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Linux
65nm
arm架构和x86架构有什么区别
X86的CPU随便就是1G以上、双核、四核大行其道,通常使用45nm(甚至更高级)制程的工艺进行生产;而ARM方面:CPU通常是几百兆,最近才出现1G左右的CPU,制程通常使用不到
65nm
制程的工艺,可以说在性能和生产工艺方面
平凡而伟大(心之所向)
·
2024-01-31 09:58
处理器
ARM
X86
Crosstalk
1.2Crosstalk分析的必要性金属层数量的增加:例如,一个0.25um或0.3um的工艺具有四个或五个金属层,而在
65nm
和45nm工艺中增加到了10层metal或者更多metal层。
飞奔的大虎
·
2023-12-06 14:07
FPGA时序约束之Quarters_TimeQuest Timing Analyzer 初篇
这个代码所描述的逻辑电路最高运行在多少频率的时钟这个代码所描述的逻辑电路在CycloneIVE(
65nm
)这个系列器件上能最高运行在多少频率的时钟这个代码所描述的逻辑电路在CycloneIVE的EP4CE10F17C
小小低头哥
·
2023-11-07 09:54
小梅哥FPGA时序约束与分析
fpga开发
突破封锁|华为芯片10年进化史:从K3V1到麒麟9000S
华为海思麒麟芯片过去10年研发历程回顾如下:2009年:华为推出第一款手机芯片K3V1,采用
65nm
工艺制程,基于ARM11架构,主频600MHz,支持WCDMA/GSM双模网络。
古猫先生
·
2023-10-07 17:30
产业动态
手机
云计算
服务器
人工智能
华为
IC修真院 | 业内首个模拟流片项目重磅上线!
自从不久前IC修真院数字方向
65nm
流片项目上线,就开启了大家对模拟流片项目的“催更”日常。这里放个口:了解流片项目实战众所周知IC行业经验至上,其中模拟IC尤甚。
IC修真院
·
2023-09-20 20:30
模拟IC
模拟IC就业
模拟IC流片项目
ASIC芯片设计全流程项目实战课重磅上线 ,支持
65nm
制程流片 !
此次推出【ASIC芯片设计全流程项目实战课】,基于IPA图像处理加速器,以企业级真实ASIC项目为案例,学员可参与全流程项目实践,以及
65nm
真实流片!
IC修真院
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2023-08-03 18:35
IC
芯片设计
IC项目
集成了32位Cortex®M0内核XMC1302T038X0200AB、XMC1302Q040X0200AB 32MHz 200KB 闪存 工业MCU
XMC100032位工业MCU将ARM®Cortex™-M0核心与领先的
65nm
制造工艺相结合,克服了目前8位设计的局限。
Mandy_明佳达电子
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2023-07-28 02:29
明佳达电子
单片机
嵌入式硬件
TSMC
65nm
.itf工艺衬底文件转.itd文件
TSMC65nm.itf工艺衬底文件转.itd文件简述环境过程1准备好转化的文件查找文件技巧2转化3查看并修改解决方案1解决方案2注意致谢参考简述因为要使用电磁仿真一个电感,为了更精确的仿真,我们需要知道各层结构,而TSMC的cadencePDK中有.ift文件,可以使用ads自带的小程序eesofsubed.exe来转化文件,这里记录一下需要注意的关键点,否则转换出来的会乱。环境ADS2022u
秋风知我意i
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2023-07-18 21:16
IC
片上仿真
ADS
一颗芯片的前世今生(4)——流片制造
这块儿,我国
65nm
这个量级的做的还可以,14nm应该SMIC也凑活,先进制程7乃至5nm的商业化基本是空白。属于真正被大洋彼岸卡脖子的部分。这篇文章科普一下整个制造流程。
资深流水灯工程师
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2023-06-21 17:03
半导体
半导体
一文带你认识FPGA LCMXO2-7000HC-4FG484C 带你深入了解其原理及特点
器件采用
65nm
非易失性低功耗工艺设计,M
Hailey深力科
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2023-06-21 05:00
莱迪思深力科电子
LCMXO2-7000深力科
深力科MachXO2系列
FPGA深力科
深力科FPGA可编程逻辑IC
ose pse
如图中所示,GateA与GateB周围POLY环境的不同便会导致PSE,
65nm
以下工艺,A和B参数差别会很大,加C作为DUMMY之后,B和A周围POLY环境基本一致,参数也会较为接近。
小张爱自由
·
2023-01-30 07:21
Cadence 简易使用教程
shift+m)移动(断线)n添加注释U(shift+u)恢复上一步del删除[缩小e进入下一层p添加pin]放大Ctrl+e返回上一层q查看属性f显示全部L(shift+I)添加注释添加库这里我用的是台积电
65nm
呆壳兽
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2023-01-04 21:50
Cadence
Cadence
教程
CQDs碳量子点,溶于甲苯碳量子点,发射波长630nm
中文名称:碳量子点英文名称:CQDs发射波长630nm纯度:98%包装:瓶装性状:液体/粉末PLEmissionFWHMQYSolventConcentrationAmountCatNO.420±10nm<
65nm
遇见齐岳
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2022-10-12 11:00
科研试剂
产品运营
LCMXO2-2000HC-4FTG256C FPGA MachXO2系列 256-FTBGA 现场可编程门阵列
MachXO2器件采用
65nm
非易失性低功耗工艺设计,提供两个版本-超低功耗(
Summer-明佳达电子
·
2022-09-05 13:14
明佳达优势
fpga开发
嵌入式硬件
STT-MRAM的应用前景
STT-MRAM在关键的初始市场上已取代嵌入式技术(eSRAM,eFlash和DRAM),并提供
65nm
及更高的新功能。在汽车应用中比eFlash具有更高的速度和更低的功耗,并且比eSRAM密度更高。
英尚微电子
·
2020-11-20 16:43
芯片
存储技术
Intel, AMD及VIA CPU的微架构(23)
在2008年引入的45nm版本比之前的
65nm
版本有更快的除法以及混排操作。现在Core微架构与其衍生产品构成了所有Intelx86处理器的基础,包括移动、桌面及服务器处理器。
wuhui_gdnt
·
2020-09-11 06:50
Agner
Fog编写的优化手册
7系列主板 规格对比
Intel7系列芯片组采用
65nm
工艺制造,FCBGA封装,其中桌面版尺寸27×27毫米,焊球数量942个,球间距0.7毫米,热设计功耗6.7W,移
liucheng2009
·
2020-08-24 19:33
硬件相关
audio
图形
磁盘
制造
手机数字基带处理芯片中的静态时序分析
工艺也从几十um提高到
65nm
甚至45nm。这样的电路规模做验证的时间在整个芯片的开发周期所占的比例会越来越重。通常,在做验证的时候,我们都会采用动态验证的方法。
yyt7529
·
2020-08-22 20:47
嵌入式
Inter CPU P、T、Q、E、i3、i5、i7的区别
大体为后边数字越大性能越强Q系列:英特尔桌面平台最早推出的4核产品,不是原生4核心,相当于只是将两个酷睿双核CPU封装在一起E系列:桌面平台CPU,由低端入门奔腾E系列至酷睿E系列中高端都有Q是指台式的45nm和
65nm
weixin_34184158
·
2020-08-18 23:52
海思、瑞芯微、MTK智能手机前景分析
瑞芯微不久前推出
65nm
的RK28高调进军手机市场,海思、瑞芯微、MTK三家主要的手机AP制造商前景如何?
laoyaoba
·
2020-08-07 14:00
集成电路
集成电路行业迎最强扶持政策!市场影响如何?开盘见分晓!
èé¨èèéèéè°¨ééè·§±28nmè4·°8·¨è¨èèèè¨28nm訤§4·è°éè·°0.8±éè·§8·é±°28±¨è¨¤§4·¤èè·è·è¨è§25%¨¨8·°28nm10¨°
65nm
上海证券报
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2020-08-05 00:00
FPGA嵌入式处理器的选择策略
随着FPGA工艺技术从0.13um发展到90nm到
65nm
,FPGA的容量愈来愈大,一款低端FPGA就可能具有比几年前最高端FPGA更大的容量和资源。这
hkzy2001
·
2020-08-03 10:02
FPGA
中芯国际宣布将合作开展28nm及以上集成电路项目
2013¨°·è¤éMPWé§é§·é±HKMG¨èéè°7nm5nmè3nm¨28nm§è°èè10%èééè騤è¤è¨è訤28nm觨·¨é¤¨28nm¨·¤èé¨40/45nm¨55/
65nm
科技美学
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2020-08-01 00:00
物理综合:关于UDSM后端设计总结
随着科技的发展,
65nm
及
65nm
以下的工艺节点成为设计的主流随着工艺的发展,绝对的物理变异导致相对较大的电气特性变异随着工艺的发展,时序收敛变得越来越困难可制造性的问题(DFM)变得越来越关键本文针对
weixin_30578677
·
2020-07-28 16:50
手机处理器的nm制造工艺
芯片的制造工艺常常用90nm、
65nm
、40nm、28nm、22nm、14nm来表示。
bobuddy
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2020-07-28 13:58
IC
STA | 9. 串扰,窗口以及CRPR对Delta Delay的处理方式
在90nm,
65nm
及更先进工艺,串扰和噪声的影响越来越严重,主要原因还是在于绕线更密,频率更高,电压更低。串扰串扰是一直困扰着后端和EDA工具的一个问题。
白山头
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2020-07-27 22:30
ARM架构和X86架构对比
X86的CPU随便就是1G以上、双核、四核大行其道,通常使用45nm(甚至更高级)制程的工艺进行生产;而ARM方面:CPU通常是几百兆,最近才出现1G左右的CPU,制程通常使用不到
65nm
制程的工艺,可以说在性
BillowaveToule
·
2020-07-01 18:25
嵌入式专区
龙芯总设计师胡伟武:龙芯的持久战
在这八年中,我们从无到有地掌握了高性能处理器的核心技术及其质量设计技术,我们设计的龙芯系列处理器达到了世界先进水平(最近流片的四核龙芯3号处理器采用
65nm
工艺,主频1GHz,晶体管数目达到4.25亿个
weixin_34415923
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2020-07-01 06:27
浅谈半导体工艺:Bulk Si,SOI,FinFET,GAA等工艺
半导体发展至今,无论是从结构和加工技术多方面都发生了很多的改进,如同GordonE.Moore老大哥预测的一样,半导体器件的规格在不断的缩小,芯片的集成度也在不断提升,工艺制程从90nm、
65nm
、45nm
Chipei Kung
·
2020-06-30 09:16
FETBasicStudy
半导体或芯片的90nm、
65nm
、0.25um、0.18um、工艺指的是什么?
半导体或芯片的90nm、
65nm
、0.25um、0.18um等是IC工艺先进水平的主要指标。这些数字表示制作半导体或芯片的技术节点(technologynode),也称作工艺节点。
光蛋儿
·
2020-06-22 14:54
中芯国际
0.18um工艺
0.35um工艺
arm架构和x86架构有什么区别,指令集
X86的CPU随便就是1G以上、双核、四核大行其道,通常使用45nm(甚至更高级)制程的工艺进行生产;而ARM方面:CPU通常是几百兆,最近才出现1G左右的CPU,制程通常使用不到
65nm
制程的工艺,可以说在性能和生产工艺方面
Pretender_1
·
2020-04-05 11:58
面经
linux
《Static Power SCA of Sub-100 nm CMOS ASICs and the Insecurity of Masking Schemes in Low-Noise Env...
https://tches.iacr.org/index.php/TCHES/article/view/8294摘要本文以
65nm
和90nm的两种ASIC为例,比较了不同纳米工艺下CMOS逻辑中静态功耗部分的泄露情况
洛克xas
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2020-01-27 22:25
东芝L600拆机清灰换CPU(大拆)
首先我还是想给各位展示一些AMD的U……
65nm
的AM2双核,就算上到接近至尊的5600+跑分依旧被X2245吊打,但是差距并不大(X2245也就7分,依然被P8800等一众笔记本U吊打)然后开始说正事吧
金刚光
·
2020-01-04 18:42
2019-06-19液晶显示器拆解
简单来说,家徒四壁,电脑都是从WINDOWS平板开始,慢慢到捡十年前的垃圾本子就是酷睿双核的
65nm
本子玩极品飞车9都卡那种程度的东西。后来咱通过不断的捡垃圾提升自我,终于到了现在这个样子。
金刚光
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2019-12-16 04:23
芯片制作从7nm到12nm,你芯片性能有哪些提升?
随着半导体产业技术的不断发展,芯片制程工艺已从90nm、
65nm
、45nm、32nm、22nm、14nm升级到到现在比较主流的10nm、7nm,而最近据媒体报道,半导体的3nm工艺研发制作也启动了,那么
ICMAX
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2019-12-10 14:40
芯片制作
芯片性能
芯片封装
arm架构和x86架构的区别
X86的CPU随便就是1G以上、双核、四核大行其道,通常使用45nm(甚至更高级)制程的工艺进行生产;而ARM方面:CPU通常是几百兆,最近才出现1G左右的CPU,制程通常使用不到
65nm
制程的工艺,可以说在性能和生产工艺方面
Carina_Cao
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2019-07-29 11:11
arm架构
x86架构
手机数字基带处理芯片中的静态时序分析
工艺也从几十um提高到
65nm
甚至45nm。这样的电路规模做验证的时间在整个芯片的开发周期所占的比例会越来越重。通常,在做验证的时候,我们都会采用动态验证的方法。
Augusdi
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2018-09-20 13:06
集成电路中的低功耗设计(一)
一般而言,在0.13um以上的设计中,动态功耗占主要部分;但在纳米尺度(90nm和
65nm
)的设计中,泄漏电流成为影响功耗的关键因素。低功耗的设计贯穿了IC设计的整个流程。在系统级,
IamSarah
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2017-08-10 08:56
数字IC系统设计
谈谈一颗芯片的成本组成
采用不同的工艺,例如
65nm
,40nm或者28n
人生想绕几个圈
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2015-11-18 10:00
cost
成本
晶圆
foundry
wafer
虚拟化之vmware DirectPath I/O
AMD那边,CPU倒是基本都支持,45nm开始全系列和部分
65nm
都支持IOMMU,但只有服务器主板才开放,桌面版想用,起码都是890FX开始(IOMMU 1.2),新出的9系列,970/990x/990fx
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2015-11-13 03:51
vmware
Intel与AMD的拼杀
AMD占据了80%的市场分额~今天看到有报道说:Intel大翻身 Conroe火拼FX-60领先40%下面就来看看这篇报道的部分内容:在正在举行的2006春季IDF上,Intel终于向世人展示了全系列
65nm
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2015-11-08 16:55
int
陪同学买本本最长知识的一次!!
以下是百度知道里高手的语录~~ Allendale Conroe都是老的
65nm
了。 目前是45nm的,笔电的penryn,
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2015-10-30 14:27
android 在各种硬件平台上的测评
威盛WM8505/WM8505+ 主频:300MHz/400MHz 内存:128M DDR2,16bit 工艺:
65nm
工艺 Linpack测试:测试:1-1.25MFlop
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2015-10-23 08:00
android
XBOX360用HDMI线有图像没声音怎么办
带 HDMI 接口的第3代 Xbox 360 主板代号 Falcon(猎鹰),CPU 采用
65nm
制造、GPU 采用90nm
dbaspider
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2015-04-14 12:00
XBOS HDMI 没声音
arm芯片移动市场
瑞芯微RK2818主频:660MHz内存:256MDDR2,32bit工艺:
65nm
视频处理:CevaMM2000,基于600MHz的DSP。多格式支持,最高720p。3D加速,ARMMali-5
tfygg
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2014-05-04 12:00
MPU+GPU Soc综述
用来做些硬件方面解码计算之类比说声音图片GPUImaginationPowerVRSGX、ARMMali、高通Adreno、NVIDIAGeforce 1、PowerVRSGX采用了PowerVR系列的第五代构架,内核制成为
65nm
tfygg
·
2014-05-04 11:00
7系列主板 规格对比
Intel7系列芯片组采用
65nm
工艺制造,FCBGA封装,其中桌面版尺寸27×27毫米,焊球数量942个,球间距0.7毫米,热设计功耗6.7W,移
liucheng2009
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2012-05-14 22:00
intel cpu 分类介绍
大体为后边数字越大性能越强Q系列:英特尔桌面平台最早推出的4核产品,不是原生4核心,相当于只是将两个酷睿双核CPU封装在一起E系列:桌面平台CPU,由低端入门奔腾E系列至酷睿E系列中高端都有Q是指台式的45nm和
65nm
Eric.Yan
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2011-10-07 16:00
i3
i7
i5
胡伟武关于中科院计算所为“龙芯”购买MIPS结构授权的几点说明
经过8年的积累和努力,掌握了高性能处理器的核心技术及其质量设计技术,龙芯系列处理器达到了世界先进水平(最近流片的四核龙芯3号处理器采用
65nm
工艺,主频1GHz,晶体管数目达到4.25亿个)。
lm2302293
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2011-09-08 14:00
android
IBM
服务器
嵌入式
平台
WinCE
Intel 畅谈下一代 Itanium 系列处理器 -- 32nm、八核心的 Poulson
三年之后的现在,Intel拿出另外一颗名叫Poulson的处理器,它的核心由四颗升级到八颗,制程由
65nm
变为32nm;晶体管数量则由约二十亿颗升到约三十亿颗。
Marco So 猫
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2011-08-25 06:00
cpu
Intel
64-bit
cpus
ia-64
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