编带机返工拆带 卷盘拆盘转料管(SOP8 SOP16 TSSOP20等)的方案分析

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分类： 人类命运共同体

        集成电路（integrated circuit）是一种微型电子器件或部件。，使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步。它在电路中用字母“IC”表示。目前，中国集成电路产业已经形成了IC设计、制造、封装测试三业及支撑配套业共同发展的较为完善的产业链格局，随着IC设计和芯片制造行业的迅猛发展，国内集成电路价值链格局继续改变，其总体趋势是设计业和芯片制造业所占比例迅速上升。

        常见的IC封装形式基本上为：TO、SOT、SIP、DIP(SDIP)、SOP(SSOP/TSSOP/HSOP)、QFP、QFN、PGA、BGA、CSP、CHIP等，其中以SOP封装数量最多，目前随着我国的工业4.0的提出，智能制造与精密生产快速发展，产业重心也必然向着TSSOP、QFN、BGA等方向转移。

        常见的SOP8封装：

        

        常见的SOP16封装：

        封装厂成型机在进行管装之后，电路要经过测试、分拣、编带包装等工序，然后装到贴片机飞达(feeder)上进行PCB物料贴片，以保证成品PCB板的高良率。

 

        如果已经编带完成，但后期由于另作它用、保存不当、测试规范有误等等情况导致大批量拆带，卷盘中的电路都要重新返装到料管中，目前的解决方案大致分为三种：

一、人工拆膜成散料再装管

        已知的最传统的方法，优点是有人就可以开工，缺点也最多，比如速度慢效率低、容易装反、造成引脚弯、印字模糊、丢料少料、计数不准等；

 

二、编带机倒带拆带

        将编带包装机的倒带功能用于拆带，即编带工序逆向进行，优点是总算比人工手拆快了，缺点显尔易见：占用编带机的生产时间、机器时常报警、存在损坏芯片引脚可能、吸料会损坏芯片字符可能、工序较多会缺料少料、时常会满管换管长时间占用人工等；

 

三、使用专用拆带机

        专用拆带机速度快、不卡料、不损坏引脚和字符、不少料、不占用编带机产能，快速高效解决返工问题，适合大批量生产运作。通过我们在实际生产中的操作过程、以及给客户代工收到的反馈效果进行对比，一致认为这是最佳的解决方案。

附出厂成品图：

当前车间生产过程中截图一览：

 

        专业拆带机由于其功能特殊性，设备价格较贵；而且拆带需求是偶发性、量较少。通过市场调查，一般数量在4K-9K左右的拆带数量建议使用方法一或方法二；数量在10K以上的，可以参考位于国家集成电路产业基地的无锡旗晟智能科技有限公司的拆带时效：平均一天完成100,000 PCS的拆带生产数量，涵盖SOP8、SOP14、SOP16、TSSOP20、TSSOP24等封装。长三角和珠三角地区封装测试厂家的卷盘到料管的拆盘（reel to tube）一般都是500K~5KK . 其数量之大，要求集成电路拆带转管装任务生产必须规范、严谨，而我们自2015年以来已经完美承担起来这份职责与任务。

        作为半导体行业中努力工作的一员，路总是越走越宽，机会一直都留给有准备的人。明日的喜悦与歌声，都会为今天的辛苦和汗水而起舞。以上方案内容都是自己空闲时间作的总结与思考.

 

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