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Linux
芯片设计
探究 Xcode 命令行用法三:xcodebuild 打包实践(上)
内容概览了解架构xcodebuild命令中打包相关的用法ExportOptions.plist详解了解架构
芯片设计
采用什么
工匠日记
·
2024-01-25 04:27
adat
ios
xcode
swift
Clamp cell 介绍
Clampcell(夹持单元)是
芯片设计
中用于限制电路中某个节点的电压范围的重要电路单元。它的主要目的是确保电路中的信号或电源电压不会超出安全范围,从而保护芯片免受潜在的损坏或性能问题。
芯片后端工程师-ratel
·
2024-01-24 09:16
芯片后端设计原理
clamp
cell
硬件设计
封装设计
后端设计
图解 | 华为麒麟
芯片设计
和生产制造全流程
往期推荐☞IDC中国IoT物联网平台评估报告☞十年回望,物联网平台消亡史台☞IoT物联网平台趋势:私有化☞5个值得分享的物联网创业失败教训☞国内4大IoT物联网平台选型对比☞云厂商「物联网平台」不香了吗?
AIoT科技物语
·
2024-01-24 06:54
制造
扎克伯格宣布将累计囤35万个GPU
Meta公司马克.扎克伯格1月18日在Instagram上发表文章称,该公司正在加强人工智能研究团队的力量,并在充实AI基础设施“弹药库“,计划在今年年底前向
芯片设计
商英伟达购买H100GPU芯片,累计囤
英智未来
·
2024-01-23 17:13
人工智能
CNN神经网络学习
作为一名算力芯片工程师,平时跟
芯片设计
打交道比较多。同时希望能对软件/神经网络应用层面有更多的了解,以加强对芯片内部设计需求的理解。此贴记录了自己对神经网络的学习过程。
闻林禹
·
2024-01-23 09:22
神经网络
cnn
学习
数字IC
芯片设计
实现 | 时序Timing Signoff check_timing检查解析
今天分享在数字IC
芯片设计
实现做timingsignoff阶段必须要看的report。check_timing的报告必须是clean的,否则芯片回来大概率是废片!!!
IC拓荒者
·
2024-01-22 01:32
数字IC后端
数字后端培训
timing
signoff
check_timing
时序约束
IC后端实现
【XR806开发板试用】留言板功能开发
开发板简介XR806开源鸿蒙开发板是一款基于XR806
芯片设计
,高度集成WiFi/BLE/常用外设,可供开发者进行方案评估、DIY或小规模产品研发,可广泛应用于智能家居、智能楼宇、智能城市和工业互联等领域
极术社区
·
2024-01-19 12:30
开发板测评
xr806
芯片验证工程师面试题解析与深度探讨
芯片验证工程师面试题解析与深度探讨第一部分:引言芯片验证工程师在半导体行业中扮演着至关重要的角色,负责确保
芯片设计
的正确性、可靠性和性能。
若忘即安
·
2024-01-17 03:45
面试
数字前端/FPGA设计——握手与反压问题
声明:本文来自0431大小回前言:在
芯片设计
或者FPGA设计过程中,流水设计是经常用到的,但是考虑数据安全性,需要与前后级模块进行握手通信,这时候就需要对流水数据进行反压处理,本文将具体介绍握手与反压。
芯想是陈
·
2024-01-16 10:38
FPGA
fpga开发
嵌入式硬件
硬件架构
芯片设计
重要工具—— IBM LSF 分布式高性能计算调度平台
IBMSpectrum®LSF®Suites是面向分布式高性能计算(HPC)的工作负载管理平台和作业调度程序。基于Terraform的自动化现已可用,该功能可在IBMCloud®上为基于IBMSpectrumLSF的集群供应和配置资源。借助我们针对任务关键型HPC环境的集成解决方案,提高用户生产力和硬件使用,同时降低系统管理成本。异构、高扩展性和可用架构可为传统的高性能计算和高吞吐量工作负载提供支
小信瑞
·
2024-01-16 07:24
集群管理
高性能计算
计算资源管理
分布式
集群管理
计算资源管理
IBM
LSF
高性能计算
HPC
芯片设计工具
4D 毫米波雷达:智驾普及的新路径(三)
1)MMIC芯片目前主要来自恩智浦、英飞凌、德州仪器、Mobileye等海外
芯片设计
公司,我国国产实力相对薄弱,国内厂商有加特兰微电子、清能华波、矽杰微电子等。
奔袭的算法工程师
·
2024-01-15 17:03
行业资讯
人工智能
算法
自动驾驶
目标检测
机器学习
Marin说PCB之传输线损耗---趋肤效应和导体损耗01
列如,江湖流传一个消息说某个
芯片设计
公司的项目组中有些EE说这个是最终的原理图
MARIN_shen
·
2024-01-15 06:42
硬件工程
pcb工艺
RSIC-V“一芯”学习笔记(一)——概述
考研的文章和资料之后想写的时候再写怕趴文章目录一、阶段设计二、环境、开发语言和工具三、最重要的两个观念四、处理器
芯片设计
五、处理器
芯片设计
包含很多软件问题六、处理器芯片的评价指标七、复杂系统的构建和维护八
周末不下雨
·
2024-01-14 21:28
RSIC-V“一芯”
fpga开发
香蕉派 banan pi BPI-M2 Magic (BPi-M2M) 四核开源物联网开发板 全志 allwinner R16 A33方案
香蕉派BPI-M2Magic(BPi-M2M)是bananapi团队最新推出的一块高效率的四核物联网开发板,使用全志R16芯片与A33
芯片设计
。
Banana Pi开源硬件
·
2024-01-14 05:24
banana
PI
Banana
pi
开源硬件
raspberry
pi
香蕉派
树莓派
banana
pi
开源硬件
IDM 用户帐号过期提醒
芯片设计
环境通常有比较严格的安全管理,用户帐号过期后就不能登录环境,影响用户工作。为减少影响,应该提前向用户发送提醒,及时更新密码。
boshushuoshuo
·
2024-01-13 10:06
编程
idm
python
ChinaSys 2023 整理
芯片设计
首先于指令级,但指令级为公司私有,无法基于开源
芯片设计
,相比来说RISC-V是开源的。之前的开源软件给我们很多启示,例
妙BOOK言
·
2024-01-12 21:15
论文阅读
论文阅读
英特尔:对RISC-V,我是认真的
长期以来,
芯片设计
企业通过向英特尔、Arm支付许可费用,获得X86、Arm等专用ISA(指令集)的授权,并在此基础上设计芯片产品或提供
芯片设计
服务。
英特尔开发人员专区
·
2024-01-12 08:50
开发者分享
risc-v
arm开发
自动化创建ETX用户帐号
在
芯片设计
行业,ETX是常见的远程访问环境。用户在通过ETX访问远程环境前必须首先加入ETX系统,然后通过profile分配相关的环境的访问权限。
boshushuoshuo
·
2024-01-11 10:34
编程
python
ETX
【技术科普】什么是达芬奇架构?有什么优势?
芯片架构是指
芯片设计
的基本结构和组织方式,用于实现各种计算、存储和通信功能。
英码科技
·
2024-01-10 12:59
架构
科技
人工智能设计芯片,比你想象的更大胆
芯片设计
软件制造商S
人工智能学家
·
2024-01-08 09:31
芯片
人工智能
大数据
编程语言
python
【IC前端虚拟项目】MVU FS文档编写与注意事项
【IC前端虚拟项目】数据搬运指令处理模块前端实现虚拟项目说明-CSDN博客FS文档即模块特性说明文档:FS-FunctionalSpecification(功能规格):"FS"表示功能规格,它是
芯片设计
和开发的早期阶段的一个文档
尼德兰的喵
·
2024-01-07 11:12
第二个IC前端虚拟项目
芯片
IC
NetApp 利用适用于混合云的实时解决方案解决
芯片设计
方面的数据管理挑战
电子设计自动化(EDA)成本持续增加,而周期时间缩短。这些都为EDA设计带来了前所未有的挑战,对现代高性能工作流的需求变得从未如此巨大。新技术要求使用新的EDA解决方案最近,对5纳米和3纳米流程的计算和存储需求的增长已经超过了最常见的EDA基础架构方法。这些新的3纳米流程所需的存储和计算量是5纳米流程的四倍。随着内部解决方案的容量难以满足需求,现在需要新的云解决方案来跟上时代的步伐。NetApp通
小信瑞
·
2024-01-04 12:33
数据保护
数据存储
数据安全
大数据
数据存储
数据保护
数据安全
存储解决方案
存储管理
数据管理
数字后端IC设计基本概念
在
芯片设计
中往往通过电流密度判断EM的影响,两者为正比关系,即电流密度大的地方,EM影响大。一般需要遵守EMspec(每个金属层规定的最大电流密度)。
Mercury.wang
·
2024-01-03 23:06
数字IC基本概念
后端
Lichee Nano(F1C100s) Linux 开发环境搭建
LicheeNano是基于全志科技的F1C100s(ARM926EJS内核)高性能soC
芯片设计
的迷你开发板。
飞多学堂
·
2023-12-30 16:00
Linux
linux
专攻代码型闪存芯片赛道,芯天下授权世强硬创代理全线产品
为了迎合市场需求,世强先进(深圳)科技股份有限公司(下称“世强先进”)与一家卓越的通用
芯片设计
公司——芯天下技术股份有限公司(下称“芯天下”,英文名:XTXTechnology)签署授权代理分销协议。
世强硬创平台
·
2023-12-27 12:29
科技
工业软件CIM系统小知识
提到半导体领域最重要的工业软件,首先想到的是EDA,在
芯片设计
领域EDA的作用毋庸置疑。但在半导体制造领域最重要的工业软件CIM,对多数人就比较陌生。
阿拉伯梳子
·
2023-12-26 21:53
半导体工艺
企业信息化
制造
经验分享
在
芯片设计
端,从事DFT岗位是什么体验?
你说他重要吧,并不是所有
芯片设计
公司都有这个岗位,你说他不重要吧,但凡芯片产品达到一定规模后,就必须设置DFT部门。我曾见过某个大厂的HR,在各类DFT相关话题下疯狂评论招人,属实急迫。
IC修真院
·
2023-12-26 03:44
IC学习指南
fpga开发
学习
数字IC
DFT
DFT和ATE岗位前景薪资对比,手把手教你如何选择岗位?
先讲产业环节我们知道
芯片设计
、芯片制造、芯片封测每个环节都是大工程,且每个环节都关键且重要。测试是芯片诞生的尾声部分,主要用来确保芯片的功能性、稳定性和可靠性。
IC修真院
·
2023-12-26 03:44
IC学习指南
fpga开发
IC
ATE
世界科技大战
当软银持有的
芯片设计
公司ARM将遵守美国对华为的禁令。事实上,这场科技战已发展为世界科技大战了。超级国家是联合作战,中国方面也应该联合起来才行。不一定是芯片方面,他山之石可以攻玉。
大学论语
·
2023-12-25 04:25
亚马逊推出 Graviton4:具有 536.7 GBps 内存带宽的 96 核 ARM CPU
AWS计算和网络副总裁DavidBrown表示:“通过将我们的
芯片设计
重点放在对客户重要的
代码改变世界ctw
·
2023-12-23 09:36
芯片观察
arm开发
ARMV9
服务器
ARM
亚马逊
芯片
安全
8086汇编程序:8255A并行口实验
实验内容利用8086最小系统和8255A接口
芯片设计
系统电路并编程实现:端口A作为输入端口,接有拨码开关;端口B作为输出端口,接有8个LED;不断检测
北国无红豆
·
2023-12-23 02:14
汇编语言
学习
嵌入式硬件
新能源车充气泵方案开发
新能源车充气泵方案是一款实用汽车轮胎充气及监测胎压等多功能一体的PCBA方案设计,它具有高精度控制和测量的特点,采用高集成
芯片设计
,支持三种压力单位转换及多种类型产品充气。
西城微科方案开发
·
2023-12-21 15:01
气压仪器方案
汽车
充气泵方案
便携式气象站——随时监测、便于携带
便携式气象站搭配手持式速测记录仪,记录仪采用了大尺寸的全彩液晶显示屏,可以实时显示读数,同时使用了国际大厂的数字化
芯片设计
的检测电路,可以做到非常高的灵敏度和出色的重复性,并且该记录仪集存储、记录、分析为一体
山东仁科
·
2023-12-20 09:57
经验分享
基于富芮坤fr8016 蓝牙5.0
芯片设计
的BLE HID Joystick 游戏摇杆设备
文章目录blehid学习笔记HID报告描述符与BLEHIDprofile之间关系1、HID报告描述符富芮坤fr8016设计Joystick例子1、描述X轴Y轴Z轴2、描述按钮3、Joystick报告描述符4、程序修改5、win10测试6、android测试总结结语blehid学习笔记HID报告描述符与BLEHIDprofile之间关系说起BLEHID(HumanInterfaceDevice)设备
songisgood
·
2023-12-19 02:48
BLE
BLE
HID
蓝牙5.0
joystick
视觉检测系统在半导体行业的应用
2.
芯片设计
:在这个阶段,设计师们会根据客户的需求,设计出特定的集成电路。3.芯片制造:这个阶段包括光刻、刻蚀、薄膜沉积等复杂工艺,将设计好的电路制造在半导体材料上。
csray_aoi
·
2023-12-16 22:28
视觉检测
人工智能
计算机视觉
Matlab simulink PLL学习笔记
本文学习内容:【官方】2022小迈步之MATLAB助力
芯片设计
系列(一):电路仿真与模数混合设计基础_哔哩哔哩_bilibili所用规格书:https://store.skyworksinc.com/datasheets
虫谷ALL
·
2023-12-15 21:28
PLL
matlab
学习
什么是FPGA原型验证?
验证工作贯穿整个
芯片设计
流程,可以说芯片的验证阶段占据了整个芯片开发的大部分时间。从芯片需求定义、功能设计开发到物理实现制造,每个环节都需要进行大量的验证。
程老师讲FPGA
·
2023-12-14 12:27
fpga开发
想考研到电子类,未来从事
芯片设计
,目前该怎么准备?
最近看不少天坑学子想考研微电子专业,但却不知道该怎么准备?接下来就带大家一起来具体了解一下~首先是目标院校的选择?目前所设的微电子专业学校里,比较厉害的有北京大学、清华大学、中国科学院大学、复旦大学、上海交通大学、东南大学、浙江大学、电子科技大学、西安电子科技大学等等。国内高校微电子专业都以示范性28所微电子学院为代表,其中又分前9所和后19所,之间的区别就在于:前9所是支持建设示范性微电子学院,
IC修真院
·
2023-12-06 14:05
IC学习指南
考研
IC
职场和发展
IC设计
【嵌入式C】数据的大小端存储与数据格式转换
数据类型转换函数2.1u8数组转u162.2u16数转u8数组资料:【嵌入式数据传输及存储的C语言实现】以Cortex-M内核为例,实际应用中大部分内核都是**小端**存储,以STM32为例,全部都是小端,而且是
芯片设计
之初就固化进去的
Intoxicated_Rookie
·
2023-12-05 16:55
嵌入式
C语言笔记
c语言
开发语言
物联网
嵌入式C
单片机
紫龙游戏解锁Jira与Perforce的游戏开发行业实践
叶凯威紫龙游戏上海研发中心高级项目管理主管演讲视频:Perforce
芯片设计
管理演讲文字回顾(有删减):大家好,我叫叶凯威,来自紫龙
龙智DevSecOps解决方案
·
2023-12-05 08:10
游戏
jira
基于8086的电子秒表
使用8255和8253等
芯片设计
秒表,计时精度0.1秒,有3个独立按键(开始、暂停/继续、复位),并用7位数码管显示小时、分钟、秒和0.1小数秒。可以使用NMI中断。
嵌入式进阶之路
·
2023-12-04 20:24
项目整合
单片机
proteus
芯擎科技与芯华章深度合作,软硬件协同开发加速车规级芯片创新
12月4日,系统级验证EDA解决方案提供商芯华章,与国产高端车规
芯片设计
公司芯擎科技正式建立战略合作。
科技赋能生活
·
2023-12-04 15:17
科技
人工智能
嵌入式数据传输及存储的C语言实现
以STM32为例,全部都是小端,而且是
芯片设计
之初就固化进去的,不可修改。市面上其他厂家基本也都固化的小端格式。
Linux内核站
·
2023-12-03 15:16
c语言
开发语言
Linux内核
洽谈半导体fab厂行业职位特点和未来规划
先简单介绍一下本人,曾在世界一流台企半导体公司任职PIE(制程整合工程师),目前跳槽到designhouse(
芯片设计
公司)做产品工程师。之后的文章会浅谈一下PIE的工作性质和职业规划。
ZARD_52f5
·
2023-12-01 16:55
芯引擎·新力量 | 第五届浦东新区长三角集成电路技能邀请赛圆满落幕
9月27日,2023年全国工业和信息化技术技能大赛上海选拔赛、上海职工职业技能系列赛暨第五届浦东新区长三角集成电路技能邀请赛汽车
芯片设计
竞赛及颁奖典礼在上海集成电路设计产业园举办,上海市经济和信息化委员会人事教育处处长黄春华
Eecourse
·
2023-12-01 08:20
人工智能
芯片行业就业参考:轻松了解
芯片设计
、制造主要过程及主流公司
众所周知,芯片多年来一直是我国卡脖子的一个重大痛点。尤其是当前我国正在发展的5G、大数据、人工智能等领域,更是离不开芯片的支撑。为此,我国多年来一直在加大政策支持和资金投入的力度,很多立志振兴我国芯片产业的莘莘学子们也跃跃欲试想要投身到行业中去。这篇文章,我们将为大家介绍一下芯片产业目前的现状,供毕业生们择业时参考。1.研发芯片有多烧钱首先,让我们了解一下,研发一款芯片要花多少钱。目前,一款高端芯
劲能就业说
·
2023-12-01 06:20
中国毫米波雷达产业分析4——毫米波雷达企业介绍
(二)产品介绍矽典微毫米波传感器芯片采用先进CMOS工艺和全球领先的全集成单
芯片设计
,在小巧的芯片尺寸中高度集成了FMCW收发机
奔袭的算法工程师
·
2023-12-01 01:49
行业资讯
人工智能
算法
目标跟踪
目标检测
物联网
不只需要光刻机:芯片制造的五大关键工艺
不同于以往AI只是针对于软件产品,这次英伟达还发布了用于先进制程
芯片设计
和制造,可以让计算光刻变的更“聪明”的加速技术。一时间让光刻机再次成为聚焦。
慧智微
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2023-11-30 15:16
科技
射频工程
制造
芯片及设计制造 - 小记
文章目录关于芯片制造材料芯片分类ASICASSPSoCFPGA可编程SoC或SoCFPGA微处理器(μP或MPU)微控制器(μC或MCU)
芯片设计
和制造过程:需求&方案架构设计架构验证形式验证/属性检查前端设计
伊织code
·
2023-11-30 08:55
其他
制造
芯片
设计
SoC
芯片技术前沿:了解构现代集成电路的设计与制造
我们将带领读者了解
芯片设计
的基本流程,包括电路分析、版图设计和验证等步骤,并介绍当前主流的制造工艺。此外,我们还将讨论芯片行业面临的挑战以及未来发展趋势,以期激发读者对这一领域的兴趣和研究。
a谷雨c
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2023-11-30 06:36
CFD模拟仿真
Airpak
Fluent
Tecplot
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