芯片设计

嵌入式学习笔记（3）驱动设计的硬件基础-处理器篇

目前主流的通用处理器（GPP）多采用SoC（片上系统）的芯片设计方法，集成了各种功能模块，每一种功能都是由硬件描述语言设计程序，然后在SoC内由电路实现的。
风一样的航哥·2023-10-04 21:02

顺微电子科技推出基于芯驰D9的核心板

顺微电子科技(SunMicro)推出基于芯驰D9的核心板，采用车规级电源芯片设计，LPDDR4和emmc均为工业宽温设计，接口采用314P金手指镀金设计，搭配汽车级的连接器，可满足严苛的工业使用环境。
SunMicro-05·2023-10-04 15:55

当我们做后仿时我们究竟在仿些什么（一）

数字芯片设计流程中有一个步骤叫门级网表仿真。所谓门级（gatelevel），是和RTL（registertransferlevel）相对应的。
一只迷茫的小狗·2023-10-04 11:40

2023年中国医疗传感器行业现状分析：市场国有化率低[图]

医疗传感器分类资料来源：共研产业咨询（共研网）中国传感器行业受制于研发技术水平和制造工艺水平，一方面传感器芯片设计产品的性能达不到医疗器械行业的高标准，另一方面传感器制造生产规模化并没有达成，其产业化水平较低
gy886688·2023-10-03 15:07

14. GD32F103C8T6入门教程-Systick定时器

不过，STCLK的具体来源则由芯片设计者决定，因此不同产品之间的时钟频率可能会大不相同，你需要查找芯片的器件手册来决定选择什么作为时钟源。Cortex-M3的内核中包含一个SysTick时钟。
Car12·2023-10-03 04:18

FPGA 芯片点亮标准？

芯片设计完成，给到工厂制造，封装后回来，要经过最重要的一个点亮的环节，你知道什么叫做点亮吗？其实，什么样叫做点亮，每家公司有每家的标准，本着自已不为难自已的原则，一般会有最简单的过程。
tiger119·2023-10-02 22:25

2023年中国半导体IP行业发展概况及趋势分析：半导体IP的市场空间广阔[图]

半导体指IP指芯片设计中预先没计、验证好的功能模块，处于半导体产业链最上游，为芯片设计厂商提供设计模块。
gycyyjy86·2023-10-02 15:37

2021-08-09 时间是小米的朋友

左博士表示，如果我们不投入芯片设计，那么未来就可能掌握不了数字世界的钥匙
Eason树·2023-09-30 21:34

全国最大规模量子计算云平台重磅发布

中国电科目前已突破20比特量子芯片设计与制造，9mK级极低温制冷、量子-电子混合
移动云开发者联盟·2023-09-30 20:15

芯片设计、流片、验证、成本的那些事！

前言我们聊聊芯片设计、流片、验证、制造、成本的那些事；流片对于芯片设计来说就是参加一次大考。
路丝栈·2023-09-28 10:45

诊断之美-芯片验证方法

在芯片设计的时候,有前端后端之分.前端实现了逻辑功能,后端负责时钟,电源,功耗等等.等设计完成
jdygrdzh·2023-09-28 10:13

你通过什么途径解决工作或学习中遇到的难题？

已建微信群：1、芯片设计交流群2、射频微波技术交流群3、PCB设计交流群4、电源技术交流群5、嵌入式开发技术交流群6、单片机开发技术交流群7、FPGA开发技术交流群群里既有工作多年经验丰富的资深工程师，
丫丫Rachel·2023-09-28 09:11

bootloader功能

image，实现可信启动3提供加载选择4加载操作系统（例如将硬盘中的操作系统拷贝到内存中）5将硬件的控制权转移给操作系统6更新各种image7各种维测功能芯片公司在bootloader上增加功能用于验证芯片设计
SimonXieSH·2023-09-27 07:57

此芯科技加入百度飞桨硬件生态共创计划，加速端侧AI生态布局

此芯科技成立于2021年，汇集了国内外芯片设计、软件生态和终端应用的业界一流人才，是一家专注于设计开发智能CPU芯片及高能效算力解决方案的科技企业。基于一芯多用的设计理念，此芯科技
飞桨PaddlePaddle·2023-09-27 00:00

华为，你可以

今天看到相关报道，谷歌迫于美国政府压力已暂停与华为的商业往来，华为将失去对谷歌安卓操作系统更新的访问权限，而三家全球领先的芯片设计商和供应商：英特尔，高通，Broadcom正在切断与华为的交易。
米米粲·2023-09-26 04:05

PHY6230低成本遥控灯控芯片国产蓝牙BLE5.2 2.4G SoC

超低功耗芯片设计：采用高效率片上电源管理、低功耗射频前端、低功耗时钟产生架构、振荡器快速启动技术等技术实现低功耗性能，保证常
动能世纪洪小姐·2023-09-26 03:44

华为2019数字芯片设计笔试题目与解析（单选第四部分）

31.乒乓buffer可以提高系统的数据吞吐量，提高系统的处理并行度（）【A】正确【B】错误解析：使用乒乓Buffer的主要作用是使用多个低速的数据预处理模块处理高速的输入数据流。这样做可以提高系统的数据吞吐量（如果不使用乒乓的话数据预处理模块会成为设计中限制系统数据吞吐量的瓶颈），同时增加了数据缓冲延迟。另一个解释：所谓乒乓buffer，也就是定义两个buffer，当有数据进来的时候，负责写入b
lMaxwell·2023-09-25 14:16

OPS-AI芯片的算力

在芯片设计中，OPS有不同的含义。首先，在某些场景下，特别是在深度学习领域，人们会用OPS来评估AI芯片的算力。这个单位表示每秒执行的操作数量。
嵌入式新手小张·2023-09-24 08:54

IC新人必看：芯片设计流程最全讲解！

对于消费者而言，一个可以使用的系统，有数字集成电路部分、模拟集成电路部分、系统软件及上层应用部分。关于各个部分的功能，借用IC咖啡胡总的精品图可以一目了然。外部世界是一个模拟世界，故所有需要与外部世界接口的部分都需要模拟集成电路，模拟集成电路将采集到的外部信息转化成0/1交给数字集成电路运算处理，再将数字集成电路运算处理完的信号转化成模拟信号输出；而这一切的运算过程都是在系统软件的号令跟监控下完成
IC观察者·2023-09-22 06:45

芯片设计中，DFT岗位是什么体验？

1.什么是DFT？提到DFT，大部分人想到的应该是离散傅里叶变换（DiscreteFourierTransform，缩写为DFT），笔者大学被信号与系统这门课虐的不轻。但是在IC界，DFT的全称是DesignForTest。指的是在芯片原始设计中阶段即插入各种用于提高芯片可测试性（包括可控制性和可观测性）的硬件逻辑，通过这部分逻辑，生成测试向量，达到测试大规模芯片的目的。Design–实现特定的辅
IC观察者·2023-09-22 06:45

芯片设计流程

（版权声明：转载自https://www.sohu.com/a/168417615_737900《终于有人讲透了芯片设计流程！（电子人必读）》。）
shadowismine·2023-09-20 23:46

计算机体系结构和CPU工作原理

目录芯片介绍芯片种类CPU设计步骤CPU工作原理计算机体系结构介绍芯片介绍一颗芯片通常是通过以下步骤生产的：设计阶段：芯片设计师根据产品的需求，利用计算机辅助设计软件（CAD）设计芯片电路的结构和功能。
Lightning-py·2023-09-20 10:17

任正非最新讲话曝光：苹果是华为的老师；微软 AI 团队意外泄露 38TB 数据；JDK 21 发布|极客头条

任正非最新讲话曝光：苹果是华为的老师OPPO回应重启芯片设计业务传闻：不予评论接棒余承东，华为光产品线总裁靳玉志出任车BUCEO科大讯飞副总裁杜兰入职合创汽车，担任联席总裁微软AI团队意外泄露38T
极客日报·2023-09-20 09:20

CXL 寄存器介绍 (1) - 寄存器分类

点击查看精选CXL系列文章点击进入【芯片设计验证】社区，查看更多精彩内容 声明：作者主页：【MangoPapa的CSDN主页】。
MangoPapa·2023-09-19 10:45

半导体行业如何在跨网数据交换时保证核心数据是安全的?

半导体产业涉及到芯片设计、制造、封装、测试等多个环节，每个环节都需要大量的数据支撑和交换。半导体企业的核心数据不仅包括技术方案、设计图纸、生产参数等，还包括市场分析、客户信息、合作协议等。
镭速·2023-09-19 08:37

仿真验证学习笔记-makefile文件中常用符号总结

一、makefile文件概述在芯片设计中需要用不同的EDA(electricdesignautomatic电子设计自动化)工具对dut、testcase及相关文件采进行仿真模拟和debug。
宜兴宜园·2023-09-19 00:12

ASL集睿致远|ASL国产芯片设计|Typec音视频高刷显示芯片方案

集睿致远的芯片选择更加先进的制程工艺，集成了许多功能，同时大幅降低功耗，提高了产品的可靠性。“电子产品在进行高速数据传输时往往伴随着烫手的接口温度，而集睿致远新一代8K接口芯片，工作温度仅为竞品一半。”9月15日，“芯所向行致远”2023集睿致远产品发布会在深圳益田威斯汀酒店隆重举办。集睿致远CEO王亚伦、CTO隋海建，重要股东代表，行业客户及生态合作伙伴代表等齐聚现场，共同见证集睿致远发展成果及
QQ1540182856·2023-09-18 20:21

FPGA设计的抽象层级

设计的抽象层级在我们了解Verilog语言的更多细节之前，最好先了解芯片设计中的不同抽象层级。顶层是系统级架构，它定义了各种子模块并根据功能对它们进行分组。
孤独的单刀·2023-09-16 17:04

芯片产业链

1、芯片上游产业链（1）芯片设计韦尔股份、汇顶科技、澜起科技、兆易创新、卓胜微、紫光国微、圣邦股份、晶晨股份、北京君正、乐鑫科技、博通集成、全志科技、上海贝岭、国科微、富瀚微、中颖电子、晶丰明源、润欣科技
笔落孙山·2023-09-15 04:29

【紫光同创国产FPGA教程】——【PGL22G第八章】HDMI输出彩条实验例程

版权归本公司所有，如需转载，需授权并注明出处适用于板卡型号：紫光同创PGL22G开发平台（盘古22K）一：盘古22K开发板（紫光同创PGL22G开发平台）简介盘古22K开发板是基于紫光同创Logos系列PGL22G芯片设计的一款
小眼睛FPGA·2023-09-13 08:04

一些芯片设计的冷知识

关于芯片物理版图芯片物理版图是一种用来描述集成电路内部结构和连接的图形文件，它是芯片设计的最终结果，也是芯片制造的依据。
大囚长·2023-09-09 22:50

世界芯片公司

世界知名的芯片公司，包括它们的名称、所在地区、业务方向和领域：英特尔（IntelCorporation）地区：美国业务方向：半导体制造、芯片设计、计算技术领域：计算机处理器、服务器芯片、嵌入式系统台湾积体电路制造股份有限公司
summer_west_fish·2023-09-09 15:56

后端/DFT/ATPG/PCB/SignOff设计常用工具/操作/流程及一些文件类型

目录1.PD/DFT常用工具及流程1.1FC和ICC21.2LC(Librarycompiler)1.3PrimeTime1.4Redhawk与PA1.5Calibre和物理验证PV1.6芯片设计流程2
cy413026·2023-09-09 03:17

芯片设计流程及各步骤使用工具简介

有人将IC设计和房屋设计做了比较详细的类比：一、前端设计的主要流程：1、规格制定芯片规格，也就像功能列表一样，是客户向芯片设计公司（称为Fabless，无晶圆设计公司）提出的设计要求，包括芯片需要达到的具体功能和性能方面的要求
cy413026·2023-09-09 03:17

消息人士称，Arm的IPO估值目标为500亿至550亿美元

消息人士称，软银集团公司旗下的芯片设计公司Arm预计将在下周确定其发行价格范围。Arm计划于9月13日对其股票进行定价，
边缘计算社区·2023-09-08 05:51

第二届硬件敏捷开发与方法学研讨会 l 2023 RISC-V中国峰会同期活动顺利举办

长达三小时的就新一代HDL在数字芯片设计开发和验证效率方面的实践经验分享，究竟碰撞出了什么新的火花呢？下面我们一起来回顾研讨会的精彩内容。
·2023-09-08 00:42

苹果与芯片巨头Arm达成20年新合作协议，将继续采用芯片技术

9月6日消息，据外媒报道，芯片设计巨头Arm宣布在当地时间周二提交给美国证券交易委员会（SEC）的最新IPO文件中，透露与苹果达成了一项长达20年的新合作协议，加深了双方之间的合作关系。
博学的轮船Y·2023-09-07 23:52

2023年模拟IC就业形式怎么样? 还能不能入了?（附最新薪资行情）

想要学好模拟芯片设计，首先要懂电路，懂器件，你要理解你的器件是怎么工作的，它在芯片上是什么样子，会有什么不理想的因素。你要懂一点儿系统。你要明白每个系统参数对你的设计要求是什么。
IC修真院·2023-09-07 20:59

MIT体系结构课程Q&A及小贴士

在2023年初，达坦科技发起成立硬件设计学习社区，邀请所有有志于从事数字芯片设计的同学加入我们的学习互助自学小组，以理解数字芯片设计的精髓，强化理论知识的同时提升实操技能，继而整体提升设计能力。
·2023-09-07 14:30

【两周学会FPGA】从0到1学习紫光同创FPGA开发|盘古PGL22G开发板学习之DDR3 IP简单读写测试（六）

版权归本公司所有，如需转载，需授权并注明出处适用于板卡型号：紫光同创PGL22G开发平台（盘古22K）一：盘古22K开发板（紫光同创PGL22G开发平台）简介盘古22K开发板是基于紫光同创Logos系列PGL22G芯片设计的一款
小眼睛FPGA·2023-09-07 07:36

AMBA总线介绍

AMBA协议英文合集免积分下载，来源ARM官方网站AMBA（AdvancedMicrocontrollerBusArchitecture，高级微控制器总线）是用于ARM架构下SoC芯片设计中的一种总线架构
还活着666·2023-09-07 01:48

【详细】芯片设计全流程（包括每个流程需要用到的工具以及需要参与的工作人员）

图0-1集成电路产业链现在，我们重点介绍芯片设计的全流程以及每个流程需要用到的设计工具和需要参与的工作人员。一、IC设计分类首先对IC设计的分类做个介绍，如图1-1所示。
Cheeky_man·2023-09-06 08:24

数字后端知识点扫盲——标准单元-standard cell

首先，在芯片设计最早期，门电路并不多，晶体管都靠华仔图纸上，所有芯片都是一些逻辑简单的全定制芯片的时代，是不存在什么标准单元的概念的，
bendandawugui·2023-09-06 08:51

芯片设计-- mem_bypass

1.背景芯片设计中涉及资源的动态存储和修改，随着单芯片的规格、性能不断提升。随之也产生了复杂的设计需求，为了降低后期出现读写mem的时序问题风险。
白又白、·2023-09-05 18:24

【紫光同创国产FPGA教程】——【PGL22G第七章】串口收发实验例程

版权归本公司所有，如需转载，需授权并注明出处适用于板卡型号：紫光同创PGL22G开发平台（盘古22K）一：盘古22K开发板（紫光同创PGL22G开发平台）简介盘古22K开发板是基于紫光同创Logos系列PGL22G芯片设计的一款
小眼睛FPGA·2023-09-05 17:54

D&R IP-SoC China 2023 Day演讲预告 | 龙智Perforce专家解析芯片开发中的数字资产管理

作为芯片设计业创新的种子，IP-SoC展商受邀展示最新的产品和服务，并分享对半导体行
龙智DevSecOps解决方案·2023-09-05 15:22

亚马逊云科技通过生成式AI，帮助清华RIOS加速计算和分析的处理效率

近日，硬件创建平台Efabless宣布了其第一届“生成式AI开源芯片设计挑战赛”（AIGeneratedOpen-SourceSiliconDesignChallenge）的评选结果。
趣说科技·2023-09-05 07:25

D&R IP-SoC China 2023 Day演讲预告 | 龙智Perforce专家解析芯片开发中的数字资产管理

作为芯片设计业创新的种子，IP-SoC展商受邀展示最新的产品和服务，并分享对半导体行
·2023-09-04 14:02

CXL.cache H2D Message 释义

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MangoPapa·2023-09-03 22:05

关于HIC、MCM、SIP封装与SOC的区别及工艺分析

摘要：本文分别从芯片设计技术和芯片封装技术的维度，针对解决电子产品对芯片小型化、性能优、功能强的要求，对SOC片上系统及HIC、MCM、SIP封装技术的特点进行分析，并给出其相互关系，最终提出SOC片上系统芯片设计和
hhjc·2023-09-03 22:56
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