芯片设计

中国毫米波雷达产业分析4——毫米波雷达企业介绍

（二）产品介绍矽典微毫米波传感器芯片采用先进CMOS工艺和全球领先的全集成单芯片设计，在小巧的芯片尺寸中高度集成了FMCW收发机
奔袭的算法工程师·2023-12-01 01:49

不只需要光刻机：芯片制造的五大关键工艺

不同于以往AI只是针对于软件产品，这次英伟达还发布了用于先进制程芯片设计和制造，可以让计算光刻变的更“聪明”的加速技术。一时间让光刻机再次成为聚焦。
慧智微·2023-11-30 15:16

芯片及设计制造 - 小记

文章目录关于芯片制造材料芯片分类ASICASSPSoCFPGA可编程SoC或SoCFPGA微处理器（μP或MPU）微控制器（μC或MCU）芯片设计和制造过程：需求&方案架构设计架构验证形式验证/属性检查前端设计
伊织code·2023-11-30 08:55

芯片技术前沿：了解构现代集成电路的设计与制造

我们将带领读者了解芯片设计的基本流程，包括电路分析、版图设计和验证等步骤，并介绍当前主流的制造工艺。此外，我们还将讨论芯片行业面临的挑战以及未来发展趋势，以期激发读者对这一领域的兴趣和研究。
a谷雨c·2023-11-30 06:36

芯片技术探索：了解构芯片的设计与制造之旅

二、芯片设计：创意与工程的结合1.规格书
a谷雨c·2023-11-28 22:53

蓝牙芯片设计看上海，终端产品找深圳

蓝牙芯片设计看上海，终端产品看深圳。今天罗列几个在上海做蓝牙芯片设计的原厂公司！1：泰凌微电子(上海)有限公司泰凌微电子(上海)有限公司在国内蓝牙芯片行业中算是龙头企业。
IC_小声i·2023-11-28 04:37

嵌入式FPGA IP正在发现更广阔的用武之地

2023年会暨广州集成电路产业创新发展高峰论坛（ICCAD2023）”上，Achronix的Speedcore™嵌入式FPGA硅知识产权（eFPGAIP）受到了广泛关注，预约会议、专程前往或者驻足询问的芯片设计业人士的数量超过了往届
电子科技圈·2023-11-25 11:23

浅论芯片低功耗的设计实现（上）

众所周知，随着芯片越来越大，功能越来越丰富，以及移动市场的切实需求，低功耗的芯片设计，越来越受到推崇。这里，结合多年的低功耗设计经验，把一些理念和方法，分享给各位。
飞奔的大虎·2023-11-25 08:26

傻白入门芯片设计，三大基本定律（十）

1.摩尔定律（Moore'sLaw）：集成电路上可以容纳的晶体管数目在大约每经过18个月到24个月便会增加一倍。换言之，处理器的性能大约每两年翻一倍，同时价格下降为之前的一半。。2.登纳德缩放定律（DennardScaling）：随着晶体管尺寸的缩小，其功率密度保持不变，从而使芯片功率与芯片面积成正比。3.阿姆达尔定律（Amdahl’sLaw）：早在1967年，计算机体系结构领域的元老Amdahl
好啊啊啊啊·2023-11-25 01:43

CS5266升级芯片|CS5366芯片设计|TypeC转HDMI4K60HZ带PD多功能扩展坞方案

CS5366是CS5266的升级芯片，CS5366/CS5266集成PD快充协议,实现Type-C高达100W快充接口。CS5366升级优势如下：CS5366集成DSCdecoded影像解压缩技术,可将DPRX4Lanes等效宽推升至97.2Gbps或DPRX2Lanes等效带宽推升至48.6Gbps,此功能可改善画面延迟、影像撕裂等问题,可让用户在观看电影或是电玩游戏等高效能影像时有更好的体验。
QQ1540182856·2023-11-24 17:02

芯片设计—低功耗isolation cell

（一）低功耗isolationcell的目的低功耗架构设计需要前后端拉通规划，前端设计有PMU功耗管理单元，比如A模块电压常开，B模块电压可关断，那么请思考，当B模块关断电压后，B模块输出到A模块的信号是怎样的驱动力？会造成什么结果？后果1：假如电源的工作电源为1.2V，当B模块关断电压后，B模块输出到A模块的信号(X态)可能为0~1.2V中任意电压，如果X处在中间电平0.6V，若这个信号送给电压
杰出的胡兵·2023-11-24 12:04

BLOCK PD需要提交的数据

众所周知，芯片设计是一个大型团体项目。每个人在里面扮演着不同角色，只有相互合作，才能正确及时地完成最后的signoff。
飞奔的大虎·2023-11-24 05:29

Banana Pi BPI-R3 Mini 开源路由器，也能拍出艺术美感

香蕉派BPI-R3Mini路由器板开发板采用联发科MT7986A(Filogic830)四核ARMA53芯片设计，板载2GDDR内存，8GeMMC和128MBSPINAND存储，是一款非常高性能的开源路由器开发板
Banana Pi开源硬件·2023-11-23 10:06

【2021集创赛】NI杯三等奖：基于IECUBE-3100的高精度数模转换器设计及自动化测试方案

杯赛题目：DAC芯片测试参赛要求：本科生组赛题内容：NIC公司最近正在竞争一个8bitDAC芯片设计的订单机会，需要按照甲方需求尽快提交芯片的设计和测试方案参加评审会。
极术社区·2023-11-23 09:14

通过 ESP8266 搭建简单的物联网项目

这里使用的开发板为基于ESP8266芯片设计的NodeMcu，开发环境为配置后的ArduinoIDE。
rollingstarky·2023-11-22 17:08

芯片测试

【嵌牛正文】半导体芯片从想法到最终可以交付客户的产品，简单的说经历芯片设计，芯片生产，芯片封装和芯片测试。
哦O·2023-11-21 04:03

Banana Pi BPI-M7 迷你尺寸开源硬件开发板采用瑞芯微RK3588芯片设计

香蕉派BPI-M7采用瑞芯芯片RK3588,8/16/32G,RAM64/128GeMMC，支持wifi6。2x2.5G端口，1xHDMIout,2xUSB3.0,2xTYPE-C,2xMIPICSI接口和1xMIPIDSI接口，1xM.2KEYM接口，40PINGPIO,迷你尺寸仅为92x62mm。BananaPiBPI-M7开源硬件开发板主要特征PI-coITX外形规格（2.5英寸，92x62
Banana Pi开源硬件·2023-11-17 18:37

处理器

一、通用处理器目前主流的通用处理器（GPP）多采用SoC(片上系统)的芯片设计方法，集成了各种功能模块。每一种功能都是由硬件描述语言设计程序，然后在SoC内由电路实现。
潘多拉的面·2023-11-15 23:43

数字后端——布图规划

布图规划（floorplan）与布局（place）在芯片设计中占据着重要的地位，它的合理与否直接关系到芯片的时序收敛、布线通畅、电源稳定以及良品率。
沧海一升·2023-11-15 20:57

【芯片设计- RTL 数字逻辑设计入门 5 -- 芯片产业 - 常见流程和术语】

文章目录芯片产业-常见流程和术语角色晶圆晶圆等级工艺和阶段流片的过程和成本三大EDA厂商主流IP供应商IC专业术语盘点（A—G）Flip-Flop是什么？Flip-Flop与D触发器芯片产业-常见流程和术语角色Foundry：在集成电路领域是指专门负责生产、制造芯片的厂家。主要有TSMC（台积电）、格罗方德、联华电子、中芯国际等企业。Fabless：是Fabrication（制造）和less（无、
CodingCos·2023-11-15 13:33

简易电路特性测试仪的设计（论文+源码）

DDS模块使用低价格的AD9833芯片设计，产生调理模块需要的正弦信号。
沐欣工作室_lvyiyi·2023-11-15 08:11

POE受电设备(PD)电路工作原理

硬件设计:POE--POE受电设备(PD)电路工作原理参考资料：解决POEPD设计挑战的有效的解决方案POE电源模块的介绍特性和芯片的详细资料概述如何应对PoE受电设备设计挑战以太网供电中受电设备的芯片设计与研究以太网供电检测和分级接口电路设计
bobuddy·2023-11-14 23:59

一文了解芯片测试项目和检测方法 -纳米软件

芯片检测是芯片设计、生产、制造成过程中的关键环节，检测芯片的质量、性能、功能等，以满足设计要求和市场需求，确保芯片可以长期稳定运行。
纳米软件Namisoft·2023-11-13 17:53

芯片设计工程师必备基本功——《设计与验证：Verilog HDL》

VerilogHDL作为两大硬件描述语言之一，拥有很大的用户群。据调查，目前美国有90%左右的IC设计人员使用Verilog.在中国，大概再50%左右的人在使用Verilog。大量高校毕业生和部分软件设计人员正在不断涌入这个领域。要想尽快在IC设计领域站稳脚跟，就必须要尽快掌握HDL语言的设计方法。现在市场上关于Verilog的书籍大多数是介绍语法和建模的，没有真正体现出理论性与实用性的结合。今天
移知·2023-11-13 16:53

【紫光同创国产FPGA教程】——【PGL22G第十章】DDR3读写实验例程

www.meyesemi.com)适用于板卡型号：紫光同创PGL22G开发平台（盘古22K）一：盘古22K开发板（紫光同创PGL22G开发平台）简介盘古22K开发板是基于紫光同创Logos系列PGL22G芯片设计的一款
小眼睛FPGA·2023-11-12 06:41

【紫光同创国产FPGA教程】——【PGL22G第十一章】以太网传输实验例程

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小眼睛FPGA·2023-11-11 11:44

浅谈VCS的两种仿真flow

几乎所有的芯片设计、芯片验证工程师，每天都在和VCS打交道，但是由于验证环境的统一化管理，一般将不同的编译仿真选项集成在一个文件里，只需要一两个人维护即可。
ICer消食片·2023-11-11 09:03

【紫光同创国产FPGA教程】——【PGL22G第五章】序列检测器实验例程

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小眼睛FPGA·2023-11-10 07:04

【紫光同创国产FPGA教程】——【PGL22G第二章】键控流水灯实验例程

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小眼睛FPGA·2023-11-10 07:34

【紫光同创国产FPGA教程】——【PGL22G第四章】数字时钟实验例程

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小眼睛FPGA·2023-11-10 07:34

【紫光同创国产FPGA教程】——【PGL22G第九章】HDMI环路实验例程

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小眼睛FPGA·2023-11-10 07:31

半导体（芯片）制造工艺流程简单说

半导体产业链主要包含芯片设计、晶圆制造和封装测试三大核心环节，此外还有为晶圆制造与封装测试环节提供所需材料及专业设备的支撑产业链。对于大多数人来说，半导体行业高大尚，深奥难懂。其代表了人
阿拉伯梳子·2023-11-10 07:46

ARM Cortex-M3权威指南-概览和基础

ARMCortex-M3权威指南-概览和基础1ARMCortex-M3处理器初探1.1Cortex-M3简评1.1.1高性能1.1.2先进的中断处理功能1.1.3调试支持1.2基于cortex-M3的芯片设计
上海_老七·2023-11-08 09:17

射频模块无线收发RF63U芯片应用数据传输和基建网络

模块采用美国芯科实验室（SiliconLabs）原装进口的SI4463射频芯片设计开发，单天线接口（自带收发切换），精确阻抗匹配。
m0_67583875·2023-11-07 15:23

电子行业EDI概览

以电子元器件中的IC（集成电路）产业为例，IC产业链大致可以分为设备与原料供应商、制造商、芯片设计原厂、分销商、方案商及下游电子产品制造商等几个环节。芯片设计商采用直接或间接的
hi，story·2023-11-07 12:12

为何苹果M芯片打败了英特尔？

CISC与RISC有两种截然相反的芯片设计理念：CISC（复杂指令集计算机）RISC（精简指令集计算机）要理解这一点，我们需要了解指令集的含义。CPU每个时钟周期都在运行操作。
极道Jdon·2023-11-06 10:18

三年打造AI芯片黑科技，IBM“狩猎女神之矛”将撬动企业混合云

（IBM最新推出的芯片内加速型人工处理器Telum）IBM是当今世界为数不多的具备CPU芯片设计与制造能力的公司之一，也是企业级混合云与AI的领导厂商之一。
阿川2015·2023-11-05 21:52

GD32硬件I2C外设详解

通用的I2C总线，可以使各种设备的通信标准统一，对于厂家来说，使用成熟的方案可以缩短芯片设计周期、提高稳定性，对于应用者来说，使用通用的通信协议可以避免学习各种各样的自定
info825·2023-11-05 15:54

低功耗WiFi模块的技术发展

1.芯片设计与优化：低功耗WiFi模块的技术发展始于芯片设计。文章将讨论新一代芯片的设计原则，包括采用先进的制程工艺、优化电源管理单元（PMU）和集成传感器，以实现更低的
MinewSemi创新微·2023-11-04 21:22

【芯片设计- RTL 数字逻辑设计入门 2 - vcs 及 verdi 使用介绍】

文章目录1.1VCS编译环境1.1.1ComplieDesign1.1.2simv仿真1.2VCS波形生成及查看1.2.1verdi命令介绍1.2.2verdi波形查看上篇文章：芯片设计-RTL数字逻辑设计入门
CodingCos·2023-11-04 20:23

6U CPCI平台学习资料第116篇：基于5VLX110T FPGA FMC接口功能验证6U CPCI平台

基于5VLX110TFPGAFMC接口功能验证6UCPCI平台一、板卡概述本板卡是Xilinx公司芯片V5系列芯片设计信号处理板卡。
hexiaoyan827·2023-11-04 20:22

day1--芯片验证概述

一、什么是芯片验证及其方法学芯片验证就是采用相应的验证语言，验证工具和验证方法，在芯片生产之前验证芯片设计是否符合芯片定义的需求规格。
人生丶就要逆光而上·2023-11-04 19:31

第一章 CPU芯片研发过程概述

现在的处理器芯片中：通常包含处理器核，高速缓存，内存控制器，总线接口，等等1.2产品的研制过程芯片定义：指定芯片的规格（芯片spec）芯片设计：硅
北枫凉·2023-11-04 19:57

芯片测试概述

芯片为什么要做测试在芯片设计到制作的过程中不可避免会出现缺陷芯片测试就是为了发现产生缺陷的芯片如果不加入测试环节将有缺陷的芯片卖给顾客受到的损失是测试的花费的数倍芯片测试的作用1.保证芯片的质量2.缩短芯片上市时间
正在黑化的KS·2023-11-04 19:51

Wikibon：英伟达如何通过人工智能抢夺数据中心市场？

这一端到端战略的关键包括清晰的愿景、大规模的芯片设计技能、整合内存、处理器、I/O和网络的基于Arm的新架构，以及一个引人注目的软件消费模式。即
阿川2015·2023-11-03 21:21

芯片设计中的一些专业名词

关于制造Wafer:晶圆，它是指制作硅半导体积体电路所用的硅晶片，其原始材料是硅。高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种，然后慢慢拉出，形成圆柱形的单晶硅，硅晶棒在经过研磨，抛光，切片后，形成硅晶圆片，也就是晶圆。新闻经常说的6英寸、8英寸、12英寸指的就是晶圆生产线的尺寸，即Wafer的size。Die:一片Wafer上的一小块晶片晶圆体称为Die。由于Diesize的不同，一片Wafer所能容纳的
Engineer_Well·2023-11-02 20:20

FPGA设计CPU书籍

纵使学习过计算机架构相关课程，自己动手实现CPU也始终遥不可及，因为这涉及计算机系统的最底层——芯片设计。  
电路_fpga·2023-11-01 15:08

AMEYA360：类比半导体重磅发布车规级智能高边驱动HD7xxxQ系列

致力于提供高品质芯片的国内优秀模拟及数模混合芯片设计商上海类比半导体技术有限公司(下称“类比半导体”或“类比”)宣布推出重磅新品车规级智能高边驱动HD7xxxQ系列。
皇华ameya·2023-11-01 12:52

面经-2023-哲库Zeku-数字芯片设计

专栏推荐：2023数字IC设计秋招复盘——数十家公司笔试题、面试实录专栏首页：2023数字IC设计秋招复盘——数十家公司笔试题、面试实录专栏内容：笔试复盘篇2023秋招过程中整理的笔试题，来源包括我自己求职笔试以及整理其他同学的笔试。包含华为、中兴、联发科、AMD、大疆、紫光展锐、荣耀、小米、复旦微、星宸、燧原、泰凌微、思特微、瑞芯微、诺瓦、芯合、芯动、芯原、曦华等等公司。面试复盘篇2023秋招过
lu-ming.xyz·2023-10-31 19:38

入行科普|芯片设计岗位对专业能力有哪些要求?

那么芯片设计对专业能力有哪些要求呢？专业分布集成电路属于知识密集、交叉融合型学科，涉及数学、物理、化学、电气、机械等多个学科深度交叉，具有较强的理论性和技术性。
IC修真院·2023-10-31 19:37
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