高压成型工艺解密及跨界思考

手板日记【162】2019—06—10

一

如今随着5G的商用,高频信号的需求对于5G终端材料的选择也会有更多的要求，3D玻璃贴合纹理内防爆膜、高压成型、仿玻璃注塑等工艺目前任然是5G终端首选的材质工艺之一。

二

高压成型工艺，顾名思义就是选用国外及国内复合板进行纳米压印、光学镀膜、柯式印刷、丝网印刷等后工艺处理，再加工成客户需求设计的3D曲面结构。在接近3D玻璃贴合纹理内防爆膜效果的同时，又是中低端智能手机首选的方案，具备各种炫光纹理的外观效果，高硬度超耐磨、高低温测试、盐雾测试等性能方面也是具有很大的优势。在成本方面、量产效率等方面也相对3D玻璃来说具有明显的优势。

三

目前高压成型工艺的流程基本如下:

1.纳米压印模具设计；

2.纳米压印模具开模；

3.高压成型模具设计；

4.高压成型模具机械加工开模；

5.设计菲林，制作网框网板；

6.丝网印刷LOGO；

7.纳米压印；

8.光学镀膜；

9.二次印刷及多次印刷；

10.CCD打孔；

11.表面微颗粒打磨除尘；

12.高压成型；

13.表面硬化处理；

14.制作治具；

15.CNC切割外形及结构；

16.品检；

17.包装入库；

18.出货；

四

以上是高压成型工艺的基本制作流程，很多细节流程就不一一列举了，相信从事智能终端、3C数码、非手机领域及CMF行业人士也会对高压成型工艺有一个基本的了解和认知。

高压成型产品结构基本如下:

1.硬化层；

2.复合板（PC+PMMA）；

3.纳米压印胶水+纳米压印纹理；

4.光学镀膜层；

5.印刷LOGO层；

6.印刷层2；

7.印刷层3；

8.高达因值油墨层；

高压成型工艺的优点如下:

1.适合5G智能终端材质选择；

2.工艺效果接近3D玻璃贴合纹理内防爆效果；

3.成本比3D玻璃低；

4.量产效率相对3D玻璃贴合纹理内防爆膜要高；

高压成型工艺缺点如下:

1.在质感方面相对3DM玻璃要差；

2.硬度低于3D玻璃；

3.耐磨度低于3D玻璃；

4.不能做带结构的扣位；

五

应用领域:

1.智能终端；

2.3C数码；

3.智能家居；

4.行业应用；

六

高压成型工艺在前期的规划对设计尺寸的建议也是有行业要求的，在同质化产品越来越严重的今天，相信更多原创设计的纹理及微创新工艺效果会越来越受用户青睐。如何找到属于自己的工艺定位需要大家更多参与和跨界思考。

图片发自App

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