bga 第2页

STM32 SDRAM PCB Layout

2.当STM32和SDRAM都是非BGA封装时，如果你有比较充足的经验，可以使用4层板3.如果STM32和SDDRAM都是BGA的话，6层板是最低要求，在保证电源和信号完整性的前提下能正常扇出和布线。

annge·2023-02-07 03:51

FPGA和单片机区别

实现逻辑：FPGA通过成千上万个独立的逻辑单元来实现，称作CLB，即可配置逻辑单元，1.FPGA一般是BGA封装，比较复杂2.FPGA内部没

隔壁家的王小琪·2023-02-02 10:55

NAND Flash与eMMC的区别

BGA封

peterwu5713·2023-01-04 12:07

HPM6750EVK 硬件通读与例程通跑 1

文章目录硬件通读封装电源时钟复位调试例程通跑Hello_WorldCoreMarkrtos/freertos_hellodrivers/cam硬件通读封装HPM6300系列有144eLQFP封装,HPM67xx/64xx有14×14289BGA0.8P

weifengdq·2022-12-12 08:24

openzynq开源项目

本人章鱼哥和一些小伙伴发起了openzynq项目openzynq采用zynq7010/7020bga400引脚4层电路板目前核心板已经接近完成，几乎已经测试后续开源ad工程，包括原理图和pcb文件核心板配置

章鱼哥学电子·2022-12-06 15:50

eMMC（一）——基本架构

所有都在一个小型的BGA

风雨兼程8023·2022-07-19 20:59

Altium Designer布局布线基本规则设置

如果有BGA封装，或者需要控制阻抗则看情况设置，但最小间距最好也不要小于4mil。

luobeihai·2022-07-18 12:58

Altium Designer 16来自原理图/PCB的各种报错 (持续更新）：

NO1.Netxxxhasonlyonepin根本原因：在BGA的原理图绘制时，我一般拉出该元件的所有IO的网络，这方便利于我开发其他款板卡。

偶像迈特凯：也是爷的青春·2022-07-07 14:04

2020年电赛 LMT70介绍和题目猜测

介绍LMT70是一个高精度的温度传感器，没有内部寄存器，使用比较简单上电就有输出，比较麻烦的就是其封装比较小还是BGA的，焊接有点困难，建议将其做成一个小模块的形式，这样到时可以根据具体的题目进行扩展。

落叶凋凌·2022-04-14 21:56

影响BGA焊接质量的因素有哪些？

如今，BGA（球栅阵列）封装技术越来越多地应用在电子产品中，已经成为IC芯片普遍采用的封装形式。大到工业控制产品、计算机主板，小到玩具、可穿戴设备，无不镶嵌着BGA的身影。

smt贴片加工全球威科技·2022-02-19 21:48

锡球在半导体封装的应用及发展趋势

BGA（BallGirdArray球栅阵列封装）、CSP（ChipScalePackage晶片级封装）封装件的发展顺应了技术发展的趋势并满足了人们对电子产品短、小、轻、薄的要求，这是一种高密度表面装配封装技术

nice小宝宝·2022-02-03 10:38

Android的扫一扫功能

noinspectionGradleDependency扫描二维码条形码implementation'com.google.zxing:core:3.2.1'implementation'cn.bingoogolapple:bga-qrcodec

Poison丶Carson·2021-09-09 10:40

Android----识别二维码

github.com/bingoogolapple/BGAQRCode-Android导入包名compile'com.google.zxing:core:3.2.1'compile'cn.bingoogolapple:bga-qrcodecore

pgydbh·2021-06-14 11:04

Android----生成二维码

引用了......导入包名compile'com.google.zxing:core:3.2.1'compile'cn.bingoogolapple:bga-qrcodecore:1.1.7@aar'compile'cn.bingoogolapple

pgydbh·2021-06-11 08:52

Android----识别图片二维码

导入包compile'com.google.zxing:core:3.2.1'compile'cn.bingoogolapple:bga-qrcodecore:1.1.7@aar'compile'cn.bingoogolapple

pgydbh·2021-06-06 19:27

BGAQRCode-Android实践

BGAQRCode-AndroidZXing添加依赖dependencies{compile'com.google.zxing:core:3.2.1'compile'cn.bingoogolapple:bga-qrcodecore

Qin0821·2021-05-21 03:56

stm32f103xxyy命名规则

36pin，C-48pin，R-64pin，V-100pin，Z-144pin第二个x代表Flash容量：6-32K，8-64K，B-128K，C-256K，D-384K，E-512K第一个y代表封装：H-BGA

guanjianhe·2021-04-26 12:04

BGARefreshLayout扩展自定义添加Header和Footer

1.引入下拉刷新库compile'cn.bingoogolapple:bga-refreshlayout:1.1.7@aar'项目中引入的其他库compile'com.android.support:recyclerview-v7

Asmewill·2021-04-22 08:03

i3 1115g4和r5 4600u选哪个

选i31115g4还是r54600u这些点很重要看过你就懂了http://www.adiannao.cn/dyi3-1115G4，它拥有2核4线程，主频为3GHz睿频4.1GHz插槽类型BGA1449

m0_53363740·2021-03-11 18:26

正点原子T100智能焊台-试用-拆机测评

接触嵌入式硬件工作已经3年了，电烙铁作为我的得力助手，伴随了我长期的焊接任务，从刚开始的插件焊接：LED灯和DIP芯片，到贴片式0603电阻电容，LQFP封装芯片，再到更小尺寸的0402,0201电阻电容，BGA

良知犹存·2021-03-07 21:31

Paddle飞桨动态图教程——轻量级人像语义分割（算法原理、训练、部署，含完整代码和数据）

目录一、语义分割概述二、算法原理2.1BiSeNetV2算法简述2.1.1细节分支2.1.2语义分支2.1.3双边特征指导聚合（BGA）2.1.4分割头设计和增强训练策略2.2BiSeNetV2完整模型三

冰海228·2021-02-15 16:32

Zxing与 Zbar生成二维码最简单的实现方式

Zxing与Zbar生成二维码最简单的实现方式导入依赖implementation'cn.bingoogolapple:bga-qrcode-zbar:1.2.1'或者implementation'cn.bingoogolapple

Yiyi1920205644·2020-09-17 12:33

芯片封装

BGA（ballgridarray）：焊球阵列封装，封装体基板的底部制作阵列焊球作为电路的端与（PCB）互接PGA（pingridarray）：针栅阵列封装，基板底部为针状阵列作为电路I/O端口。

rrr2·2020-09-15 17:36

BGA焊盘如何扇出

第二：AltiumdesignerPCb设计中，对BGA扇出的电源引脚线宽大小设置。第三：设计BGA扇出的过孔的大小（0.8的BGA，用的是8/16mil的孔）。第四步：选择BGA，右击选择扇出。

奥利奥冰茶·2020-09-15 11:38

Could not resolve all files for configuration ':tools:debugCompileClasspath'. > Could not resolve cn

>Couldnotresolvecn.bingoogolapple:bga-qrcode-core:1.3.7.Requiredby:project:tools>project:common>cn.bingoogolapple

DW0113·2020-09-15 09:36

Altium Designer之添加room规则更改间距、走线笔记

在BGA封装芯片内部走与外部不同的走线间距、宽度时，可以设置room规则去约束这一条件，实现不同的走线间距、宽度1.在PCB页面，设计→room→放置矩形room。

西哒多·2020-09-14 15:20

TI公司TMS封装与引脚对应关系

在TI申请免费的样片时被TI种类繁多的芯片封装类型（包括引脚数目）搞蒙了，于是做了如下关于芯片封装的记录有BGA字样的芯片一般引脚是球状栅格其他多属常见的引脚封装与引脚数对应：GDP272GHH179GGW240GGM100GGU144

封魂·2020-09-14 10:40

WLCSP烧录-量产烧录器

WLCSP:晶圆片级芯片规模封装（WaferLevelChipScalePackaging，简称WLCSP)大量应用于可穿戴等对于体积耗材要求高的产品中WLCSP特点：1、体积小，比传统BGA封装要薄了

icprog·2020-09-12 06:34

计算机英语系列

(3dnowaiting)alu(arithmeticlogicunit，算术逻辑单元)agu(addressgenerationunits，地址产成单元)bga(ballgridarray，球状矩阵排列

weixin_33849215·2020-08-26 22:56

新手学手机维修需要从那几个方面入手？

首先了解手机的工作原理、各种机型软件和硬件故障特点、表面封装IC及元器件的特性、BGA热风回流焊的特点特性、手机的基本维修技巧、正确的维修程序才能更合理、更快捷地成功修复故障手机。

qq_39612251·2020-08-26 22:01

Android轮播控件 BGABanner

:app="http://schemas.android.com/apk/res-auto"Style样式代码：match_parent200dptrue3000#44aaaaaa@drawable/bga_banner_selecto

康小岱·2020-08-24 23:57

做技术的，这些观点真的扯淡！

一个企业哪个岗位不重要▶手工焊接工，我见识过所谓“2X经验的强大焊接师傅”，接触下来后发现...我一万金油型研发人员，平时不轻易动烙铁，都能仅靠一把烙铁手焊0.5mm间距TQFP，DFN等封装IC，此外手焊BGA

张巧龙·2020-08-23 23:01

电路板焊接_自己的一点总结

电路板焊接_自己的一点总结需要的工具阻容等2个焊盘的元器件的焊接TSOPTQFP类器件的焊接QFN封装的焊接BGA封装的焊接需要的工具一把好点的调温烙铁（最好T12烙铁头，一般使用刀头，温度320度左右

程序环卫工·2020-08-23 08:49

嵌入式存储封装技术SiP、SOC、MCP、PoP的区别

POP采用两个或两个以上的BGA（球栅

llhh33·2020-08-23 08:07

cxd@12138·2020-08-20 17:59

简析 STM32F103VET6

1.型号说明：该款芯片为100引脚，512KFlash64kSRAMLQFP封装32位Cortex内核（见图一）2.简要说明：FSMC：对于LQFP100和BGA100封装，只有FSMCBank1和Bank2

lmerol·2020-08-20 06:55

【Cadence0】OrCAD Library Builder16.6.62 吴川斌的博客独家版；使用OrCAD Library Builder来创建一个多达1680pin的BGA封装也就分分钟的事情

OrCADLibraryBuilder16.6.62吴川斌的博客独家版CadenceAllegro,CadenceOrCADbyxfireOrCADLibraryBuilder16.6.62提供了快速、自动化创建原理图符号和PCB封装库的解决方案。其利用先进的PDF数据提取功能建立原理图符号和PCB封装以及焊盘，减少了传统容易出错的手动操作步骤，在短时间内快速准确的创建器件库。OrCADLibra

高斯小可爱·2020-08-20 01:06

Cadence基本操作之——BGA封装库制作

一、封装概述从手册可以获得封装尺寸以及单位二、制作BGA焊盘1，焊盘计算焊盘直径为0.75*0.8=0.6mm，因为BGA为球面，没必要按照最大值来画。

陌墨无文·2020-08-19 23:48

高速数字PCB设计(1)—浅析PCB层叠结构（stackup）设计

1.PCB层叠结构预估PCB层数设计主要可以从以下几个方面考虑（1）：管脚最密器件（如BGA等）需要几层信号层扇出所有信号；（2）：器件密度；（3）：成本；（4）：PCB走

zjulixn·2020-08-18 18:32

OV2640摄像头学习

UXGA最高15帧/秒，SVGA可达30帧，CIF可达60帧；支持图像压缩，即可输出JPEG图像数据.OV2640传感器采用BGA封装，它的前端是采光窗口，引脚都在背面引出。引脚的分布管脚管脚名称

WuYuJun's blog·2020-08-16 18:20

DDR3布局的那些事儿

常规我们DDR3的布局满足以下基本设计要求即可：1.考虑BGA可维修性：BGA周边器件5MM禁布，最小3MM。

湮雨塵飛·2020-08-15 23:45

带花树算法

转载地址：http://blog.sina.com.cn/s/blog_95ec9e7401018bga.html简述一下“带花树”算法吧：它的核心思想还是找增广路。

xuezhongfenfei·2020-08-15 17:31

LTE CAT1问题记录一

虽然在BGA的IC上才能体现

y972239567·2020-08-15 08:30

Bluetooth CSR部分笔记

CSR8605QFN封装，单声道，无mic，单wireCSR8610BGA封装，单声道，单mic，单wireCSR8615QFN封装，单声道，单mic，双wireCSR8620BGA封装，单声道，双mic

yyliu2014·2020-08-14 04:28

转载：BGA封装芯片手工焊接攻略

我毕设的许多板上都有BGA芯片，刚刚开始我觉得这东西实在是没有办法焊接。

xunweiwang·2020-08-14 02:11

0.5mm间距BGA芯片的PCB设计

XQEtNEg34F60NaXoFRp39wEd4FP3pmhVzIrSG-4fIs3h3jehJm-JpXHwVJ6qHF8iQ4XpTzACApiMt_jF5bhpfkIDD1Y0-7mrrsETCxta相关文章1、成功焊接BGA

xqhrs232·2020-08-14 02:10

教你如何焊接BGA芯片技巧

原文地址::http://blog.163.com/chenweijun_3649/blog/static/47906250200710246501330相关文章1、BGA封装芯片手工焊接攻略----http