后往前考虑ti#includeusingnamespacestd;structbg{inth,t1,t2;}m[35];boolcmp(bga,bgb){returna.t2>nb

QingQingDE23·2024-02-14 02:03

PCB布局规范及其注意事项（纯干货）

极性器件的方向不要超过2种（电解电容，同类型IC），最好都按统一方向布局2、连接器的正面1.5毫米反面3毫米内不放置元件（不方便维修）3、插拔器件旁边3毫米内不放置元件，尤其注意应该垂直于插拔器件摆放（释放插拔应力）4、BGA

凌迟老头·2024-02-06 05:05

STM32学习

脚位，对应芯片的引脚，LQFP使用纯数字表示，BGA使用字母+数字表示。管脚名称：即对应引脚的名字，PD0~5表示GPIO引脚，VSS_10和VDD_10表示第10组电源引脚。

饼干饼干圆又圆·2024-02-01 09:52

联合 Maxlinear 迈凌与 Elitestek 易灵思 - WPI 世平推出基于 FPGA 芯片的好用高效电源解决方案

Trion系列主要特点是:1.40nm工艺2.超低功耗(可低至竞争对手的1/2)3.超小封装(有BGA/LQFN)4.逻辑资源为4K~120K5.此系列有22颗产品(扩产性强)而功能

WPG大大通·2024-01-27 13:52

FPGA 原理图细节--画引脚

BGA引脚表示1.1FPGA此引脚要正确和清晰，会在“PackagePin”中用到次物理接口1.2,MCU只用管对应的GPIO逻辑接口就可以了标识Bank电平标识出对应Bank的电平，在电路设计中可以清晰的知道对应的脚位输出电平

Kent Gu·2024-01-17 01:15

【S32K 进阶之旅】 NXP S32K3 以太网 RMII 接口调试（1）

前言大联大世平集团推出了一款基于NXP车规级MCUS32K344的开发板——花名“Cavalry”，它使用BGA257封装的32位Arm®Cortex®-M7S32K344作为主控芯片，在69.6*130mm

WPG大大通·2024-01-05 18:40

扫码登录的简单实现-移动App端

rxpermissions:0.7.0@aar'//二维码扫描库implementation'com.google.zxing:core:3.2.1'implementation'cn.bingoogolapple:bga-qrcodecore

宝华的小岛·2023-12-24 15:48

二维码

1.依赖implementation'cn.bingoogolapple:bga-qrcode-zxing:1.3.6'2.权限3.布局4.代码扫描二维码publicclassScanQrCodeActivityextendsAppCompatActivityimplementsQRCodeView.Delegate

人心所向便是阳光·2023-12-15 15:27

android架构研究之路（1）

zxing修复nexus5x倒立问题的库https://github.com/bingoogolapple/BGAQRCode-Androidimplementation'cn.bingoogolapple:bga-qrcode-zxing

落后程序员·2023-12-14 23:27

SOT、SOP以及BGA哪种封装形式才更适合语音IC

IC是指集成电路，芯片是指基于集成电路技术制成的器件。IC芯片包含晶圆芯片和封装芯片，相应IC芯片生产线主要由晶圆生产线和封装生产线两部分组成。封装是必不可少的一个步骤，那么对于语音IC封装形式都有哪些呢？下面九芯电子小编就为大家介绍下。首先我们要了解影响语音IC封装形式的两个重要因素：从语音IC封装效率上来说。语音芯片面积/封装体积尽量接近1：1从语音IC引脚数来说。引脚越高，工艺级别越高，工艺

九芯电子·2023-12-01 21:54

解决微信小程序BackgroundAudioManager无法切换，赋值失败问题

官方提供可一个全局唯一的后台播放器wx.getBackgroundAudioManager(),现在就用其实现后台播放及音乐切换功能我们先看播放音乐的同时，直接给BGAM.title，BGA

who_am_i__·2023-11-28 03:16

认识 STM32

STM32F103C8/6T（代表芯片厚度）6STM32为一个系列F代表产品类型103代表产品子系列C代表引脚8代表FLASH大小T代表封装信息6代表工作温度范围32位101为基本型C=48脚6=32K字节H=BGA6

敲代码的校张·2023-11-18 20:14

应用案例| FDISYSTEMS公司DETA10系列产品为3000台运动体提供导航

真空防静电铝箔包装带有干燥剂防潮色卡BGA10*10240piece/盘DETA10产品介绍FDIsystems推出了DETA10*系列一套完整的基于mems的芯片级微型惯性导航系统。

Edisonyuang·2023-11-09 08:03

[深入理解SSD] 总目录

SSD综述1.3]SSD及固态存储技术30年简史[SSD综述1.4]SSD固态硬盘的结构[SSD综述1.5]SSD主控和固件核心功能详解[SSD综述1.6]物理接口SATA、M.2、U.2、PCIe和BGA

木子芯兮·2023-11-09 04:59

[SSD综述1.7] SSD接口形态: SATA、M.2、U.2、PCIe、BGA

依公知及经验整理，原创保护，禁止转载。专栏《SSD入门到精通系列》<<<<返回总目录<<<<前言犹记得当年Windows7系统体验指数中，那5.9分磁盘分数，在其余四项的7.9分面前，似乎已经告诉我们机械硬盘注定被时代淘汰。势如破竹的SSD固态硬盘，彻底打破了温彻斯特结构的机械硬盘多年来在电脑硬件领域的统治。SSD数倍于HDD机械硬盘的传输性能，让普通用户和发烧玩家的体验均成倍提升。在这场存储革命

木子芯兮·2023-11-05 01:24

芯片加工流程概述

架构)-->版图-->GDS文件-->加工-->裸片封装类型(管脚尺寸、数量)、连接关系-->封装图封装芯片直插器件：DIP表面贴片：QFN、SOP、SOT大规模机械操作选择贴片封装RF器件选择QFN、BGA

m0_62489442·2023-11-04 19:27

XCKU060-1FFVA1156C封装BGA1156

电气特性Features所属产品系列:KintexUltraScale逻辑单元数量(Cells):580440逻辑单元数量(Units):580440寄存器数量(Registers):663360最大用户输入/输出数量:520内存RAM位数:39845888Bit在系统可编程技术:No再编程支持:No速度等级:1增强抗辐射性:No更多资讯欢迎查看：XCKU060-1FFVA1156C

维库高焕英·2023-10-19 02:34

SD卡与emmc的异同

eMMC与SD卡的异同：物理尺寸和接口：eMMC：eMMC是一种嵌入式存储解决方案，通常采用BGA（BallGridArray）封装，焊接在电路板上。它没有标准的物理尺寸，而是以芯片的形式存在。

最后一个bug·2023-10-19 01:19

Marin说PCB之BGA焊盘削焊盘带来的焊接问题和解决办法

每周日上午10点钟都是小编最开心的时间了，这个点是斗破苍穹播出的时间。小编我从萧炎从这个动漫开播到现在都追了好多年了，强烈推荐喜欢这个小说的可以看这个动漫，拍的还不错，只是萧炎的配音不再是张沛老师了，有点可惜了。今天正当我打开电脑开看最新的一集的时候，看到一半的时候手机上微信铃声响了，我想着这是谁没有眼力见，大周末的还给我打扰我看电视，太可恶了吧，于是我就很不情愿的接起了微信语音。谁知道是我们组的

MARIN_shen·2023-10-15 13:29

硬件设计检查事项

1、原理图逻辑框图2、原理图电气连接3、原理图检查4、PCB外框5、PCB元件布局6、PCB布线7、PCB覆铜8、DRC校验9、BGA盘中孔同心10、元件位号标注11、有源期间极性标注12、名称版本日期人员

请叫我常思聪·2023-10-07 09:50

龙迅LT6211B HDMI1.4转4 PORT LVDS转换芯片，提供完善资料和技术支持

这个包是BGA1447mmx7mm它运行从−40°C到+85°C。3.3V/1.2V电源电源内部CSC支持YC

renyang191154948136·2023-09-17 09:59

bga bond焊盘 wire_BGA焊盘分类和阻焊层要求

BGA焊盘分类焊盘是BGA焊球与PCB接触的部分，焊盘的大小直接影响过孔和布线的可用空间。一般而言，BGA焊盘按照阻焊的方式不同，可以分为NSMD(非阻焊层限定焊盘)与SMD(阻焊层限定焊盘)。

北冥渊·2023-09-10 15:52

强大的JTAG边界扫描（4）：STM32边界扫描应用

文章目录1.获取芯片的BSDL文件2.硬件连接3.边界扫描测试4.总结试想这样一个场景，我们新设计了一款集成了很多芯片的板卡，包括BGA封装的微控制器，如FPGA/MCU，还有LED、按键、串口、传感器

whik1194·2023-09-10 06:09

面积阵列封装技术-BGA CSP/Flip Chip

面积阵列封装以其结构形式可分为两大类:BGA/CSP和倒装芯片（FlipChip）。

hhjc·2023-09-03 22:56

DP1.4接口的PCB布局布线要求

DP1.4接口有如下表1-1PCB设计注意事项：表1-1DP1.4接口PCB注意事项1）建议在BGA区域的以下位置

凡亿教育·2023-08-16 03:17

【华秋干货铺】PCB布线技巧升级：高速信号篇

针对以上高速信号还有如下方面的要求：01BGA焊盘区域挖参考层如果接

深圳华秋电子·2023-08-05 07:46

硬件工程师，PCB工程师最最最基础入门

封装学硬件，基础中的基础就是封装，看懂元器件，知道元器件是什么，知道元器件是干什么的极其重要常见封装:BGA，SOP，QFP，PLCC封装重要指标:芯片面积和封装面积之比，比值越解决1:1越好IC封装:

多写笔记·2023-08-04 16:24

电镀塞孔与树脂塞孔

PCB使用树脂塞孔这制程常是因为BGA零件，因为传统BGA可能会在PAD与PAD间做VIA到背面去走线，但是若BGA过密导致VIA走不出去时，就可以直接从PAD钻孔做via到别层

史上最强安琪拉·2023-08-03 01:13

2019-08-19 生成二维码/条形码

添加依赖库：compile'com.google.zxing:core:3.2.1'compile'cn.bingoogolapple:bga-qrcodecore:1.1.7@aar'compile'cn.bingoogolapple

xiaohuage·2023-07-26 20:29

焊接IMX6芯片624引脚贴片BGA

拆掉风嘴用最大直径的风口用2-3档风速4-5档温度（300度左右）均匀吹整块板子让温度均匀上升防止形变等IC温度上升到化锡的温度用镊子轻轻挑起一角，同时风抢侧重吹镊子那角，注意不要用力太大，慢慢的顺着挑开的部分吹，直至全部挑起先用烙铁把大部分的焊锡拖掉再用吸锡带吸除残锡洗板水洗干净焊盘给焊盘涂抹助焊剂给新的芯片锡球上涂抹助焊剂把新的IC贴到焊盘上对准丝印用镊子轻轻抵住IC用2-3档风速4-5档温度

Lazy_Caaat·2023-07-26 05:27

新品BCM6755A1KFEBG/MT7921LE/MT7921AU WiFi芯片

在WiFi6上有下面这几个解决方案：型号：BCM6755BCM6755A1KFEBG类型：四核1.5GHzCPU封装：BGA批次：新BCM6755和BCM6750还是A7架构，更多的用在中低端型号上。

Summer-明佳达电子·2023-07-20 13:07

博捷芯划片机：主板控制芯片组采用BGA封装技术的特点

博捷芯划片机：主板控制芯片组采用BGA封装技术的特点目前主板控制芯片组多采用此类封装技术，材料多为陶瓷。

博捷芯精密划片机·2023-07-19 19:44

PCB反复评审难题，终极解决办法有了？

随着电子产品的高速发展，PCB生产中大量使用BGA、QFP、PGA和CSP等高集成度器件，PCB的复杂程度也大大增加，随之而来的PCB的设计和制造难、测试困难、焊接不良、器件不匹配和维修困难等生产问题，

华秋电路·2023-07-19 16:55

halcon机器视觉软件_机器视觉软件介绍

常见的机器视觉软件以C/C++图像库，ActiveX控件，图形式编程环境等形式出现，可以是专用功能的（比如仅仅用于LCD检测，BGA检测，模版对准等），也可以是通用目的的（包括定位、测量、条码/字符识别

maruShien·2023-07-18 01:51

PCB——规则设置

一、间距低速板：一般没有BGA线距一般8mil到10mil高速板：板框：二、过孔高速：BGA:BGA以外三、fanoutcontrol四、差分对五、正负片六、可制造性

陈思朦·2023-07-15 19:50

XILINX 7系列FPGA封装兼容原则及同封装替换注意问题

比如A7下的BGA484均可兼容。

月小妖·2023-06-22 03:34

AD16学习笔记、主要快捷键说明

因为是贴片的，假设文档焊盘长0.7mm，如果画的跟文档一样0.7mm，阻焊层不能加热，引脚刚好盖住焊盘无法焊接，所以焊盘一个比0.7mm大出1mm，画成1.7mm封装向导①BallGridArrays(BGA

C界.莱布尼兹·2023-06-19 07:57

俄莫大面包有故事的面包，经典莫斯科面包就在你身边。2018-12-13

微信公众号：北京莫斯科面包坊微信号：MSK-bread原文链接：https://mp.weixin.qq.com/s/7vSKdgPa_t6bga9yOZmHIA俄莫大面包创始于1812年，是俄罗斯传统手工面包的代表

俄莫北京莫斯科面包坊·2023-06-18 01:00

2019关于闪存芯片NAND FLASH的封装介绍

芯片常用封装有：DIP、QFP、PFP、PGA、BGA、TSOP、COB等封装。这里主要介绍NANDFLASH常用的三种封装（TSOP、BGA、COB）。

深圳市雷龙发展有限公司·2023-06-14 12:46

数字后端中常见的英文缩写

BGA：Ballgridarray，球栅阵列或焊球阵列封装技术，自提出以来发展迅速并成为主流的封装工艺之一。

飞奔的大虎·2023-04-16 03:50

【EP2C20F484C8】产品详细参数规格-太航半导体

【EP2C20F484C8】产品详细参数规格_正品原装品牌：ALTERA(阿尔特拉)批号：1952+/20+封装：BGA484数量：99999制造商：Intel产品种类：FPGA-现场可编程门阵列RoHS

太航半导体·2023-04-15 09:06

硬件原理图可生产性设计

可生产性设计选用的器件必须满足公司生产工艺要求现在康讯的表贴器件最小能够做到0402封装，则器件封装小于0402的则不能选择，否则康讯无法生产；QFP器件引线中心距不得小于0.4mm，BGA器件的点距不得小于

newzhpfree·2023-04-11 19:43

android新项目的最初搭建

我先把这几天的干货分享给大家吧第一、建立完项目之后我把需要常用的库（glide、okhttp、gson、rxjava、recyclerview、cardview、bottom-navigation-bar、bga-banner

别看后面有人·2023-04-08 17:16

板内盘中孔设计狂飙，细密间距线路中招

话音刚落，大师兄突然抬起头说：“理工，客户有个PCB,，板上有个0.5mmbga，PCB设计时有焊盘夹线，板内其它非BGA区域有盘中孔设计，结果导致板子生产不良率居高不下

edadoc2013·2023-04-01 17:51

链路上小段线的阻抗突变到底会不会影响信号质量？

一博高速先生成员：刘春在进行PCB设计时，相信有经验的工程师都遇到过这种情况，在布线过程中，有时候由于电路结构或空间限制，需要中途某段走线变粗或变细，如串接电阻电容、下孔、BGA出线区域或走线密集区域等