芯片加工流程概述

封装芯片 = 裸片 + 封装

        原理图 (工艺、指标、架构)--> 版图 --> GDS文件 --> 加工 --> 裸片

        封装类型(管脚尺寸、数量)、连接关系 --> 封装图

封装芯片

1. 直插器件：DIP
2. 表面贴片：QFN、SOP、SOT
3. 大规模机械操作选择贴片封装
4. RF器件选择QFN、BGA（封装可以减小引脚影响）

QFN封装

1. 磨片。工厂加工出来的芯片厚度大概500~700um。QFN封装厚度与其接近，需要磨片减少厚度
2. 划片。一个晶圆上面可以独立做出N个独立芯片，需要将芯片1个个划分出来封装
3. 装片。将芯片放入封装的管壳里，银浆或粘结膜连接
4. 打线。芯片pad与封装管脚通过键合线相连接。
5. ……

半导体制造的八大步骤：

1. 晶圆加工
2. 氧化
3. 光刻
4. 刻蚀
5. 薄膜沉积
6. 互连
7. 测试
8. 封装

原理图

原理图设计流程

1. 熟知器件特性
2. 搭建功能模块
3. 建立连接关系

原理图仿真：

1. 直流仿真
2. 交流仿真

系统架构与指标：

• 扫频范围
• 数控频率步进(VCO、digital)
• 输出功率
• 电流
• 二次谐波
• 泄露功率
• 晶振频率
• 可编程分频
• 中频信号范围

根据指标设计需求 --> 确定系统架构 --> 拆分指标

版图

版图设计流程：

1. 布局
2. 布线
3. 加入一些加工需要的层次

版图检查：

1. DRC版图规则检查
2. LVS版图电气规则连接检查
3. PEX版图寄生参数提取
4. 一些更高规则的检查