wafer

探针卡基础介绍

晶圆（Wafer）是指硅半导体集成电路制作所用的硅芯片，

染不尽的流年·2024-08-27 22:17

什么是核心竞争力----来自半导体行业，一个上位机软件开发工程师

我的工作侧重于软件二次开发，因行业问题，软件需要对电机，泵等硬件进行通信，按照一定的顺序对其进行控制，对Wafer进行加工，以达到优秀的工艺效果。我觉得很大一部分人在工作4年到5年的时候都会产生迷茫。

开开45·2024-08-25 14:16

【芯片设计- RTL 数字逻辑设计入门番外篇 6.1 -- 术语 Wafer 与 Tile 与 cell 关系介绍】

请阅读【嵌入式开发学习必备专栏】文章目录SoCTile与Cell与WaferWaferTileCellTile与Cell的关系示例SoCTile与Cell与Wafer在SoC（SystemonChip，

CodingCos·2024-01-30 20:43

mpvue

http://mpvue.com/mpvue/搭建本地测试环境在server的config文件中CONF中开头加安装wafer2npminstallwafer2-client-sdk-SserverHost

zxhnext·2024-01-14 08:21

存储产品可靠性测试——SD NAND

任何一颗合格的存储芯片，都是由晶圆(Wafer)经过一系列的测试，将符合规格要求的Die取下，封装形成日常所见的芯片。

MK米客方德·2023-12-29 14:59

Qt+Opencv：模板匹配

譬如在AOI检测软件中，通过拍摄Mark点的图像，进行mark模板的匹配，从而进行晶圆（以下统称wafer）的角度校正和中心位置计算，通过一系列的坐标转换后，用于晶圆的检测和量测。

键盘会跳舞·2023-12-29 10:05

Wafer晶圆封装工艺介绍

芯片封装的目的（Thepurposeofchippackaging）:芯片上的IC管芯被切割以进行管芯间连接，通过引线键合连接外部引脚，然后进行成型，以保护电子封装器件免受环境污染（水分、温度、污染物等）；保护芯片免受机械冲击；提供结构支撑；提供电绝缘支撑保护。它可以更轻松地连接到PCB板上。工艺流程（Processflow）:晶圆研磨（WaferGrinding）:目的Purpose:Maket

阿拉伯梳子·2023-12-26 21:56

WAT、CP、FT的概念及周边名词解释

可以更直接的知道Wafer的良率。FT是把坏的chip挑出来；检验封装的良率。现在对于一般的wafer工艺，很多公司多把CP给省了，减少成本。

阿拉伯梳子·2023-12-06 19:59

wafer sort 的概念

Wafer制作完成之后，由于工艺原因引入的各种制造缺陷，分布在Wafer上的裸Die中会

阿拉伯梳子·2023-11-20 12:08

半导体应用系统一些小知识收集(strip&wafer mapping,EAP&scada)

单一元件追踪SingleDeviceTraceability,指的是在制造封装流程中对任何一个点上的任何一台单一设备进行实时追踪，并将相关历史数据储存进数据库服务器，同时在需要的情况下能够查询这些历史数据的能力。SDT系统的核心特性可以被概括为如下:WaferMap管理：包括wafermap的下载和上载，wafermap自动导入机制，bincode的管理，以及wafermap转移StripMap管

阿拉伯梳子·2023-11-14 04:54

FEBRUARY 3RD–9TH 2018-3

07ScienceandtechnologySolarenergy:Helios'scrystal泛读单词1perovskites钙钛矿2notmuchhappened不会发生太多事情3plural复数4coddling悉心照料的5wafer

monkey_y·2023-11-06 11:51

芯片设计中的一些专业名词

关于制造Wafer:晶圆，它是指制作硅半导体积体电路所用的硅晶片，其原始材料是硅。

Engineer_Well·2023-11-02 20:20

芯片测试的术语解释（FT、CP），持续更新....

芯片的生产流程二、芯片生产过程中涉及到的测试设备三、后道检测中的CP测试和FT测试1、CP测试：CP测试，英文全称CircuitProbing、ChipProbing，也称为晶圆测试，测试对象是针对整片wafer

染不尽的流年·2023-10-19 18:53

划片机：半导体生产的必备设备

具体来说，在半导体行业中，划片机主要用于生产晶圆，将含有很多芯片的wafer晶圆分割成晶片颗粒。在全球划片机市场中，2020年市场规模达到了17亿美元，预计到2029年将达到25亿

博捷芯精密划片机·2023-10-07 16:38

芯片生产封装过程简介及概念

1.wafer，die，chip，cell的概念wafer(晶圆)：高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种，然后慢慢拉出，形成圆柱形的单晶硅。硅晶棒在经过研磨，抛光，切片后，形成硅晶圆片，也就是晶圆。

cy413026·2023-09-21 04:15

AOI软件之 CAD图纸导入功能

在这里，我不过多的解释AOI，半导体检测行业内的小伙伴自然会懂；我也不会过多解释何为diemap或者wafer-layout。因为我们本文的核心场景仅仅是cad图纸的解析和基本绘图的二次开发。

键盘会跳舞·2023-09-09 17:27

半导体芯片测试介绍：CP、FT、STL

CP测试：ChipProbing对Wafer进行电性能测试，挑选出好的Die,可以减少封装和测试的成本，也可以透过Wafer的良率，检查fab厂制造的工艺水平。

资深流水灯工程师·2023-09-05 18:29

微信小程序前后端分离服务器部署,小程序前后端交互使用JWT

我自己最开始接触小程序也是从wafer2

文章写-发·2023-08-24 12:48

SINTAIKE晶圆倒片机150/200mm wafer Sorter

SINTAIKE晶圆倒片机Opencassette/4个上下料工位/寻边/WaferID读取STK-3200晶圆倒片机主要配置：单臂robotwithmapping：1set（可根据需求配置不同型号robot）；真空吸附式陶瓷手指：1set；Opencassettestage：4set；风机过滤系统（FFU）：1set；静电消除器：1set；Aligner：1set；OCR：1set；UPS:选配

衡鹏企业·2023-08-24 10:07

图像快速傅里叶变换的工业应用案例简介：图像自相关，背景纹理去除，旋转矫正，划痕检测

wafer为提升计算效率，我们可以应用快速傅里叶变换将晶圆图像转换到频域中去计算自相关图像。频域方法计

机器视觉—ing·2023-08-06 15:37

Nand Flash入门基本概念

2.NandFlash的加工过程NANDFlash是从原始的硅材料加工出来的，硅材料被加工成晶圆(Wafer)，一片晶圆上可以做出几百颗NANDFLASH芯片。芯片未封装前的晶粒成为Die，它是

ToBeAITer·2023-08-01 14:26

划片机市场应用和前景

在半导体行业中，划片机主要用于生产晶圆，将含有很多芯片的wafer晶圆分割成晶片颗粒，为下道粘片工序做好准备。据研究报告显示，全球划片机市场在2020年达到了17亿美元，预计

博捷芯精密划片机·2023-07-19 19:44

基于Air103的DAP-link的硬件介绍

原文及固件链接视频介绍链接xkb7070-z自锁式按键上电开关WAFER-SH1.0-6PWB1.0间距卧贴插座下载及通信接口A2-4PA-2.54DS4Pin接插件纯下载接口Air32F103CBT6lqfp48216MHz256KFlash32KRAMUD

大饼酱人·2023-06-13 02:09

介绍一下芯片OCV

OCV全称是onchipvariation，指的是在同一片wafer上，因为片上工艺的误差，导致不同位置的chip性能不一样。另外对于同一块chip，不同位置上的同一类cell的性能也会有差异。

伟酱的芯片后端之路·2023-04-09 12:24

PYQT5自动化上位机开发记录

记录使用PYQT5快速开发生产工具使用python开发用于wafer切割系统控制部分文章简介项目简介控制框图DEMO展示基础环境搭建因其他原因停止更新使用python开发用于wafer切割系统控制部分公司最近需要一台专用于对

weixin_44247218·2023-04-05 01:26

微信小程序环境搭建

整个开发环境的说明请看这里：https://github.com/tencentyun/wafer/wiki/会话服务以下是服务器的配置。

宝石老头·2023-03-25 15:12

微信小程序登录服务器 wafer-node-sdk

server\routers\index.js路由从server\qcloud.js中解构出Koa授权中间件&Koa鉴权中间件两个中间件，最终都会设置ctx.state.$wxInfo=resultKoa授权中间件，执行步骤：1、从req.headers中解构出{code,encryptedData,iv}2、通过code、appId和appSecret获取openid与session_key..

路口师傅·2023-03-21 06:25

芯片可靠性验证项简单汇总

1.芯片形态晶圆wafer-芯片颗粒die-封装片packagewafer生产出来后经过CP测试，标记出Gooddie后，进行切割、封装，得到封装芯片，也就是我们常用到的芯片形态，芯片进行FT测试后包装出货

一根臭脚·2023-01-11 13:30

使用Graphics绘制图形

目标是做一个扫描wafer的界面，界面初始化时会根据wafer的直径和die的边长绘制下图中的样子；单击启动，程序会开始扫描变绿。

小小小陆·2022-12-21 10:46

[从零开始学习FPGA编程-56]：视野篇-常见概念：chip（芯片）、chipset（芯片组）、chiplet（芯粒）、die（裸片）的区别

目录Wafer（晶圆）die（裸片）chip（芯片）chipset（芯片组）chiplet（芯粒）Wafer（晶圆）晶圆是指制作硅半导体电路所用的

文火冰糖的硅基工坊·2022-12-15 14:43

记录Anaconda3卸载重装过程

condainstallanaconda-cleananaconda-clean--yes3、删除anaconda文件夹下的envs和pkgs（官方方法）（此处参考(3条消息)anaconda完全卸载——重装_wafer_biscuit

swiftKing·2022-12-03 08:11

VisionBank SVS多相机应用定位视觉应用案例--维视智造

目前被广泛用于曝光机、邦定机、光罩印刷机、WAFER对位、零件安

Microvision维视智造·2022-11-25 16:35

【Research】Wafer晶圆异常模式检测研究

Topic晶圆（Wafer）是半导体测试中检查芯片（Die）的载体。

noobiee·2022-11-09 13:03

芯片，技术小白的科普学习之路

理解可能略有浅薄，之后会不断学习持续更新：1.芯片是什么从原材料&工艺看，是刻在半导体晶圆/wafer（材料为单晶硅）上的集成电路IC。优点：1）降低成本；2）电路小型化。

沈墨·2022-02-25 11:24

视觉定位之模版匹配

*关闭程序计数器,变量更新,图像窗口更新dev_update_off()*关闭窗口dev_close_window()*读取模版图像read_image(Image,'wafer/wafer_mirror_dies

天涯热土·2022-02-21 01:59

使用 mpvue + koa2 开发图书扫码微信小程序

与蟒唯舞·2022-02-09 12:43

wlcsp封装技术的优缺点与未来

WLCSP即晶圆级芯片封装方式，英文全称是Wafer-LevelChipScalePackagingTechnology，不同于传统的芯片封装方式(先切割再封测，而封装后至少增加原芯片20%的体积)，此种最新技术是先在整片晶圆上进行封装和测试

NTMR·2020-09-17 03:28

小程序后台开发sdk

小程序后台开发sdk链接：https://github.com/tencentyun/wafer2-node-sdk

小北在远方·2020-09-16 22:47

基于autocad VBA自动画wafer map,计算gross die per wafer

这个是小众软件，是基于autocad二次开发的cad插件主要是bumping封装厂或前段晶圆厂会用到的wafermap/mask相关的一些处理：@可以生成singlewafermap，计算Grossdie@可以生成MPWwafermap，可以进行mask拼版@可以生成txt格式的map，并支持转换成sinf通用格式，提供给CP,AOI,DA使用@可以将相关数据保存至数据库,随时调用查看@提供面积求

z0702052017·2020-09-12 12:46

Embeded Wafer Licensing

EmbededWaferLicensingNeedinnovativefeaturesbeyondARMMCUfortime-to-market?Programmableprecision,paralleliam,andlow-latencydeterministic?RichConnectivity?FlexibleIOinterface?Protocol,SDRaddition,SystemC

Embeded_FPGA·2020-09-11 13:15

mpvue + koa2实现小程序登陆

获取权限笔者是在mpvue中实现小程序登陆，所以方法要写到对应的钩子函数里importqcloudfrom"wafer2-client-sdk";importconfigfrom"../..

翟敏1201·2020-08-24 13:48

2018-12-01

Wafer2快速开发Demo本仓库是最简版的Wafer2开发套件，建议配合腾讯云微信小程序开发者工具解决方案一起使用。

最初的黄昏·2020-08-19 17:00

晶圆测试厂wafer map管理建议

按照Recipe设定bin定义应有版本管理概念，一般使用最新版本做为活动版本即可Bin明细中应包含BinID、BinCode、BinName、BinType、BinColor、DescriptionBinID可使用数字类型BinCode可参照实际机台的Bin，用于匹配有些公司也将BinID、BinCode理解为SBin和HBin即SoftwareBin&HardwareBin一般也将BinID对应

谷凯Jump·2020-08-18 17:57

微信小程序实验一、小程序与服务器端入门视频讲解（以Wafer Quick Start为例）

(>>>>在公众号中输入彩蛋号，即可获取测试源码与视频讲解的下载地址)一、实验目的以WaferQuickStart为例，掌握微信小程序的入门，特别是服务器端与小程序端之间的交互，实现登录、请求登录状态、上传图片、建立信道与CGI的功能。二、实验内容1、界面2、实现登录、请求登录状态、上传图片、建立信道与CGI的功能。三、小程序端与服务器端源代码分析1、登录功能实现1）小程序端代码在client\p

qlchenxh·2020-08-17 09:08

【mpvue】如何升级mpvue版本

dependencies":{"mpvue":"^2.0.0","vuex":"^3.0.1","wafer2-client-sdk":"^2.1.0"},2、升级mpvue版本因为mpvue更新换

猫宁一·2020-08-17 06:18

Wafer2 快速开发 Demo