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芯片设计
google lab 深度学习_利用深度强化学习进行
芯片设计
然而,当今的
芯片设计
往往需要花费数年的时间,与此同时,我们也必须对下一代芯片发展方向进行思
weixin_39890289
·
2023-01-06 00:50
google
lab
深度学习
芯片vendor
id
深度强化学习的芯片布局
摘要在这项工作中,我们提出了一种基于学习的芯片放置方法,这是
芯片设计
过程中最复杂和最耗时的阶段之一。与以前的方法不同,我们的方法能够从过去的经验中学习并随着时间的推移而改进。
我好方^-^
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2023-01-06 00:20
ASIC布局
人工智能
ASIC布局
谷歌:基于深度强化学习的芯片放置
:Foreversnow:Google芯片自布局论文解读CSDC:布谷AI:深究强化学习在谷歌芯片布局上的应用介绍谷歌在这篇文章中提出了一个基于强化学习的芯片放置方法,芯片放置位于图中的红色方框中,是
芯片设计
过程中最为耗时和复杂的阶段之一
醉生梦死一浮尘
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2023-01-06 00:50
算法
强化学习
芯片
谷歌论文:使用深度强化学习的芯片布局
来源:半导体行业观察摘要在本项目中,我们提出了一种基于学习的芯片布局方法,这是
芯片设计
过程中最复杂,最耗时的阶段之一。
人工智能学家
·
2023-01-06 00:50
反激式开关电源电路测试记录(二)
由于课题组也在做氮化镓HEMT器件(更多的是在
芯片设计
和工艺部分,电路部分=没有),后续有做氮化镓开关电源来验证氮化镓HEMT器件的性能的想法,因此想从Si基MOS管反激式开关电源电路入手,逐步实现替代
ice_cream23333
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2023-01-04 21:26
反激式开关电源电路
经验分享
反激式开关电源电路的测试记录(一)
由于课题组也在做氮化镓HEMT器件(更多的是在
芯片设计
和工艺部分,电路部分=没有),于是打算做个类似充电器试试,就想着先从依托于SiMOS管的反激式开关电源电路做起吧!
ice_cream23333
·
2023-01-04 21:56
反激式开关电源电路
经验分享
CS5260规格书|type-C转VGA
芯片设计
参数|CS5260详细资料
CS5260规格书|CS5260说明书|type-C转VGA
芯片设计
参数CS5260数据表Type-c到VGA转换器CS5260是一款高性能Type-c至VGA转换器,设计用于将USB型Type-c连接到模拟
·
2023-01-04 18:04
单片机嵌入式芯片
手机芯片霸主ARM革新了机器学习和神经网络的新功能
Arm公司是专门从事基于RISC技术
芯片设计
开发的公司,同时也是全球领先的半导体知识产权(IP)提供商,并因此在数字电子产品的开发中处于核心地位。
whale52hertz
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2022-12-31 06:39
人工智能资讯
手机芯片
ARM芯片
机器学习
神经网络
瑞芯微-RV1109主板各参数介绍
公司拥有一支以系统级
芯片设计
、算法研究为特长的研发团队,并获得多项国内外专利。为高端智能硬件、手机周边、平板电脑、电视机顶盒、工控等多个领域提供专业芯片解决方案。AI人工智能技术与IoT物联网在实际应
Strawssberry778
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2022-12-29 17:10
人工智能
目标识别检测
深度学习
人工智能
深度学习
边缘计算
视觉检测
智慧城市
数字IC设计入门方法与资料大全
0.前言正准备入行数字
芯片设计
的同志们可以看看以下几篇行业入门介绍的文章,因水平有限,文中难免存在疏漏、错误之处,与最新技术脱节之处必定不少,敬请细心的读者不吝指教。
淡淡人生如梦
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2022-12-29 16:05
数字IC设计入门介绍
芯片
asic
fpga/cpld
verilog
soc
数字IC设计入门(9)初识数字芯片验证
芯片验证就是采用相应的验证语言,验证工具,验证方法,在芯片生产之前验证
芯片设计
是否符合芯片定义的需求规格,是否已经完全释放了风险,发现并更正了所有的缺陷,站在全流程的角度,它是一种防范于未然的措施。
淡淡人生如梦
·
2022-12-29 16:35
数字IC设计入门介绍
芯片
asic
fpga
systemverilog
soc
芯片设计
初学框架(1)
芯片设计
:设计+验证SOC验证:SoC
芯片设计
是否成功,主要看功能和性能,在
芯片设计
中,需要将该软件的工作负载直接加载到芯片上去收集数据,并且这样也可以做性能和功耗的分析,然后进行优化,除功能验证,还包括性能
search7
·
2022-12-29 16:03
芯片相关
芯片设计
傻白入门
芯片设计
,盘点CPU业界的顶尖人才(十四)
如果想要了解一下GPU和半导体业界的一些大佬的话,可以参考下面两篇链接,如下:(19条消息)傻白入门
芯片设计
,盘点半导体业界的大佬(十六)_好啊啊啊啊的博客-CSDN博客(19条消息)傻白
好啊啊啊啊
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2022-12-29 16:32
芯片设计入门
Jim
Keller
苏姿丰(苏妈)
CPU业界
AMD
傻白入门
芯片设计
,盘点计算机体系结构顶会
目录一、集成电路/半导体领域的三大顶会:(1)ISSCC(2)IEDM(3)VLSI二、计算机体系结构四大顶会(1)ISCA(2)HPCA(3)MICRO(4)ASPLOS三、总结一、集成电路/半导体领域的三大顶会:(1)ISSCCISSCC—IEEEInternationalSolid-StateCircuitsConference国际固态电路会议是世界学术界和企业界公认的集成电路设计领域最高级
好啊啊啊啊
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2022-12-29 16:32
芯片设计入门
计算机体系结构
集成电路
顶会
ISSCC
傻白入门
芯片设计
,如何写一篇好文章(十八)
目录一、标题Title如何看浩如烟海的文献?二、摘要Abstract三、介绍Introduction(1)“六句扩展法”(2)常见的逻辑:(3)更好的逻辑:四、相关工作Relatedwork(1)错误(2)正确五、方法Method(1)方法描述的逻辑顺序:(2)段落的写法:(3)图和表的重要性:六、实验Experiments七、结论Conclusion写论文的观念转变:以作者为核心整理工作—>以读
好啊啊啊啊
·
2022-12-29 16:52
芯片设计入门
论文写作
使用块的网络(VGG)
与
芯片设计
中工程师从放置晶体管到逻辑元件再到逻辑块的过程类似,神经网络架构的设计也逐渐变得更加抽象。研究人员开始从单个神经元的角度思考问题,发展到整个层,现在又转向块,重复层的模式。
Sonhhxg_柒
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2022-12-28 08:48
深度学习
人工智能
动手深度学习笔记(三十八)7.2. 使用块的网络(VGG)
与
芯片设计
中工程
落花逐流水
·
2022-12-28 08:46
pytorch实践
pytorch
40. 使用块的网络(VGG)
与
芯片设计
中工程师从放置晶体管到逻辑元件再到逻辑块的过程类似,神经网络架构的设计也逐渐变得更加抽象。研究人员开始从单个神经元的角度思考问题,发展到整个层,现在又转向块,重复层的模式。
chnyi6_ya
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2022-12-28 08:45
深度学习
网络
深度学习
cnn
傻白入门
芯片设计
,华人CEO掌舵的全球十大半导体公司(十七)
目录半导体产业的三大转移一、台积电(TSMC)二、博通(Broadcom)三、华为海思四、英伟达(Nvidia)五、联发科技(MediaTek)六、超微半导体(AMD)七、联电(UMC)八、赛灵思(Xilinx)九、楷登(Cadence)十、联咏(Novatek)半导体产业的三大转移在半导体和集成电路产业60年的发展历程中,发生了两次重大的地域转移。第一次是上世纪70年代从美国到日本的转移,IDM
好啊啊啊啊
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2022-12-27 12:34
芯片设计入门
半导体
图形驱动软件栈
芯片设计
行业,GPU固件和驱动开发,对嵌入式系统感兴趣。1说明背景1.1近来想法做了一段时间的GPU固件和驱动开发,加上平时学习的一些零散的知识,最近打算整理,将这些做成一页文章。
hinzer
·
2022-12-23 09:28
嵌入式系统:软件硬件接口
linux
图形渲染
汽车芯片的可靠性设计:控制亚稳态,提升稳定性
同时,在先进工艺大芯片的静态时序分析、
芯片设计
流程提效优化、SPICE仿真等领域拥有丰富的工作经验。【摘要】汽车电动化、智能化、物联化对汽车电子的安全性提出了更高的要求。
高工智能汽车
·
2022-12-20 19:00
汽车
5G
量子计算最新进展:量子芯片将可利用现有硅工艺制造
新的
芯片设计
发表在《自然通讯》(NatureCommunications)杂志上,详细介绍了一种新的结构,可使用现有的半导体元件来进行量子计算——即CMOS(互补型金属氧化物半导体),这是所有现代芯片的基础
weixin_33691700
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2022-12-19 10:54
AI 创业周报第4期:AI芯片创企重磅发力,左手医生完成亿元 B 轮融资
投融资消息主要聚焦在AI芯片研发和智能医疗领域,其中后摩智能的创始人吴强博士,曾先后任职于Intel、AMD、Facebook等科技巨头企业,担任过多个项目的技术负责人和主设计师,是国内高性能云计算、
芯片设计
智源社区
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2022-12-18 20:49
芯片
人工智能
大数据
物联网
ai
FPGA驱动silicon9011和silicon9134完成HDMI收发,提供工程源码和技术支持
FPGA工程介绍5.上板调试验证6.福利:工程源码获取1.HDMI输入输出设计框架在实际项目中,有HDMI输入输出需求时,常用到silicon9011和silicon9134作为珠联璧合搭配使用,因为
芯片设计
简单
9527华安
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2022-12-17 14:53
菜鸟FPGA图像处理专题
fpga开发
OP-TEE基本的从
芯片设计
到给客户的安全问题浅析
0preface基本概念缩写TEETrustedExecutionEnvironment可信执行环境,通常用来进行数字版权管理(DRM:DigitalRightsManagement)、移动支付和敏感数据保护。TEE的实现是基于ARMTrustZone。REE(RichExecutionEnvironment)是所有移动设备通用的环境,运行通用的OS,例如Android,IOS系统,LINUX等。
雨中奔跑的大蒜苗
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2022-12-15 14:18
arm
security相关
2022 极术通讯-2022
芯片设计
的趋势:验证重于设计、Chiplet、上云
首发极术社区。如对Arm相关技术感兴趣,欢迎私信aijishu20加入技术微信群。导读:极术通讯引入行业媒体和技术社区、咨询机构优质内容,定期分享产业技术趋势与市场应用热点。芯方向•【玩转Arm-2D】不到4KRAM的自制FlappyBird竟然快到我跟不上本文介绍了如何使用Arm-2D图形引擎在树莓派Pico开发板上快速制作一款时下流行的小游戏flappybird,同时提供了详细的参考代码。(来
极术社区
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2022-12-15 14:22
极术通讯
自动驾驶
软件定义
3D
芯片设计
服务器配置,从AMD的“小芯片”设计,谈谈平衡的内存配置
近几年在CPU领域可谓是大放异彩不仅是消费级和企业级市场在资本市场也备受热捧其股价六年翻了近20倍并创下20年新高作为一家芯片制造商AMD的异军突起必然和自家芯片脱离不了关系今天,我们就来谈点干货聊一聊
芯片设计
weixin_39713814
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2022-12-15 14:21
芯片设计服务器配置
傻白入门
芯片设计
,芯片工程师常说的那些“黑话”(七)
目录一、计划二、供应链三、IP四、技术一、计划A:你们项目组芯片什么时间TO?B:年底。A:MPW?B:直接FULLMASK。A:有钱。B:芯片面积太大,占了6个SEAT,况且年底没有合适时间点的shuttle。老大们就直接定了FULLMASK。A:牛X!TAPEOUT(TO):在IC设计和生产流程中,Fabless设计者一般会将集成电路设计的最终结果以GDSII格式记录的电路版图数据交给Foun
好啊啊啊啊
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2022-12-15 14:49
芯片设计入门
Fabless
IDM
Foundry
CP/FT
IP核
傻白入门
芯片设计
,典型的2D/2D+/2.5D/3D封装技术(六)
集成电路终于成为了一级学科,对集成电路领域的投入也日益加大,集成电路属于电子集成技术的一种,那么,现在的电子集成技术发展到了什么程度呢?先进的电子集成技术可以在不到芝麻粒大小的1平方毫米内集成1亿只以上的晶体管,一个指甲盖大小的芯片上集成的晶体管数量可轻松超过100亿甚至更多,而目前地球上的总人口才不到80亿。本篇文章,侧重于2D封装,2D+封装,2.5D封装,3D封装,当然电子集成技术不止这些,
好啊啊啊啊
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2022-12-15 14:19
芯片设计入门
3D封装
2.5D封装
2D封装
英特尔
傻白入门
芯片设计
,关于SoC你不知道的那些事儿(十三)
SoC(SystemonaChip)技术是指将多个电子元件集成在一个芯片上的技术。SoC芯片通常包含多个不同的处理器,如CPU和GPU,以及其他电子元件,如存储器、通信接口和电源管理单元。这些元件通常是独立的,但通过SoC技术被集成在一个芯片上,可以大大降低系统成本和体积,并提高系统性能和能效。SoC技术的应用非常广泛,它可以用于制造智能手机、平板电脑、汽车电子系统和智能家居等各种电子产品。一般来
好啊啊啊啊
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2022-12-15 14:19
芯片设计入门
SoC芯片
内存控制器
flash存储器
工作站
傻白入门
芯片设计
,IP, MCM, SiP, SoC 和 Chiplet的区别(二)
在这里概述一下MCM,SiP,SoC,Chiplet的异同,MCM是一种封装技术,后面三者:SiP,SoC,Chiplet都是设计上的概念。MCM是一种封装技术,它将多个芯片封装在一个单一的模块中。而SiP技术和Chiplet技术则是将多个芯片集成到一个包装或芯片上。而SoC技术是一种集成电路,它将多个电子元件集成到一个单一的芯片上。因此,MCM技术是一种实际实现的技术,而SiP技术、SoC技术和
好啊啊啊啊
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2022-12-15 14:18
芯片设计入门
芯片
IP核
MCM
SoC
SiP
达摩院 2020 预测:模块化降低
芯片设计
门槛 | 问底中国 IT 技术演进
作者|伍杏玲出品|CSDN(ID:CSDNnews)如今我们生活处处离不开芯片技术:手机、电脑、家电、火车、机器人……可以说芯片是信息产业的“心”。其实早在2010年,《关于加快培育和发展战略性新兴产业的决定》中指出,将继承电路产业作为新一代信息技术产业的重要组成部分,是国家未来重点发展的战略新兴产业。可一直以来,芯片领域技术和资本门槛较高,在尚未没做出芯片原型时,已需要几千万美元的投入,造芯之路
CrisAppleYan
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2022-12-15 14:42
芯片
大数据
人工智能
编程语言
java
傻白探索Chiplet,Chiplet技术简介(一)
多个Chiplet通过特定设计架构和先进封装技术,集成在一起实现完整功能,能突破目前单一
芯片设计
的瓶颈。和单一
芯片设计
模式相比,Chiplet设计模式具有更短的设计周
好啊啊啊啊
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2022-12-15 14:11
Chiplet技术
Chiplet
芯片
摩尔定律
良率
先进封装
开发板上新抢先知丨居然可以用来跑游戏?
此开发板基于瑞芯微RK3568
芯片设计
,集成双核心架构GPU以及高效能NPU,板载四核64位Cortex-A55处理器,采用22nm先
HarmonyOS开发者
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2022-12-14 15:51
harmonyos
OpenHarmony
开发板
物联网
iot
AI芯片、边缘计算—助力AI落地(嵌入式MCU AI系列教程开篇)
特别是,在CPU、GPU、DSP处理器设计上一直处于追赶地位,绝大部分
芯片设计
企业依靠国外的IP核设计芯片,在自主创新上受到了极大的限制。
诸葛灬孔暗
·
2022-12-14 05:35
STM32开发AI
人工智能
边缘计算
ue4
AI芯片公司:拿下“超级石油”,助力地质模拟和人工智能
原创:亲爱的数据“美国AI芯片创业公司Cerebras公司技术团队,大多数为纯
芯片设计
背景。”
亲爱的数据
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2022-12-11 16:21
人工智能
内核
大数据
java
编程语言
数字前端是什么?就业如何?学习路径怎么安排?一文搞定所有疑问!
随着中兴事件和华为事件的爆发,国内掀起了一股芯片热,很多公司开始进军
芯片设计
领域,资金、技术开始大量涌入,
芯片设计
人才供不应求。数字前端已经取代了前几年红得发紫的移动开发者,成为程序员新贵!
移知
·
2022-12-10 15:50
IC
芯片
前端
审批延迟、高通愿接盘,英伟达400亿美元收购Arm再生新变数?
6月16日消息,据路透社、TheInformation等媒体报道,英伟达(Nvidia)400亿美元收购软银旗下英国
芯片设计
和IP公司Arm的交易协议将面临欧盟批准的延迟,无法如期完成。
ITValue
·
2022-12-09 09:50
芯片
人工智能
iot
微软
informix
【数字设计】星宸科技_笔试面试题目分享
芯片设计
验证社区·芯片爱好者聚集地·硬件相关讨论社区·数字verifier星球四社区联合力荐!近500篇数字IC精品文章收录!
myhhhhhhhh
·
2022-12-09 04:58
数字芯片IC笔试面试专题
面试
职场和发展
基于Jenkins的嵌入式软件持续集成方法
嵌入式软件就是嵌入在硬件中的操作系统和开发工具软件,它在产业中的关联关系体现为:
芯片设计
制造→嵌入式系统软件→嵌入式电子设备开发、制造。
迪捷软件
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2022-12-08 11:26
嵌入式
开发语言
jenkins
嵌入式
2022年技术积累方向---梳理
1,GPGPU暂停,积累了GPU基础架构,图形渲染,IC
芯片设计
,FPGA,EDA、VCS,2,GPU
芯片设计
公司,Startup,技术突破,成功点亮,成功搭建团队。后续,GPGPU的技术积累暂停。
jack_201316888
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2022-12-06 15:11
IC设计
AI
算法
使用区块的网络(VGG)——【torch学习笔记】
这个领域的进展反映了
芯片设计
中的进展,工程师们从放置晶体管到逻辑元素再到逻辑块。同样,神经网络架构的设计也逐渐变得更加抽象,研究人员从单个神经元到整个层,再到现在的块,层的重复模式。
一个语文不好的NLPer
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2022-12-06 11:29
深度学习——torch学习笔记
torch
神经网络
深度学习
卷积神经网络
VGG
傻白入门
芯片设计
,先进封装技术(五)
集成电路芯片与封装之间是不可分割的整体。没有一个芯片可以不用封装就能正常工作,封装对芯片来说是必不可少的,随着IC生产技术的进步,封装技术也不断更新换代,每一代IC都与新一代的IC封装技术紧密相连。目录一、什么是封装?二、传统封装三、先进封装(1)倒装芯片(FC)技术(2)晶圆级封装(WLP)技术(3)平板级封装(PLP)技术(4)微系统封装技术(MicroSystemPackaging)一、什么
好啊啊啊啊
·
2022-12-01 17:08
芯片设计入门
传统封装技术
先进封装技术
晶圆级封装(WLP)技术
平板级封装(PLP)技术
微系统封装技术
傻白入门
芯片设计
,RDL/Interposer/EMIB/TSV(三)
目录一、再分配层(RDL)二、硅中介层(SiInterposer):ActiveandPassive三、嵌入式硅桥(EMIB)四、硅通孔TSV(ThroughSiliconVias)一、再分配层(RDL)主要原理就是在晶片表面沉积金属层和介电层。它形成了一个再分配层,以携带相应的金属布线模式,并在芯片外的松散区域上重新排列芯片的IO端口。由于RDL形成的金属布线的线宽和间距较小,从而提供了更高的互
好啊啊啊啊
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2022-11-28 12:23
芯片设计入门
TSV
RDL
EMIB
Interposer
IC圈的世界杯 | 论
芯片设计
的胜利十一人
四年轮回,世界杯再度来袭。世界杯是足球迷的狂欢,这一个月,朋友圈近80%的内容被足球占据。对于广大球迷们来说,只要世界杯不结束,那么我们是不会离开电视机的。究竟为什么世界杯这么受欢迎?理性分析一下,有以下原因:1.足球天生有平民化的基因门槛较低,相对于篮球排球的身高要求,足球对各项身体素质都点到为止,身高过得去、速度还不错、体能有点谱,那你完全可以在足球这条道上走下去。2.足球很注重团队配合俗话说
Tao_ZT
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2022-11-28 12:48
香蕉派BPI-R3 开源路由器开发板公开发售价格为680人民币,联发科MT7986(Filogic 830)方案
香蕉派BPI-R3开源路由器开发板公开发售价格为680人民币香蕉派BPI-R3开源路由器开发板采用联发科MT7986(Filogic830)四核ARMA53+MT7531A
芯片设计
,板载2GDDR内存与
sinovoip
·
2022-11-25 23:44
Banana
pi
开源硬件
开源
香蕉派 BPI-PicoW-S3开发板采用乐鑫ESP32-S3设计,兼容树莓派 Pico. 支持ardduino和microPython开发环境
采用乐鑫ESP32-S3
芯片设计
,支持2.4GHzWi-Fi和蓝牙®LE双模无线通信,外设兼容低功耗硬件设计,深休眠模式下功耗仅10uA。
sinovoip
·
2022-11-25 23:44
Banana
pi
开源硬件
物联网
raspberrypi
硬件工程
arm开发
ESP32
香蕉派 BPI-R3 开源路由器开发板采用 联发科MT7986(Filogic 830)
芯片设计
,支持Wi-Fi 6/6E,2.5GbE SFP光电口
香蕉派BPI-R3开源路由器开发板采用联发科MT7986(Filogic830)四核ARMA53+MT7531A
芯片设计
,板载2GDDR内存与8GeMMC存储,这是一个非常高性能开源路由器开发板,支持WIFI6
sinovoip
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2022-11-25 23:13
Banana
pi
开源硬件
网络
物联网
网络协议
香蕉派 BPI-RK3588 邮票孔核心板和开发套件采用瑞芯微RK3588
芯片设计
香蕉派(BananaPi)BPI-RK3588邮票孔核心板采用瑞芯微RockchipRK3588设计,采用核心板+底板方式的开发板套件,支持8G内存,32GeMMC存储,最大可支持32G内存和128GeMMC存储,可以方便的进行各种开发和灵活的底板定制。快速进行产品的量产。RK3588是瑞芯微推出的新一代旗舰级高端处理器,采用8nm工艺设计,搭载四核A76+四核A55的八核CPU和Arm高性能GP
sinovoip
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2022-11-25 23:13
Banana
pi
开源硬件
香蕉派BPI-M6 采用深蕾半导体Vs680
芯片设计
,板载4G LPDDR4和16G eMMC存储
BananaPIBPI-M6香蕉派BPI-M6是香蕉派社区在2022年推出的新一代单板计算机,它采用深蕾半导体(Synaptics)VS680四核Cortex-A73(2.1GHz)和一个Cortex-M3处理器,ImaginationGE9920GPU。NPU高达6.75tops算力。板载4GBLPDDR4内存和16GBEMMC存储,支持4个USB3.0接口,1个千兆网口。板载1个HDMI-rx
sinovoip
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2022-11-25 23:34
Banana
pi
开源硬件
raspberrypi
物联网
硬件工程
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