Small Outline Package（小外形封装）和Quad Flat Package（四边引线扁平封装）
1.SmallOutlinePackage（小外形封装）SOP封装图片SOP技术是飞利浦公司开发成功，以后逐渐派生出SOJ、TSOP、VSOP、SSOP、TSSOP、SOT、SOIC等封装形式。SOP是表面贴装型封装的一种，引脚从封装两侧引出，呈海鸥状形。其材料有塑料和陶瓷两种。关于SOP及其衍生封装区别：SOP(SmallOutlinePackage)：SOP是一种常见的表面贴装封装技术，它具有